【課題】表面が粗面化されてなり、表面への汚れの付着を抑制し得る帯電部材の提供。
【解決手段】支持体、弾性層および表面層を有する帯電部材であって、該表面層は、Ｓｉ−Ｏ−Ｍ結合を有し、かつ、下記一般式（１）及び下記一般式（２）で示される構成単位から選ばれる少なくとも１つ、並びに下記一般式（３）で示される構成単位を有する高分子化合物を含み、該帯電部材は、その表面から該弾性層に至る亀裂を有し、該亀裂はその縁部が凸状に盛り上がり、それによって該表面が粗面にされている帯電部材。
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【課題】塗膜やパターン上に対する配向膜溶液のはじきを低減させる硬化性樹脂組成物。
【解決手段】樹脂、チタン化合物及び溶剤を含み、樹脂が、不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、炭素数２〜４の環状エーテル及び炭素−炭素不飽和二重結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む付加重合体であり、該炭素数２〜４の環状エーテル及び炭素−炭素不飽和二重結合を有する単量体に由来する構造単位の含有量が、樹脂を構成する構造単位全量に対して、２モル％以上９５モル％以下である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、クロロヒドロカルビルオキシホスホン酸数量体、有機ホスホン酸数量体、およびこのような数量体の調製のための方法を提供する。前記クロロヒドロカルビルオキシホスホン酸数量体は、下記の化学式によって表すことができる：
【化１】


（式中、Ｒ^１は、直鎖状または分岐状のヒドロカルビレン基、または酸素含有ヒドロカルビレン基であり、前記ヒドロカルビレン基は約２個〜約２０個の炭素原子、あるいは、少なくとも１個の脂環式環または芳香環を有するヒドロカルビレン基を有し、
Ｒ^２はアルキル基または芳香族基であって、
ｎは約２〜約２０の数である）。
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【課題】本発明は、温度応答性を有すると共に生分解性を有する新規な共重合化合物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（３）：


（式中、Ｒ^１はＣ１〜３のアルキル基であり、Ｒ^２はＣ３〜５のアルキル基であり、Ｒ^１とＲ^２は異なっている。ｎ及びｍは同一又は異なって１〜３の整数である。ｘとｙは各ユニットのモル百分率であり、ｘ／ｙは99.1／0.1〜20／80であり、重量平均分子量は1,000〜1,000,000である。ｘ及びｙの各ユニットの配列は上記配列の順に限定されない。）
で表されるポリホスフェート。 （もっと読む）

【課題】新規なリン酸エステル結合を有する化合物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】分子内にオキセタン環を有する化合物とリン酸とを反応させることにより得られることを特徴とするリン酸エステル結合を有する化合物、及び、分子内にオキセタン環を有する化合物とリン酸との反応を行う工程を含むことを特徴とするリン酸エステル結合を有する化合物の製造方法。好ましい実施態様としては、前記分子内にオキセタン環を有する化合物が、分子内に２個以上のオキセタン環を有する化合物であることが挙げられる。 （もっと読む）