【課題】現在利用されているアンダーフィル材料よりも改良された、若しくは異なる特性を有するアンダーフィル材料システムを作製及び／又は使用する方法の提供。
【解決手段】相容化及び不動態化された耐火性固体を、低温液体硬化剤中に分散させた硬化システム。上記硬化システムを含む接着システム、並びにそれに関連する方法。上記硬化接着システムを含む装置。 （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性、流動保存性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によってもクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）金属原子を有する化合物、（Ｆ）硫黄原子を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性、透明性、耐薬品性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、ヒドロキシル基又はカルボキシル基を有し且つ一部又は全てが水素化されたジエン系重合体と、エポキシ当量が３００以下のエポキシシリコーンと、カチオン重合触媒とを含有する。オキセタニル基を有するポリシルセスキオキサンを含まないことが好ましい。また、カチオン重合触媒はアルミニウム化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性、透明性、耐薬品性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、オキセタニル基を有するポリシルセスキオキサンと、エポキシ当量が３００以下のエポキシシリコーンと、ヒドロキシル基又はカルボキシル基を有し且つ一部又は全てが水素添加されたジエン系重合体と、カチオン重合触媒とを含有する。また、カチオン重合触媒はアルミニウム化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性、透明性、耐薬品性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、オキセタニル基を有するポリシルセスキオキサンと、エポキシ当量が３００以下のエポキシシリコーンと、ヒドロキシル基又はカルボキシル基を有し且つ一部又は全てが水素添加されたジエン系重合体と、酸無水物と、硬化触媒とを含有する。また、硬化触媒は、三級アミン、三級アミン塩、四級オニウム塩、三級ホスフィン、ホスホニウムイリド及びクラウンエーテル錯体から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 特定の構造単位を含むポリオルガノシロキサンを含有し、柔軟性、透明性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、ポリオルガノシロキサンと、エポキシ化合物と、カチオン重合触媒とを含有する硬化性組成物であって、上記ポリオルガノシロキサンは、下記式（１）で表される単位、下記式（２）で表される単位、及び、共役ジエン系重合体ブロックを含む単位を含む重合体である。


〔但し、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数２〜６のアルキレン基である。〕
［Ｒ^３−Ｓｉ−Ｏ_３／２］ （２）〔但し、Ｒ^３は有機基である。〕 （もっと読む）

【課題】高温下に長時間暴露された場合にも光透過率の低下が少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下式（１）の官能基と下式（２）〜（４）の官能基１種類以上を有するポリオルガノシロキサン及びその製造方法、並びに前記ポリオルガノシロキサンを含有する硬化性組成物。
【化１】


（１）
（R^０はＨ又はＣ１〜６のアルキル基、R^１はＣ２〜６のアルキレン基。）
【化２】


（２）
（R^２、R^３はＣ１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アリール基。）
【化３】


（３）
【化４】


（４） （もっと読む）

【課題】 比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能なアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】
潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持された構造を有する。アルミニウムキレート剤としては、配位子であるβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が好ましい。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、得られた溶液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌して界面重合させることにより製造できる。 （もっと読む）

（メタ）アクリル当量１００〜３００ｇ／ｅｑ、水酸基価５０〜５５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量７０００ｇ／ｅｑ以上、重量平均分子量５０００〜１０００００のポリマーと、熱硬化剤とを有効成分として含有する熱硬化性及び活性エネルギー線硬化性を有する樹脂組成物、基体シート上にこの樹脂組成物の熱架橋反応生成物により保護層が形成される転写材及びこの転写材を成型品表面に接着させた後に又はこの転写材を成型品金型内に挟み、キャビティー内に樹脂を射出して成型品を形成すると同時にその表面に転写材を接着させた後に、基体シートを剥離し、成形品表面に活性エネルギー線を照射して保護層を形成する成型品の製造方法。これによって、低コストで、耐摩耗性及び耐薬品性に優れ、かつ転写時に成型品曲面部においてクラックを発生させない転写材の保護層に用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、転写材、成形品の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】超小型電子チップ・アセンブリ、特に集積回路にアンダフィルを塗布する方法及び材料の提供。
【解決手段】大きなウェーハ又は集積回路チップの活性面の塗布される１００％非揮発性、一液型液体アンダフィル封入剤が開示される。塗布時に、その封入剤は放射線、特にＵＶ、可視及び赤外線に暴露することによって液化可能、不粘着性固体に転化される。アンダフィルを被覆したウェ−ハは硬化の進行なしに顕著な保存寿命を示す。大きなウェーハは小さいウェーハ切片に単数化されて数ヶ月貯蔵され、その後、半田リフロー中にウェーハ連結アセンブリは固定され、アンダフィルは液化し、すみ肉に流出し、そして熱活性化架橋時に熱硬化へ転化する。 （もっと読む）

アンダーフィル材料として使用するための溶媒改質樹脂組成物が提供される。この組成物は、１種以上のエポキシ樹脂、１種以上の溶剤、及び官能化コロイダルシリカのフィラーを有する。この溶媒改質樹脂組成物は、透明なＢステージ樹脂フィルムを調製するのに有用である。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのアンダーフィル、及び電子チップのための封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）