【課題】複数の素子を基板に接着するための接着フィルムとして用いられたときに、穴開け等の加工に伴って発生する異物の影響を抑制できるとともに、加熱による変形が抑制された両面接着フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム１０と、支持フィルム１０の両面にそれぞれ積層された２つの接着剤層２１，２２と、２つの接着剤層２１，２２それぞれの支持フィルム１０とは反対側の面に積層されたカバーフィルム３１，３２とを備える両面接着フィルム。当該両面接着フィルムは半導体素子及び／又はＭＥＭＳ素子を基板に接着するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れ、半導体素子、チップ部品またはディスクリート部品を、マイグレーションを発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒子の３０重量％以上が銀と錫から実質的になり、該導電接着剤の金属成分の銀：錫のモル比が７７．５：２２．５〜０：１００の範囲にあることを特徴とする導電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。 （もっと読む）

【課題】薄い支持フィルムを使用しても、支持フィルムに皺が入ることなく薄膜トランジスタを形成し、表示層を貼り合わせて電子ペーパーを形成することができ、形成後は、特に洗浄工程を設ける必要がない電子ペーパーの製造方法を提供する。
【解決手段】電子ペーパーの製造方法は、電子ペーパー支持フィルム７を両面粘着テープ５で支持板６に仮固定した状態で、該電子ペーパー支持フィルム７上に薄膜トランジスタ８を形成してドライバ層を得、さらに、該ドライバ層上に画像表示機能を有する表示層９を貼り合わせる電子ペーパー形成工程を有する。 （もっと読む）

【課題】低い温度で、接着剤を介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性に優れる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤２は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が１０００以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第１の接着剤７と、フィルム形状を有するとともに、第１の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が１０日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第２の接着剤８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れるだけでなく埋め込み性能および耐熱性にも優れる接着剤組成物ならびに該接着剤組成物を用いた接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、下記（Ｂ）および（Ｃ）成分の一方または両方に対し反応性を有する官能基を含有する（メタ）アクリル系樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下のエポキシ樹脂、ならびに（Ｃ）芳香族ポリアミン化合物、を含む接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記接着剤組成物からなる層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記接着剤組成物からなる層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】実質的にハロゲン元素を含まない高耐熱、難燃性の接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板に関するものであり、特にフレキシブルプリント基板に適した難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤、及び（ニ）下記一般式（１）で表されるカルボキシル基含有フェノキシ樹脂、（ホ）常温で固体の有機リン化合物又はリン含有樹脂、を必須成分として含有し、実質的にハロゲン元素を含まないことを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。


（１）（式中、Ｘは例えば置換フェニル基含有の２価の基であり、Ｚは水素原子又は例えばグリシジル基であり、Ａは例えばカルボキシル基含有の１価の基である。） （もっと読む）

【課題】粘着剤として、化石資源（石油資源を含む）を用いず、化石資源の枯渇や二酸化炭素排出の問題のない、地球環境にやさしい植物由来材料を用いた加熱剥離型粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に、植物由来のジカルボン酸と植物由来のジオールとを縮合重合させて得られるポリエステル系ポリマーを用いた粘着層を有し、この粘着層中に発泡剤が含まれており、初期粘着力が２Ｎ／２０mm以上、加熱発泡後（１６０℃，１分）の粘着力が０．３Ｎ／２０mm以下であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート、特に粘着層のゲル分率が４０〜８５％である上記構成の加熱剥離型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与え、ハンドリング性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有する重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂などの硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が高いフィラー（Ｄ）とを含有し、未硬化状態の絶縁シートの２５℃での曲げ弾性率が１０〜１０００ＭＰａ、その硬化物の２５℃での曲げ弾性率が１０００〜５００００ＭＰａ、回転型動的粘弾性測定装置を用いて測定された未硬化状態の絶縁シートの２５℃でのｔａｎδが０．１〜１．０、未硬化状態での絶縁シートを２５℃から２５０℃まで昇温させた場合の絶縁シートのｔａｎδの最大値が１．０〜５．０である絶縁シート３。 （もっと読む）

ポリマー含有組成物の調製方法であって、ａ）グリコリド及びラクチドから選択される少なくとも１つの環状モノマーと、電荷均衡陰イオンの総量を基準にして、１０〜１００％の有機陰イオン及び０〜９０％のヒドロキシドを電荷均衡陰イオンとして含む層状複水酸化物との混合物を調製するステップと、ｂ）場合により重合開始剤又は触媒の存在下で、前記モノマーを重合させるステップとを含む、方法。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性に優れ、パターン形成後も十分な熱圧着性を有し、接着後の耐熱性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付け性にも優れた感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）ジヒドロピリジン誘導体及び（Ｃ）エポキシ樹脂を含有する感光性接着剤組成物であって、フィルム状接着剤１に形成された後、１８０℃に加熱されながら０．２ＭＰａで６０秒間加圧されたときのフロー量が２００μｍ以上である感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（D）ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、かつ接着性及び絶縁破壊特性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有し、フィラー（Ｄ）が、平均粒子径０．１〜４０μｍの球状フィラー（Ｄ１）と、平均長径が０．１〜１０μｍであり、かつアスペクト比が２〜５０の非球状フィラー（Ｄ２）とを体積比で７０：３０〜９９：１の範囲で含み、絶縁シート中に、球状フィラー（Ｄ１）と非球状フィラー（Ｄ２）とが合計で６０体積％以上含まれている、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【課題】 被加工体を粘着シートにより固定して被加工体に対する加工を行う方法において、被加工体の表面が凹凸を有する場合であってもしっかりと被着体を固定し、正確な加工を行うことができ、加工終了後は被加工体を容易に粘着シートから剥離し、回収することができる被着体の加工方法を提供する。
【解決手段】 基材の少なくとも片方の面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層を設けてなる熱剥離型粘着シートを用いて被着体を加工する被着体の加工方法であって、上記熱膨張性粘着層表面の最大断面高さＲｔと被着体表面の最大断面高さＲｔ′との関係がＲｔ′≧Ｒｔを満たし、かつＲｔが０．５〜１２μｍの範囲内であることを特徴とする被着体の加工方法。 （もっと読む）

【課題】 プリカット加工などにより所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シート及びその製造方法並びに接着シートを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 剥離基材と、
該剥離基材上に分散配置された複数の積層体と、
複数の前記積層体の間の剥離基材上に形成された支持層とを有する接着シートであって、
前記積層体は接着剤層及び該接着剤層側に粘着性を有し、接着剤層を覆い且つ該接着剤層の外周の少なくとも一部で前記剥離基材に接するように形成された粘着フィルムからなり、
前記支持層は前記接着剤層及び前記粘着フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する接着シート。 （もっと読む）

不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シラン末端ポリマー、ビニルエステル樹脂、アクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、エチレン−酢酸ビニル、エチレン−アクリル酸コポリマー、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、ポリスルフィド、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素化炭化水素、ポリアミド、飽和ポリエステルおよびコポリエステル、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒド樹脂／レゾルシノール−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、ポリイミド、ポリベンズイミダゾールまたはポリスルホンベースの、粉砕により構造的に変性された親水性フュームド・シリカ１質量％〜１５質量％を含む、接着剤およびシーラント系。 （もっと読む）

本発明は、熱分解法シリカと−［Ｏ［Ｓｉ（Ｒ₂）］_n−タイプの環状ポリシロキサン（この場合、ＲはＣ₁〜Ｃ₆アルキル基であり、かつｎは３〜９である）との反応およびそれに続く得られたシラン化シリカの構造変性により得られる、熱分解により製造され構造変性されたシリカを提供する。本発明はさらに、熱分解により製造され構造変性されたシリカを含む接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】 作業性がよく、かつ、長期間にわたって高い接着性を有し、強度、耐熱性、耐光性、光学的透明性を有する硬化物を与えうる硬化剤、さらに、この硬化剤を用いた硬化性組成物、およびそれを硬化させてなる硬化物を提供すること。
【解決手段】 （α1）１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有するケイ素化合物と（α２）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に１個含有し、かつ、少なくとも１個の極性基を含有する複素環骨格をもつ有機化合物との反応物であって、２３℃における粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下である、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する硬化剤、その硬化剤を含有した硬化性組成物、およびその硬化物。 （もっと読む）

基材への改善された接着性を有する縮合硬化性シリル官能性炭化水素ポリマー組成物。本組成物は、（Ａ）約５００〜約３００，０００の数平均分子量および１分子あたり平均して少なくとも１個の加水分解性シリル基を有する有機炭化水素ポリマー１００重量部；（Ｂ）成分（Ａ）１００重量部あたり０．１〜１００重量部の、数平均分子量を５００〜５，０００の範囲に有し、ジまたはトリアルコキシ−シリル置換のポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンとのコポリマー、イソプレンとブタジエンとのコポリマー、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、およびポリイソプレン、ポリブタジエン、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、またはイソプレンとブタジエンとスチレンとのコポリマーを水素化して得られるポリオレフィンポリマーからなる群から選ばれるアルコキシ−シリル置換有機接着促進剤、ただし成分（Ｂ）は成分（Ａ）と異なる；（Ｃ）成分（Ａ）１００重量部あたり０．０１〜１０重量部の縮合硬化触媒；を含み、任意成分として（Ｄ）非補強性充填剤および／または低補強性充填剤；（Ｅ）補強性充填剤および（Ｆ）水または水分含有成分を含む。用途としては、断熱ガラス用シーラントとしての使用が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。
【解決手段】接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 （もっと読む）