【課題】耐湿性と耐マイグレーション性を両立させた半導体、特にＣＯＦ型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を封止剤として用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、芳香族アミン（Ｂ）、金属錯体（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）を含み、エポキシ樹脂（Ａ）と芳香族アミン（Ｂ）の合計量１００質量部に対して金属錯体（Ｃ）が０．２〜３．０質量部、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）が合わせて３．０〜５．５質量部である、低粘度の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化性良好でかつ印刷物の質感を損なうことなく膜を形成できる硬化型組成物、及び、記録材料に高精細な画像を安定に再現できるインク、活性エネルギー線硬化型インクジェットインクとそれを用いた画像形成方法を提供する。
【解決手段】重合性化合物として、下記一般式（１）で表されるエポシキ化合物を含有する硬化型組成物。
（もっと読む）

本発明は互いに接着した下位層および上位層で構成される耐摩耗および耐スクラッチ被膜を塗工された基材から構成される光学物品に関係し、上位層および下位層は上位層および下位層組成物を硬化したもので、前記上位層組成物は化学式Ｒ_ｎＹ_ｍＳｉ(Ｘ)_{４−ｎ−ｍ}で示される少なくとも１つの有機シラン、またはその加水分解物および、化学式Ｍ(Ｚ)_ｘで示される少なくとも１つの化合物またはその加水分解物を含み、次の比率が２．３未満である：
【数１】


前記下位層組成物が化学式Ｒ’_ｎ’Ｙ’_ｍ’Ｓｉ(Ｘ’)_{４−ｎ’−ｍ’}で示される少なくとも１つの有機シラン、またはその加水分解物および、随意的に、化学式Ｍ’(Ｚ’)_ｙ で示される少なくとも１つの化合物またはその加水分解物を含み、次の比率が２．３を超える：
【数２】


上の化学式において、ＭおよびＭ’は金属または準金属で原子価がｘおよびｙで少なくとも４に等しく、ＲおよびＲ’基は１価の有機基で炭素原子を介してケイ素に結合し、かつ少なくとも１つのエポキシ官能基を含み、Ｘ、Ｘ’、ＺおよびＺ’基は加水分解性の基で、ＹおよびＹ’は１価の有機基で炭素原子を介してケイ素に結合し、ｎ、ｍ、ｎ’およびｍ’はｎおよびｎ’＝１または２でｎ＋ｍおよびｎ’＋ｍ’＝１または２であるような整数である。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの小型化、薄型化にともなう充填性の向上を図ると共に、封止材としての放熱性、高熱伝導性を実現することのできる、新しい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 必須成分としての下記成分が組成物全体量の６０重量％以上で含有されているエポキシ樹脂組成物とする。
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化助剤
（Ｄ）アルミナフィラー
（Ｅ）アルミナフィラーに対して０．０５／１００〜３／１００重量倍の範囲内のアルミニウムキレート化合物およびチタニア系カップリング剤のうちの１種または２種以上。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ耐久性、耐熱性、接着性に優れ、リフロー処理後も剥離が発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサン、（Ｂ）金属キレート化合物および（Ｃ）オキセタン環を有する化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

本硬化性組成物は、エポキシ樹脂、及び約０．０３〜約０．２ｄＬ／ｇの固有粘度を有する二官能性ポリ（アリーレンエーテル）を含む。この組成物は、硬化後に、単官能性ポリ（アリーレンエーテル）から製造される対応する組成物と比較して著しく改良された衝撃強さを示す。本組成物は、電子積層板、プレプリグ、及び回路基板を製造するために特に有用である。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、耐熱性、耐光性、及び、密着性に優れるとともに、硬化物の表面タック性が充分に抑制されているためごみの付着や損傷が生じ難く、酸無水物の揮発による体積減少を抑えられ、信頼性の高い光半導体装置を得ることができる光半導体素子用封止剤、並びに、光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内に１個以上のエポキシ含有基を有するシリコーン樹脂、酸無水物、及び、界面活性剤を含有する光半導体素子用封止剤。 （もっと読む）

【課題】本発明の組成物は、大気中の酸素により硬化反応が阻害されず優れた熱硬化性を有し、その硬化物が樹脂、金属、ガラス等の様々な基材に対する良好な密着性を示し、室温以下において保存安定性が良好であり、昇温時の硬化速度が速く、硬化組成物の絶縁性が良好な、しかも金属を腐食させることがないエポキシ系の潜在性熱硬化型組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型組成物は保存安定性の良好な潜在性熱硬化型組成物であり、昇温時に大気中においてすばやく硬化し、その硬化物は、種々の基材に対する接着性や低硬化収縮性に優れると共に、金属を腐食させることがなく、電気絶縁性も良好である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性が良好で、昇温時に大気中においてすばやく硬化し、その硬化物は、種々の基材に対する接着性や低硬化収縮性に優れると共に、電気絶縁性も良好であり、しかも金属を腐食させることがない熱潜在性硬化型組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）脂環式エポキシ化合物、（ｂ）アルミニウム錯体、（ｃ）水酸基がイソシアネート化合物によりブロックされたノボラック樹脂、からなる熱硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】全光線透過率が高く、ガラス転移温度が一定値以下で、かつ透湿度が低い硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）ラジカル重合性化合物、（Ｃ）エポキシ基又はオキセタン基を有する（メタ）アクリレート、（Ｄ）光カチオン重合開始剤及び／又は熱カチオン重合開始剤並びに（Ｅ）光ラジカル重合開始剤及び／又は熱ラジカル重合開始剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化物が、分光光度計で波長３８０〜１０００ｎｍにおいて測定した全光線透過率：９５％以上、ガラス転移温度：１００℃以下、及びＪＩＳ Ｚ ０２０８に準拠して、温度６０℃、相対湿度９０％の条件下で測定した透湿度：１００（ｇ／ｍ²・２４ｈ／１００μｍ）以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐紫外線性に優れる耐熱性エポキシ脂組成物、及びその硬化物で封止された高エネルギー発光型発光ダイオード部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤及び（Ｄ）純化処理された粘土鉱物を含有する耐熱性エポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物で封止成形された高エネルギー発光型発光ダイオード部品である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や透明性に優れ、なおかつ、曲げ強度が高いため使用の際に優れたクラック抑止性を有する、特に光半導体封止用途等に有用な熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）分子内に環状脂肪族骨格と２個以上のエポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物（グリシジルエーテル系エポキシ化合物を除く）１００重量部に対して、（Ｂ）芳香族エポキシ化合物を水素化して得られる水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物１５〜７０重量部からなる主剤、および（Ｃ）同主剤１００重量部に対して、硬化剤５０〜１５０重量部、（Ｄ）同主剤１００重量部に対して、硬化促進剤０．０５〜５重量部を配合してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無溶剤系で室温において液状であり成形、硬化が容易で、その硬化物の光学的透明性、耐光着色性、耐熱性および機械特性に優れ、光学部材に好適な樹脂組成物、およびにこれを用いた光学部材とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ基含有（メタ）アクリレート、酸無水物、ラジカル重合開始剤、硬化促進剤を含有する樹脂組成物において、硬化促進剤がアセトアセテート誘導体を配位子とする金属キレート及びアルコキシ基を有するケイ素化合物であり、かつ室温（２５℃）で液状であり、加熱又は光照射によって硬化する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性およびレジスト塗布性に優れた低屈折率の透明硬化膜を形成する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも一般式（１）で表されるフッ素含有シラン化合物および一般式（２）で表されるエポキシ基含有シラン化合物を共重合成分とするフッ素含有シロキサンポリマーを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。Ｒ^１_ｍＳｉ（ＯＲ^２）_４−ｍ （１）（ただし、Ｒ^１はフッ素数３〜１７のフルオロアルキル基を表す。）Ｒ^３_ｎＳｉ（ＯＲ^４）_４−ｎ （２）（ただし、Ｒ^３は水素原子の一部がエポキシ基で置換されたアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性に優れ、コーティング剤適用後のコーティング表面に箔押しや印刷などの後加工を施すことのできる時間が長く、後加工性が良好なコーティング剤とすることのできるカチオン重合性樹脂組成物、これを用いたコーティング剤、およびこれを用いた加工方法を提供する。
【解決手段】 必須の構成成分として、（１）カチオン重合性有機物質と、（２）少なくとも化学量論量のエネルギー線感受性カチオン重合開始剤と、を含有するカチオン重合性樹脂組成物であって、前記（１）カチオン重合性有機物質１００ｇに対して、酸トラップ性もしくはプロトントラップ性を有する官能基を０．１〜２０ｍｍｏｌ含有するカチオン重合性樹脂組成物、それを用いたコーティング剤、およびコーティング層表面の加工方法である。 （もっと読む）

【要 約】
【課題】低温、短時間の条件で硬化し、かつ、保存性の高い接着剤を得る。
【解決手段】本発明の硬化剤粒子３０は、表面に位置する中心金属にシロキサン３２やアルコキシ基が結合しているので、硬化剤粒子３０をシランカップリング剤と共に、エポキシ樹脂中に分散させ、得られる接着剤では、常温で硬化剤粒子３０とシランカップリング剤とが反応せず、接着剤の保存性が高い。また、硬化剤粒子３０の表面以外の部分の金属キレートや金属アルコレートにはシロキサンが結合していないので、接着剤を加熱すると、硬化剤粒子３０が割れ、硬化剤粒子３０の表面以外の部分の金属キレートや金属アルコレートがシランカップリング剤と反応してカチオンを生成し、該カチオンによってエポキシ樹脂が重合し、接着剤が硬化する。シランカップリング剤と金属キレートとの反応は低温で進行するので、本発明の接着剤は従来のものより低温、短時間で硬化する。 （もっと読む）

【課題】 発光効率の良い青色や紫外光等の短波長を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）が実用されるに伴い、ＬＥＤに対して優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、透明性の優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより光半導体素子の外周部を封止して得られる高品質の光半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率が８０％以上を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）特定のシラン化合物及び/又は特定のシロキサン化合物、（Ｄ）有機アルミニウム化合物及び（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物を含有してなる組成物であって、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、上記（Ｂ）成分を１〜７０質量％含有し、且つ上記（Ｃ）成分を０．１〜５０質量％含有してなるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いて発光ダイオード素子を封止もしくは他部材と接着してなる光半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐ＵＶ性、耐熱性に優れ、しかも、優れた接着強度、屈折率を有する、金属を含有する新規構造のシルセスキオキサン硬化物からなる光学樹脂を提供する。
【解決の手段】 チタンアルコキシド、ジルコニウムアルコキシド等の金属アルコキシド（Ｃ）の存在下に、エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、オキセタニル基等の反応性環状エーテル基を有するシルセスキオキサン（Ａ）と、酸無水物等の前記反応性環状エーテル基と反応可能な硬化剤（Ｂ）とを反応させてなる光学樹脂。 （もっと読む）

【課題】
金属アセチルアセトネートを容易にエポキシ樹脂中に溶解させる事によって、樹脂の管理を容易にし、かつ保存安定性、含浸性、硬化特性などに優れたエポキシ樹脂組成物を提供する事にある。
【解決手段】
金属アセチルアセトネートをエポキシ樹脂と不活性な溶剤と共に、ボールミルまたはホモミキサーで微粉末スラリーとし、そのスラリーをエポキシ樹脂に混合し減圧下にアセトンまたはメチルエチルケトンを除去後加熱することによって、エポキシ樹脂中に硬化促進剤を安定して溶解し、そのエポキシ樹脂と酸無水物硬化剤を混合することによって、樹脂の管理が容易になり、かつ保存安定性、含浸性、硬化特性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】現在利用されているアンダーフィル材料よりも改良された、若しくは異なる特性を有するアンダーフィル材料システムを作製及び／又は使用する方法の提供。
【解決手段】相容化及び不動態化された耐火性固体を、低温液体硬化剤中に分散させた硬化システム。上記硬化システムを含む接着システム、並びにそれに関連する方法。上記硬化接着システムを含む装置。 （もっと読む）