【課題】 粘着テープ用基材を構成するポリマー成分としてオレフィン系ポリマーを使用しながら、引張試験において降伏点を持たず、高強度でＰＶＣテープと同等の結束性、手切れ性及び長期耐熱性を有することのできる粘着テープを提供することを提供すること。
【解決手段】 粘着テープは、基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する。基材は、カルボニル性の酸素原子を分子骨格中に有するオレフィン系ポリマーと、シラン系カップリング剤で表面処理した無機金属化合物と、サリチル酸化合物と、を少なくとも含有してなる。オレフィン系ポリマーの含有量は、基材を構成するポリマー成分の全重量に対して１０〜６０重量％である。無機金属化合物の含有量は、基材を構成するポリマー成分１００重量部に対して１０〜２００重量部である。サリチル酸化合物の含有量は、基材を構成するポリマー成分１００重量部に対して０．０５〜１０．０重量部である。 （もっと読む）

【課題】
適度な粘着強度を得られ、剥離安定性に優れ、経時変化がなく好適な粘着性を維持し、使用後の被着体表面に糊残りの発生のない、粘着性能のばらつきの少ない優れた粘着フィルムを提供する
【解決手段】
非晶性オレフィン共重合体（ａ）、結晶性オレフィン（ｂ）、および熱可塑性エラストマー（ｃ）からなる組成物であって、その１０Ｈｚでの損失正接（ｔａｎδ）の最大値が温度−２０℃〜５℃にあり、かつｔａｎδが０．２以上１．０未満である組成物からなる粘着層が基材層に積層された粘着フィルム。
なし （もっと読む）

【課題】 本発明は、防水透湿性を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シート及びこの発泡シートを用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートは、発泡倍率が２〜１５倍で且つ厚さが０．０５〜１．５ｍｍの架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートに貫通孔が両面間に亘って貫設されており、耐水圧が１００ｍｍＨ₂ Ｏ以上であり且つガーレー透気度が０．５〜１００秒／１００ｃｍ³ であることを特徴とするので、優れた防水透湿性を備えており、水の進入を阻止しながら過度の湿気を外部に逃すことができ、医療用及び工業用の何れの用途にも広範囲に展開することができる。 （もっと読む）

【課題】 基材の一方の面に積層された接着剤層に加えられる熱量が少ない場合であっても、被貼着体表面に強固に貼着することができる熱接着性シートを提供すること。
【解決手段】 シート状の基材と、該シート状の基材の一方の面に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層は、ＭＦＲ（メルトフローレート）が１００〜２２０の熱接着性樹脂を含むことを特徴とする熱接着性シートとする。またシート状の基材と、該シート状の基材の一方の面に積層された接着剤層とからなり、該接着剤層は、粘度が１０００〜１１０００Ｐａ・ｓの熱接着性樹脂を含むことを特徴とする熱接着性シートとする。 （もっと読む）

【課題】 特別な製造装置が製造工程中に設けられていなくても、重面側離型処理層の粘着面に対する剥離強度の経時変化を抑制できる剥離ライナーを得る。
【解決手段】 剥離ライナーは、基材の両面に離型処理層が形成された構成を有しており、基材の一方の面側の離型処理層が熱硬化型シリコーン系剥離剤により形成され、且つ基材の他方の面側の離型処理層が電離性放射線硬化型シリコーン系剥離剤により形成されていることを特徴とする。電離性放射線硬化型シリコーン系剥離剤としては、紫外線硬化型シリコーン系剥離剤が好適である。熱硬化型シリコーン系剥離剤により形成された離型処理層は、粘着面に対する剥離強度が小さい側の離型処理層として利用でき、電離性放射線硬化型シリコーン系剥離剤により形成された離型処理層は、粘着面に対する剥離強度が大きい側の離型処理層として利用できる。 （もっと読む）

【課題】 チッピングの発生防止とコンパクトパッケージの要求を両立させるのに好適な
ダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】 基材フィルム上に直接にまたは間接に接着剤層が形成されたダイシングダ
イボンドテープにおいて、該接着剤層を剥離し該基材フィルムから光線を照射した場合の
３５５ｎｍでの全光線透過率が７０％以上でかつ平行光線透過率が３０％以上であって、
該基材フィルムのうち該接着剤層が設けられた面とは反対側の表面粗さＲａが０．５μｍ
以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低温雰囲気下においても粘着性が損なわれることなく好適に使用できる低温適性と、ＮＩＰプリンタにより良好に印字が行えるプリンタ適性とを兼ね備えた粘着紙を提供する。
【解決手段】 表面基材２の一方の面に粘着剤層３が形成された粘着紙１である。表面基材２は、ノンインパクトプリンタによる印字が可能なシートであり、粘着剤層３を形成する粘着剤は、アクリル酸エステルであって、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に記載の保持力測定方法に準じて測定した応力緩和性の測定値が０．０１〜０．１ｍｍの範囲である。粘着剤の塗工厚は、１３〜１７μｍの範囲であることが好ましい。表面基材２の裏面には、圧着性と易剥離性とを兼ね備えた接着剤層を設け、この接着剤層と粘着剤層との間に、紙または樹脂フィルムにて形成された基材が介在していてもよい。 （もっと読む）

【課題】 凹凸追随性に優れた柔軟な粘着層を形成可能で、剥離が容易な軽粘着力を有し、かつ粘着力の剥離速度依存性が低く、しかも均一な塗布面を設けることが可能なポリウレタン粘着剤組成物、また該粘着層を積層してなる粘着シート又は表面保護フィルムを得ることを目的とする。
【解決手段】 一分子当たりの平均官能基数が２．２〜３．４のポリエーテルポリオール（ａ）と、ポリイソシアネート化合物（ｂ）と触媒（ｃ）とを含有するＯＨ末端ウレタンプレポリマー（Ａ）と、多官能イソシアネート化合物（Ｂ）とを、成分（Ａ）のＯＨ基と成分（Ｂ）のＮＣＯ基をＮＣＯ／ＯＨの当量比として０．５〜１．６の範囲で含むことを特徴とするポリウレタン粘着剤組成物、及び該ポリウレタン粘着剤組成物を、シート状又はフィルム状の基材の少なくとも片面に積層してなる粘着シート又は表面保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】 微細化された電極パターンを有するコンデンサを製造する場合においても、セラミックグリーンシートを積層後に容易に剥離することができ、セラミックグリーンシートが高積層化、薄膜化しても、高い加工精度を維持できるテープを提供する。【解決手段】 基材フィルム上に直接または間接に粘着層が形成された粘着テープであって、該粘着層を構成する粘着剤樹脂組成物には膨張開始温度が８０℃以上である膨張剤を含有し、該基材の８０℃で１時間加熱した後の変化率が１％以下であることを特徴とする粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 光を照射する照射室内において積層体の厚さ方向に対して両方向から交互に負荷を与えることにより、高精度の塗工厚みを得ることが可能な光反応生成物シート類、その製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】 塗工部４によってシート状基材２、３の間に層状に塗工されることにより形成された積層体１７を、照射室１０で光源ランプ２７から照射された紫外線によって光反応生成物層８の重合反応を行う間に、照射室１０内に配置された負荷ロール２０〜２３の上下を交互に通過させることによって、当接した負荷ロール２０〜２３から積層体１７の鉛直方向に交互に荷重が負荷されるように構成する。
（もっと読む）

結合剤としてのポリマーと、架橋剤としてのカルボジイミド基を有する化合物Ｉとを含有する接着剤を使用して基体を接着する方法であって、前記方法は、カルボジイミド基を有する化合物が、ａ） １，３−ビス−（１−メチル−１−イソシアナトエチル）ベンゼン、１，４−ビス−（１−メチル−１−イソシアナトエチル）ベンゼンのカルボジイミド又はそれらの混合物と、ｂ） イソシアナートに対して反応性の少なくとも２個の基、好ましくは少なくとも２個のヒドロキシル基を有するポリアルキレンオキシド及びｃ） 場合により、ａ）又はｂ）と反応性の別の化合物との反応により得ることができることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の赤外吸収アブレーションにより被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することのできるレーザー加工用粘着シートを提供すること。また、前記レーザー加工用粘着シートを用いて生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 レーザー光の赤外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が２×１０^−４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^２）〕未満であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープの材質や熱シール温度に殆ど影響を受けることなく、良好な密閉性と剥離性を得ることができ、かつ高透明性のキャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】水系含浸重合法により製造された海島構造体であって、海相がオレフィン系重合体で構成され、島相がアクリル系重合体で構成される海島構造体を含むシーラント層を有するキャリアテープ用カバーテープ。このシーラント層は、好ましくは、該海島構造体の島相１００重量部に対してオレフィン系樹脂１００〜５００重量部と、オレフィン系及び／又はスチレン系ゴム１００〜５００重量部と、粘着付与剤３０〜３００重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の多光子吸収アブレーションにより被加工物を加工する場合に、高精細・高精度に加工でき、かつ分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することのできるレーザー加工用粘着シートを提供すること。また、前記レーザー加工用粘着シートを用いて生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 レーザー光の多光子吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、前記基材は、パルス幅が１０^−１２秒以下の超短パルスレーザー光を照射した際のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^２）〕未満であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 本発明は液晶ディスプレイ等の電子部品の表面が輸送中や製造ライン等で傷ついたりごみが付着して汚れるのを防止するために、該機器の表面に貼着して使用される表面保護フィルムおよびその製造方法を得る。
【解決手段】 基材フィルム上に、基材フィルム表面で蒸気化した単量体を重合する方法により形成された導電性ポリマー層を有し、さらに前記導電性ポリマー層の上に粘着剤層を有することを特徴とする表面保護フィルムならびに基材フィルム表面に酸化剤を塗布し、単量体を前記酸化剤と接触させて重合することにより、基材の表面に導電性ポリマーからなる導電層を形成した後、前記導電層の上に粘着剤層を形成する表面保護フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリエチレン等の柔軟性容器類への追従性を改善し、高速で効率よく柔軟性容器類への貼付と加熱収縮を連続して行う用途に適した熱収縮性粘着フィルムを提供する。
【解決手段】 厚さが40〜65μｍであり、低密度ポリエチレン樹脂(A)とエチレン−プロピレン共重合樹脂(B)の使用比率(質量比率)(A)/(B)が90/10〜60/40である下記(1)又は(2)の熱収縮性基材フィルムを使用し、主収縮方向の熱収縮率が40%以上であり、且つ加熱処理後の引張弾性率が0.5〜1.0GPaである熱収縮性粘着フィルム。
(1)低密度ポリエチレン樹脂(A)とエチレン−プロピレン共重合樹脂(B)とを混合使用した単層構造の樹脂フィルム、
(2)(i)前記単層構造の樹脂フィルム、(ii)低密度ポリエチレン樹脂(A)からなる樹脂フィルム、及び(iii)エチレン−プロピレン共重合樹脂(B)からなる樹脂フィルムから選択される２種以上の樹脂フィルムを積層した多層構造の樹脂フィルム （もっと読む）

【課題】有機エレクトロルミネッセンス素子を光又は熱により劣化させることなく封止することができる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、光カチオン重合開始剤、並びに、水酸基を有する脂肪族炭化水素及び／又はポリエーテル化合物を含有し、光照射により硬化反応が開始し、光を遮断した後にも暗反応で硬化反応が進行する光カチオン重合性接着剤からなる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤。 （もっと読む）

【課題】従来の粘着層転写テープのキレに対して、粘着層のキレを格段に向上した粘着層転写テープを提供する。また、粘着層転写テープの幅を１１ｍｍ以上の広幅にしても、充分実用に耐えうる粘着層転写テープ用転写具を提供する。
【解決手段】粘着層転写テープ用転写具に装填されて使用される粘着層転写テープにおいて、粘着層が、基材上に第１の粘着層、キレ向上層、第２の粘着層を順次積層されたものであり、キレ向上層が天然又は合成ゴム、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、シリコーン樹脂及びウレタン樹脂から選択される樹脂により形成された粘着層転写テープとする。
（もっと読む）

本発明は、それぞれ少なくとも一つのポリマーフィルムで作られた、少なくとも一つの表面及び一つの底面フィルム部分、及び更に該表面及び底面フィルム部分間に位置し且つ特にアルミニウムの金属層から作られた少なくとも一つの金属部分からなる多層担体を有する、但し該底面フィルム部分の露呈面が接着剤を保有する、ミラー上のエレクトロクロミック層系を保護するための接着テープに関する。
（もっと読む）

【課題】半導体ウエハ加工に際して、ウエハの裏面研磨の後、塩基性の研磨液の残留に関わらず、粘着テープを貼り付け放射線照射後、容易にピックアップできる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】紫外線及び／又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、並びに架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着テープであって、該粘着剤中に塩基性化合物を含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）