【課題】半導体チップを内部に収容する中空樹脂筐体において、高湿度環境下での半導体チップの信頼性の低下を抑制する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、液晶ポリエステルとフィラーとを含む。この液晶ポリエステルは、式（１）で表される繰返し単位と、式（２）で表される繰返し単位と、式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルである。（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²およびＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基または４，４’−ビフェニリレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】セルロース繊維および無機層状化合物を含む膜形成用組成物を用いてガスバリア層を形成しても、塗膜強度が高く、かつ高湿度下でも優れたガスバリア性を有するシートおよび包装材料を提供する。
【解決手段】膜形成用組成物が、少なくともセルロース繊維と無機層状化合物の他に、水溶性高分子を含む。特に、水溶性高分子が、ポリビニルアルコールであり、セルロース繊維および水溶性高分子の重量比（セルロース繊維の重量／水溶性高分子の重量）が、１００／１００以上１００／５以下の範囲である。 （もっと読む）

【課題】造核剤の分散性を向上させてフィッシュアイの数を減少させるとともに、機械的強度を向上させたポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂（Ａ）と、変性ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、デヒドロアビエチン酸などの化合物と該化合物の金属塩の少なくとも一方の造核剤（Ｃ）とからなることを特徴とする樹脂組成物。また、上記組成物からなることを特徴とするポリオレフィン樹脂用造核剤マスターバッチ。 （もっと読む）

【課題】成形加工性、金属膜の密着性、耐落球衝撃性の優れた、金属膜を形成した反射板を得ることを課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を成形した成形品に金属膜を形成した反射板であって、前記ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂、（ｂ）非晶性樹脂、（ｃ）イソシアネート基を有するアルコキシシラン化合物を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、前記（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂が連続相（海相）を形成し、前記（ｂ）非晶性樹脂が数平均分散粒子径１ｎｍ以上１０００ｎｍ未満で分散した分散相（島相）を形成するとともに、前記（ｂ）非晶性樹脂の分散粒子について、粒子径１０００ｎｍ以上の粒子の数が全粒子数の１．０％以下である金属膜を形成した反射板。 （もっと読む）

【課題】 水及び土中での溶解性に優れることはもちろん、特に発芽力が劣る小粒子の種子に対しても膨潤したＰＶＡ系フィルムにより発芽を阻害されず発芽性及び発育性に優れたシードテープ用ポリビニルアルコール系フィルムを提供。
を提供すること。
【解決手段】 ２０℃における４重量％水溶液粘度が５〜５０ｍＰａ・ｓ、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）を含有してなるシードテープ用ポリビニルアルコール系フィルム、または、２０℃における４重量％水溶液粘度が２０〜６０ｍＰａ・ｓ、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール系樹脂（ａ１）と２０℃における４重量％水溶液粘度が２〜２０ｍＰａ・ｓ、ケン化度が７０〜８５モル％のポリビニルアルコール系樹脂（ａ２）を含有してなり、かつ、ポリビニルアルコール系樹脂（ａ１）とポリビニルアルコール系樹脂（ａ２）の４重量％水溶液粘度の差が５ｍＰａ・ｓ以上であるシードテープ用ポリビニルアルコール系フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機械的特性、流動性等に優れ、特に曲げ弾性率、生産性に優れた繊維強化樹脂ペレットを提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、重量平均繊維長が０．１〜０．５ｍｍの短繊維状充填材（Ｂ１）および繊維長が３〜３０ｍｍの長繊維状充填材（Ｂ２）を配合してなる繊維強化樹脂組成物からなる繊維強化樹脂ペレットであって、長繊維状充填材（Ｂ２）の全てがペレットと同じ長さで配列していることを特徴とする繊維強化樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜５０重量％、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）０．５〜２０重量％、２ＣａＯ・３Ｂ_２Ｏ_３・５Ｈ_２Ｏで表されるホウ酸カルシウムの水和物（Ｃ）２０〜６９．５重量％及び繊維状充填剤（Ｄ）１０〜５０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 特に耐トラッキング性などの電気特性、機械的強度、溶融流動性、および成形品外観に優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）２０〜６０重量％、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）５〜３０重量％、繊維状充填剤（Ｃ）１０〜５０重量％及び非繊維状充填剤（Ｄ）１０〜５０重量％からなるポリアリーレンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分散性に優れた樹状ポリエステルを長繊維強化樹脂に配合することにより、優れた機械的強度、流動性（成形加工性）、外観、寸法安定性を改善された長繊維強化樹脂成形品、およびそれに使用する長繊維強化樹脂ペレットを提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、樹状ポリエステル（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物に対し、繊維状充填剤（Ｃ）を配合してなる長繊維強化樹脂組成物であり、繊維状充填剤（Ｃ）が樹脂組成物中において実質的にその全てがペレットと同じ長さで平行配列しており、かつその長さが５〜３０ｍｍである長繊維強化樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】引張り強度及び引裂き強度に優れたシリコーンゴムが得られる、シリコーンゴム系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ）と直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを含むシリコーンゴム系硬化性組成物であって、 パルスＮＭＲによるゴム分子鎖のスピン−スピン緩和時間T₂の測定チャートに、第１の緩和時間T₂と、前記第１の緩和時間T₂より短い緩和時間である第２の緩和時間T₂を有すること特徴とするシリコーンゴム系硬化性組成物により、耐傷付き性に優れたシリコーンゴム製医療用カテーテルを提供することが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱老化性に優れるポリアミド樹脂組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】（ａ）テトラメチレンジアミンおよび／またはペンタメチレンジアミンからなる脂肪族ジアミンと、炭素数６〜１８のジカルボン酸を主要成分として含有する単量体から構成されるポリアミド樹脂１００重量部に対して、（ｂ）水酸基を有する安定剤、モノカルボン酸および酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種である化合物０．０５〜５重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
従来の含水率を調整する技術では、吸収性樹脂粒子の表面近傍の壊れを防止するには不十分であり、従来の吸収性樹脂粒子では、吸収性物品の製造過程において表面近傍が壊れたりする結果、表面近傍の改質によって向上させていた吸収性樹脂粒子の吸収性能が損なわれる。
【解決手段】
水溶性ビニルモノマー（ａ１）及び／又は加水分解性ビニルモノマー（ａ２）並びに架橋剤（ｂ）を必須構成単位としてなる架橋重合体（Ａ）と、壊れ防止剤（ｃ）とを含んでなる吸収性樹脂粒子であって、水分率が３〜２０％である吸収性樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】 遮音性にすぐれ、かつ上記成形性にすぐれた遮音材用組成物、とくに屈曲部で折れ難く、白化し難い性質を持つ遮音材用組成物を提供すること。
【解決手段】 比重が１．５〜２．５であり、引張り延びが１００〜１５００％であり、ＪＩＳ−Ａ硬度が８０〜９０であり、１８０度折り曲げ試験で実質的に折れも白化も認められないフィラー充填オレフィン系軟質樹脂組成物。
密度が０．８５〜０．８９ｇ／ｃｍ³であって、ＭＦＲが異なる少なくとも２種のエチレン・α−オレフィン共重合体の混合物で、混合物のＭＦＲが０．５〜１０ｇ／１０分であるエチレン・α−オレフィン共重合体混合物（Ａ）１５〜５０重量部と、無機フィラー（Ｂ）５０〜８５重量部からなるフィラー充填オレフィン系軟質樹脂組成物は好適な態様である。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れ、かつ難燃性にも優れる樹脂材料を提供すること。
【解決手段】 主鎖が主として下記一般式（１）で示される繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、難燃剤（Ｃ）を１〜１００重量％含有する、難燃性高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
−Ｍ−Ｓｐ− （１） （式中、Ｍはメソゲン基、Ｓｐはスペーサーを示す。）
難燃剤は、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤、より選ばれる１種以上のものであることが好ましい。難燃性高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物の原料である熱可塑性樹脂（Ａ）は、樹脂単体の熱伝導率が０．４５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上のものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性に優れ、かつ色調にも優れる樹脂材料を提供すること。具体的な用途として、ＯＡ機器などに用いる成形体をイメージしている。
【解決手段】主鎖が主としてメソゲン基とスペーサーからなる単位の繰り返し単位からなり、主として鎖状の構造よりなる高熱伝導性熱可塑性樹脂に対し、白色顔料を含有することを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。高熱伝導性熱可塑性樹脂は、その繰り返し単位内にポリメチレン基を有し、なおかつ数平均分子量が３０００〜４００００であるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】溶融時に低粘度で高い流動性を示し、未充填、ワイヤ変形等の不具合の発生を抑え、同時に、無機充填材の高充填を可能としてパッケージの反りを小さくすることを可能とするとともに、溶融混練時の均一分散が可能であって、しかも混練後の粉砕が可能で、ブロッキングを生じにくくする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填材が含有されており、
（Ａ）エポキシ樹脂として、各々がその全体量の１０〜９０質量％の範囲内の（Ａａ）ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂と（Ａｂ）立体障害炭化水素基を有するフェノール型エポキシ樹脂との溶融混合物が配合され、
（Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂系硬化剤が配合されるとともに、
（Ｄ）無機充填材が組成物全体量に対して８５〜９２質量％の範囲内で配合されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖が主として、メソゲンを含む特定構造の繰り返し単位からなり、その末端の５０ｍｏｌ％以上に架橋性官能基が導入された、硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂および硬化性樹脂組成物であることが好ましい。上記架橋性官能基は、マレイミド基、アクリル基、メタクリル基およびアリル基からなる群より選択されるものであることが好ましい。上記硬化性樹脂の数平均分子量は、３０００〜４００００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な保存安定性及び解像性を有し、かつ、良好な耐屈曲性、塗膜硬度及び電気絶縁性を有する硬化物を実現することが可能な熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び当該硬化物を用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】下記一般式（ｉ）の構造を有する固形エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、粉末ウレタン樹脂（Ｄ）とを含有し、前記酸無水物系硬化剤の酸無水物が、前記固形エポキシ樹脂が含有するエポキシ基１当量に対し、０．５〜１．５当量の範囲内であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。


（式中、Ｘは−ＣＨ_２−又は−Ｃ（ＣＨ_３）_２−を表し、Ｙは、


を表し、Ｚは、水素原子又はグリシジル基を表し、ｎは１〜１２の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】微粒で、フィブリル状物が生じ難い液晶ポリエステル粉体を製造する。
【解決手段】溶融重縮合により流動開始温度が２４０〜３００℃である液晶ポリエステルを得る工程（１）と、前記液晶ポリエステルを厚さが１ｃｍ以上の状態で固化させて、固化物を得る工程（２）と、前記固化物を粉砕して、体積平均粒径が３〜３０μｍである粉体（Ａ）を得る工程（３）と、前記粉体（Ａ）を熱処理して、前記液晶ポリエステルの流動開始温度より高い流動開始温度を有する粉体（Ｂ）を得る工程（４）とにより、液晶ポリエステル粉体を製造する。 （もっと読む）

【課題】靭性、耐熱性に優れ、成形時の発生ガスが少ないＰＰＳ樹脂組成物およびそれを用いた成形品を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）エチレンと炭素原子数３〜２０のα−オレフィンとからなるエチレン・α−オレフィン系ブロック共重合体１〜１００重量部を配合してなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。 （もっと読む）