【課題】 エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物に配合して、難燃性、接着性を改善し、熱時低弾性率化を図ることができる改質剤、その製法及びそれを配合したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ｐ−キシリレングリコールや４，４´−ビスクロロメチルビフェニルのような２官能性芳香族化合物とナフタレンのような芳香族炭化水素を、酸触媒の存在下に縮合することによって得られる軟化点が５０〜１５０℃の芳香族炭化水素樹脂からなるエポキシ樹脂用改質剤及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 低誘電膜形成素子用封止材料であって、硬化物の１５０℃における貯蔵弾性率が２，１００ＭＰａ以下、２６０℃における貯蔵弾性率が７００ＭＰａ以下、−５５℃〜５０℃までの線膨張係数が１．０×１０^-5／℃以下、１５０〜２００℃までの線膨張係数が５．０×１０^-5／℃以下であり、１７５℃で成形したときの成形収縮率が０．１５％以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物で低誘電膜形成素子用を封止した場合、樹脂から発生する内部応力を抑えることが可能となり、低誘電膜のクラックや剥離の発生を押さえることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 高流動性、低反り、耐半田特性を両立させるエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、特定構造の硬化促進剤（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）シリコーンゴム粒子、シリコーン樹脂粒子及び表面をシリコーン樹脂で被覆したシリコーンゴム粒子から選ばれる少なくとも１種であり、その平均粒径が０．３μｍ以上、５μｍ以下であり、最大粒径が１０μｍ以下である低応力改質剤（Ｅ）を必須成分として含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性および生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂、（Ｃ）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｄ）酸化ポリエチレン、及び（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、（Ｅ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に８４重量％以上、９２重量％以下含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス及び（Ｆ）トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上２重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

硬化性を損なうことなく流動性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（Ａ）、フェニレン骨格またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、全エポキシ樹脂組成物中に対し８４重量％以上９０重量％以下の無機充填剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）を主成分とする半導体封止用樹脂組成物において、シランカップリング剤（Ｅ）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下、芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｆ）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上含む構成とする。
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この発明により、圧縮機が汚れることを防止するのに使用できる分散剤が開示される。この分散剤は、使用される圧縮機又はエチレン製造用の圧縮機において、コンプレッサブレードにおける汚れ防止等の用途に特に効果を発揮する。この分散剤は、ポリアルキルポリアミン、アルキルフェノール及びアルデヒドの反応生成物と、ポリアルキルアクリレートポリマーとの混合物である。 （もっと読む）

【課題】 Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドや、Ｎ−メチルピロリドン等の溶剤を使用しなくても溶剤溶解性に優れ、ワニスの安全性・作業性が良好であり、且つ得られる硬化物の耐熱性、難燃性、耐湿性、誘電特性等に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用、成形材料用等に好適に用いる事が出来る熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物（ａ１）とマレイミド化合物（ａ２）とから得られるフェノール性アミノマレイミドプレポリマー樹脂（Ａ）とアルキレングリコールアルキルエーテル（Ｂ）とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）