【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該組成物を用いた半導体封止材料、並びにこれらの性能を与えるフェノール系樹脂、及びエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格（ｐｈ）がアルキリデン基又は芳香族炭化水素構造含有メチレン基を介して結合した樹脂構造（α）の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該樹脂構造（α）のフェノール性水酸基の５〜５０モル％がナフチルメチルエーテル化又はアントニルメチルエーテル化した樹脂構造を有するフェノール樹脂をエポキシ樹脂原料又はエポキシ樹脂用硬化剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】従来のフェノールアラルキル樹脂と同等の難燃性と軟化点を持ち、著しく低粘度であるフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示されるフェノール類、下記式（２）で示される芳香族化合物、およびｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が０．１０〜０．２０、酸素含有率が１０〜２０ｗｔ％、２５℃における粘度が７０〜１５０ｍＰａ・ｓ、数平均分子量が２００〜３５０であるｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物がフェノール類重量の３５〜５０ｗｔ％使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体。
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【課題】本発明は、優れた流動性および耐湿性、耐熱性を有する変性ノボラック樹脂および前記変性ノボラック樹脂を硬化剤として配合した熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）の化合物由来の繰返し単位を５〜７０モル％と、式（II）の化合物由来の繰返し単位を０〜７０モル％およびホルムアルデヒド類並びに式（III’）のメタヒドロキシベンズアルデヒド類および／または式（III’’）のパラヒドロキシベンズアルデヒド類を３０〜５０モル％含む、架橋された変性ノボラック樹脂および式（IV'）で表される繰返し単位および／または式（IV''）で表される繰返し単位と、式（Ｖ）で表される繰返し単位とを含む変性ノボラック樹脂並びにエポキシ樹脂の硬化剤として前記変性ノボラック樹脂を配合した熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】常温で固体であり、低溶融粘度を有し、硬化性に優れ、機械強度、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を与える、結晶性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】特定のフェノール類と、特定のビフェニル化合物と、ホルムアルデヒドとを縮合反応させて得られるフェノール樹脂で、ＣｕＫα線により測定したＸ線回折パターンにおいて、回折角２θが１７°〜１９°の範囲に最大強度ピークを有するフェノール樹脂。さらに前記フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂と前記フェノール樹脂のエポキシ樹脂用硬化剤としての利用。 （もっと読む）

【課題】アンモニア分解方法またはアンモニアからの水素製造に用いられる遷移金属担持アンモニア分解触媒の提供。
【解決手段】遷移金属担持アンモニア分解触媒は、ヒドラゾン化合物をフェノール、ホルムアルデヒドおよびＮａＯＨを添加して、縮合させて得られた分子量１，０００〜５００，０００の特定のポリマーに遷移金属を配位させて遷移金属錯体を得、さらに活性炭が添加されてなる混合物を還元雰囲気下で温度３６０〜９００℃で熱処理することにより製造する。 （もっと読む）

【課題】
難燃性を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂、そのエポキシ樹脂の原料となるフェノール樹脂、および該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明のフェノール樹脂は、フェノール類に芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂とジシクロペンタジエンを反応させて得られる。本発明のエポキシ樹脂は、本発明のフェノール樹脂をアルカリ金属水酸化物の存在下にエピハロヒドリンと反応させることで得られる。 （もっと読む）

【課題】リブやスペーサーを好ましい形状に形成することができると共に、電圧保持率や残留電位、電気容量といった電気特性に優れた反応性樹脂組成物を提供し、それを用いてＬＣＤのリブやスペーサーを形成した場合に、液晶層への悪影響を与えないことで表示ムラや残像と言った問題を改善する。
【解決手段】下記の（Ａ）及び（Ｂ）を構成成分として含む液晶配向制御突起形成用、スペーサー形成用、又は、スペーサー及び液晶配向制御突起同時形用の反応性樹脂組成物。この反応性樹脂組成物を用いて形成された液晶配向制御突起及び／又はスペーサーを有するカラーフィルター及び画像表示装置。
（Ａ）ビフェニル化合物とフェノール類との縮合体を骨格に持つ樹脂
（Ｂ）光重合開始剤及び／又は光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、強度など、フェノール樹脂の優れた特性を有し、かつ、柔軟性にも優れた成形品を得られる湿式ペーパー摩擦材用フェノール樹脂及び湿式ペーパー摩擦材を提供する。
【解決手段】 エポキシ化植物油変性フェノール樹脂から構成されることを特徴とするフェノール樹脂組成物であり、前記エポキシ化植物油は、エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化桐油、エポキシ化ひまし油、及びエポキシ化パーム油から選ばれる一種以上であることが好ましい。また、前記フェノール樹脂組成物は、組成物中の固形分全体に対して、エポキシ化植物油の割合が２〜６０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
低吸湿性、耐熱性、難燃性、機械特性、接着特性を有しながら、従来のビフェニリレン架橋フェノールノボラック樹脂と比較し、低溶融粘度のフェノールノボラック樹脂を提供することにある。
【解決手段】
分子内にフェノールと二価フェノールを共に含むビフェニリレン架橋基型重合体単位とメチレン架橋基型のフェノールノボラック重合体単位を共有し、両者の重合度の比率を特定範囲にすることにより達成される。
また、該樹脂の用途としては、エポキシ硬化剤の他に、エポキシ樹脂、さらには難燃剤、接着剤や半導体装置として利用できる。 （もっと読む）

【課題】従来にない高水準の難燃性を実現するとともに、良好な耐熱性（耐熱分解性）および良好な耐湿性を付与する難燃性樹脂材料、およびこれを用いた難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール類（A）及びフェノール類を除く芳香族類（B）を反応して得られる多芳香族類と、ヘテロ原子として窒素を含む複素環式化合物（C）とがアルデヒド類（D）を介して縮合したフェノール系縮合体または、このフェノール系縮合体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする難燃性樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂系半導体封止材における硬化剤として有用な、難燃性、速硬化性、低溶融粘度を兼ね備えたフェノール系重合体、その製法及びその用途を提供する。
【解決手段】 フェノール類と、ビスメチルビフェニル化合物と、芳香族アルデヒドを、フェノール類に対するビスメチルビフェニル化合物と芳香族アルデヒドの和のモル比が０．１０〜０．６０であり、芳香族アルデヒド／ビスメチルビフェニル化合物（モル比）が５／９５〜５０／５０となる割合で反応させて得られるフェノール系重合体、及び該フェノール系重合体とエポキシ樹脂からなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、金属イオン、分子イオン、もしくは同位体を効率的に分離できる、官能基としてクラウンエーテル構造を側鎖に有するレゾルシノール誘導体の有機高分子およびその簡便な合成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】含ハロゲン脂肪酸中に、所定のレゾルシノール誘導体、所定のベンゾクラウンエーテル、およびパラホルムアルデヒドあるいはホルムアルデヒド、を加えて溶解し、２０℃ないし１５０℃下で１分ないし３６時間反応させ、官能基としてクラウンエーテル構造を側鎖に有するレゾルシノール誘導体の有機高分子を合成することとした。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージ材料として用いた場合に、良好な成形性、硬化性を示すとともに、耐熱性に優れ、且つ低弾性率の硬化成形物を得ることができるエポキシ樹脂硬化剤の製造方法を提供するものである。
【解決手段】（ａ）ビフェニルまたはその誘導体から選ばれる化合物（Ｐ）とアルデヒド類（Ｆ）とを、酸性触媒の存在下で反応させて、分子内にエーテル結合を有する第一次縮合物を得る工程と、（ｂ）上記第一次縮合物とフェノール類とを、酸性触媒の存在下で反応させて、第二次縮合物を得る工程と、を有することを特徴とする、エポキシ樹脂硬化剤の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】
Ａ）５から１０の炭素原子又はヘテロ原子を含む芳香族化合物又は複素芳香族化合物であって、前記化合物はＯ原子又はＮ原子を介して当該芳香族化合物又は複素芳香族化合物に結合される１分子当たり平均１から３００の、オキシエチレン及び／又はオキシプロピレン基を有する芳香族化合物又は複素芳香族化合物、Ｂ）フェノール、フェノールエーテル、ナフトール、ナフトールエーテル、アニリン、フルフリルアルコール及び／又はメラミン（誘導体）、尿素（誘導体）、及びカルボン酸アミドからなる群より選択されるアミノプラスト形成剤からなる群より選択される、任意成分としての芳香族化合物、並びにＣ）ホルムアルデヒド、グリオキシル酸、及びベンズアルデヒド、又はその混合物からなる群より選択されるアルデヒドを含む重縮合生成物である。 （もっと読む）