硬化したアクリル系高分子、硬化したアクリル系高分子中に分散している破裂した高分子微小中空球、および前記高分子微小中空球が硬化したアクリル系高分子中に分散した状態で破裂しながら形成された中空部を含む粘着シートおよびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

本発明は、基材フィルムの片面又は両面が、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエンの共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸の３元共重合体、エポキシ樹脂、修飾エポキシ樹脂、硬化剤、抗酸化剤、充填剤及び他の添加剤を含有する接着組成物によりコーティングされた接着テープであり、前記接着テープは熱収縮及びガス放出率において優れており、半導体チップの製造工程における高い信頼性を保証するものである。 （もっと読む）

改良された平床式ローラー押出機を用いた感圧接着剤の調製方法が記載されている。本発明の一態様による方法においては、改良された平床式ローラー押出機の供給部に非熱硬化性エラストマーを含む第一原材料を導入する工程と、改良された平床式ローラー押出機の供給部から混合部に原材料を搬送する工程と、混合部において均質な接着剤組成物を調製するように第一原材料を連続的に混合する工程とを備えている。接着剤組成物は、ウェブ状材料に塗工することができる。改良された平床式ローラー押出機の混合部は、少なくとも一つが複数のバックカットらせん状回転羽根を有する横向き二重混合スピンドルである複数の平床式スピンドルに取り囲まれ、交叉する主スピンドルを備えている。

（もっと読む）

【課題】被着体貼付け前の段階で粘着性や柔軟性を有し、フィルム加工時の切断や折り曲げ時に割れなどが発生せず、保存安定性、高温接着性等の硬化物物性に優れた回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】相対向する半導体チップと回路基板間に介在され、相対向する半導体チップと回路基板を加熱、加圧によって接続する三次元架橋性樹脂を含有した回路部材接続用フィルム状接着剤であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子内にメチロール基を有する粉末状フェノール樹脂、（Ｄ）絶縁性球状無機質充填剤、を必須成分とし、（Ｃ）の配合量が（Ｂ）に対して５〜２５重量％であり、（Ｄ）を除く樹脂成分全体を１００重量部とした時、（Ａ）が７〜４０重量部である回路部材接続用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）