【課題】 低い体積抵抗率を示し、更には透明性にも優れる粘着剤を提供すること。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和基を１つ含有するエチレン性不飽和モノマー（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線及び／又は熱により硬化されてなる粘着剤であって、アクリル系樹脂（Ａ）が、水酸基含有モノマーを１５〜５０重量％含有する単量体成分を重合してなるアクリル系樹脂であり、エチレン性不飽和基を１つ含有するエチレン性不飽和モノマー（Ｂ）が、２つ以上の置換基で置換された芳香環または脂環を有するものであり、かつ、該エチレン性不飽和モノマー（Ｂ）の含有量が、アクリル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して３０〜３００重量部であることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】被着体同士を瞬時に固定化できるとともに、被着体同士の貼り直しができ、シート形状での切り出しが可能であるなど加工性に優れ、しかも、火災時など高温雰囲気下に曝された場合にも被着体から剥がれず、被着体の意匠性が損なわれ難いような透明性を有する、透明粘接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の透明粘接着剤は、焼結前は粘着性を有し、焼結後は接着性を有する。 （もっと読む）

【課題】被着体の剥離時の帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】室温（２５℃）で液状を呈するイオン性液体、および単量体単位として炭素数３〜１２のヒドロキシアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルを０．１〜１０重量％有するポリマーを含有してなることを特徴とする粘着剤組成物であって、前記ポリマー１００重量部に対して、エーテル基を有する界面活性剤０．０１〜１０重量部含有し、前記イオン性液体が、下記一般式（Ａ）〜（Ｄ）で表される１種以上のカチオンを含む粘着剤組成物。
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【課題】 イオン捕捉性の接着シートを採用してもその接着シートのイオン捕捉性の低下を防止することができるとともに、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材及び該基材上に積層された粘着剤層を有するダイシングフィルムと、上記粘着剤層上に積層された接着シートとを備え、上記接着シートは、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含み、上記粘着剤層の２６℃での貯蔵弾性率が１．０×１０^４Ｐａ以上１．０×１０^７Ｐａ以下である。 （もっと読む）

【課題】 優れた遮蔽部硬化性、高耐熱性、高密着性及び高透明性を発現する硬化膜を与える感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 環状エーテル骨格を有する（メタ）アクリレート（Ａ）、アルキル基の炭素数が１〜２４であるアルキル（メタ）アクリレート（Ｂ）、少なくとも２種のラジカル重合性モノマーの共重合体である（メタ）アクリル樹脂（Ｃ）及び重合開始剤（Ｄ）を含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】リワーク性、段差吸収性及び耐発泡剥がれ性に優れた光学用両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の光学用両面粘着シートは、アクリル系ポリマー（Ｘ）を含有するアクリル系粘着剤層を有し、前記アクリル系ポリマー（Ｘ）を形成するモノマー成分全量（１００重量％）中の、炭素数が１〜１４である直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が５０〜１００重量％、かつ極性基含有モノマーの含有量が０〜１５．０重量％であり、前記アクリル系粘着剤層のゲル分率が２０〜７４重量％であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を薄膜化した場合においても、十分に高い粘着力を有すると共に、粘着剤層の基材への密着性を向上させ、粘着剤層の被着体への移行が無い、両面粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着シートであって、前記粘着剤層を構成する粘着剤が、（Ａ）架橋性官能基を有するアクリル系共重合体と、（Ｂ）ウレタン樹脂と、（Ｃ）粘着付与樹脂と、（Ｄ）架橋剤とを含有し、（Ｃ）粘着付与樹脂の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、８〜３５質量部である、両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填剤とを含むことを特徴とする。また、半導体装置は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子１が封止されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、−５０℃以上１０℃以下、及び２０℃以上１００℃以下にそれぞれガラス転移点を有する熱硬化型接着剤層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着力、耐熱性等の特性を損なうことなく、下塗り処理を必要せずプラスチックフィルムとの密着性を確保し得る水分散型粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る水分散型粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、反応性官能基含有単量体を含有する単量体組成物（Ａ）を重合して得られるアクリル系重合体（Ａ）と、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、反応性官能基含有単量体を含有する単量体組成物（Ｂ）を重合して得られる、アクリル系重合体（Ａ）よりもガラス転移温度が高いアクリル系重合体（Ｂ）と、前記反応性官能基と反応する架橋剤（Ｃ）と、を含有する水分散型粘着剤組成物であり、前記水分散型粘着剤組成物を乾燥させて得られる粘着剤のＤＳＣ（示差走査熱量計）測定において、−２５℃以下と、＋３０℃〜＋１９０℃とにガラス転移温度ピークがそれぞれ検出される。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での白化現象を防ぎ、透明性、ＩＴＯ層との接着性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来の構成単位及び全構成単位の総質量に占める比率が１０〜５０質量％の水酸基を有する単量体に由来の構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来の構成単位及び全構成単位の総質量に占める比率が１０〜５０質量％の水酸基を有する単量体に由来の構成単位を含み、重量平均分子量が２５００〜１００００である（メタ）アクリル系オリゴマー（Ｂ）とを含有し、ポリマー（Ａ）及びオリゴマー（Ｂ）の少なくとも一方は更にアミノ基、アミド基及びアルコキシ基の少なくとも１つを含む極性基含有単量体に由来の構成単位を含み、ポリマー（Ａ）又はオリゴマー（Ｂ）中の極性基含有単量体由来の構成単位の比率が全構成単位の総質量に対し６〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】加熱処理前は被着体との十分な接着性を発揮するとともに、加熱処理後は余分な力を加えることなく被着体から容易に剥離可能であり、かつ、より効率的に被着体を加工することのできる再剥離製粘着シートを提供する。
【解決手段】熱膨張性微小球、粘着剤、粘着付与樹脂、及び架橋剤を含む粘着剤組成物からなり、基材を有さないとともに、少なくとも一方の表面が被着体との接触面である再剥離性粘着シートである。この再剥離性粘着シートは、６０℃におけるポリイミドフィルムに対する１８０°剥離力が、１．８〜４．０Ｎ／２５ｍｍであり、かつ、接触面の面積（Ｓ_１）に対する、熱膨張性微小球の熱膨張温度＋２０〜６０℃の温度で加熱した場合における接触面の面積（Ｓ_２）の比の値が、（Ｓ_２）／（Ｓ_１）＝２．０〜４．０であり、厚みが３５〜５５μｍである。 （もっと読む）

【課題】 本発明においては、イオン捕捉性が高く、かつ、被着体との密着性が高い半導体装置用の多層接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属イオンと錯体形成する有機低分子化合物を含むイオン捕捉性組成物から形成されるイオン捕捉層、及び、接着性組成物から形成される接着層を含む、半導体装置用の多層接着シートである。 （もっと読む）

【課題】
作業性と熱伝導性に優れた液状樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に熱放散性に優れ、高い信頼性を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、（Ｂ）非導電性の熱伝導性フィラー、（Ｃ）チキソ性付与剤を含有し、前記（Ｂ）の比表面積が５〜９ｍ^２／ｇ、前記（Ｂ）の含有量が３５〜５０ｖｏｌ％、さらに（Ｃ）の含有量が１ｗｔ％以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする硬化性組成物であって、実質的に有機錫化合物を用いずに、良好な硬化性を示し、十分な強度を有する硬化物を与える硬化性組成物および触媒組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体（Ａ）と、フッ化塩化合物（Ｂ１）と、アミン化合物（Ｆ）とを含む硬化性組成物。フッ化塩化合物（Ｂ１）は、フッ化置換アンモニウム塩あるいはフッ化非置換アンモニウム塩であって、該フッ化置換アンモニウム塩で置換基が炭化水素基の場合あるいは該フッ化非置換アンモニウム塩の場合には、前記フッ化塩化合物（Ｂ）は一般式（１）：
Ｒ_４−ｍＮＨ_ｍＦ・（ＨＦ）_ｎ
（式中Ｒは置換あるいは非置換の炭化水素基、０≦ｍ≦４、ｎは０または正の数を表し、ｍおよびｎが同時に０となることはない）で表されるフッ化塩化合物。 （もっと読む）

【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、２００℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができ、更に貯蔵安定性にも優れる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】水酸基、カルボキシル基、グリシジル基、エポキシ基、アミノ基からなる群より選択される少なくとも１つの官能基を有するラジカル重合性モノマーを共重合成分とする（メタ）アクリル系共重合体と、シアネート基、マレイミド基、グリシジル基、エポキシ基、水酸基又はアミノ基を有する特定のテトラゾール化合物とを反応させて得られる、側鎖にテトラゾール骨格を有するポリマーを含有する粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有し、且つ、エポキシ基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、２以上のフェノール性水酸基を有するベンゼン環を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】 高温処理を施しても半導体チップからの剥離が生じず、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含む接着剤組成物により構成され、１７５℃で５時間硬化させた後の２６０℃での引張貯蔵弾性率が０．５ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下である接着シート。 （もっと読む）

【課題】より高い帯電防止効果と、安定した粘着力を有する粘着剤層を形成できるブロック共重合体を提供する。
【解決手段】分子内に、式（１）


（式中、Ｘ^＋とＹ⁻はイオン対を形成し得る対カチオンと対アニオンの組み合わせを、Ｒは水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｄは連結基を表す。）で示される繰り返し単位からなるブロックＡと、（メタ）アクリル酸エステル化合物由来の繰り返し単位からなるブロックＢとを有するブロック共重合体；その製造方法；該ブロック共重合体を含有する粘着組成物；及び該組成物から得られる粘着剤層を有する粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートにおいて、チップと配線接続基板との間の熱応力を緩和できる構成を提供する。
【解決手段】本発明の接着シートは、放射性重合性基材上にダイボンディング剤として使用できる接着剤層を有しているので、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた接着シートを提供できる。また、接着剤層として、Ｂステージ状態で相分離する２種類の樹脂であって、Ｂステージ状態で分散相を形成する樹脂（Ａ）と連続相を形成する樹脂（Ｂ）とを持ち、前記樹脂（Ａ）は、未硬化状態での重量平均分子量が１万以下で、前記樹脂（Ｂ）は、未硬化状態での重量平均分子量が１０万以上である。 （もっと読む）