【課題】半導体ウエハ加工に際して、ウエハの裏面研磨の後、塩基性の研磨液の残留に関わらず、粘着テープを貼り付け放射線照射後、容易にピックアップできる半導体ウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】紫外線及び／又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、並びに架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着テープであって、該粘着剤中に塩基性化合物を含有することを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

本発明は、離型剤層を有するプラスチックフィルムの離型剤層の表面に、ウレタン（メタ）アクリレートを塗布、硬化して、硬化したウレタン（メタ）アクリレート層を設け、その硬化したウレタン（メタ）アクリレート層の表面にハードコート剤を塗布、硬化して、ハードコート層を設け、そのハードコート層の表面に必要に応じて工程フィルムを貼合し、次いで、前記離型剤層を有するプラスチックフィルムを剥離し、その硬化したウレタン（メタ）アクリレート層の露出した表面に粘着剤層を形成することにより、粘着剤層、硬化したウレタン（メタ）アクリレート層、ハードコート層及び必要に応じてプロテクトフィルムを順次積層した構造にした表面保護用粘着シートに関する。本発明の表面保護用粘着シートは、プリンターにより出力される写真等の画像紙や、ディスプレイ等の表面に優れた耐擦傷性、耐水性や耐薬品性を付与でき、また歪が少なく、画像の鮮明性を向上させることができ、さらに表面保護用粘着シートの厚みを薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンフリー粘着テープの低温での粘着力を高め、結束性を向上させる。
【解決手段】 ハロゲン元素を含まないノンハロゲン系樹脂組成物からなるテープ基材の少なくとも一方の面に、天然ゴム、アクリル樹脂、粘着付与樹脂、酸化防止剤、並びに分子量が４５０〜３０００で凝固点が−３０℃〜−５５℃の可塑剤を含有する粘着剤が塗布されていることを特徴とするハロゲンフリー粘着テープ。 （もっと読む）

【解決課題】 半導体製造工程におけるダイシング及びダイボンド工程を安定に行うことができる接着シートを提供する。
【解決手段】
（１）基材フィルム、
（２）該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着層、及び
（３）該粘着層の上に形成され、少なくともエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化触媒を含む接着層、
を含む半導体ウエハーのダイシング及びダイボンド用シートにおいて、
粘着層（２）が、水添１，２−ポリブタジエン樹脂及び／又は水添１，２−ポリブタジエン誘導体樹脂を含むことを特徴とするシート。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲンフリー粘着テープの粘着力、特に粘着剤の基材に対する粘着力を高め、結束性を向上させる。
【解決手段】 ハロゲン元素を含まないノンハロゲン系樹脂組成物からなるテープ基材の少なくとも一方の面に、アクリル酸またはアクリル酸エステルと、粘着付与樹脂を形成するモノマーとを共重合してなる改質アクリル樹脂を含有する粘着剤が塗布されていることを特徴とするハロゲンフリー粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する場合に、高精細・高精度に加工でき、かつ分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することのできるレーザー加工用粘着シートを提供すること。また、前記レーザー加工用粘着シートを用いて生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用粘着シートにおいて、前記粘着シートは、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、前記基材は、波長３００ｎｍ以下の紫外レーザー光を照射した際のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．００６〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ^２）〕以下であることを特徴とするレーザー加工用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング用リングフレームに貼合されたウエハ加工用テープの識別が容易に行え、テープにウエハを貼り付けたまま保管し後日使用に供する場合でも即座に使用されているテープを特定する。
【解決手段】 半導体装置を製造するにあたり、ダイシング用リングフレームに貼合され、ウエハを固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用されるウエハ加工用テープであって、基材フィルム上の少なくともウエハ貼合予定部分に対応して粘接着剤層が設けられるとともに、ダイシング用リングフレーム貼合予定部分の基材フィルムに印字されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】 被着体の接着対象面積が小さくなる場合であっても、有効な接触面積を確保でき、チップ飛びなどの接着不具合の発生を防止できる加熱剥離型粘着シートを用いた電子部品の切断方法を提供する。
【解決手段】 電子部品の切断方法は、基材の少なくとも片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられており、且つ加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線平均粗さが０．４μｍ以下に設定されている加熱剥離型粘着シートにより電子部品を仮固定して該電子部品を切断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 取外し位置の表示機能を長期にわたり良好に維持できる取外し位置表示用粘着テープを提供する。
【解決手段】 廃棄処理される自動車からワイヤーハーネスを取外す際に、取外し用治具を作用させるための取外し位置を示すために、配策前のワイヤーハーネスの前記取外し位置に貼り付ける粘着テープであって、ポリオレフィン系樹脂またはポリ塩化ビニル系樹脂からなる基材の一方の面に粘着剤層を設けるとともに、他方の面に所定のマーク及び／または文字を印刷した印刷面と、前記印刷面を覆うポリオレフィン系樹脂またはポリ塩化ビニル系樹脂からなる透明または半透明の保護フィルムとをラミネートしてなる取外し位置表示用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 高い接着性を有し、且つフォギング現象の発生が低減化された粘着シート類を提供する。
【解決手段】 粘着シート類は、アクリル系重合体を主成分として含むアクリル系重合体組成物と、粘着付与樹脂を主成分として含む粘着付与剤とを含有するアクリル系粘着剤による粘着剤層を、少なくとも有しており、ドイツ工業規格ＤＩＮ７５２０１に従ったフォギング試験における反射率および付着量が、それぞれ、７０％以上、２．０ｍｇ以下であることを特徴とする。粘着剤層を形成するアクリル系粘着剤において、分子量が３００以下の成分の割合が、アクリル系粘着剤中の固形分全量に対して４．２重量％以下であることが好ましく、さらに、粘着付与剤中の粘着付与樹脂において、分子量が３００以下の成分の割合が、粘着付与樹脂の固形分全量に対して４．２重量％以下であることが好適である。 （もっと読む）

【課題】 ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。
【解決手段】 基材フィルムの破断伸び率が５００％以下、破断強度が１０〜４０ＭＰａである基材フィルムを使用し、更に粘着剤と接する基材フィルム層がエチレン−酢酸ビニル共重合体であることによって、ダイシング時の切削性が向上できることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、電気特性、密着性及び難燃性が優れるとともに、高温時の接着力が高く、優れたフィルム加工性を有し、さらに接着力（密着性）の経時安定性にも優れるフラットケーブル用絶縁フィルム、及びそれを用いて製造されたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】 絶縁性樹脂基材、接着剤層、及び難燃性接着剤層の順で積層されてなる、又は絶縁性樹脂基材、接着剤層、難燃性接着剤層、及び接着剤層の順で積層されてなるフラットケーブル用絶縁フィルムであって、前記難燃性接着剤層及び接着剤層の各層が、融点が８０〜１７０℃の結晶成分を含有するポリエステルを２５重量％以上含み、前記難燃性接着剤層及び接着剤層の各層の溶融張力が１〜１０ｇであることを特徴とするフラットケーブル用絶縁フィルム、及びそれを用いて製造されたフラットケーブル。 （もっと読む）

ベンズオキサジンベースのものなどの硬化性組成物は、航空宇宙産業内の用途において、例えばマトリックス樹脂または接着材として使用する熱硬化性組成物として有用であり、本発明の基礎を形成する。 （もっと読む）

【課題】採取対象物の表面が水分で濡れている場合でも、粘着シートがズレを起こさずに、視覚化された痕跡を鮮明に転写・採取することができる鑑識用粘着シートを提供する。
【解決手段】視覚化された痕跡を粘着剤層２０の表面に転写して採取する鑑識用粘着シートにおいて、前記粘着剤層２０の表面の水に対する接触角が１００°以上であり、プローブタック法による前記粘着剤層２０の初期タックが０.０５〜０.８０Ｎ／５ｍｍφであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 薄膜脆性材料加工後、粘着テープを薄膜脆性材料から剥離する際に、薄膜脆性材料が変形したり破損することなく剥離することができる粘着テープを提供する。
【解決手段】 粘着剤層に放射線照射によって分解するとともに気体を発生する放射線分解型発泡剤を含み、かつ該気体が該粘着剤層と該薄膜脆性材料の界面に放出され、該気体の圧力により該薄膜脆性材料と粘着剤層の界面で剥離して、該粘着剤層の粘着力が低下することを特徴とする粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 片面が接着面とされたフィルムの正確な位置決め状態での接着作業の簡素化を有利に実現可能としたフィルムカバーとラミネートフィルムとを提供する。
【解決手段】 フィルム１２の片面側の接着面２０に対して、該接着面２０の全面を覆うフィルム状の第一のカバー１４を仮接着せしめる一方、該フィルム１２の非接着面２２に対して、該非接着面２２を覆うフィルム状の第二のカバー１６を仮接着せしめた。また、該第二のカバー１６における一方の面の中央部分に、該フィルム１２の非接着面２２に接着せしめられる接着域３４を形成すると共に、その両サイドの二つの部分に、該フィルム１０に対する接着状態下で、該フィルム１０からはみ出して位置せしめられる非接着域３０，３２をそれぞれ形成した。 （もっと読む）

【課題】フルカットダイシング方式において切削屑の半導体ウエハ表面への残留を防止しうるダイシング用粘着テープを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ ７２１０「熱可塑性プラスチックの流れ試験方法」に示される試験方法における試験温度１９０℃、試験荷重２１．１８Ｎで溶融するとともに前記方法によるＭＦＲが０．１〜３で、かつ重合体の構成成分としてカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有する構成成分を含む樹脂層Ｂと粘着剤層Ａとが積層されてなることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。 （もっと読む）

本発明は特に光学液晶データディスプレー（ＬＣＤ）を製造または接着させるための接触接着テープに関する。前記テープは、上面と下面を有していて、前者が光反射特性を有しそして後者が光吸収特性を有する。前記テープはまた上面と下面を有する支持体フィルムも含んで成っていて、それの少なくとも１つの面に反射性金属被膜を与える。前記テープの両面に接触接着層を与える。本テープは前記接触接着片の下面に位置する接触接着層が黒色であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低吸湿性で厚み精度かつ層間剥離性、耐電性に優れた耐熱性粘着テープ用基材を提供する。
【解決手段】 全芳香族ポリエステル繊維で構成された不織布からなる耐熱性粘着テープ用基材。全芳香族ポリエステルで構成された不織布の２５℃、９０％ＲＨ条件下での吸湿率が０．１％以下であり、不織布の密度が０．１〜１．３ｇ／ｃｍ３であり、また不織布の平均厚さをＡ（μｍ）とするとき、不織布の厚み精度がＡ±０．１Ａ（μｍ）である。 （もっと読む）

本発明は特に光学液晶データディスプレー（ＬＣＤ）を製造または一緒に粘着させるための感圧接着テープに関し、これは、上面と下面を有していて、上面が光反射特性を有しそして下面が光吸収特性を有する。本感圧接着テープはまた上面と下面を有する担体フィルムも含んで成っていて、本感圧接着テープの両面に感圧接着層（ｂ、ｂ’）が備わっている。本感圧接着テープは、担体フィルム（ａ）の色が明るくかつ本感圧接着テープの下面に位置する感圧接着層（ｂ’）の色が黒色であることを特徴とする。
（もっと読む）