【課題】フッ素含有基を含まない、耐酸化アッシング性に優れた、高感度、高解像度を有するポジ型感光性樹脂組成物と、それに用いられる耐熱性樹脂前駆体組成物およびその原料であるジアミン化合物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表されるジアミン化合物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は同じでも異なってもよく、炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｐおよびｑは０〜２の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 ピリドビスイミダゾール繊維の優れた耐熱性、難燃性を維持したままで、後加工性を向上させ、さらに、製造プロセス条件を大幅に変更する必要がなく、高温での長時間熱処理などの必要もないピリドビスイミダゾール繊維を提供する。
【解決手段】 ピリドビスイミダゾール繊維の表層部（表面〜１μｍ）から得られた電子線回折図において、赤道方向プロファイルにおける結晶（２００）面由来の回折ピーク面積をＳ１、結晶（１１０）面、(２１０)及び（４００）面由来の回折ピーク面積をＳ２としたとき、Ｓ２／Ｓ１が０．１〜１．５を満足するピリドビスイミダゾール結晶の存在状態であることを特徴とするピリドビスイミダゾール繊維。 （もっと読む）

アリルシアニドエポキシドをシアニド源の塩基性水溶液と反応させることによる３−ヒドロキシグルタロニトリルを高い収率かつ高い生産性で調製するための方法が開示されている。 （もっと読む）

様々な有用な材料の合成における化合物および成分として工業的に使用される、２，６−ジアミノピリジンなどのジアミノピリジンおよび関連化合物の合成方法が提供される。この合成は、銅源の存在下における塩素−アンモニア置換によって進行する。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、平坦性という保護膜の機能を有する液晶配向膜用組成物が求められていた。また、液晶表示素子の製造コストの低減化が求められていた。
【解決手段】 少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ３）とを反応させて得られたポリアミド酸（Ａ）、および、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ｂ１）とジアミン（ｂ２）とを反応させて得られたポリアミド酸（Ｂ）を含む液晶配向膜用組成物を提供する。また、少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ３）とヒドロキシ化合物（ａ４）とを反応させて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ｃ）、および、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ｂ１）とジアミン（ｂ２）とを反応させて得られたポリアミド酸（Ｂ）を含む液晶配向膜用組成物。
（もっと読む）

【課題】比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性、半田耐熱性に優れた樹脂組成物を用いた接着剤を提供する。
【解決手段】エステル酸二無水物と特定のジアミンからなるポリイミドと、エポキシ樹脂で構成されることにより、比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性、半田耐熱性に優れた樹脂組成物を用いた接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れるに優れる成形物が得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ｂ）と、アルキルアルコキシシランの縮合物および／またはアルキルアルコキシシラン（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、保存性に優れたベンゾキサジン構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法、並びに該方法により得られる熱硬化性樹脂に関する。
【解決手段】本発明は、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の製造方法であって、二官能フェノール化合物と、ジアミン化合物と、アルデヒド化合物と、を反応させる反応工程を含み、当該反応工程において単官能フェノール化合物を添加することを特徴とする、熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ｈ線（４０５ｎｍ）またはｇ線（４３５ｎｍ）において高い透過率を有するヒドロキシアミド基含有ポリイミドまたはその前駆体およびジアゾナフトキノン系感光剤を含有して成るポジ型感光性樹脂組成物、およびこれをパターン露光後、アルカリ現像・洗浄・加熱脱水環化反応工程を経て得られる、半導体素子の保護膜として有用なポリベンゾオキサゾールイミドの提供。
【解決手段】ヒドロキシアミド基含有ポリイミド前駆体は、例えば、下記式（１）で表されるヒドロキシアミド基含有テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得られる。ポリベンゾオキサゾールイミドは、ヒドロキシアミド基含有ポリイミド前駆体を原料とし、これを加熱処理して得られる。
（もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】 耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、平坦性、耐スパッタ性に優れた硬化膜を与え、なおかつ保存安定性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物、さらに好ましくは、テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、多価ヒドロキシ化合物および酸無水物基を１つ有する化合物を反応させることにより得られるポリエステルアミド酸とエポキシ樹脂とを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、粗化後の樹脂の表面粗さが小さく、銅めっきと樹脂との接着強度が大きい熱硬化性樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂と、シランカップリング処理された無機充填剤と、を含み、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂は、一般式（Ｉ）で示される熱硬化性樹脂
【化２９】


〔式（Ｉ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、縮脂環式構造を有する炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕であり、シランカップリング処理された無機充填剤は、平均粒径が０．２５から０．３８μｍ、かつ、粒径が０．１５μｍの数割合が５％以下、０．７５μｍ以上の数割合が５％以下である。 （もっと読む）

【課題】ノボラック樹脂を用いて、良好な機械特性を有し、保存安定性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ノボラック樹脂、（ｂ）一般式（１）および／または（２）で表される構造を主成分とするポリマー、（ｃ）キノンジアジド化合物、（ｄ）アルコキシメチル基含有化合物および（ｅ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】 各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料の分野に有用なポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 環式脂肪族ポリイソシアネートから誘導されるイソシアヌレート環を有するポリイソシアネートと線状炭化水素構造を有するポリオール化合物であって、線状炭化水素構造部分の数平均分子量が７００〜４，５００のポリオール化合物とを反応させて得られる末端にイソシアネート基を有するプレポリマーと、３個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸の酸無水物を有機溶剤中で反応させて得られるポリイミド樹脂で、酸価が２０〜２５０で、線状炭化水素構造の含有率が２０〜４０重量％で、イソシアヌレート環の濃度が０．３〜１．２ｍｍｏｌ／ｇで、数平均分子量が２，０００〜３０，０００で、重量平均分子量が３，０００〜１００，０００であるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

２，５−ジヒドロキシテレフタル酸は、塩基性条件下に銅源および銅に配位する配位子との接触によって２，５−ジハロテレフタル酸から高収率および高純度で製造される。 （もっと読む）

ヒドロキシ芳香族酸は、銅源および銅に配位する配位子を含有する反応混合物中のハロゲン化芳香族酸から高収率および高純度（＞９５％）で製造される。 （もっと読む）

塩基性条件下で銅源および銅に配位する配位子と接触させることによって、２，５−ジハロテレフタル酸から２，５−ジヒドロキシテレフタル酸が高収率および高純度で生成される。 （もっと読む）

ヒドロキシ芳香族酸は、銅源および銅に配位する配位子を含有する反応混合物中のハロゲン化芳香族酸から高収率および高純度（＞９５％）で製造される。 （もっと読む）

ヒドロキシ芳香族酸は、銅源および銅に配位する配位子を含有する反応混合物中のハロゲン化芳香族酸から高収率および高純度（＞９５％）で製造される。 （もっと読む）