導電性繊維の構造層及び熱硬化性樹脂の第１の外層を含む硬化性プリプレグであって、熱可塑性粒子及びガラス状カーボン粒子を含むその樹脂層が改善された電気伝導性及び優れた機械的特性を提供する硬化性プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、離型剤各種用途に好適に使用できるシリコーン誘導体であるシリル化ポリオレフィンを提供することであり、シリコーン本来の良好な離型性を失うことなく、樹脂からの染み出し、ブリードといった欠点を解決した当該シリル化ポリオレフィンを含有する組成物を提供することである。
【解決手段】一般式で表される後述の構造単位（１）を１以上含む原料化合物（１）およびビニル基を１以上含む原料化合物（２）の反応（ただし、原料化合物（１）における前記構造単位（１）および原料化合物（２）におけるビニル基がともに複数である場合の反応を除く）によって製造される数平均分子量が１００〜１，０００，０００のシリル化ポリオレフィン［Ａ］またはシリル化ポリオレフィン［Ａ］を含有する離型性を有する組成物である。
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【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、印刷性が良好であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、下記構造式（１）で示されるソルビトール系チクソ性付与剤、疎水性の二酸化ケイ素よりなる無機系チクソ性付与剤を含有する。
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【課題】ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物を、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の総量１００重量部に対して、（Ａ）エポキシ樹脂５〜８０重量部、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化樹脂５〜８０重量部、（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物５〜８０重量部と、さらに（Ｄ）一般式（１）又は一般式（２）で表される反応型リン化合物を１〜５０重量部含有し、使用する材料の総量に対して、ハロゲン原子およびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下である熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 フェノールノボラック樹脂などを混合することなしに、樹脂としてポリベンゾオキサジン樹脂のみの使用で、性能に優れる摩擦材を生産性よく成形し得る摩擦材用バインダー樹脂組成物、それを含む熱硬化性樹脂複合材料および摩擦材を提供する。
【解決手段】 ポリベンゾオキサジン樹脂と、その１００質量部に対し、アルコキシチタン化合物の加水分解縮合物を、ＴｉＯ_２換算で３〜２５質量部含む摩擦材用バインダー樹脂組成物、およびこのバインダー樹脂組成物、繊維状補強材、潤滑材および摩擦調整材を含む熱硬化性樹脂複合材料、並びに該熱硬化性樹脂複合材料を用いて得られた摩擦材である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ジヒドロベンゾキサジン樹脂の開環重合を促進する効果が高く、しか
も相溶性、安全性、コスト面で優れたジヒドロベンゾキサジン樹脂用硬化剤を含む熱硬化
性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、分子内に２個以上のジヒドロベンゾキサジン環構造を有する樹脂
１００重量部に対して、ｂ）ｐ−ヒドロキシ安息香酸エステル類０．１〜３０重量部を含
む熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、耐半田耐熱性及び実装後の信頼性に優れた半導体装置を高い生産性で得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）無機質充填材と、（Ｅ）特定構造で表されるシリコーンオイルと、（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）と、を含み、前記（ｆ１）成分の配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、１重量％以下の割合であり、且つ前記（ｆ１）成分に含まれるナトリウムイオン量が１０ｐｐｍ以下、塩素イオン量が４５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気的特性、架橋性、及び耐熱性に優れた熱硬化性樹脂、及びそれを含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体、硬化体、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、下記一般式（Ｉ）で示されるジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する熱硬化性樹脂に係る。


一般式（Ｉ） （もっと読む）

【課題】優れた靱性を有する硬化物が得られる熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン化合物を熱硬化する際に、式（Ｂ）で示されるベンゾオキサジン化合物を併用する。
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【課題】無機充填材の配合量を高めた場合でも、封止成形時において良好な流動性、硬化性、離型性、連続成形性を有し、かつ樹脂硬化物の外観汚れや金型汚れが発生し難い半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）離型剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（Ｄ１）を含み、前記離型剤（Ｅ）がトリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（Ｅ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂本来の特性を保持しつつ、可視光線を透過し、かつ近赤外線を遮光する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ナフタロシアニン系色素。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び放熱性を有し、かつ成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ^１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ^１及びＲ^２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３は、それぞれ同一又は相異なって、アルキル置換されても良い芳香族環及びアルキル置換されても良く不飽和部を有しても良いシクロヘキサン環のいずれかの二価基を表わす。また、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ同一又は相異なって、水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。Ｑ^１及びＱ^２は、それぞれ同一又は相異なって、炭素数１〜９の直鎖状アルキレン基を表わし、該直鎖状アルキレン基を構成するメチレン基は、炭素数１〜１８のアルキル基で置換されていてもよく、また、該メチレン基の間に−Ｏ−又はＮ（Ｒ^７）−が挿入されていてもよい。ここで、Ｒ^７は、水素原子又は炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。）で示されるエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナ粉末を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂及びその中間体となるインドール骨格含有樹脂を提供する。
【解決手段】インドール骨格含有樹脂は、下記一般式（１）で表すことができ、インドール類とフェノール類の合計１００モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤１０〜９０モルとを反応させることにより得られる。インドール骨格含有エポキシ樹脂は、このインドール骨格含有樹脂を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。
H-L-(X-L)_n-H （１）
ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が１：９〜９：１の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。 （もっと読む）

【課題】
ウレタン分解物から再生樹脂を得る従来の方法では、分解物とそれと反応させる再生剤とを混合した際に室温でもこれらの反応が徐々に進むため、混合後に使用できる時間が短かく保存性が悪いという問題があった。
【解決手段】
本発明では、ウレタン樹脂分解物にホルムアルデヒドかメチロール基を有する化合物を反応させ樹脂組成物を得る。この樹脂組成物では加熱しないと反応がほとんど進まないため、混合後の保存性がよく、樹脂の無駄をなくすことができる。 （もっと読む）

【課題】金属に対する優れた接着性を有するとともに、良好な流動性を備え成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）−Ｓ−Ｓ−結合を分子構造中に有するシランカップリング剤。
（Ｄ）還元性化合物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、かつ耐湿性が良好であるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び下記の一般式（１）〔式中、Ａｒは置換基を有していてもよい芳香環（但し、置換基は炭素数１〜３のアルキル基、アリール基、アラルキル基又は炭素数１〜３のアルコキシ基である。）であり、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基又はフェニル基であり、ｎは１又は２である。〕で表されるチオエーテル基含有芳香族化合物（Ｃ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。
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【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤のうちの少なくとも一方が、一般式（１）で示される樹脂を含み、更に（Ｅ）グリセリントリ脂肪酸エステルを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、一般式（１）で示される樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｆ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体とエポキシ樹脂との反応生成物（ｆ２）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上１重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 リードフレーム等の半導体インサート品と高い密着性を示し、パッケージにおける耐湿信頼性や耐高温放置特性等の信頼性に優れ、さらに流動性や硬化性等の成形性にも優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること、及びかかる成形材料によって封止した素子を備えた信頼性の高い電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物、該化合物のホモポリマー及びコポリマーからなる群より選ばれる化合物、及び（Ｄ）硬化促進剤を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（式中、Ｒは、水素又は炭素数１〜５の飽和炭化水素基を表す。） （もっと読む）