【課題】半導体シリコンチップを積層する際に、同一面積の上部チップ及び下部チップの配線間隔を維持するためにスペーサを別途投入する必要なしにチップを積層すること、を可能にするチップ積層用接着フィルムを提供する。
【解決手段】接着フィルムは、紫外線硬化型低分子化合物を含む熱可塑性フェノキシ樹脂接着層５を中心に、その接着層の両面に熱硬化性エポキシ樹脂接着層６を備える３層構造を含む多層型接着フィルムであって、熱硬化性エポキシ樹脂及び熱可塑性フェノキシ樹脂の界面に相溶性を付与した後、紫外線硬化により高弾性率のフェノキシフィルムを内部に直接形成することを含む方法により製造される接着フィルムである。 （もっと読む）

【課題】接着性、柔軟性（可撓性）および耐マイグレーション性に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムを構成物としてなるエポキシ系接着剤であって、前記エポキシ樹脂は、２０質量％以上の結晶性エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記硬化剤の有する活性水素数が０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化アクリロニトリルブタジエンゴムの配合比が２０質量％以上、４０質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ、電気絶縁性および柔軟性（可撓性）に優れたエポキシ系接着剤、及び、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ系接着剤を、エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂及びカルボキシ化ゴムを構成物としてなり、前記硬化剤がクレゾール型フェノールノボラック樹脂からなるものとする。また、前記エポキシ樹脂のエポキシ基の数を１とした際に、前記クレゾール型フェノールノボラック樹脂の水酸基数を０．５以上、１．２以下、かつ、前記構成物の総量に対する前記カルボキシ化ゴムの配合比を２０質量％以上、４０質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性が良く、耐アルカリ性が高く、高強度を発揮するアンカーボルト固着剤の提供。
【解決手段】主剤と硬化剤からなるアンカーボルト固着剤において、該主剤の主成分がメタクリル基及びアクリル基の２種類の反応性官能基を有するエポキシアクリレート樹脂であり、該エポキシアクリレート樹脂のメタクリル基とアクリル基のモル比が８０：２０〜３０：７０であること特徴とするアンカーボルト固着剤。該主剤中には、硬化促進剤として水酸基を有する芳香族第３級アミン（例：Ｎ，Ｎ−ジヒドロキシプロピル−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ−ジヒドロキシエチル−ｐ−トルイジン）混合しておくことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、半導体パッケージ等を製造する際において、半導体部品の損傷等を防止することができる接着フィルムを提供することにある。また、本発明の目的は、上記に記載の接着フィルムを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体部品と、基板とを接合する際に用いられ、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成される接着フィルムであって、該接着フィルムの硬化した後の１７５℃での弾性率が３０ＭＰａ以上となることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の接着フィルムを用いて前記半導体部品と基板とを接合していることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系接着剤、および、このエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及びニトリロトリ酢酸を構成物としてなるエポキシ系接着剤において、前記構成物の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記ニトリロトリ酢酸を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。ベース樹脂を、さらに、エラストマーを含むものとする。 （もっと読む）

【課題】ゴムと被着体との間に優れた接着力を生じさせることができる新規な接着剤組成物、該接着剤組成物を用いる接着方法、ゴムと被着体との間の接着力が改善されたゴム補強材、及び該ゴム補強材を用いたゴム物品を提供することを目的とする。
【解決手段】
一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）、重量平均分子量５００〜１００，０００の共役ジエン系重合体（Ｂ）、重合性化合物（Ｃ）及び任意成分としてエポキシ樹脂（Ａ）とエチレン性不飽和基含有モノカルボン酸（Ｄ）との反応物（Ｅ）を含有することを特徴とする接着剤組成物（Ｆ）。
【化１】
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【課題】 耐マイグレーション性と接着剤フロー特性とがともに優れたエポキシ系接着剤、金属張積層板、カバーレイ、およびフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】 本発明のエポキシ系接着剤は、エポキシ樹脂と硬化剤を含有するベース樹脂と、カルボキシ化ＮＢＲと、カルボキシ化エチレン−アクリルゴムとからなり、カルボキシ化ＮＢＲとカルボキシ化エチレン−アクリルゴムとの配合比が８０：２０〜２０：８０の範囲内であることを特徴とする。カルボキシ化ＮＢＲとカルボキシ化エチレン−アクリルゴムの添加量の合計は、前記ベース樹脂１００質量部に対して１０〜１００質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ系樹脂からなる各種電子材料において、マイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂とジカルボン酸とを含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。ジカルボン酸の含有量は、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜５００００ｐｐｍの範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】 接着剤成分と導電性粒子を含み、熱重合性及び放射線重合性を有することを特徴とする異方導電性接着剤。
【効果】 本発明の異方導電性接着剤は、熱と光で硬化させることから未硬化部分が全く存在せず、接着性や導電性を損なうことなく微細な電極の腐食を防止することができる。 （もっと読む）

本発明は、(Ａ)放射線硬化させうる少なくとも１つの反応性官能基を含む１８〜１００℃(好ましくは２０〜８０℃)で流動性である少なくとも１つの化合物、(Ｂ)放射線硬化させうる少なくとも１つの反応性官能基および少なくとも１つのＣＯＯＨ基を含む少なくとも１つの化合物、および(Ｃ)好ましくは第２〜第４主族、遷移元素、ランタニド元素の酸化物、窒化物、ハロゲン化物、硫化物、炭化物、テルル化物、セレン化物からなる群および／またはポリオルガノシロキサンの群から選択される少なくとも１つのナノスケール充填剤を含有するバリヤー特性を有する結合剤に関する。この結合剤を、被覆剤、充填剤、封止剤または接着剤における放射線硬化性結合剤として使用する。また本発明は、該結合剤を用いて、ＣＯ₂、Ｏ₂、Ｎ₂、水蒸気および風味に対してバリヤー特性を有する複合フィルムを製造する方法ならびに該方法によって製造された複合フィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】
油膜被覆鋼材と発泡エポキシ樹脂との接着性の増強剤、それを含んでおり油膜被覆鋼材の中空を補強するための発泡性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
油膜被覆鋼材と発泡した硬化エポキシ樹脂充填材との接着性の増強剤は、水酸基含有(メタ)アクリレートと有機ポリカルボン酸との部分エステル、(メタ)アクリル酸の少なくとも何れかの熱重合性のカルボキシル基含有不飽和モノマー、及び／又は、このモノマーを金属塩化させた金属カルボキシレート基含有不飽和モノマーからなる。油膜被覆鋼材補強用の発泡性エポキシ樹脂組成物は、この接着性の増強剤、エポキシ樹脂、及び熱分解性の有機系発泡剤を、含んでいる。 （もっと読む）

【課題】　電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材及びこれを用いた電極の接続構造の提供。
【解決手段】　導電材料が絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子である導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材。導電性シートが相対峙する電極列間に存在し、かつ対抗する接続電極と前記導電材料と接触し、接着剤層が前記電極の少なくとも突出する電極の周囲を覆ってなる電極の接続構造。 （もっと読む）