光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法
【課題】短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の防湿、絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用いて防湿絶縁された電子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、実装回路板およびハイブリッドＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コンデンサ等の各種部品が搭載されており、それらを湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁処理が行われている。
この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。
このような実装回路板およびハイブリッドＩＣは過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機等の機器に搭載されて使用されている。（例えば、特許文献１〜２参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６０−１９５１５０号公報
【０００４】
【特許文献２】
特開平１−１０４６１４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記塗料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶縁効果を得るためには高温度長時間処理が必要とされる。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されているが、まだ充分な可とう性および耐湿性を有するものが得られていない。
また搭載部品の下部等紫外線が照射されない所は、液状で未硬化の状態となり、電子部品の信頼性が低下するおそれがあった。さらには、樹脂塗料の強度が弱く、基材に対する補強性が充分ではないおそれがあった。
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は次のものに関する。
（１） （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエン または末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
（２） 上記（１）記載の光硬化性防湿絶縁材料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる光硬化性の末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン（Ａ）は、末端ヒドロキシポリブタジエンをポリイソシアネートと反応させその後にヒドロキシエチルアクリレートまたはヒドロキシエチルメタクリレートと反応させて得られる数平均分子量が３００〜１０，０００のアクリル変性ポリブタジエン樹脂である。この樹脂の数平均分子量は３００〜１０，０００、好ましくは５００〜５，０００とされる。数平均分子量が３００未満では造膜性が悪くなり、１０，０００を超えると粘度が高く、作業性に劣る。この市販品としては、日本曹達株式会社製の商品名ＴＥ−２０００、ＴＥＡ−１０００等が挙げられ、これらは単独または２種以上を組み合せて使用できる。
【０００８】
本発明に用いられる光重合開始剤（Ｂ）は、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２‐エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテルミヒラーケトン系、塩化デシルノチオキサントン類等が挙げられ、これらは単独または２種以上を組み合せて使用できる。これら光重合開始剤の配合割合は、硬化速度と造膜性の点から前記（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の範囲が好ましく、０．１〜５重量部の範囲がより好ましい。
【０００９】
本発明に用いられる１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートの配合割合は、ガラス基板との接着性から前記（Ａ）成分１００重量部に対して１〜２０重量部の範囲が好ましく、５〜１０重量部の範囲がより好ましい。
本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分を配合し加熱溶解することによって得られる。また、本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、重合禁止剤等を添加することができる。
【００１０】
架橋性単量体としてはスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ρ−ターシャリーブチルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、２−ヒドロオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品名）の反応物等の１官能性のメタクリル酸エステル、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート等の２官能性のメタクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−ヒドロオキシエチルアクリレート、２−ヒドロオキシプロピルアクリレート、アクリル酸とカージュラＥ−１０の反応物等の１官能性のアクリル酸エステル、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等の２官能性のアクリル酸エステル等が用いられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合せて使用できる。
【００１１】
重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類、その他一般に使用されているものが用いられる。
本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された実装回路板、ハイブリッドＩＣ等の電子部品が製造されるが、その製法としては一般に知られているハケ塗り法、浸漬法（ディップ法）、スプレー法等によってこの塗料を電子部品に塗布、硬化すればよい。塗布後の塗膜の硬化は紫外線照射によって行なわれる。
【００１２】
【実施例】
次に本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。「部」として表わしたものは重量部を示す。
実施例１
ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１００部、ベンジルジメチルケタール２．５部および１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート５部を混合攪拌して塗料Ａを得た。
【００１３】
比較例１
ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１００部、ベンジルジメチルケタール２．５部およびビニルトリメトキシシラン部を混合攪拌して塗料Ｂを得た。
比較例２
ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１００部、ベンジルジメチルケタール２．５部を混合攪拌して塗料Ｃを得た。
【００１４】
以上で得た塗料Ａ〜Ｃをガラス製試験管に入れ、室温で２４時間放置後に樹脂状態を観察し、透明性（白濁の有無）を評価した。またこれらの塗料をガラス板に１００μｍ厚みになるように塗布し、日本電池社製ＵＶ照射装置で照射出力１２０Ｗ／ｃｍで総照射量が２４００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して試験片を作成し、指触による表面タックの有無の評価、接着性（碁盤目）試験を実施した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
表１から明らかなとおり、１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを５部添加した組成物（実施例１）は、ビニルトリメトキシシランを５部添加した組成物（比較例１）および１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを添加していない組成物（比較例２）に比較して、ガラス基板との接着性に優れている。
【００１７】
【発明の効果】
本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料は、１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを添加することでガラスとの高い接着性を有し、これにより耐湿性評価においても優れた特性を示す塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電子部品を製造することができる。
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の防湿、絶縁等に適した光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを用いて防湿絶縁された電子部品の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、実装回路板およびハイブリッドＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品には、ガラスエポキシ、紙フェノール、アルミナセラミック等の基板に配線図が印刷されてマイコン、抵抗体、コンデンサ等の各種部品が搭載されており、それらを湿気、ほこり等から保護する目的で絶縁処理が行われている。
この絶縁処理方法には、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の塗料による保護コーティング処理が広く採用されている。
このような実装回路板およびハイブリッドＩＣは過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例えば自動車、洗濯機等の機器に搭載されて使用されている。（例えば、特許文献１〜２参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６０−１９５１５０号公報
【０００４】
【特許文献２】
特開平１−１０４６１４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記塗料は加熱硬化性であるため、塗料を完全に硬化させて絶縁効果を得るためには高温度長時間処理が必要とされる。一方、短時間処理、例えば数秒〜数分での硬化が可能な紫外線硬化性樹脂塗料が開発されているが、まだ充分な可とう性および耐湿性を有するものが得られていない。
また搭載部品の下部等紫外線が照射されない所は、液状で未硬化の状態となり、電子部品の信頼性が低下するおそれがあった。さらには、樹脂塗料の強度が弱く、基材に対する補強性が充分ではないおそれがあった。
本発明は、このような従来技術の問題点を解決し、短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強性に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料およびこれを塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は次のものに関する。
（１） （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエン または末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
（２） 上記（１）記載の光硬化性防湿絶縁材料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる光硬化性の末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン（Ａ）は、末端ヒドロキシポリブタジエンをポリイソシアネートと反応させその後にヒドロキシエチルアクリレートまたはヒドロキシエチルメタクリレートと反応させて得られる数平均分子量が３００〜１０，０００のアクリル変性ポリブタジエン樹脂である。この樹脂の数平均分子量は３００〜１０，０００、好ましくは５００〜５，０００とされる。数平均分子量が３００未満では造膜性が悪くなり、１０，０００を超えると粘度が高く、作業性に劣る。この市販品としては、日本曹達株式会社製の商品名ＴＥ−２０００、ＴＥＡ−１０００等が挙げられ、これらは単独または２種以上を組み合せて使用できる。
【０００８】
本発明に用いられる光重合開始剤（Ｂ）は、ベンジルジメチルケタール、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾインチオエーテル類、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２‐エチルアントラキノンフロイン、ベンゾインエーテルミヒラーケトン系、塩化デシルノチオキサントン類等が挙げられ、これらは単独または２種以上を組み合せて使用できる。これら光重合開始剤の配合割合は、硬化速度と造膜性の点から前記（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の範囲が好ましく、０．１〜５重量部の範囲がより好ましい。
【０００９】
本発明に用いられる１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートの配合割合は、ガラス基板との接着性から前記（Ａ）成分１００重量部に対して１〜２０重量部の範囲が好ましく、５〜１０重量部の範囲がより好ましい。
本発明の光硬化性防湿絶縁塗料は、前記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分を配合し加熱溶解することによって得られる。また、本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料には、必要に応じて架橋性単量体、重合禁止剤等を添加することができる。
【００１０】
架橋性単量体としてはスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ρ−ターシャリーブチルスチレン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、２−ヒドロオキシエチルメタクリレート、２−ヒドロオキシプロピルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、メタクリル酸とカージュラＥ−１０（シェル化学社製、高級脂肪酸のグリシジルエステルの商品名）の反応物等の１官能性のメタクリル酸エステル、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート等の２官能性のメタクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−ヒドロオキシエチルアクリレート、２−ヒドロオキシプロピルアクリレート、アクリル酸とカージュラＥ−１０の反応物等の１官能性のアクリル酸エステル、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート等の２官能性のアクリル酸エステル等が用いられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合せて使用できる。
【００１１】
重合禁止剤としては、ハイドロキノン、パラターシャリーブチルカテコール、ピロガロール等のキノン類、その他一般に使用されているものが用いられる。
本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料を用いて防湿絶縁された実装回路板、ハイブリッドＩＣ等の電子部品が製造されるが、その製法としては一般に知られているハケ塗り法、浸漬法（ディップ法）、スプレー法等によってこの塗料を電子部品に塗布、硬化すればよい。塗布後の塗膜の硬化は紫外線照射によって行なわれる。
【００１２】
【実施例】
次に本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。「部」として表わしたものは重量部を示す。
実施例１
ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１００部、ベンジルジメチルケタール２．５部および１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート５部を混合攪拌して塗料Ａを得た。
【００１３】
比較例１
ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１００部、ベンジルジメチルケタール２．５部およびビニルトリメトキシシラン部を混合攪拌して塗料Ｂを得た。
比較例２
ＴＥ−２０００（日本曹達株式会社製、アクリル変性ポリブタジエン樹脂、数平均分子量：約１，０００）１００部、ベンジルジメチルケタール２．５部を混合攪拌して塗料Ｃを得た。
【００１４】
以上で得た塗料Ａ〜Ｃをガラス製試験管に入れ、室温で２４時間放置後に樹脂状態を観察し、透明性（白濁の有無）を評価した。またこれらの塗料をガラス板に１００μｍ厚みになるように塗布し、日本電池社製ＵＶ照射装置で照射出力１２０Ｗ／ｃｍで総照射量が２４００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して試験片を作成し、指触による表面タックの有無の評価、接着性（碁盤目）試験を実施した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
表１から明らかなとおり、１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを５部添加した組成物（実施例１）は、ビニルトリメトキシシランを５部添加した組成物（比較例１）および１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを添加していない組成物（比較例２）に比較して、ガラス基板との接着性に優れている。
【００１７】
【発明の効果】
本発明になる光硬化性防湿絶縁塗料は、１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを添加することでガラスとの高い接着性を有し、これにより耐湿性評価においても優れた特性を示す塗料であり、この塗料によって信頼性の向上された電子部品を製造することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
【請求項２】
請求項１記載の光硬化性防湿絶縁材料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。
【請求項１】
（Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）１，３，５−Ｎ−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。
【請求項２】
請求項１記載の光硬化性防湿絶縁材料を電子部品に塗布、硬化する防湿絶縁された電子部品の製造法。
【公開番号】特開２００４−１３１５５５（Ｐ２００４−１３１５５５Ａ）
【公開日】平成１６年４月３０日（２００４．４．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００２−２９６１８８（Ｐ２００２−２９６１８８）
【出願日】平成１４年１０月９日（２００２．１０．９）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１６年４月３０日（２００４．４．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１４年１０月９日（２００２．１０．９）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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