【課題】 光学用途に好適に使用可能な、着色の少ないポリイミド樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、一般式（１）の構造を含む、Ｐｄの含有量が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂を提供した。更にＮａの含有量が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とするポリイミド樹脂を提供した。
この樹脂によれば、光学用途に使用可能な、着色の少ないポリイミド層またはフィルムを形成することができる。
【化１】
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【課題】イミド化率の高いポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、酸二無水物とジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、イミド化促進剤と脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、更にポリイミド樹脂を沈殿させる際に、必須成分として炭化水素を含む沈殿溶媒を使用することを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法を提供した。
本製造方法によれば、上記課題を容易に解決することができる。 （もっと読む）

【課題】２種類以上の樹脂を混合することなしに、容易に所望のイミド化率を有するポリイミド樹脂を製造することが可能なポリイミド樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明者らは上記課題に鑑み鋭意検討した結果、イミド化率低下促進剤として三級アミンを用い、イミド化率低下剤としてアルコールまたは水を用いるてポリイミド樹脂を製造する方法を提供した。この製造方法によれば、容易に上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 ワニス溶液粘度のばらつきを小さくできるポリイミド樹脂の製造方法は見出されていない。
【解決手段】 酸二無水物と、一般式群（１）で表される少なくとも一種のジアミンを重合して得られるポリアミック酸を、ｐＫＢＨ＋が６．００以下である三級アミンをイミド化促進剤として用い、かつ脱水剤を併用して溶液中でイミド化し、かつ沈殿溶媒にアルコールを用いてポリイミド樹脂を沈殿させて製造するポリイミド樹脂の製造方法により、上記課題を解決することができる。
【化１】


（Ｒ₁、Ｒ₂はそれぞれ独立したＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。Ｒ₃、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆はそれぞれ独立したＨ、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、ＣＦ₃、ＣＣｌ₃、ＣＢｒ₃から選ばれる置換基である。） （もっと読む）

【課題】 高温で各種機能層を設置できる優れた耐熱性と光学特性とを併有するフィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式で表される反復単位を有するポリベンズアゾールエステルを含むフィルム。
【化１】


（ＸはＯ、ＳまたはＮＨ；Ｌ¹、Ｌ²およびＬ³は２価の連結基；Ａはベンゼン環、ピリジン環、ナフタレン環等の４価の連結基を表す。） （もっと読む）

【課題】 高温で各種機能層を設置できる優れた耐熱性と光学特性とを併有するフィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式で表される反復単位を有するポリベンズアゾールを含むフィルム。
【化１】


（ＸはＯ、ＳまたはＮＨ；Ｌ¹はスピロ構造を有する２価の連結基；Ｌ²は脂肪族基を含む２価の連結基；Ｒ¹およびＲ²は置換基；ｍおよびｎは０〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性及び力学的性質の優れたポリイミドアミド成形体、特に繊維、フィルム、パルプ状粒子を製造する際に有用な成形用原液となり得る光学異方性を示す成形用ドープを得る。
【解決手段】下記式（Ｉ）
【化１】


（R₁はそれぞれ独立に炭素数が１〜18の脂肪族炭化水素残基、炭素数が６〜18の芳香族環を含む炭化水素残基またはその誘導体、炭素数が６〜18の脂環族環を含む炭化水素残基またはその誘導体より選ばれ、ｎは１〜３、Ｒ_２は非反応性の官能基を表わし、ｍは０〜４である。）
で表される繰り返し単位を含むコポリマー、及び溶媒とからなり、ポリマー濃度が１０ｗｔ％以上であって、光学異方性を示すことを特徴とする成形用ドープ。 （もっと読む）

【課題】 サイズ制御された、高品質な孔質性ポリイミド微粒子およびその原料となる孔質性ポリアミド酸微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 有機溶媒に、ポリアミド酸と、前記ポリアミド酸に対して０．５〜１００質量％の、前記ポリアミド酸と相溶性かつ前記有機溶媒に可溶性であるポリマーとを溶解させた、ポリアミド酸／ポリマー混合溶液を、前記有機溶媒と相溶性である前記ポリアミド酸の貧溶媒に注入する。 （もっと読む）

【課題】高いプレチルト角を安定して発現することができる液晶配向膜を形成することができそして段差の大きい基板に対しても優れた印刷特性を有する液晶配向剤の提供。
【解決手段】ジアミンとして例えばコレスタニロキシメチルジアミノベンゼンの如きステロイド骨格を有するジアミノベンゼンを用いて得られたポリアミック酸またはそのイミド化重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、耐フィブリル性が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる耐フィブリル性に優れることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

【課題】高い一軸配向性を有する配向膜を形成することのできるポリイミド系液晶配向膜用組成物、該組成物を用いて形成された配向膜及び該配向膜を有する液晶挟持基板、該液晶挟持基板を有し、優れたコントラストを有し、焼き付きの起こらない蓄積電荷低減のＩＰＳ型液晶表示素子を提供する。
【解決手段】特定のジアミンとテトラカルボン酸二無水物との反応生成物であるポリアミック酸もしくは可溶性ポリイミドを含有するポリイミド系液晶配向膜用組成物、該組成物から形成される液晶配向膜、該配向膜を有する液晶挟持基板及び該液晶挟持基板を有する液晶表示素子である。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、圧縮強度が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる圧縮強度が０．５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

【課題】高温での各種機能層を設置できる優れた耐熱性と光学特性とを併有するポリベンズアゾールフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有するポリベンズアゾール。
一般式（１）
【化１】


（一般式（１）中、Ａは、Ｏ、ＳまたはＮＨを表す。Ｌは２価の連結基を表す。Ｘ¹およびＸ²はそれぞれハロゲン原子を表す。ｍおよびｎはそれぞれ１〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 従来のポリベンザゾール繊維に比べて、耐クリープ性が飛躍的に向上したポリベンザゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ポリベンザゾールのベンザゾール骨格にメチル基、エチル基などの炭素原子数１〜６のアルキル基やハロゲン基などの側鎖を導入したポリベンザゾールポリマーからなるポリベンザゾール繊維に、分子鎖間架橋処理が施されてなる耐クリープ性に優れることを特徴とするポリベンザゾール繊維であり、分子鎖間架橋処理として、３００〜６００℃の不活性ガス下の加熱処理や不活性ガス下の活性エネルギー線照射処理を採用する。 （もっと読む）

【課題】比較的安価で耐熱性が損なわれず、更には着色が少ない上、光透過性が良好で有機溶剤に可溶な芳香族ポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】フルオレン構造を有するテトラカルボン酸二無水物成分とフルオレン構造を有するジアミン成分とを反応させて得られたことを特徴とする芳香族ポリイミド樹脂前駆体。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面（または両面）に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散されている熱伝導性フィラー粒子を含有しており、ポリイミドは一部がポリシロキサンジアミンから誘導される。これらのフィルム複合材料は、良好な機械的伸び、良好な絶縁耐力および場合により、良好な付着力（すなわち、積層形成能）および低弾性率を有し、同時に良好な熱伝導性をも有する。 （もっと読む）

芳香族ポリアミド構造単位、および、芳香族カルボヒドラジド構造単位を特定の割合で含有する芳香族高分子により、フィルムに成形した場合にヤング率が高く、破断点伸度が大きく、かつ吸湿率の低い芳香族高分子が提供される。また、カルボヒドラジド構造を有する化合物を、酸および塩基から選ばれた薬品により化学反応させることにより、温和な条件で安価に脱水環化させることができる。
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液晶配向膜用樹脂の原料として特に有用な新規なジアミン、該ジアミンを使用し合成されるポリイミド前駆体またはポリイミド、さらに、該重合体を含有してなる、液晶のプレチルト角が高く、プレチルト角の熱安定性に優れ、かつプレチルト角のラビング圧力に対する依存性が小さい液晶配向膜が得られる液晶配向処理剤を提供する。
一般式［１］（式中、Ｘ_１およびＸ_２は環状基を表し、Ｘ_３はアルキル基、アルコキシ基、フッ素含有アルキル基、フッ素含有アルコキシ基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、およびシアノ基から選ばれるものである）で表されるジアミノベンゼン誘導体、該ジアミノベンゼン誘導体を原料の一部として使用し合成されるポリイミド前駆体またはポリイミド、これら重合体のうち少なくとも一種を含有する液晶配向処理剤。

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【課題】高い接着力と高いハンダ耐熱性を有する新規な多層ポリイミドフィルム、及びこれを用いた金属層付き積層フィルムを提供する。
【解決手段】耐熱性芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を積層した多層ポリイミドフィルムであって、熱可塑性ポリイミド層が少なくとも酸二無水物成分とジアミン成分を有し、酸二無水物成分が一般式（１）で示されるテトラカルボン酸成分を６０モル％以上含み、ジアミン成分が特定のシロキサン系ジアミンと、特定の芳香族ジアミンを有し、全ジアミン成分中に当該シロキサン系ジアミンを２〜１５モル％含むことを特徴とする多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と光学特性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】 下式で表される繰り返し単位を有するポリイミドを含有する光学フィルム。
【化１】


［Ｘは環式芳香族基または環式脂肪族基を含む炭素原子数４〜３０の基を表し、Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³およびＲ⁴は水素または置換基を表す。］ （もっと読む）