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Fターム[4J043TA03]の内容

Fターム[4J043TA03]に分類される特許

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【課題】高可とう性及び強靭性を有し、熱硬化性樹脂としての高信頼性を兼ね備えた熱硬化性樹脂、及びその好適な製造方法、並びにこの樹脂を硬化して得られる硬化物を提供すること。
【解決手段】骨格中にポリブタジエン部分を有する熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ250℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式(M−1)
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する2〜4個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
[式中、Qは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、A、A’は有機基を表す。] (もっと読む)


【課題】溶媒溶解性及び溶液保存性に優れ、比較的低い温度で硬化可能であり、且つ加熱硬化させて得られたポリイミドが優れた耐熱性を示すイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で示されることを特徴とする末端変性イミドオリゴマー。


(式中、R1,R3,R4は4価の芳香族テトラカルボン酸残基を、R2は2価の芳香族ジアミン残基を表す。mおよびnは平均共重合比であり、m>0,n>0,1≦m+n≦10を満たす。) (もっと読む)


【課題】圧電特性および圧電特性の熱安定性に優れる、有機圧電体および超音波振動子ならびに圧電特性および測定安定性に優れる超音波探触子を提供する。
【解決手段】超音波探触子20は、バッキング層6上に、送信用圧電材料5に電極2が付された送信用超音波振動子12を有し、送信用超音波振動子12上に基板7を有し、基板7上に受信用有機圧電材料11に電極2が付された受信用超音波振動子13を有し、さらにその上に音響整合層8および音響レンズ9を有する構成を有する。有機圧電材料11は、一般式(1)で表される繰り返し単位を有する化合物である。
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グルタロニトリルから2,6−ジアミノピリジンおよび関連化合物を製造するための液相連続法が提供され、それらは種々の有用な材料の合成における化合物としておよび成分として工業的に用いられる。合成は、脱水素芳香族化方法によって進行する。
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【課題】
一般的な有機溶媒及び液体に並びにクロロホルム及び塩素化液体などの攻撃的有機溶媒に耐性を示し、溶解しないポリマーを提供する。さらに、押出し、射出成形、及び圧縮成形などの方法で溶融加工できるポリマーを提供する。
【解決手段】
コモノマー単位としてフタラジノンと4,4’−ビフェノールとを組み込む溶融加工可能な半結晶性ポリ(アリールエーテルケトン)のための組成物及び方法であって、フタラジノンコモノマーを含有する半結晶性ポリ(アリールエーテルケトン)は、耐熱性成形系及びその他の物品を製造するのに適した性質を有する。
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【課題】 可とう性、耐熱衝撃性に優れたポリエステルイミド樹脂ワニス、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ポリエステイミド樹脂および耐熱衝撃改善用の樹脂としてノボラック型のフェノール変性キシレン樹脂を含む。前記ポリエステルイミド樹脂は、ポリエステルイミド形成成分を、無溶剤系で反応させることにより合成されたものであることが好ましく、この場合、前記ポリエステルイミド形成成分におけるカルボキシル基に対する水酸基のモル比率(OH/COOH)が1.5〜2.5であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、狭ピッチの基板に対応でき、且つ、高絶縁性、良好な電気的特性(低誘電率、低誘電損失)等各種物性を満足するソルダーレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ソルダーレジスト組成物中に重量平均分子量が1,000以上のポリベンゾオキサジン樹脂を含有し、かつ前記ポリベンゾオキサジン樹脂100重量部に対して、エポキシ樹脂を3〜100重量部含むことを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂、及び、前記変性ポリエステル樹脂を用いた光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】主鎖中にハードセグメントとソフトセグメント、酸二無水物に基づくカルボキシル基を有し、更に、主鎖または側鎖中に難燃性に寄与するリン原子を含有する難燃性、接着性に優れたポリエステル樹脂を得ることができ、また、前記カルボキシル基と反応する官能基を有する(メタ)アクリル系モノマーを反応させて、光硬化性に寄与するエチレン系不飽和二重結合を有する変性ポリエステル樹脂を得ることができる。これらの樹脂組成物を用いることにより、難燃性、アルカリ現像性、感度、半田耐熱性、屈曲性等に優れたインキや接着剤等を得ることができ、更に、これらを用いた自動車部品や、電化製品等に使用されるプリント回路基板等を得ることができ、有効である。 (もっと読む)


【課題】硬化後の耐薬品性、金属材料に対する接着性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(a)一般式(1)で表される構造を主成分とするポリマー、(b)キノンジアジド化合物、(c)アルコキシメチル基含有化合物および(d)溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、(c)アルコキシメチル基含有化合物が、特定の化合物からなる群より選ばれる2種以上を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


(一般式(1)中、RおよびRは炭素数2以上の2価〜8価の有機基を示す。RおよびRはそれぞれ同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数1〜20の1価の有機基を示す。nは10〜100,000の範囲、lおよびmは0〜2の整数、pおよびqは0〜4の整数を示す。ただしp+q>0である。) (もっと読む)


【課題】現像性に優れ、キュア後の反りがなく、且つ、難燃性を有する感光性インク、及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性インクは、ポリイミドフィルム(膜厚25ミクロン)の片面に、硬化膜の膜厚が20ミクロン±2ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて120℃で60分間、続いて180℃で60分間焼成して得られるポリイミドフィルム片面に硬化膜を有する2層フィルムにおいて、5cm×5cmの大きさに切り出した際、端部の持ち上がりが10mm以下であり、且つ、該2層フィルムを用いて、ポリイミドフィルムの硬化膜が設けられている反対側の面に、硬化膜の膜厚が20ミクロン±2ミクロンとなるように、感光性インクを塗布した後、空気下にて120℃で60分間、続いて180℃で60分間焼成して得られる3層フィルムが難燃性試験においてVTM−0を示すことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 熱硬化性樹脂マトリクス中に、充填材を均一に微分散させてなる耐摩耗性に優れた熱硬化性樹脂複合材料、このものを効率よく製造する方法、および上記複合材料を用いた摩擦材を提供する。
【解決手段】 (A)熱硬化性樹脂と、(B)フラーレン粒子とを含み、かつ上記(B)成分のフラーレン粒子が、サイズ500nm以上の凝集塊を含まず、分散状態で存在している熱硬化性樹脂複合材料、熱硬化性樹脂を含む有機溶媒溶液と、フラーレンの有機溶媒溶液ないし有機溶媒分散液を混合し、次いで溶媒を留去させる前記熱硬化性樹脂複合材料の製造方法、および前記熱硬化性樹脂複合材料を用いて得られた摩擦材である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善された熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式(IV)で表されるジヒドロベンゾキサジン構造を有する熱硬化前の樹脂(A)及び熱硬化後の樹脂(B)からなる樹脂組成物。
【化39】


〔一般式(IV)において、Arは、4価の芳香族基を示し、R1は、ジアミンの残基である炭化水素基であり、nは、2〜500の整数を示す。〕 (もっと読む)


【課題】 本願発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂(B)分子内に感光性基を少なくとも1つ有する、(主鎖にイミド骨格、ポリカーボネート骨格、及びウレタン結合を有し、側鎖に現像性基及び感光性基を有するポリイミド樹脂)ではない、感光性化合物、(C)光重合開始剤及び(D)熱硬化性化合物を少なくとも含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記問題点を改善することができる。 (もっと読む)


本発明は、−(a)(a1)少なくとも1種のビス−(オルト−ジアミノ)芳香族化合物と(a2)それぞれが少なくとも2個の酸基およびカルボン酸基のα−位に少なくとも1個のヒドロキシル基を含有する、少なくとも1種の芳香族カルボン酸またはその誘導体とから誘導されるポリベンゾイミダゾールと;(b)オルトリン酸と;(c)式(I)HO[P(O)(OH)]H(式中、nは2〜20の整数である)のポリリン酸とを含むポリマー組成物であって、式(I)の前記ポリリン酸が、オルトリン酸(b)およびポリリン酸(c)のモルの合計を基準として、2モル%未満の量で存在し、(b)が(a1)と(a2)とから形成されるベンズイミダゾール基の1モル当たり1〜75モルの量で存在する組成物、−このポリマー組成物を含むポリマー膜、−この膜の好ましい製造方法、および−この膜を含む燃料電池に関する。 (もっと読む)


【課題】高分子量の剛直系複素環高分子繊維成型体の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の剛直系複素環高分子からなり、0.03g/100mlの濃度のメタンスルホン酸溶液で25℃にて測定した特有粘度が5.0〜15dl/gである繊維成型体(I)を得た後、100〜250℃にて1〜50時間加熱することを特徴とする、
特有粘度が13〜30dl/gの剛直系複素環高分子繊維成型体(II)の製造方法。 (もっと読む)


【課題】剛直系複素環高分子からなるポリマードープの製造方法を提供する。
【解決手段】1.0〜10dl/gである特定の剛直系複素環高分子とポリリン酸からなるポリマードープ(I)の成型体を得て、得られた成型体を50℃〜200℃で1〜50時間加熱処理を行うことにより特有粘度が10〜40dl/gの剛直系複素環高分子とポリリン酸からなるポリマードープ(II)を製造する方法。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度に優れたパターン硬化膜の形成が可能となるポジ型感光性樹脂前駆体組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂前駆体組成物は、(a)一般式(1)で表される構造単位を有し、ポリマー合成時にアミノ基を3個以上有する多価アミン類、無水物類基を3個以上有する多価酸無水物類、あるいはイソシアネート基を3個以上有する多価イソシアネート類からなる群から選択される少なくとも1種の化合物を、ポリマー合成時に添加することによって得られる分岐状ポリマーと、(b)熱により前記(a)成分と架橋しうる、あるいはそれ自身が重合しうる化合物と、(c)活性光線照射により酸を発生する化合物とを含有する。
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アミノピリジンまたはアミノベンゼンをオレウムおよび硝酸と接触させることにより、ジアミノジニトロピリジンまたはジアミノジニトロベンゼンを調製するための方法であって、上記のアミノピリジンまたはアミノベンゼンに基づき少なくとも約1%モル過剰の硝酸を少なくとも2時間にわたって攪拌しながら添加して、最初に中間体スルホン酸、続いてジアミノジニトロピリジンまたはジアミノジニトロベンゼンを生成する工程を含む方法、ならびに剛直棒状ポリマーの調製における上記の生成物の使用が開示される。
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【課題】家電又は厨房器具向けに、高温焼成後も未研磨のアルミ基材への密着性に優れる塗膜を形成することのできる水系耐熱性樹脂組成物、この水系耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料、この塗料を硬化してなる塗膜、又はこの塗料を用いた家電又は厨房器具を提供する。
【解決手段】(A)ポリアミドイミド樹脂、(B)塩基性化合物、(C)水を含んでなる水系耐熱性樹脂組成物。 (もっと読む)


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