【課題】有機溶剤への溶解性やエポキシ樹脂等との相溶性が良く、作業性、硬化性、成型性に優れるエポキシ樹脂の硬化剤用のリン含有フェノール樹脂の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂に、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド等の特定構造を有するリン含有フェノール化合物及び二官能以上のリン非含有フェノール化合物を反応させてなる数平均分子量が５００から５０００である新規リン含有フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が良好で優れた放熱性を有するプリント配線板、それを与える樹脂付銅箔および積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を銅箔の片面に備えてなる樹脂付銅箔において、当該エポキシ樹脂として二官能成分が７５ｗｔ％以上であるエポキシ樹脂、当該硬化剤として二官能成分が７５ｗｔ％以上であるフェノール性樹脂を用いる。プリント配線板および及び積層板はこの樹脂付銅箔を含む材料を積層し、加熱加圧成形して得られる。 （もっと読む）

【課題】低屈折率、耐熱性及び耐擦傷性に優れ、特に表面硬度が従来よりも向上した硬化物を与える樹脂組成物、これに含まれる含フッ素アダマンタン誘導体及びその製造方法、並びに上記含フッ素アダマンタン誘導体の製造に有用な反応中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される含フッ素アダマンタン誘導体及びその製造方法、これを含む樹脂組成物並びに上記含フッ素アダマンタン誘導体の製造に有用な反応中間体である。


［式（Ｉ）中、Ｇ¹は例えば単結合、Ｒ¹及びＲ²は例えば特定の有機基、Ｘ¹は特定の官能基を示す。ａは１〜４の整数、ｂは１０〜１５の整数、ａ＋ｂ＝１６である。ｃは１〜１０の整数、ｄは１〜１０の整数である。］ （もっと読む）

【課題】リン酸化合物の析出の少ない有用なリン含有フェノール樹脂、および該樹脂を必須成分として用いエポキシ樹脂を配合してなるリン含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】下記化学式（３）で示される化合物


と、エポキシ樹脂類を反応して得られる、リン含有量が２重量％〜９重量％のリン含有フェノール樹脂であって、化学式（３）で示される化合物の出発物質であるベンゾキノンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて測定されるクロマトグラム上のピーク面積（Ａ）と（Ａ）の成分より高分子側のピーク面積（Ｂ）およびピーク面積（Ａ）とピーク面積（Ｂ）の合計面積（Ｃ）において、ピーク面積（Ｂ）を合計面積（Ｃ）で除した値が８面積％以下であることを特徴とするリン含有フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、及び無機充填材を含有する樹脂組成物において、従来より低粘度で流動性を有する樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材およびポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤を必須成分とし、前記ポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤は、下記一般式（１）で表されることを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】


（式中、Ｒ_１はＣ_ｍＨ_２ｍ＋１−０であり、ｍは１〜３０の整数、ｎは、１〜６０の整数、Ｒ_２はＨを表す。） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するメルカプト基含有シリコーン（Ｂ）と、アミンアダクト系潜在性硬化剤（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形後には、低応力であり、接着性に大幅に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびにそれにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）平均して２個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂。
（Ｂ）両末端エポキシ基を有する直鎖状エポキシ樹脂（イ）と２価フェノール化合物（ロ）との反応体である直鎖状２価フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤、又はこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、４，４’−ジフェニルメタン構造を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中７５ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として４，４’−ジフェニルメタン構造を持つフェノール性樹脂を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】選択の際に面倒な試行錯誤を必要とする両親媒性高分子化合物を使用せずに製造でき、しかも優れた耐溶剤性を示す、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有するエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】イミダゾール系化合物を主体とするエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、エポキシ系化合物が微粒子状のイミダゾール系化合物に付加してなるアダクト体粒子がエチルセルロース膜で被覆されている。更に多官能イソシアナート化合物でその表面が架橋されていてもよい。エポキシ系化合物と微粒子状のイミダゾール系化合物とエチルセルロースとを、所定の飽和炭化水素系溶剤中で撹拌しながら加熱し、エポキシ系化合物微粒子状のイミダゾール系化合物にアダクト反応させて、アダクト体粒子のスラリーを得、そのスラリーの温度を冷却し、エポキシ樹脂用潜在性硬化剤を濾取する。必要に応じ、多官能イソシアナート化合物でエチルセルロース膜を架橋する。 （もっと読む）

【課題】選択の際に面倒な試行錯誤を必要とする両親媒性高分子化合物を使用せずに製造でき、しかも優れた耐溶剤性を示す、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有するエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供する。
【解決手段】イミダゾール系化合物を主体とするエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子がエチルセルロース膜で被覆され、更に多官能イソシアナート化合物でその表面が架橋されている。エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とエチルセルロースとを、所定の飽和炭化水素系溶剤中で撹拌しながら加熱して溶解させ、更にエポキシ系化合物とイミダゾール系化合物との間にアダクト反応を生じさせて、アダクト体のスラリーを得、そのスラリーの温度を冷却した後、多官能イソシアナート化合物を投入してエチルセルロース膜を架橋する。 （もっと読む）

【課題】種々の用途に使用でき、特に難燃付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有すると共に、成形性、密着性及び耐ハンダクラック性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される多価エポキシ化合物からなるエポキシ樹脂。


〔Ｇはグリシジル基、Ｒ^１，Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基等。Ｘは直接結合、アルキレン基等。ｎは平均値で０〜８の数、ａは０〜４の整数、ｂは０〜３の整数、ｃは０〜４の整数、ただし、一分子中にＳＲ^１基が少なくとも一つ存在する。〕 （もっと読む）

【課題】 良好な水分散性、造膜性を示し、防食性に優れた塗膜を得ることが出来る水性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 活性水素含有化合物（ａ１）とエポキシ樹脂（ａ２）を反応させて得られる化合物（Ａ）と水（Ｂ）を含有する水性エポキシ樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂（ａ２）が四級オニウム基を有する活性水素含有化合物（ｘ１）とエピハロヒドリン（ｘ２）とを反応させることにより得られることを特徴とする水性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 変性エポキシ樹脂を用いる技術分野において、エポキシ樹脂硬化物の柔軟強靭性、耐熱性、密着性、および耐湿性を改善することにあり、このような硬化物を与えることができる硬化剤（ヒドロキシ化合物）、エポキシ樹脂、及びこれらを用いるエポキシ樹脂組成物、更には、該硬化剤やエポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ａｒ_１、Ａｒ_２は同一でも異なっていても良い、置換基を有していてもよい芳香環であり、Ｘは脂肪族炭化水素基であり、ｎは繰り返し数の平均値で０．５〜５．０である。）
で表されるヒドロキシ化合物（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、その硬化物、前記構造を有する新規ヒドロキシ化合物、該ヒドロキシ化合物から誘導される新規エポキシ樹脂、及びそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、ウレタン樹脂廃材から製造される再生樹脂の強度高め、外観のよい成型体を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の成型体は、（１）ウレタン樹脂と、（２）ウレタン樹脂分解物と、（３）エポキシ基、イソシアネート基、カルボキシ基、無水カルボキシ基から選ばれる官能基を２つ以上有する化合物とを混合し、これを熱圧成形して得られる成型体である。このウレタン樹脂、ウレタン樹脂分解物、官能基を２以上有する化合物からなる組成物は、接着剤として用いることができ、特に木質ボードの接着剤として適している。 （もっと読む）

【課題】低吸水率と高耐熱性とを両立させた樹脂層を備える樹脂付銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の表面に樹脂層を備えた樹脂付銅箔の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、当該樹脂組成物は多価カルボン酸の無水物、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂を含有したことを特徴とする樹脂組成物等を採用する。そして、当該樹脂組成物の製造方法には、多価カルボン酸の無水物とフェノキシ樹脂とを反応させ、フェノキシ樹脂の水酸基に対して多価カルボン酸を開環付加した後に、エポキシ樹脂を添加して得られることを特徴とした樹脂組成物の製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】キャリア輸送能の優れた導電性材料用組成物の提供。
【解決手段】式（１）の化合物とエポキシ架橋剤とを含有する組成物。但し、Ｘはグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環を含有基を表わす。
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【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、それを用いた導電性材料導電層、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】式（１）で表される化合物と、メタクリル系エポキシ架橋剤とを含有する導電性材料用組成物。


［式中Ｘ^１〜Ｘ^４はグリシジルオキシアルキル基、Ｙは複素環基を含む基を表す］ （もっと読む）