【課題】複合化することなく、単独で優れた減衰性を有し、十分な減衰性能を確保するために一定の厚みや体積の制限がなく、しかも加工の容易な有機減衰材料を提供すること。
【解決手段】ポリマーマトリックス相中に、ｐ−（ｐ−トルエンスルホニルアミド）ジフェニルアミン、４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、及びＮ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンから選択された１種若しくは２種以上の化合物からなる分散相を有することを特徴とする。
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【課題】 半導体ウエハ用の伝導性コーティングを提供すること。
【解決手段】 Ｂステージ処理された接着剤を使用して半導体ダイを基板に接着することによって形成される半導体デバイスであって、Ｂステージ処理する前に、接着剤が（ａ）2ミクロン未満の平均粒子サイズ及び10ミクロン未満の最大粒子サイズを有する66〜80 重量％の電気伝導性充填材；（ｂ）80〜260℃の軟化点を有する5〜25 重量％の第一の樹脂；（ｃ）5〜25 重量％の溶剤；（ｄ）0〜5 重量％の硬化剤；及び（ｅ）0〜20 重量％の第二の樹脂を含み、第一の樹脂は、室温で、溶剤に実質的に溶解性である、半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】下記一般式〔２〕等
【化１】


で示されるカチオンとビス（フルオロスルホニル）イミドとからなる塩が、ポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤および該導電性付与剤を含有した導電性材料。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化剤、ゴム、エラストマーまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、非常に高い電導度を付与させることができる導電性付与剤及び導電性材料を提供すること。また、該導電性材料を使用し、ブリード等発生せず、安定性に優れた導電性部材、導電性フィルム等を提供することにある。
【解決手段】下記一般式〔２〕等
【化１】


で示されるカチオンとビス（フルオロスルホニル）イミドとからなる塩が、ポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤および該導電性付与剤を含有した導電性材料。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力及び保持力に優れ、剥離時には所望の片側の被着体から容易且つ残渣を残すことなく剥離可能な粘着剤及びこれを用いた粘着シート、並びにこの粘着剤の剥離方法を提供することにある。
【解決手段】粘着材料２０と、粘着材料２０中に分散され、粘着材料２０の粘着力を低下させる離型剤２２を内包し、第１の温度で溶融するマイクロカプセル２４とを有する粘着剤層１２と、粘着剤層２０上に形成され、粘着材料３０と、粘着材料３０中に分散され、粘着材料３０の粘着力を低下させる離型剤３２を内包し、第１の温度より低い第２の温度で溶融するマイクロカプセル３４と、粘着材料３０中に分散され、粘着材料３０を硬化させる硬化剤３６を内包し、第１の温度で溶融するマイクロカプセル３８とを有する粘着剤層１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】ジフェニルスルホン骨格を有し、汎用溶剤であり、環境に比較的負荷を与えない芳香族炭化水素系溶剤に溶解する熱可塑性樹脂を提供し、塗料、ワニス等の溶剤にして適用する製品の耐熱性を向上し、吸湿性を低減する熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】一般式（Ｉ）で示さる構造単位からなる、芳香族炭化水素系溶剤に可溶である熱可塑性樹脂。


（ここでＸは−Ｃ（−Ｒ_１，−Ｒ_２）−、または−ＳＯ_２−である。ここでＲ_１は水素原子または炭素数１〜２のアルキル基であり、Ｒ_２は炭素数２〜１３の直鎖状または分岐したアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】マイクロ素子実装において、適度の柔軟性を有し、安定した導通を維持出来る導電性微粒子を得、これを用いた導電性接着剤等を提供する。
【解決手段】導電性微粒子用の樹脂微粒子であって、負荷除荷試験において、約1.42196mN/秒の荷重負荷速度により微粒子を圧縮して、下記式(1):
P=7/96×d²×9.80665/1000 ・・・(1)
[式中、dは微粒子の個数平均粒子径(μm)であり、P(N)は、小数点以下2桁目を四捨五入した値である。]
で表される荷重値P(N)に達したときに50%以上の圧縮率を有し、かつ、微粒子を20回繰り返し圧縮したときの圧縮率の割合が1回目の圧縮率の80%以上である、樹脂微粒子を提供する。 （もっと読む）

【課題】加熱処理により被着体からの剥離を容易とする粘着剤に関し、初期粘着力及び保持力に優れ、剥がしたい時に簡単に被着体から容易に剥離できる粘着剤及びこれを用いた粘着シート、並びにこの粘着剤を用いて貼付されたワークの剥離方法を提供する。
【解決手段】
基材１０と、基材１０上に形成され、粘着材料２０と、粘着材料２０中に分散され、異なる温度で溶融する複数種類のマイクロカプセル２２ａ，２２ｂ，２２ｃと、マイクロカプセル２２ａ，２２ｂ，２２ｃ中に内包され、粘着材料２０の粘着力を低下させる離型剤とを有する粘着剤からなる粘着層１２とを有する。融点の異なる複数種類のマイクロカプセルを含有する粘着剤を構成することにより、加熱処理前は良好な接着力を保持することができる。また、剥離処理に際してはワークの材質に応じた加熱処理を行うことにより、被着体より簡単に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


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【課題】帯電防止効果を有し、信頼性に優れた半導体装置を得ることのできる半導体用接着剤シート、半導体接続用基板を提供すること。
【解決手段】保護フィルム層の少なくとも片面に２層以上の接着剤層を有する半導体用接着剤シートであって、前記接着剤層の少なくとも１層の表面抵抗率が１×１０^１０〜１×１０^１２Ω／□であることを特徴とする半導体用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】柔軟性と金型への賦形性に優れると共に、接着性に優れ各種異種材料と強固に一体化することができ、かつ優れた難燃性を付与することができる、難燃性と接着性の両特性に優れた熱接着用基材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（ａ）からなる基材と熱可塑性樹脂（ｂ）からなる単繊維集合体とをが接し一体化してなる複合体であって、該熱可塑性樹脂（ａ）の限界酸素指数をＬａとし、該熱可塑性樹脂（ｂ）の限界酸素指数をＬｂとすると、Ｌｂが２５以上で、Ｌｂ＞Ｌａであり、該熱可塑性樹脂（ａ）に融点が存在する場合は融点Ｔａと、融点が存在しない場合はガラス転移温度をＴａとし、該熱可塑性樹脂（ｂ）に融点が存在する場合は融点Ｔｂと、融点が存在しない場合はガラス転移温度をＴｂとすると、Ｔｂ＞Ｔａであることを特徴とする熱接着用基材。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができ、接続抵抗の低減及び接続の安定化が可能な異方性導電材料の製造方法、及び、異方性導電材料を提供する。
【解決手段】湿式溶媒に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散液と、金属ナノ粒子を含有する高分散性の金属ナノペーストとを混合して、前記導電性微粒子の表面にヘテロ凝集により前記金属ナノ粒子が付着した突起付導電性微粒子を含有するスラリーを作製する工程１と、前記スラリーとバインダー樹脂とを混練する工程２とからなる異方性導電材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張性微小球を含む加熱剥離型粘着層を有していても、剥離開始温度よりも１０℃以上低い温度での膨張が抑制又は防止されている加熱剥離型粘着シートを得る。
【解決手段】 加熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に、熱膨張性微小球を含有する加熱剥離型粘着層が設けられており、且つ加熱剥離型粘着層が付与する剥離開始温度と、加熱剥離型粘着層における膨張開始温度との温度差が、１０℃未満であることを特徴とする。加熱剥離型粘着層中に含まれる熱膨張性微小球としては、膨張開始温度が、剥離開始温度より１０℃低い温度より高く且つ剥離開始温度以下の温度である熱膨張性微小球が好ましく、剥離開始温度より１０℃低い温度で予め加熱処理した後、該加熱処理により発泡乃至膨張した熱膨張性微小球を分級処理して取り除くことにより得られる熱膨張性微小球を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 被着体に対する粘着性が高められていても、任意な時に加熱処理により、容易に被着体より剥離させることが可能な加熱剥離性粘着シートを提供する。
【解決手段】 加熱剥離性粘着シートは、非多孔性基材の少なくとも一方の面に発泡剤を含有する熱膨張性粘着層が形成されており、非多孔性基材と、非多孔性基材の少なくとも一方の面に形成された熱膨張性粘着層との間に、多孔性材料層を有していることを特徴とする。前記多孔性材料層の気孔率は１０％以上であることが好ましい。また、前記多孔性材料層としては、繊維材料を用いて形成された繊維系多孔性材料層、または、樹脂材料を用いて気泡形成により形成された樹脂系多孔性材料層が好適であり、特に不織布層を好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 金属と樹脂層との密着性が高く、この高い密着性を長期間に渡って維持することができる金属と樹脂層との密着に好適な密着剤および複合体を提供する。
【解決手段】 金属の表面の少なくとも一部に、下記一般式（１）〜（３）で表されるトリアジン化合物の群より選択される少なくとも一種と、上記一般式（１）〜（３）で表されるトリアジン化合物と反応または吸着可能な有機化合物とからなる密着剤としての接着層が形成され、該接着層を介して前記金属と樹脂とが接着されていることを特徴とする複合体。
【化１６】
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【課題】本発明の目的は、ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存安定性に優れ、かつ１００℃以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ることである。
【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤である。
（１）重量平均分子量１０^３〜１０^５の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、
（２）無機充填材、
（３）エポキシ当量５００以下のエポキシ樹脂、及び
（４）エポキシ樹脂硬化剤 （もっと読む）

【課題】耐サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子材料用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】酸素透過率が１．０×１０^−１３ｍｏｌ／ｍ^２・ｓ・Ｐａ以下であることを特徴とする電子材料用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】 低温接着性とワイヤボンディング性を兼ね備えた接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 半導体素子を被着体に接着するために用いる接着フィルムであって、前記接着フィルムは、耐熱フィルムの片面又は両面に接着剤層が形成されてなり、前記接着剤層は樹脂Ａ及び樹脂Ｂを含有し、前記樹脂Ａのガラス転移温度は、上記樹脂Ｂのガラス転移温度より低く、前記接着剤層は、樹脂Ａが海相、樹脂Ｂが島相となる海島構造を有する接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 電圧を印加した際の導電金属のマイグレーションの問題がなく、低い抵抗値を示す導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、導電粒子及び樹脂を含む導電性接着剤において、導電粒子が銀とスズとの合金を含み、更にキレート剤、酸化防止剤及び金属表面活性剤の少なくとも一つを含む添加剤を含むことを特徴とする導電性接着剤に関する。添加剤としては、例えば、キレート剤として、ヒドロキシキノリン類、サリチリデンアミノチオフェノール類又はフェナントロリン類、酸化防止剤としてヒドロキノン類又はベンゾトリアゾール類、金属表面活性剤として有機酸類、酸無水物類又は有機酸塩類などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、保護膜端部へのメッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 配線パターン部が全てメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部、（Ｂ）無機微粒子１００〜１０００重量部及び（Ｃ）無機イオン交換体０．１〜２０重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト並びにこれを用いたフレキシブル配線板。 （もっと読む）