【課題】本発明は、スルーホールやビアホール等をレジスト用樹脂組成物の硬化物で穴埋めするにあたり、クラック耐性、膨れ耐性、突出耐性等の特性が高い硬化物を効率良く形成することができるレジスト用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るレジスト用樹脂組成物は、二官能エポキシ樹脂にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加し、更に多塩基酸無水物が付加した構造を有する第一の樹脂と、多官能エポキシ樹脂のエポキシ基のうちの一部にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物が付加すると共に前記エポキシ基のうちの別の一部に多塩基酸が付加した構造を有する第二の樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧性および表面平坦性に優れ、低吸水率であり、オン／オフ比が高く、ヒステリシスが生じにくく、優れた大気安定性を備える樹脂膜を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】環状オレフィン重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、およびシリコーンオイル（Ｃ）を含有してなり、前記シリコーンオイル（Ｃ）が、側鎖に、ハロゲン基、脂環式アルキル基、脂肪族アルキル基、アリール基、およびエーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基を有することを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射によって得られる硬化物が良好な表面硬化性と機械強度、柔軟性を示し、速硬化可能なポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を含有し、活性エネルギー線の照射１時間後にゲル分率５０％以上を示す硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−［Ｓｉ（Ｒ^１_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^１_３−ａ）Ｘ_ａ（１）で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体（Ｂ）環状エーテル基を有する化合物（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】 仕上り性、耐チッピング性及び耐温塩水浸漬性に優れるカチオン電着塗料組成物を提供すること。
【解決手段】
エポキシ当量が１８０〜２,５００の水酸基含有エポキシ樹脂にカプロラクトンを付加して得られる変性エポキシ樹脂（ａ１）に、複数の活性水素基を有する化合物にカプロラクトンを付加して得られるポリオール化合物（ａ２）及びアミノ基含有化合物（ａ３）を反応させてなるポリオール変性アミノ基含有エポキシ樹脂（Ａ）を含有するカチオン電着塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】金属触媒を使用せず、かつ残存モノマー等の除去工程を必要とせずに、開環重合性モノマーから、１段階の工程で、残存モノマーの少ない任意の分子量のポリマーを高収率で製造できる方法の提供。
【解決手段】（１）圧縮性流体中で、金属原子を含まない有機触媒を用いて、開環重合性モノマーを重合させるポリマーの製造方法。
（２）前記開環重合性モノマーのポリマー転化率が９５重量％以上である（１）に記載のポリマーの製造方法。
（３）前記圧縮性流体が二酸化炭素からなる（１）又は（２）に記載のポリマーの製造方法。
（４）前記有機触媒が、塩基性を有する求核性の窒素化合物である（１）〜（３）のいずれかに記載のポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、生産性が高く、光損失の少ない感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、前記感光性樹脂組成物を用いることにより、生産性が高く、光損失の少ない光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の感光性樹脂組成物は、光導波路形成用の感光性樹脂組成物であって、（Ａ）官能基を２つ以上有する脂環式エポキシモノマー及び／又は（Ｂ）官能基を２つ以上有するオキセタンモノマーと、（Ｃ）酸発生剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反応速度が大きく、副生成物として環状オリゴマーの生成を抑制したポリエステルの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される化合物と、（Ｂ）エポキシ化合物とを（Ｃ）ホスフィン類の存在下で反応させることを特徴とするポリエステルの製造方法を提供する。


（式（１）中、Ｒ¹〜Ｒ⁶は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜１２の炭化水素基、炭素数１〜１２のハロゲン化炭化水素基、又は炭素数１〜１２のアルコキシ基を示す。） （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の表面に形成される耐屈曲性に優れた光導波路の提供。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ化合物、（Ｂ）固体状エポキシ化合物、及び（Ｃ）カチオン硬化開始剤を含有し、前記液状エポキシ化合物（Ａ）として、下記一般式（Ｉ）：


（一般式（Ｉ）中、Ｒ_１及びＲ_２はそれぞれ水素原子又はメチル基を、Ｒ_３からＲ_６はそれぞれ水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を、Ｒ_７は炭素原子数１〜１５のアルキレンオキシ基又はアルキレン基を示す。ｐは０または１，ｑは１〜２５、ｒ及びｓはｐが０のときは０，ｐが１のときは１であり、ｎは自然数でありその平均は１〜５である）で表される液状エポキシ化合物（Ａ１）を含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】主剤と硬化剤の混合後のポットライフが長く、又は一液としての保存安定性に優れ、皮膜特性に優れる硬化皮膜パターンを形成できる硬化皮膜パターン形成用組成物及びそれを用いた硬化皮膜パターン作製方法を提供する。
【解決手段】硬化皮膜パターン形成用組成物は、熱硬化触媒を含有しないアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性組成物、好ましくは熱硬化性成分としてエポキシ樹脂とオキセタン化合物を含有する光硬化性・熱硬化性組成物と、ヒドロキシアニオンを生成する第４級アンモニウム化合物からなる塩基性硬化触媒の水溶液からなる現像液との組合せからなる。上記光硬化性・熱硬化性組成物の皮膜を活性エネルギー線の照射により選択的に露光した後、未露光部を上記現像液で現像して除去する。この際、上記塩基性硬化触媒が光硬化した塗膜に浸透し、ドーピングされることにより、現像パターニング性に加えて熱硬化性にも優れたものとなる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示素子の製造において、基板に対する接着性に優れ、また、液晶汚染を引き起こすことがない、液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有する（メタ）アクリレート化合物を含有する液晶滴下工法用シール剤であって、含有する硬化性樹脂成分の１０〜７０重量％が前記（メタ）アクリレート化合物である液晶滴下工法用シール剤。
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電子機器内に設けられる回路基板間の電気接続を容易にすることができ、接続部の小型化を図ることが可能な接続手段を提供する。電子機器内に設けられる回路基板間を電気接続するための複数のケーブルと該ケーブルの両端に配置された端末部材とから構成されたケーブルハーネス体であって、前記端末部材の少なくとも一方がフレキシブル回路基板と該フレキシブル回路基板の電気接続部の表面上の接着剤層からなる、ケーブルハーネス体。
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