【課題】硬化樹脂成形体と硬化性樹脂用樹脂型の抱きつき性が適度で、脱型選択性に優れた硬化性樹脂用樹脂組型に用いることができる硬化性樹脂用樹脂型を提供すること。
【解決手段】脂環構造含有重合体、及び隣接する炭素の少なくとも１つが三級又は四級炭素である窒素を少なくとも１つ有する窒素含有有機化合物（Ｘ）を含有してなる樹脂組成物を成形してなる硬化性樹脂用樹脂型。脂環構造含有重合体、窒素含有有機化合物（Ｘ）を含有してなる樹脂組成物であって、該樹脂組成物中の窒素含有有機化合物（Ｘ）の含有割合がａ重量％である樹脂組成物を成形してなる硬化性樹脂用樹脂型（Ａ）、及び脂環構造含有重合体を含有してなる樹脂組成物であって、該樹脂組成物中の窒素含有有機化合物（Ｘ）の含有割合がｂ重量％である樹脂組成物を成形してなる硬化性樹脂用樹脂型（Ｂ）からなり、ａ及びｂが、ｂ≦ａ／１０の関係式を満たす硬化性樹脂用樹脂組型。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れ、しかも、溶剤に対する溶解性が高い樹脂材料が得られる環状オレフィン系開環共重合体水素添加物の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される環状オレフィン系単量体を開環共重合して得られる環状オレフィン系開環共重合体を水素添加する。
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【課題】 環状オレフィン系重合体とビニル系重合体とを含有する熱可塑性樹脂組成物が有する低複屈折性を保持しながら、良好な相溶性を示し、さらに耐候性、耐熱性に優れた熱可塑性樹脂組成物および光学フィルムを提供すること。
【解決手段】 上記熱可塑性樹脂組成物ならびに光学フィルムは、環状オレフィン系重合体（Ａ）、およびｐ−イソプロペニルフェノールから誘導される構造単位を有するビニル系重合体（Ｂ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】 重合による体積収縮がないまたは小さく、しかも、架橋させたときに体積収縮がないまたは小さい架橋重合体を得ることができる新規な環状オレフィン系開環重合体およびその製造方法並びにその架橋重合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の環状オレフィン系開環重合体は、下記化学式（１）で表される構造単位および下記化学式（２）で表される構造単位の少なくとも一方を繰り返し単位として有することを特徴とする。
【化１】
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【課題】 機械的強度、耐湿性、電気特性及び他の諸特性を劣化させることなく、特に３５０℃以上においても優れた耐熱性を示す架橋高分子が得られる高分子組成物、前記高分子組成物より得られるコーティングワニス、前記高分子組成物またはコーティングワニスより得られる樹脂膜、及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 アミノ基を有する化合物と、カルボキシ基を有する化合物とを含む高分子組成物であって、前記アミノ基を有する化合物と前記カルボキシ基を有する化合物とは、少なくとも一方が高分子であることを特徴とする高分子組成物、前記高分子組成物と、該高分子組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒を含むことを特徴とする、コーティングワニス、前記高分子組成物または前記コーティングワニスを加熱処理して得られる樹脂膜、前記樹脂膜を有することを特徴とする半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】圧空成形法において、成形不良を起こさないＰＴＰまたはブリスターパック用フィルムを提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエン系開環重合体水素添加物を含有する樹脂組成物からなるＰＴＰまたはブリスターパック用フィルムであって、
（１）該ジシクロペンタジエン系開環重合体水素添加物中のジシクロペンタジエン系単量体由来の繰返し単位の割合が７０重量％以上であり、
（２）該樹脂組成物のメルトマスフローレイト（２８０℃、２．１６ｋｇ荷重）が３０〜７０（ｇ／１０分）の範囲にあり、かつ、
（３）フィルムの１３０℃における引張試験において、伸張率２％から５％の範囲で、ｄ（応力）／ｄ（伸張率）の値が、１０〜２５（ｋＰａ／％）の範囲にある、
ＰＴＰまたはブリスターパック用フィルム。 （もっと読む）

ロジウムおよびイリジウム錯体
本発明は、りん光発光に用いられる新規有機金属化合物に関するものである。
このような化合物は、非常に広い範囲の電子工学工業分野内において分類されうる１連の異なる種類の応用で活性成分（＝機能性材料）として用いられる。
本発明に係る化合物は、式（１）〜（３２）および（１ａ）〜（８ａ）として示されている。 （もっと読む）

【課題】スルホン酸基の導入量を増加しても優れた耐熱水性を有するスルホン化ポリマー、および該スルホン化ポリマーからなるプロトン伝導度が高く、機械的特性や発電性能に優れた固体高分子電解質およびプロトン伝導膜を提供すること。
【解決手段】本願発明のポリアリーレン系重合体は、下記一般式（１’）で表される構成単位を含有することを特徴とする。
【化１】


[式中、Ａは２価の電子吸引性基または直接結合であり、Ｂは酸素原子または硫黄原子で
あり、Ｒ¹〜Ｒ¹²は、水素原子、フッ素原子またはアルキル基であり、ｍは１以上の整数
であり、ｎは２以上の整数である。Ｑは、例えば、下記一般式（２）で表される構造である。]
【化２】


［式中、Ｄは２価の原子もしくは有機基または直接結合であり、Ｒ⁹〜Ｒ¹⁶は、水素原子
、フッ素原子、アルキル基または芳香族基である。］ （もっと読む）

本発明は、水性現像性を残しながら、顕著な水分吸収の問題を回避する、光スイッチ性ベンゾシクロブテン系ポリマーである。オリゴマー又はポリマーは、ポリマー主鎖、ベンゾシクロブテン反応性基及び光スイッチ性側鎖基を含む。この側鎖基は、ポリマー主鎖に結合しており、そして放射線の活性化波長への露光でカルボン酸に転化する部分の存在によって特徴付けられる。続いてこのオリゴマー又はポリマーを加熱して、オリゴマー又はポリマーの硬化を起こすとき、二酸化炭素が放出され、この基は実質的に非極性の部分を形成する。本発明は、また、このようなポリマーの製造方法及びこのようなポリマーを使用するパターン形成されたフィルムの形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 加熱圧着によって生じる問題点を解決した偏光板保護フィルム及び偏光板を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性飽和ノルボルネン系樹脂からなるフィルムにおいて、該フィルムの片面に凹凸が形成されていて、該凹凸の深さの最大値が０．１〜１０μｍ、若しくは、該フィルムのヘイズが０．３〜５０％であることを特徴とする偏光板保護フィルム、及び、これを用いた偏光板。 （もっと読む）