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Fターム[4J002CP03]の内容

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【解決手段】ポリカーボネート樹脂(A)100重量部に対し、シリコーン化合物(B)0.01〜8重量部および下記一般式1に示す芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩(C)0.01〜2重量部を配合してなることを特徴とする難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
一般式1 Am−R−(SO3M)n(式中、Rはフェニル基またはナフチル基、Aはハロゲン原子、アルキル基、アリール基、ビニル基、アルコキシ基、アミノ基、メチルエステル基およびエチルエステル基から選択される置換基、Mはアルカリ金属を表す。また、Rがフェニル基の場合、mおよびnはそれぞれ0〜5および1〜2の整数(m+n≦6)を、Rがナフチル基の場合、mおよびnはそれぞれ0〜7および1〜2の整数(m+n≦8)を表わす。)
【効果】塩素、臭素化合物等からなるハロゲン系難燃剤を含まないことから燃焼時に当該難燃剤に起因するハロゲンを含むガスの発生の懸念がない。 (もっと読む)


【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置
【解決手段】熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体 (もっと読む)


【解決手段】 (A)分子中に芳香環を含む合成樹脂 100重量部、(B)分子中にフェニル基と炭素数3〜6のオルガノオキシ基とをケイ素原子に結合する必須の置換基として含有する液状のオルガノポリシロキサン 0.1〜10重量部を含有してなり、上記(B)成分のオルガノポリシロキサンが、ケイ素原子に結合する全有機基及びオルガノオキシ基の酸素原子を介してケイ素原子に結合する有機基の合計重量中に占めるフェニル基の割合が30〜80重量%であり、全分子中のオルガノオキシ基含有量が5〜40重量%であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【効果】 本発明によれば、分子中に芳香環を含む合成樹脂に特定構造のオルガノポリシロキサンを含有させたことにより、燃焼時に有害ガスを発生せずに樹脂の難燃化が達成され、成形品の光学的透明性も維持できる。 (もっと読む)


【解決手段】 (A)下記一般式(1)
【化1】


(R1は脂肪族不飽和基以外の1価炭化水素基、R2は1価の脂肪族不飽和基、R3は1価炭化水素基、m/(m+n)=0.0005〜0.5、m+n=50〜2,000。)で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンに熱伝導性付与剤、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金金属系触媒を含むシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーC硬度が1〜50の範囲にあることを特徴とする放熱部材。
【効果】 本発明の放熱部材によれば、低硬度熱伝導性シリコーンゴム(アスカーC硬度で50以下)が安定して得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化でき、硬度がばらつかないのでシート等の成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定する。 (もっと読む)


【解決手段】(A)エホ゜キシ基との反応性官能基含有アクリル樹脂成分(a1)、有機金属化合物からなる硬化触媒成分(a2)、着色顔料(a3)および必要に応じて体質顔料(a4)を含有する有機質組成物と、(B)エホ゜キシ基含有シラン化合物またはそのオリコ゛マー成分(b1)、シリコーン樹脂成分(b2)および必要に応じて特定のアルコキシシラン化合物またはその縮合物(b3)を含有する無機質組成物とからなるオルカ゛ノホ゜リシロキサン硬化性組成物、その硬化被膜、その被膜で表面が被覆されている基材およびその組成物の硬化方法。
【効果】上記組成物は、2液型で両組成物(A)、(B)をそれぞれ別個に貯蔵保管し、使用時に混合して使用するので、2液とも貯蔵安定性に優れ、その結果、付着性および光沢性が向上した硬化被膜を形成することができ、また塗料として有機塗料の古い塗膜上に塗り替え塗装することができる。この硬化被膜は、耐候性に優れている。また、この組成物は、常温硬化と現場塗装が可能である。 (もっと読む)


【課題】 線路導体層の線路幅の変化部または線路の屈曲部において、直線部との特性インピーダンスの不一致により高周波信号の反射波が発生する。
【解決手段】 下面に接地導体層22を有する誘電体基板21と、誘電体基板21の上面に形成され、その一部に線路幅の変化部または線路の屈曲部を有する線路導体層23とから成る高周波伝送線路であって、誘電体基板21は少なくとも線路幅の変化部または線路の屈曲部の直下が側鎖型の液晶ポリマーで形成されている。液晶ポリマーのメソゲン基Mの配向方向を変化させることにより誘電率を変化させることができるので、線路導体層23の特性インピーダンスの不一致を低減でき、高周波信号の反射波の発生を低減できる。 (もっと読む)


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