【課題】配線埋め込み性と接続信頼性に優れる回路基板用絶縁膜を与えることができる、流動性と応力の緩和作用に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体組成物および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物であって、重合体組成物が、全繰り返し単位中に、３環以上のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ａ）と、全繰り返し単位中に、２環のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を５１モル％以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を１〜６０モル％含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体（Ｂ）と、からなるものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環式オレフィン重合体などの重合体に配合した場合の分散性に優れる変性シリカを与えることができる、変性シリカの製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、およびヒドロキシフェニル基から選択される官能基を有する環式オレフィン重合体と、を溶媒中で混合する変性シリカの製造方法。エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカの体積平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備したプリント配線基板、これらの性能を与えるエステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、該ナフタレン構造上の置換基としてアシルオキシ基を有するエステル系樹脂（Ｂ）とを必須成分として用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与える新規フェノール樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、前記ナフタレン構造に結合する水酸基とを有するフェノール樹脂（Ｂ）を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】硬化物における誘電率及び誘電正接が低く、同時に線膨張係数も十分に低いエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、ビスフェノールＳ類とアルデヒド類との重縮合体（α）をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有する活性エステル化合物（ｂ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子部品の絶縁材料として硬化物の誘電率及び誘電正接が十分に低く、かつ、硬化物の耐熱性及び難燃性に著しく優れるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）として下記一般式１
【化１】


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^３は、水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、又はフェニル基を表し、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）
で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

式（Ｉ）：（Ｉ）（式中、ｍ、ｎ、Ｒ、Ｒ_１およびＲ_２は、特許請求の範囲に示されたとおりである）のリン含有化合物。式（Ｉ）の化合物は、ポリマーに難燃性を与えるために使用することができる。
【化２５】

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【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド、（Ｄ）エポキシ化ポリアミドが必須成分として含有されている。エポキシ化ポリアミドによって、エポキシ樹脂とポリアミドの相溶性が向上し、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 （もっと読む）

本発明は、固体状熱硬化性樹脂組成物および樹脂被覆箔、これを用いたガラス布補強樹脂被覆箔ならびにこれらのプリント基板の製造への使用に関する。 （もっと読む）

【課題】タックフリーもしくはタックの非常に少ないフレキシブルプリント配線回路基板用の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を含有する感光性樹脂組成物である。（Ａ）特定のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート誘導体の構造単位が重合体全体の５〜５０重量％の割合で含有されてなる、エチレン性不飽和化合物を付加重合させて得られるカルボキシル基含有線状重合体。（Ｂ）エポキシ樹脂。（Ｃ）エチレン性不飽和基含有重合性化合物。（Ｄ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性および高温信頼性を損なわずに、樹脂成形体の難燃性を高める。
【解決手段】オキサゾリドン環、ホスファゼン環およびエポキシ基を有するエポキシ化合物を少なくとも二種類含むエポキシ化合物組成物またはこれに他の樹脂成分を混合したものを成形して硬化させる。エポキシ化合物組成物は、ビスフェノールＡのグリシジルエーテルなどの多官能性グリシジル化合物と、イソシアナトフェノキシ−フェノキシ混合置換環状ホスファゼン化合物などのイソシアナト基を有する環状ホスファゼン化合物との反応により得られる。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ硬化が可能でありながら従来の物性を低下させることのない印刷回路基板用難燃性樹脂組成物と、それを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る難燃性樹脂組成物は、複合エポキシ樹脂、光酸発生剤、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含むことを特徴とする。複合エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】非加水分解性であり、特にエポキシ樹脂用の反応型難燃剤として有効な複数のエポキシ基を持った官能性有機りん化合物、その前駆体およびそれらを含有した難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式１で表され、複数の不飽和基またはエポキシ基を持った非加水分解性の新規な官能性有機りん化合物を提供し、さらにそれを含有する難燃性樹脂組成物を提供する。



｛式１中、Ｒ^１はフェニル基、４−シクロヘキセニルメチル基または４−（１，２−エポキシシクロヘキシル）メチル基、Ｒ^２およびＲ^３は４−シクロヘキセニルメチル基または４−（１，２−エポキシシクロヘキシル）メチル基を示す。｝ （もっと読む）

エポキシ樹脂およびイソシアネートの反応生成物である少なくとも１つのオキサゾリドン改質エポキシ樹脂、少なくとも１つのマレイミド、少なくとも１つのシアネートエステル、および場合により、少なくとも１つの非オキサゾリドン含有エポキシ樹脂を含み、その組成物の少なくとも１つの成分が、硬化組成物に対して難燃性を提供するために、ハロゲンまたはリンを含む、硬化性エポキシ樹脂組成物、その組成物を作製する方法、ならびに、その組成物を使用するプリプレグおよび電気ラミネートを作製する方法。 （もっと読む）

【課題】 常態で十分に優れた接着性及び耐熱性を有し、十分な難燃性が得られると共に、高温又は高温高湿環境下に放置した後でも十分に優れた接着性及び耐熱性を維持することが可能な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１ａ）又は（１ｂ）で表されるジイミドジカルボン酸、下記一般式（１ｃ）で表されるジイミドジカルボン酸及び下記一般式（１ｄ）で表されるジイミドジカルボン酸を含むジイミドジカルボン酸混合物と、芳香族ジイソシアネートとを反応させて得られる変性ポリアミドイミド樹脂と、熱硬化性樹脂と、有機リン化合物とを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）および、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

硬化したとき、金属下地に対する改善された接着を有する熱硬化性組成物であって、（ａ）少なくとも１つの硬化性エポキシ樹脂と；（ｂ）それぞれが分子あたり１未満の第一級アミン基及び分子あたり１以下の第二級アミン基を有する少なくとも１つの硬化剤（前記硬化剤は、少なくとも１つのポリヒドロキシ炭化水素、又は、分子あたり多数のヒドロキシ基を熱硬化性材料の硬化中に生じさせることができる少なくとも１つの化合物、又は、（１）エチレン性不飽和無水物及びビニル化合物のコポリマーと、（２）エチレン性不飽和無水物及びエラストマーのコポリマーとのブレンド配合物以外の、少なくとも１つのポリ（酸無水物）炭化水素を含む）と；（ｃ）少なくとも１つのエラストマーブロック及び少なくとも１つのアクリルブロックを含む少なくとも１つのトリブロックコポリマーとを含む、熱硬化性組成物が記載される。そのような熱硬化性組成物を使用して、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ及び積層体を作製するための方法もまた記載され、そのような方法は、被覆品、繊維強化コンポジット品、プレプレグ、積層体及び印刷配線盤を作製するために有用である。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性および機械的強度に優れ、インプリンティングリソグラフィ方式に適した印刷回路基板用難燃性樹脂組成物及びこれを用いた印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】(ａ)エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂１５〜３０重量部、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂５〜２０重量部を含む複合エポキシ樹脂と、(ｂ)アミノトリアジン系硬化剤と、(ｃ)硬化促進剤と、(ｄ)無機充填剤と、を含む印刷回路基板用難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、密着力、曲げ加工性及び寸法安定性のすべてを十分に満たす配線板材料を容易に作製できる粘弾性樹脂組成物、並びに、かかる粘弾性樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、導体張積層板、樹脂付き金属箔及び樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】 粘弾性樹脂組成物は、１〜１５質量％のグリシジルメタアクリレートをモノマー単位として含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０万〜１００万であり且つガラス転移温度が−２０℃〜０℃の範囲にあるアクリルゴム重合体と、このアクリルゴム重合体以外の硬化性成分とを含有し、硬化後のガラス転移温度が２０℃〜６０℃及び１２０℃〜１６０℃の範囲にあるものである。 （もっと読む）