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Fターム[4J002DJ02]の内容

高分子組成物 (583,283) | 珪素含有無機化合物 (23,279) | アスベスト (330)

Fターム[4J002DJ02]に分類される特許

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【課題】高い反射率を有し、且つ高温下で処理されても外観異常の発生が十分防止される高耐熱性を有する反射板の材料として好適な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸化チタンフィラーとして、その中のアルミニウムの含有量を酸化アルミニウムの含有量に換算した値をA(重量%)とし、その体積平均粒径をB(μm)とした場合、A及びBが式(I):A≧0.1及び式(II):A/B2≦25を満たすものを用い、この酸化チタンフィラーを液晶ポリエステルに配合して、樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性、及び耐衝撃性を有し、成形性が良好、特に低い金型温度で優れた成形性を示すポリ乳酸樹脂組成物、並びに該ポリ乳酸樹脂組成物を成形してなるポリ乳酸樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂、可塑剤、有機核剤、加水分解抑制剤、無機充填剤、及び耐衝撃吸収剤を含有するポリ乳酸樹脂組成物であって、前記ポリ乳酸樹脂が、光学純度が99.0%以上のポリ乳酸を50重量%以上含有してなり、前記可塑剤が分子中に2個以上のエステル基を有し、エステルを構成するアルコール成分の少なくとも1種が水酸基1個当たり炭素数2〜3のアルキレンオキサイドを平均0.5〜5モル付加した化合物である、ポリ乳酸樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性、成形性、良外観性のバランスに優れた陶器の代替を可能とした熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分(A)としてゴム質重合体(ア)30〜70重量部に、シアン化ビニル系単量体(イ)1〜40重量%、芳香族ビニル系単量体(ウ)20〜99重量%およびその他の共重合可能な他のビニル系単量体(エ)0〜79重量%からなる単量体混合物70〜30重量部をグラフト重合してなるゴム含有グラフト共重合体、成分(B)として少なくともシアン化ビニル系単量体(イ)と芳香族ビニル系単量体(ウ)を共重合させてなるビニル系共重合体、成分(C)として無機充填材、成分(D)として耐衝撃性改良材を含む熱可塑性樹脂組成物であって、成分(A)〜成分(D)の各成分が、成分(A)10〜25重量%、成分(B)10〜30重量%、成分(C)35〜78重量%、成分(D)2〜10重量%である熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


本明細書に説明されるある態様は、例えば、ポリマーをフィラーと共有結合させるために使用されてよいシランカップリング剤に関する。また、ある例では、ポリマーシランカップリング剤-フィラー組成物を含むデバイスが説明される。
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【課題】高いガラス転移温度を有しながら、融点が低くて成形加工性に優れ、かつ溶融滞留安定性に優れる、ペンタメチレンジアミンを構成成分とするポリアミド樹脂およびその組成物を提供する。
【解決手段】(A)ペンタメチレンジアミン、(B)テレフタル酸および/またはその誘導体、(C)ラクタム、アミノカルボン酸、および一分子当たりに7以上の炭素を有する脂肪族ジカルボン酸から選ばれる少なくとも1種を重縮合して得られ、(A)(B)(C)の合計が75重量%以上であり、0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25℃における相対粘度が1.5〜4.0であるポリアミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、熱安定性、特に難燃性に優れたポリ乳酸組成物、その製造方法およびその成形品を提供することにある。
【解決手段】本発明は、100重量部のポリ乳酸(A成分)、0.001〜5重量部のホスホノ脂肪酸エステル(B成分)、0.01〜5重量部のリン酸エステル金属塩(C成分)、および1〜100重量部の、リン系難燃剤(D−1成分)、窒素系難燃剤(D−2成分)および水酸化金属化合物系難燃剤(D−3成分)からなる群より選ばれる少なくとも一種の難燃剤(D成分)、0.001〜10重量部の末端封鎖剤(E成分)を含有する組成物、その製造方法およびその成形品である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、熱安定性、特に湿熱安定性に優れたポリ乳酸組成物、その製造方法およびその成形品を提供することにある。
【解決手段】本発明は、100重量部のポリ乳酸(A−α成分)5〜95重量%と芳香族ポリエステル(A−β成分)95〜5重量%からなる樹脂成分(A成分)、0.001〜5重量部のホスホノ脂肪酸エステル(B成分)、0.01〜5重量部のリン酸エステル金属塩(C成分)、
2〜100重量部の衝撃改質剤(D成分)、並びに0.001〜10重量部の末端封鎖剤(E成分)を含有する組成物、その製造方法およびその成形品である。 (もっと読む)


【課題】ポリアミド樹脂本来の高い剛性、衝撃特性を保持しつつ、吸水による物性低下の抑制および良好な外観を示す材料を提供する。
【解決手段】ISO 307(96%硫酸法)に従って得られた粘度数が100〜200ml/gの(A)ポリアミド55〜90重量%、ISO 1133(温度230℃、滞留時間5min、荷重2160g)に従って測定したメルトフローレイトが1〜60g/10minの(B)未変性ポリプロピレン9〜44重量%、ISO 1133(温度230℃、滞留時間5min、荷重2160g)に従って測定したメルトフローレイトが20〜80g/10min、JIS K7196(昇温速度5℃/min)に従って測定したガラス転移点が−20〜0℃の(C)変性ポリオレフィン1〜10重量%からなるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、熱安定性、特に難燃性に優れたポリ乳酸組成物、その製造方法およびその成形品を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ポリ乳酸(A−α成分)5〜95重量%と芳香族ポリエステル(A−β成分)95〜5重量%からなる樹脂成分(A成分)100重量部、0.001〜5重量部のホスホノ脂肪酸エステル(B成分)、0.01〜5重量部のリン酸エステル金属塩(C成分)、および1〜100重量部の、リン系難燃剤(D−1成分)、窒素系難燃剤(D−2成分)および水酸化金属化合物系難燃剤(D−3成分)からなる群より選ばれる少なくとも一種の難燃剤(D成分)、0.001〜10重量部の末端封鎖剤(E成分)を含有する組成物、その製造方法およびその成形品である。 (もっと読む)


【課題】圧縮強さ、耐熱性、耐摩耗性に優れ、寸法変化の異方性の小さいフェノール樹脂成形材料、及び当該フェノール樹脂成形材料を用いたブレーキピストンを提供する。
【解決手段】(A)フェノール樹脂、(B)ガラス繊維、(C)硅灰石、及び(D)無機充填材を必須成分として含有するフェノール樹脂成形材料であって、前記(B)ガラス繊維の平均繊維長0.1〜3.0mmあり、かつ、前記(B)ガラス繊維の含有量が、フェノール樹脂成形材料全体の1〜5重量%であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れる上、高強度、高モジュラスで、更に耐湿性および耐温水性に優れた接着性のゴムとなる脱アルコール型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】(A) 分子鎖末端が水酸基もしくはアルコキシシリル基で封鎖され、23℃における粘度が50〜100,000mPasであるポリオルガノシロキサン100重量部、
(B) 無機質充填材3〜500重量部、(C) 特定の長鎖アルキル基含有シロキサン化合物0.1〜20重量部、および(D) 硬化触媒0.001〜10重量部から成ることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性及び剛性のバランスに優れ、しかも耐加水分解性に優れるポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂(A)50〜99質量%及び無機充填剤(B)1〜50質量%からなるマトリクス樹脂成分100質量部に対して、グラフト共重合体(C)0.5〜30質量部を含有し、グラフト共重合体(C)は、ポリオルガノシロキサン及びポリアルキル(メタ)アクリレートを含有する質量平均粒子径が120nm以下の複合ゴム(r)の存在下で、芳香族ビニル単量体(a)、シアン化ビニル単量体(b)及びアルキル(メタ)アクリレート(c)のいずれか1種以上を含む単量体成分(g)を重合して得られるものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、塩素含有量が少なく、かつ溶融流動性に優れたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその射出成形体からなる電気電子部品の取得を課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であって、(イ)塩素の含有量が900ppm以下であり、(ロ)スパイラルフロー長(0.5mm厚みのスパイラルフロー金型を用い、シリンダー温度320℃、金型温度140℃、射出速度230mm/sec、射出圧力98MPa、射出時間5sec、冷却時間15secの条件で成形した流動長)が35mm以上、かつ(ハ)充填材(C)含有量が、組成物全体の45重量%以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】射出成形時における流動性に優れたポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)実質的に直鎖状構造のポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に、(B)硫黄系無機化合物0.05〜2重量部(但し、水溶液、水和物を使用する場合は水含有量分を除く)を配合し溶融混練して得られる、溶融粘度が80〜350Pa・s(温度310℃、剪断速度1200/秒)であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、塩素含有量が少なく、溶融流動性に優れた、かつ繰り返し成形時の寸法安定性に優れたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその射出成形体からなる光ピックアップ部品の取得を課題とする。
【解決手段】(A)ポリフェニレンサルファイド樹脂、および(B)非繊維状充填材と(C)繊維状充填材を必須成分として含有するポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であって、(B)非繊維状充填材と(C)繊維状充填材の合計量が、ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物中の樹脂成分100重量部に対し、180重量部以上300重量部以下であり、さらに(B)非繊維状充填材の含有量が(C)繊維状充填材の含有量より多く、かつその樹脂組成物の塩素含有量が900ppm以下であることを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 成形性、機械特性、耐熱性、難燃性に優れた樹脂組成物ならびにそれからなる成形品を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂と、臭素系難燃剤および窒素化合物系難燃剤から選択されるいずれか1種と、その他の無機系難燃剤を併用した難燃剤を含有してなる樹脂組成物であって、好ましくは、難燃剤の含有量が、ポリ乳酸樹脂100重量部に対し、1〜150重量部である樹脂組成物。樹脂組成物は、強化材、結晶核剤、可塑剤などを含有してもよい。 (もっと読む)


【課題】耐熱性等の性能に優れると共に、特に放熱性を要求される各種自動車部品・電気電子部品等に好適に用いられる熱伝導性の良好な全芳香族ポリエステルを提供。
【解決手段】必須の構成成分として(I)はヒドロキシナフトエ酸,(II)及び(III)はそれぞれテレフタル酸及びイソフタル酸、(IV)はジヒドロキシビフェニルから導入される構成単位からなり、全構成単位に対して(I)の構成単位が45〜75モル%、(II)の構成単位が2.5〜27.5モル%、(III)の構成単位が0〜10モル%、(IV)の構成単位が12.5〜27.5モル%であることを特徴とする溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステル。 (もっと読む)


【課題】用いる樹脂組成物の流動性、耐熱性、寸法安定性、その樹脂組成物を成形してなるコネクターの機械的強度を一定の水準以上に保ち、靭性、低ソリ性を大幅に向上したコネクターを提供する。
【解決手段】(I)6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸(HNA)と、(II)テレフタル酸(TA)と、(III)4,4’−ジヒドロキシビフェニルと、(IV)4−ヒドロキシ安息香酸(HBA)と、を特定の割合で含む(A)液晶性樹脂と、(B)繊維状充填剤と、(C)板状充填剤と、を成形する。 (もっと読む)


【課題】ポリアミド樹脂に、ホスフィン酸塩、メラミンとリン酸から生成される付加物、ホウ酸亜鉛、無機充填剤、タルクを配合することにより、ハロゲン系難燃剤を用いず難燃化し、なおかつ剛性、離型性、表面外観に優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリアミド樹脂100重量部に対して、(B)ホスフィン酸塩および/またはジホスフィン酸塩7〜25重量部、(C)メラミンとリン酸から形成される付加物7〜25重量部、(D)ホウ酸亜鉛0.8〜5.5重量部、(E)無機充填剤15〜250重量部、(F)重量平均粒径が5μm以下のタルク0.02〜1重量部を配合してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ペンタメチレンジアミンを主要な構成成分とする耐熱性、結晶性、溶融滞留安定性に優れるポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンを主要成分として含有する脂肪族ジアミンと、アジピン酸誘導体、およびテレフタル酸誘導体を主要成分として含有するジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25℃における相対粘度が1.5〜4.0であるポリアミド樹脂およびこれを含むポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


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