非円形断面を有する繊維状強化剤を含むポリアミド組成物を含む携帯用電子デバイスハウジング。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）（Ｅ−１）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル及び／又は（Ｅ−２）トリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステルを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂もしくはナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビフェニル型エポキシ樹脂及び（Ａ−３）ビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つであるエポキシ樹脂を含むか、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤が、（Ｂ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂もしくはナフトールアラルキル樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、粒子状固体、有機媒体、ならびに第三アミン基を有する横方向結合ペンダント基、本質的に直鎖の骨格、およびそうした側鎖の混合体を含む、ポリエステルまたはポリエーテルの横方向結合溶媒可溶化側鎖を有するポリウレタン分散剤を含む非水系組成物を提供する。非水系組成物と別個に、ポリウレタン分散剤についても説明する。一実施形態では、非水系組成物は任意で５重量％以下、好ましくは２重量％未満、より好ましくは０．５重量％未満の水を含み、最も好ましくは水を含まない。
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【課題】外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】充てん性、密着性、形状維持性に優れる封止フィルム及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ１）架橋性官能基を含み、重量平均分子量が１０万以上でかつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量樹脂と、（Ａ２）エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性成分と、を含む（Ａ）樹脂成分、（Ｂ）フィラー、および（Ｃ）着色剤、を含有し、８０℃におけるずり粘度が１４０００〜２５０００Ｐａ・ｓである樹脂層を有する封止フィルム及びそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性、低吸湿性及び熱膨張特性に優れ、かつ金属箔との間の高い引き剥がし強さと良好な成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｂ）マレイミド化合物、又は（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのプレポリマーを成分としてなる樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、一般式（２）：


で表される化合物からなる印刷配線板用樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】射出成形機内で溶融混練することのみで、耐汚れ性を発揮し、良好な物性を発現する耐汚れ性マスターバッチ用ポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ１）〜（ａ３）を含有することを特徴とするマスターバッチ用ポリオレフィン樹脂組成物などを提供した。
（ａ１）ポリオレフィン樹脂 ９．９〜７０重量％
（ａ２）エチルアクリレート重合単位の比率が５〜５０重量％であるエチレン・エチルアクリレート共重合体及び／又は酢酸ビニル重合単位の比率が５〜２５重量％であるエチレン・酢酸ビニル共重合体 ２９．９〜９０重量％
（ａ３）脂肪酸アミドまたはその誘導体 ０．１〜１０重量％ （もっと読む）

【課題】印刷適性及び粘着物性に優れた印刷用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル系フィルム（Ａ１）及び粘着剤層（Ａ２）を有する印刷用フィルムであって、上記ポリ塩化ビニル系フィルム（Ａ１）は、平均重合度１０００〜１４００のポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して数平均分子量１０００〜３０００のポリエステル系可塑剤を２０〜４０質量部配合した樹脂組成物１、又は、平均重合度７００〜１２００のポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対して数平均分子量３８０〜２０００の可塑剤を１５〜３５質量部配合した樹脂組成物２を使用して得られるものであり、上記印刷用フィルムは、溶剤系インクを用いて印刷が行われるもので、かつ、屋内の壁装材用として使用される印刷用フィルム。 （もっと読む）

優れた剛性および低吸湿性を有するポリアミド組成物を含む携帯電話ハウジング。 （もっと読む）

【課題】
ポリカーボネート樹脂の特長を損なうことなく、熱安定性および耐候性に優れた赤色染料を含むポリカーボネート樹脂組成物、およびこの樹脂組成物から成形される成形品を提供すること。
【解決手段】
第１発明では、ポリカーボネート樹脂（ａ成分）１００重量部に対し、下記構造式（I）で示される化合物を主成分とするペリノン系赤色染料（ｂ成分）を０．０００１〜０．５重量部、およびリン系熱安定剤（ｃ成分）を０．００１〜１重量部それぞれ配合してなることを特徴とする、ポリカーボネート樹脂組成物を提供し、第２発明では、第１発明に係るポリカーボネート樹脂組成物を原料として、製造されたものであることを特徴とする成形品を提供する。
【化１】
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【課題】加工時の熱安定性や成形品の色相・蛍光時の色相に優れた熱可塑性樹脂組成物、ならびに機械的強度、耐熱性、及び耐湿熱性に優れた成形体を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）を１００重量部、酸化イットリウム系蛍光体（Ｂ成分）を０．１〜５０重量部、及びシラン化合物及び／又はシリコーン化合物（Ｃ成分）をＢ成分の０．５〜１０重量％含有する熱可塑性樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなる成形体である。 （もっと読む）

【課題】製造し易く、大気中などの水分により硬化して低モジュラスで大きな伸びを有する優れたゴム状弾性体となる、接着性並びに、特に耐候性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内にポリ（メタ）アクリル鎖とポリオキシアルキレン鎖及び架橋性シリル基を有する化合物（Ａ）を硬化成分として含有する硬化性組成物である。また、この分子内にポリ（メタ）アクリル鎖とポリオキシアルキレン鎖及び架橋性シリル基を有する化合物（Ａ）と添加剤を含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】赤外線反射顔料と熱可塑性成分とを含む、自動車両に用いるプラスチック組成物を提供する。
【解決手段】赤外線反射成分を含むプラスチック組成物は、赤外線反射顔料を含まない等色プラスチック組成物と比較して、約７５０ｎｍ〜約２５００ｎｍ波長のスペクトルにおける反射率が少なくとも約３００％増加し、赤外線反射顔料を含まない等色プラスチック組成物と比較して、ＡＳＴＭ規格Ｄ４８０３−９７試験法に記載の手順に従って測定したデルタＴが少なくとも約１５℃である。また、自動車両用プラスチック部品を赤外線源へ暴露したときに、自動車両用プラスチック部品の温度上昇を抑制する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び安定性を有し、その成形品からのホルムアルデヒド発生量が著しく抑制され、かつ、配合成分の染み出しも防止されたポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヘミホルマール末端基量が１．０ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であり、ホルミル末端基量が０．５ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であり、不安定末端基量が０．５重量％以下であるポリアセタール共重合体１００重量部に対し、（Ｂ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．０１〜３重量部、（Ｃ）グアナミン化合物及びトリアジン化合物から選ばれた少なくとも１種類の化合物０．０５〜１重量部、（Ｄ）イソシアネート化合物、イソチオシアネート化合物及びそれらの変性体からなる群から選ばれた化合物０．０１〜１重量部を配合する。 （もっと読む）

【課題】成形加工性を低下させることなく、良好な長期物性を有する成形品を供与しうる塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】前記塩化ビニル系樹脂組成物を、（Ａ）平均重合度が４００〜９００の第１の塩化ビニル系樹脂３０〜７０質量％、および（Ｂ）平均重合度が３０００以下であって第１の塩化ビニル系樹脂（Ａ）の平均重合度よりも４００以上大きい第２の塩化ビニル系樹脂７０〜３０質量％からなる樹脂成分を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】成形後の複屈折が小さく、透明、耐衝撃性にすぐれた光学成形品の提供。
【解決手段】少なくとも１個のビニル芳香族炭化水素を主体とする重合体ブロックＡと少なくとも１個の共役ジエンを主体とする重合体ブロックＢとからなるビニル芳香族炭化水素含有量が４０〜９９質量％のブロック共重合体（１）を少なくとも１種を含有するスチレン系樹脂組成物から構成される光学成形体。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度と長期耐久性とを兼備する塩化ビニル単量体及び有機シラン化合物から得られる架橋性塩化ビニル系樹脂を、現在最も多く使用されている有機錫化合物系安定剤の存在下で、外観不良等の成形上の不都合なく、加熱溶融・冷却固化成形された架橋性塩化ビニル系樹脂組成物及び塩化ビニル系樹脂成形体を提供することである。
【解決手段】塩化ビニルモノマー１００重量部と、式 ＣＨ₂＝ＣＨ−ＳｉＲ_nＸ_3-n（Ｒは水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基、Ｘは炭素数１〜３のアルコキシ基、ｎは０〜２の整数である。）で表されるビニルシラン化合物０．１〜１０重量部とを共重合して得られる架橋性塩化ビニル系樹脂及び錫メルカプト系化合物を含有する塩化ビニル系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、耐熱性、耐湿熱性や蛍光時の色相に優れた熱可塑性樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなる成形体を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）を１００重量部、紫外線発光顔料（Ｂ成分）を０．１〜５０重量部、及びシラン化合物（Ｃ成分）をＢ成分の０．５〜１０重量％含有する熱可塑性樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなる成形体である。 （もっと読む）

熱可塑性組成物はポリマーブレンドを含有する。前記ポリマーブレンドは、第１のポリイミドと第２のポリイミドとを含有する。前記第１のポリイミドは、第１の二無水物と第１のジアミンから誘導される繰り返し単位を有する。前記第２のポリイミドは、第２の二無水物と第２のジアミンから誘導される繰り返し単位を有する。前記第１の二無水物と前記第２の二無水物は同じであるか、または前記第１のジアミンと前記第２のジアミンは同じである。 （もっと読む）

【課題】成形性、信頼性、レーザーマーク性、電気特性に優れ、薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチの半導体装置においても、導電性物質であるカーボンブラック起因の電気特性不良を発生させないエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）カーボンブラックを含み、（Ｃ）カーボンブラックの２５μｍふるい残分が３ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）