【課題】ガラス繊維基材中のボイドの発生を大幅に低減でき、信頼性の高いプリント配線板や半導体装置を形成可能なプリプレグ、積層板、並びに、これらを用いたプリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス繊維基材（Ａ）に熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含浸させてなるプリプレグであって、前記ガラス繊維基材（Ａ）のガラス繊維表面に平均粒径が５００ｎｍ以下の無機微粒子が付着していることを特徴とする、プリプレグである。 （もっと読む）

【課題】 優れたレーザーマーキング性と半田耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物と、それを用いて封止したことによりレーザーマーキング視認性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、ＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ³／１００ｇ以上であるカーボンブラック（Ｄ）を含有し、かつ前記無機充填剤（Ｃ）が平均粒径０．１〜１０μｍの破砕シリカ（ｃ１）または平均粒径１〜１００ｎｍの極小微細球状シリカ（ｃ２）の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】射出容量が大きい条件であっても、成形体表面に発生するブリスターを簡単に抑える技術を提供する。
【解決手段】液晶性ポリエステルアミド樹脂と、繊維状無機充填剤とガラスビーズとの混合物を含み、上記混合物中の繊維状無機充填剤とガラスビーズとの比率（繊維状無機充填剤の含有量：ガラスビーズの含有量）が、０．９：１．０から１．０：０．９になるように調整した射出成形用液晶性樹脂組成物を使用する。繊維状無機充填剤としては、ガラス繊維の使用が最も好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で好適に封止することができる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に搭載された半導体素子を圧縮成形で封止するために用いられる粒子状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、融点が７０℃以下の脂肪酸、及び沸点が２００℃以上のシランカップリング剤を含有し、粒子径分布が１００μｍ〜３ｍｍの範囲内に８５質量％以上を占めることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンスルフィド樹脂が本来有する耐薬品性、耐熱性や機械的強度を大きく損なうことなく靭性に優れ、且つ成形時のガス発生量が少なく、モールドデポジット発生を著しく抑制したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得る。
【解決手段】（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂９９〜９０重量％、（ｂ）カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、メルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有するオレフィン系樹脂１〜１０重量％からなる樹脂組成物１００重量部に対して、（ｃ）アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有するアルコキシシラン化合物を０．１〜１０重量部配合してなる（Ａ）樹脂組成物であって、（ａ）が連続相（海相）を形成し、（ｂ）が数平均分散粒子径５００ｎｍ以下で分散した分散相（島相）を形成した海−島構造を有し、再び射出成形を行った成形片においても、前記（ｂ）が数平均分散粒子径５００ｎｍ以下で分散している樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 建築用シーリング材に使用できる低モジュラスである硬化性組成物で、上塗りされた塗料の汚染性が改善され、長期にわたり塗膜の美観が保たれることを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）反応性ケイ素基を含有する有機重合体、（Ｂ）硬化触媒、（Ｃ）充填材、からなり、ＪＩＳ Ａ１４３９に規定のＨ型引張試験での１００％モジュラスが０．４ＭＰａ以下で、かつ硬化物のゲル分率が８０％以上である硬化性組成物により上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バリの発生が極めて小さく、優れた製品表面外観と高剛性ならびにウエルド部密着強度を両立し、かつ優れた成形性を同時に満足できるポリアミド樹脂組成物に関するものである。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、グリシジル（メタ）アクリレート（ｂ−１）とエチレン（ｂ−２）を共重合してなるグリシジル基含有共重合体（Ｂ）０．０１〜１０重量部を配合し、総樹脂成分中（（Ａ）＋（Ｂ））のグリシジル（メタ）アクリレート組成比が０．０２〜２．０重量％であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】表面硬度に優れ、相溶化剤を含まない難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタクリレート樹脂（Ａ）、ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタラートのみ（Ｂ）及び難燃剤（Ｃ）を含む難燃性樹脂組成物であって、相溶化剤を含まないことを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低比重であり、靱性に優れ、繊維補強材としてビニル系樹脂に配合した場合に特異的な補強効果を発現する液晶性ポリエステル樹脂、その組成物およびそれらからなる成形品を提供する。
【解決手段】
芳香環を一つ以上有するオキシカルボニル構造単位５０〜９５モル％と４−オキシシンナモイル構造単位５〜５０モル％とからなる液晶性ポリエステル樹脂、またさらに充填材を液晶性ポリエステル樹脂１００重量部に対して１０〜３００重量部配合した液晶性樹脂組成物、およびそれらからなる成形品。 （もっと読む）

【課題】良好な流動能および同時に良好な機械的性質を有する熱可塑性ポリエステル成形材料を提供する。
【解決手段】Ａ）少なくとも１つの熱可塑性ポリエステル１０〜９９．９９質量％、Ｂ）型Ａ_xＢ_yの高度に分枝化されたポリエステルまたは超分枝化されたポリエステル０．０１〜５０質量％、但し、この場合ｘは、少なくとも１．１であり、ｙは、少なくとも２．１であるものとし、Ｃ）他の添加剤０〜６０質量％を含有し、この場合、成分Ａ）〜Ｃ）の質量％の総和は、１００％となる熱可塑性成形材料。
【効果】個々の成分の加工（塊状化または焼き付きなしに）は、問題なしに短い作業周期で可能であり、したがって殊に薄壁状の構造部材が使用される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のベンゾオキサジン化合物、および環状構造を有する少なくとも１種のスルホン酸エステルを含有する硬化性組成物に関する。特に、本発明は、少なくとも１種のベンゾオキサジン化合物を含有する硬化性組成物用の熱活性化触媒としての、環状構造を有する少なくとも１種のスルホン酸の使用に関する。
（もっと読む）

【課題】医療及び医用材料において、特に膜やフィルター等に使用されるシリカを含む基材に対して、生体組織や細胞の接着抑制効果及び蛋白接着抑制効果を有し、生体適合性を有するフッ素含有エチレンオキサイド共重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される構造単位０．１〜５０モル％、及び下記式（ＩＩ）で表される構造単位５０〜９９．９モル％を有するエチレンオキサイド共重合体であって、ポリエチレンオキサイド換算の重量平均分子量が１０００〜４０００００であるフッ素含有エチレンオキサイド共重合体。


（式（Ｉ）中、Ｒ¹は特定のフッ素含有基を示す。） （もっと読む）

【課題】極小・極薄肉の成形品においても成形加工性を損なうことなく良好な低ソリ性、低ブリスタ性を有し、レーザー透過性に優れた成形品を得ることができる液晶性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液晶性ポリエステル樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）微細ガラスフレークを５〜５０重量部を含み、使用される微細ガラスフレークの数平均粒子径が５〜５０μｍであり、アスペクト比が１００以下であることを特徴とする液晶性ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、機械物性、寸法安定性などの諸物性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】パラキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位からなるポリアミド（Ａ）および溶融液晶高分子（Ｂ）を含む熱可塑性樹脂組成物であって、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して溶融液晶高分子（Ｂ）０．１〜２００質量部を含む熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、機械物性、寸法安定性などの諸物性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】パラキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位からなるポリアミド（Ａ）およびポリフェニレンスルフィド（Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の質量比が５：９５〜９９．９：０．１であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れると共に、低吸水性、耐熱性、耐薬品性、機械物性、寸法安定性などの諸性能に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】パラキシリレンジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と炭素数６〜１８の直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を７０モル％以上含むジカルボン酸単位からなるポリアミド（Ａ）および変性ポリオレフィン（Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して変性ポリオレフィン（Ｂ）０．５〜５０質量部を含む耐衝撃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】サイクル性に優れたセパレータとして好適な微多孔膜を生産し得る、微多孔膜積合体を提供する。
【解決手段】少なくとも１枚の微多孔膜を含む複数枚の膜が積合された微多孔膜積合体であって、微多孔膜と、前記微多孔膜に隣接する剥離膜との剥離強度が０．５〜２５０ｇ／２５ｍｍである微多孔膜積合体。 （もっと読む）

本明細書には、ポリカーボネート、鉱物充填剤、無機の酸もしくは酸塩、アンチドリップ剤、および、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、もしくは、芳香族リン酸エステルとポリカーボネート−シロキサンブロックコポリマーとの組合せ、を含む難燃剤、を含む熱可塑性組成物が記載されている。 （もっと読む）

【課題】薄肉部分を有する耐光性部材において、薄肉部分で耐光性を向上させ、長期信頼性を高める。
【解決手段】薄肉部分の液晶ポリエステルは、以下の式（１）、（２）および（３）で示される構造単位からなる。式（１）、（２）および（３）に含まれる２価の芳香族基Ａｒ¹ 、Ａｒ² およびＡｒ³ の合計を１００モル％とするとき、２，６−ナフタレンジイル基が２５モル％以上含まれている。また、流動開始温度が２８０℃以上である。
（１）−Ｏ−Ａｒ¹ −ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ² −ＣＯ−
（３）−Ｏ−Ａｒ³ −Ｏ−
（式中、Ａｒ¹ は、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基および４，４’−ビフェニレン基からなる群から選ばれる１種以上の基を表す。Ａｒ² 、Ａｒ³ は、それぞれ独立に、２，６−ナフタレンジイル基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基および４，４’−ビフェニレン基からなる群から選ばれる１種以上の基を表す。） （もっと読む）