本発明は、接着剤として主として使用される、ポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない接着剤に関する。環境保護および難燃性、ならびに接着剤の高い可撓性および難燃性のニーズを効果的に満たすポリホスフェート群化合物を含む本組成物が、該接着剤を、プリント回路基板、特に可撓性プリント回路基板で使用するのに好適なものとした。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路基板用の接着剤として主として使用される、ハロゲンを含まないリン・エポキシ樹脂組成物に関する。本組成物は、可撓性プリント回路基板の高い可撓性を維持しながら難燃性を提供するために、追加の難燃剤の添加量を減らすハロゲンを含まないリン含有エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、密着性、耐折性、可撓性、はんだ使用時の耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）下記式


で表されるリン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）特定の構造を持つリン含有難燃剤及び（Ｇ）水酸化アルミニウムを必須成分とし、（Ａ）〜（Ｅ）成分に対し（Ｂ）成分のリン含有量が１〜２質量％、（Ｆ）成分のリン含有量が２．５〜４．５質量％、（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対し（Ｇ）成分含有量が４０〜６０質量部である光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
レーザ加工性に優れ、ハロゲンフリーで難燃性を付与すると共に、吸水率の低いプリプレグ及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】
（ａ）反応性リン含有エポキシ樹脂と、（ｂ）フェノール樹脂と、（ｃ）無機フィラーと、を含有してなる樹脂組成物を、アラミド基材に含浸してなるプリプレグ及びそれを用いた積層板であり、更に望ましくは、（ｃ）無機フィラーの含有量が、樹脂１００重量部に対して１０〜８０重量部であると共に、その平均粒径が０．１〜２０μｍであり、無機フィラーが水酸化アルミニウムを含有してなることを特徴とするプリプレグ及びそれを用いた積層板である。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の難燃性エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー及び（ｃ）硬化剤を含む硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物。このような成分は、その硬化性組成物中に適切な量及び割合で存在し、その結果、硬化に際して、ブロックコポリマーが、ウォーム様ミセル形態などのナノ構造形態に自己集成する。本発明の組成物から製造されて得られる硬化製品は、著しく向上した高い耐破壊性を有し；耐破壊性が発揮されるような用途での難燃性エポキシ類の使用を可能にする。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、製造の際にポリオキシアルキレンアミンを加えて得たポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂とその組成物に関する。本発明によるポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリオキシアルキレンアミンにより変性されたポリアミドイミド樹脂、熱硬化性樹脂とゴム弾性体を含み、必要に応じて、無機充てん剤をも含むものである。
【効果】本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、高い耐熱性と高い接着性を示し、より低温下（例えば、３００℃未満）で充分に接着でき、電気回路基板と集積回路素子との接着に利用される。 （もっと読む）

（Ａ）ケイ素含有リン変性エポキシ樹脂と、（Ｂ）多官能性エポキシ樹脂と、（Ｃ）アミン系硬化剤およびフェノール系硬化剤の混合硬化剤と、（Ｄ）金属水和物無機難燃剤とを含んでなる非ハロゲン難燃性エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプレプレッグおよび銅クラッドラミネートを提供する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、ハロゲン難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を示し、有利なことに、銅クラッドラミネートに必要とされる種々の物理的特性、例えば高い耐熱性、銅剥離強度、および吸湿後の鉛耐熱性のバランスが優れる。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を発現させる共に、極めて良好な耐水性を兼備させて、電気部品分野又は電子部品分野で要求される耐湿耐半田性を向上させる。
【解決手段】 メラミンとホルマリンとフェノールとの重縮合体の等のトリアジン構造を含有するフェノール樹脂に、ホウ酸又はホウ酸エステルを系内の水分を除去しながら反応させることによって、分子内に存在する複数の芳香環をホウ酸エステル結合で結節した構造のフェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを必須成分とする。 （もっと読む）