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Fターム[4J002CF21]の内容

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【課題】ボロン含有量を制御することができる球状シリカ粒子の製造方法の提供。
【解決手段】原料シリコン粒子と酸素とを反応させて球状シリカ粒子の製造方法である。ボロン含有量がシリカの質量を基準として下限0ppm、上限30ppmに含まれる所定範囲に含まれる粗シリコン粒子中に含有するボロン量を制御する。ボロン含有量を小さくすることにより、樹脂との密着性を向上することができる。 (もっと読む)


【課題】表面が非粘着性のゴム製品を工業的に有利に製造することを可能にするコーティング溶液に含有される界面活性剤を提供すること。
【解決手段】構造式(I)


(R1は水素原子、又は炭素数1〜6の直鎖状、分枝状又は環状のアルキル基であり、R2は炭素数1〜12の直鎖状、分枝状又は環状のアルキル基であり、R3は−CH2OR4であり、R4は炭素数2〜30の直鎖状、分枝状又は環状のアルキル基、アルケニル基、アリール基又はアラルキル基であり、n,m,p,qは正数であり、(n+m)の平均値が1〜100であり、そして(p+q)の平均値が0.5〜5である。)を有するグリシジルエーテルでキャップされたアセチレンジオールエトキシレート(A)と、シリコーン系界面活性剤(B)とを含有してなる界面活性剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、微細加工性、低反り性、柔軟性、耐折れ性に優れたフレキシブルプリント配線基板およびその作成方法を提供することにある。
【解決手段】 同一のフレキシブルプリント配線基板上の絶縁膜が、露光硬化及び熱硬化された第一の箇所、及び露光硬化せずに熱硬化された第二の箇所を有し、かつ第一の箇所及び第二の箇所が同一の感光性熱硬化性樹脂組成物から得られることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】非晶性樹脂や結晶性樹脂との相溶解性に優れ、それらの成形加工性、物性、柔軟性、耐衝撃性等を向上させる樹脂改質剤であって、殊に、加熱による着色を抑えることのできる、熱安定性に優れた樹脂改質剤を提供しようとするものである。
【解決手段】二糖と、一般式(I)


(式中、R1〜R5は、独立に、水素原子、アルキル基およびアルコキシ基から選択される基である。但し、二糖がショ糖の場合は、R1〜R5の少なくとも一つがアルキル基またはアルコキシ基である。)
で示される芳香族モノカルボン酸とのエステルを含んでなる樹脂改質剤。 (もっと読む)


【課題】ウエハを一括してモールド(ウエハモールド)することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記(A)、(B)及び(C)成分を含有する樹脂組成物。(A)-Si−phenylene−Si-X−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてGPCで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000〜500,000であるシリコーン樹脂。[ここでXは2価の基である](B)熱硬化性樹脂、(C)フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 (もっと読む)


【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 (もっと読む)


【課題】
少ないフィラー添加量で線膨張係数を従来並みか若しくはより低い値に抑制し、結果として複合絶縁樹脂の誘電率を抑制して放電劣化を抑制すること。
【解決手段】
本発明は、上記課題を解決するために、大小の粒子径を持ち、かつ、該小粒子径が長径と短径から成る無機フィラーを含有する複合絶縁樹脂であって、前記小粒子径の無機フィラーの短径が、100nm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物が内部に空洞部を有するためにクッション性を有し、かつ硬化物の熱伝導性を効果的に高めることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、内部に複数の空洞部を有する硬化物を得るための硬化性組成物である。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性を有するバインダー樹脂と、内部に空洞部を有する第1の粒子と、該第1の粒子とは異なる第2の粒子と、該第1の粒子及び該第2の粒子とは異なりかつ無機粒子である第3の粒子とを含む。 (もっと読む)


【課題】環境負荷が少なく、製造効率が高く、かつ、フィラーによる優れた特性改善効果を有する複合体を提供すること。
【解決手段】本発明の複合体は、高分子系の母材とユーグレナ由来のパラミロン粒子とを含む。好ましくは、母材は、ポリプロピレンおよびポリ乳酸のような非極性材料であり、複合体は、母材100重量部に対して、0より大きくかつ100重量部以下のパラミロン粒子を含む。好ましくは、複合体は、相溶化剤をさらに含む。 (もっと読む)


【解決手段】本発明は、架橋ミクロゲルを含有する熱硬化性プラスチック組成物、その製造方法、及び成形品またはコーティングの製造におけるその使用に関する。 (もっと読む)


【課題】無機充填剤の水酸化アルミニウムに起因する、加熱による白化を抑制することができる人造大理石を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂および無機充填剤を含有する樹脂組成物を成形して得られる人造大理石において、無機充填剤として水酸化アルミニウムを含有し、水酸化アルミニウムのNa2O含有量が0.06質量%以下であることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】近赤外線の波長領域に最大吸収波長を有しながら、しかも可視光領域の吸収が小さい、近赤外線吸収剤、及び該近赤外線吸収剤を含有する近赤外線吸収性合成樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】近赤外線吸収剤として、特定のインディゴ骨格を有する金属錯体、金属は好ましくはパラジウムである化合物を用いる。 (もっと読む)


【課題】フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を実現すること。また、フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を備える導電材料を実現すること。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ複合材料は、カーボンナノチューブ、フッ素を含有する化合物と、フッ素を含有する化合物以外の樹脂又はエラストマーからなるマトリックス中に分散してなるカーボンナノチューブ複合材料であって、前記フッ素を含有する化合物がマトリックス中に島状に分散してなる。また、本発明のカーボンナノチューブ複合材料において、フッ素樹脂以外のマトリックスの溶解度パラメーターが18以下19以上である。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】アセチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物を還元してヒドロキシエチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とし、次にそれを脱水する反応工程を含む下記の式(1)で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが式(2)で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のAがアリールオキシ基である。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式(1)で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが式(2)で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のAがアリールオキシ基である。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】脱離基を有するフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とエテニル化合物との炭素炭素結合形成反応工程を含む下記の式(1)で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが式(2)で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のAがアリールオキシ基である。
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【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(a)と、1分子中に少なくとも2個の1級アミノ基を有するアミン化合物(b)を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物(A)、熱硬化性樹脂(B)及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 (もっと読む)


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