【課題】 プリカット加工が施されており、剥離基材からの粘接着層及び基材フィルムの剥離不良を十分に抑制することが可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 剥離基材１０、基材フィルム１４、及び、剥離基材１０と基材フィルム１４との間に配置される第１の粘接着層１２を備える接着シートであって、剥離基材１０には、第１の粘接着層１２側の面から切り込み部が環状に形成されており、第１の粘接着層１２は、剥離基材１０における上記切り込み部の内側の面全体を覆うように積層されており、上記切り込み部の切り込み深さは、剥離基材１０の厚さ未満であり、且つ、２５μｍ以下であることを特徴とする接着シート。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する第１の樹脂と、第２の樹脂と、前記第２の樹脂よりも重量平均分子量の低い第３の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高輝度の蛍光を発することが可能な形状を有する応力発光体、それを含有する組成物、構造物、その製造方法を提供する。異方性のアスペクト比を有する応力発光体を提供する。
【解決手段】応力発光体粒子は、アルミン酸塩及び／又はケイ酸塩で、異方性のアスペクト比を有する。原料を水溶媒で混合し、アンモニア水を添加してｐＨ値を変化させることによって応力発光体粒子のアスペクト比を制御する。また、応力発光体を含有する塗料、インキ、接着剤などの組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 透明性が良好で耐熱性の優れた有機無機ハイヅリッドを形成するための、コーティング適性の優れた組成物を提供する。
【解決手段】 ハイパーブランチ構造を有する樹脂と加水分解性アルコキシシランを含有してなる樹脂組成物に関する。特にハイパーブランチ構造が、ＡＢ_X型の分子の重縮合物により形成された樹脂組成物（ただしＡ、Ｂは互いに異なる官能基ａ、ｂを有する有機基であり、官能基ａ、ｂは互いに化学的に縮合反応、付加反応を起こす事が可能である、Ｘは２以上の整数を示す）に関する。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、ポリウレタン、シラン末端ポリマー、シリコーン、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、アクリレート、ポリビニルアセテート、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、エチレンビニルアセテート、エチレン−アクリル酸コポリマー、ポリビニルアセテート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、ポリスルフィド、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素化炭化水素、ポリアミド、飽和ポリエステル及びコポリエステル、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−／レゾルシノール−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、ポリイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリスルホンを基礎とする接着系及び封止系であって、圧密化された疎水性の熱分解法シリカ１質量％〜１５質量％を含有することを特徴とする接着系及び封止系。 （もっと読む）

活性化可能材料とこれを採用した物品が提供される。活性化可能材料は、エポキシ樹脂、熱可塑性ポリエーテル、発泡剤、硬化剤、および充填材のうちの少なくとも３つを含む。活性化可能材料は、好ましくは自動車両（２６）等の製品のシーリング、バッフリングまたは補強に使用される。
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【課題】 より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。
【解決手段】 接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 （もっと読む）

【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数１〜１０のアルコール１０〜１０００ｐｐｍを含有したシリカフィラーを配合する。 （もっと読む）