【課題】銅配線用層間絶縁膜として有用な超低誘電薄膜を提供する。
【解決手段】本発明は、銅配線用超低誘電絶縁膜であって、更に詳しくは、マトリクス成分としてポリアルキルシルセスキオキサン前駆体またはその共重合体と、気孔形成用テンプレートとしてアセチルシクロデキストリンナノ粒子が溶解されている有機溶液でコーティングした後、ゾル−ゲル反応及び、高温で熱処理を行って形成された多孔性薄膜で、前記テンプレートとしてアセチルシクロデキストリンを選択使用し、最高６０ｖｏｌ％までの量を含めることができ、形成された薄膜はマトリクス内に５ｎｍ以下の非常に小さい気孔が均一に分布されており、誘電率が１．５程度で低く、気孔間の相互接続性（interconnectivity）が非常に優れた特性を有する銅配線用超低誘電絶縁膜である。 （もっと読む）

オルガノポリシロキサンと；処理カオリンと；硬化剤と；１つ以上の、レオロジー調整剤、顔料、着色剤、接着防止剤、可塑剤、接着促進剤、発泡剤、難燃剤及び乾燥剤の群から選択される任意の添加剤とから本質的になり、補強性充填剤を実質的に含まない処理カオリン含有シリコーンゴム組成物。これらの完成カオリン含有シリコーンゴム組成物は、シリコーン異形押出、ワイヤ及びケーブルコーティング、グレージング等の用途において、並びに建築用ガスケットのために有用である。 （もっと読む）

本発明は、有機半導体、特に誘電層を有する有機電界効果トランジスタ（ＯＦＥＴ）を備えた集積回路に関する。この集積回路は、ａ）少なくとも１つの架橋可能なベースポリマーを１００部と、ｂ）求電子性の架橋剤としての少なくとも１つのジベンジルアルコール化合物またはトリベンジルアルコール化合物を１０〜２０部と、ｃ）少なくとも１つの光酸発生剤を０．２〜１０部と、ｄ）ａ）〜ｃ）が溶解されている少なくとも１つの溶媒とからなるポリマー組成物により製造可能である。本発明は、さらに、集積回路の製造方法、特にＯＦＥＴ用の、誘電層を有する集積回路を低温で作ることができる方法にも関する。
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【課題】短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】配線の信号伝播性能向上を絶縁被膜の誘電率分布の均一化によって実現することを課題とする。
【解決手段】アルコキシシランを加水分解して得られたシリカからなる、平均粒径が１０００Å以下であって、粒径の３σが平均粒径の２０％以下である第一の微粒子と、平均粒径が１第一の微粒子の１／３以下で、粒径の３σが第二の微粒子の平均粒径の２０％以下である第二の微粒子とを含有し、半導体デバイスに用いるに好ましい被膜形成用塗布液。 （もっと読む）

【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）