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Fターム[4J040EC45]の内容

Fターム[4J040EC45]に分類される特許

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【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子11とを含有する。該導電性粒子11は、樹脂粒子12と該樹脂粒子12の表面12a上に配置された導電層13とを有する。該導電層13の少なくとも外側の表面が、融点が450℃以下である低融点金属層15である。上記異方性導電材料の比重は1.1〜1.8であり、導電性粒子11の比重は1.3〜6.0であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子11の比重との差の絶対値が4.0以下である。上記異方性導電材料の25℃及び2.5rpmでの粘度η1の、上記異方性導電材料の25℃及び5.0rpmでの粘度η2に対する比は1.0〜4.0である。 (もっと読む)


【課題】対向する被着体間のスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着フィルムを提供する。
【解決手段】厚みが20〜500μmである耐熱性樹脂フィルムからなる基材2の両面に、それぞれ厚みが5〜50μmであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層3,4が形成されてなる3層構造からなり、エポキシ系接着剤層3,4が、半硬化状態に熱処理されてなり25℃において可撓性を有した固体状である接着フィルム1を提供する。熱硬化性のエポキシ系接着剤層は、完全に硬化した状態において25℃、1Hzでの貯蔵弾性率(E’)が1.0〜1800MPaであり、完全に硬化した状態にての折り曲げ評価試験において、複数回の折り曲げ操作によっても破壊することが無く可撓性を有する。 (もっと読む)


【課題】ポリオレフィンと金属の接着において、組成物の貯蔵安定性・初期接着強度に優れ、特に耐塩温水接着性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】酸変性ポリオレフィン系樹脂分散体(A)とS(イオウ)元素を含有する化合物(B)とを含む接着剤組成物。また、S(イオウ)元素が接着剤組成物の固形分中に1〜10重量%である接着剤組成物。好ましくは、S(イオウ)元素を含有する化合物(B)がエポキシ樹脂(C)である。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドフィルムなどの可とう性フィルムに対して優れた接着性を示す接着剤組成物を提供する。また、FPC用に使用した場合に、カバーレイフィルムの保存安定性に優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリウレタン樹脂と、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤とを含有する接着剤組成物であって、前記熱可塑性ポリウレタン樹脂の酸価が5mgKOH/g未満であり、かつ、重量平均分子量が80,000〜80,0000であることを特徴とする接着剤組成物。前記エポキシ樹脂が、1分子中に2個以上のエポキシ基を有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】微細な凹凸を有する基材の表面の異物を除去する際、微細な凹凸にも追従して異物を除去することが出来るクリーニングフィルム及びクリーニング方法の提供。
【解決手段】支持体上に少なくとも1層の粘着剤層を有するクリーニングフィルムであって、前記粘着剤層が少なくとも1種類の膨潤性ゲルを含むことを特徴とするクリーニングフィルム。 (もっと読む)


【課題】電気部品を固定するに際しては粘着性を有していて作業性が良く、その後加熱することで硬化し、高い接着強度で電気部品を固定できる接着シートを提供する
【解決手段】無機フィラーを含有するエポキシ樹脂からなり、硬化後に、熱伝導率が1.5W/mK以上の硬化体を与えるBステージ状態の接着シートであり、好ましくは、絶縁破壊耐力が500V以上の硬化体を与え、その樹脂が、主鎖がポリエーテル骨格を有し直鎖状であるエポキシ樹脂であることを特徴し、更に無機フィラーが酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素からなる群から選ばれる1種以上であり、更に好ましくは、少なくとも一主面に熱可塑性樹脂フィルムからなるライナーを設けてなることを特徴とする電気部品用固定用の接着シート。 (もっと読む)


【課題】半導体装置において、低温接着可能な半導体用接着フィルム付きリードフレームを提供する。
【解決手段】 リードに、
ガラス転移温度が200℃以上の支持フィルムの両面に接着剤層を設けた三層構造の接着フィルムであり、
その接着剤層が、(A)ガラス転移温度が130〜300℃の耐熱熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂及び(C)エポキシ樹脂硬化剤としてトリスフェノール系化合物を含有してなる半導体用接着フィルムであって、前記三層構造の接着フィルムの吸水率が3重量%以下、はみ出し長さが2mm以下である半導体用接着フィルム
を貼り付けた半導体用接着フィルム付きリードフレーム。 (もっと読む)


シロキサン及びシラン含有の種々のラジアルエポキシ樹脂並びに中間体の製造のために、汎用的な合成方法論が確立された。エポキシシロキサン又はエポキシシランのラジアルコポリマーとして記載され得る種々のハイブリッド有機/無機材料を得るために、この化学的アプローチが開発された。当技術分野で知られたエポキシ‐官能性シロキサン/シランとは構造的に異なる、良好な有機相溶性を有する反応性の疎水性Si含有樹脂にアクセスするために、その方法論が使用され得る。これらのハイブリッドラジアルエポキシ樹脂は、電磁線及び熱で硬化可能なシーラント、封入剤及び接着剤を含む種々の接着剤及びコーティング用途に使用され得る。 (もっと読む)


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