【解決手段】 本発明は、ポリイミドの新規な製造方法に関する。詳しくは、酸二無水物とジアミンとの反応によりポリアミド酸を形成した後に、コーティングまたはキャスティング等の方法によりポリアミド酸を基材上に塗布し、ポリアミド酸の揮発成分含量を１０重量％以下に調整し、張力を２０ｋｇｆ／ｃｍ²以下に調整して巻きあげ、高温のオ
ーブンに入れ、勾配温度昇温方式により加熱し、ポリアミド酸を脱水環化してポリイミドを製造することを特徴としている。
【効果】 本発明に係るポリイミドの新規な製造方法によって、低コスト、高収量で外観の優れたポリイミド樹脂のフレキシブル積層板が得られる。 （もっと読む）

【化１】


本発明は、繰り返し単位（Ｒ）を含む少なくとも１つのブロック（Ｂ１）及び繰り返し単位（Ｒ’）を含む少なくとも１つのブロック（Ｂ２）を含む固体ポリマー電解質膜適用に適切であるポリベンザゾールブロックコリマーに関し、該繰り返し単位（Ｒ）の５０％より多くが、少なくとも１つのベンズイミダゾール基（式１ａ及び１ｂ）及び少なくとも１つのスルホン酸基(式２)を含み[繰り返し単位（Ｒ１）]；その中において、式１ａにおけるＥは、置換又は未-置換炭素原子又は窒素原子であってもよく、及び式１におけるＱは、水素原子又はスルホン酸基を含む基であってもよく；該繰り返し単位（Ｒ’）の５０モル％より多くが、ベンズオキサゾール基（式３ａ及び３ｂ）及びベンゾチアゾール基（式４ａ及び４ｂ）より選択される少なくとも１つのベンザゾール基を含み[繰り返し単位（Ｒ２）]、その中において、式３ａ及び４ａにおけるＥ’及びＥ’’は、各々、置換又は未-置換炭素原子又は窒素原子であってもよく、及びブロック（Ｂ２）は、スルホン酸基を含まない。本発明はまた、それらのポリベンザゾールポリマー組成物、それらからの固体ポリマー電解質膜、それらからの固体ポリマー電解質ドープ膜、及びそれらからの燃料電池に関する。
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【課題】
難燃性の高いポリイミド、ポリイミド樹脂組成物、該ポリイミドと熱可塑性樹脂や熱硬化性化合物とを混合した難燃性樹脂組成物、ならびにポリイミド樹脂成形体、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を提供することである。
【解決手段】
イミド骨格にホスファゼンを導入することで、難燃性の高いポリイミドを提供することができる。また、このポリイミドを含むことを特徴とするポリイミド樹脂組成物、該ポリイミドと熱可塑性樹脂や熱硬化性化合物とを混合しても、難燃性の高い樹脂組成物、ポリイミド樹脂成形体、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を提供することができる。 （もっと読む）

高温に耐えるレリーフ画像を形成するのに使用するための、非−ＮＭＰ溶媒中の接着促進剤を伴う安定な非感光性ポリイミド前駆体組成物およびこの画像を作成する方法。この非感光性ポリイミド前駆体組成物は、ａ）ガンマ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）中に可溶な１つまたはそれ以上のポリアミド酸および水性のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ただしポリアミド酸は、ポリイミド前駆体組成物が併用されるべき感光性組成物中に使用される溶媒に対しても耐性があるものとする；ｂ）ガンマ−ブチロラクトンを含む溶媒；およびｃ）式Ｉ〜ＶＩ（式中、Ｒ¹はＨ、Ｃ₁〜Ｃ₁₀の線状、環状または分枝状のアルキル、フェニルもしくはハロフェニルまたはアルキル置換フェニルであり、Ｒ²はＣ₁〜Ｃ₁₀の線状、環状もしくは分枝状のアルキル、フェニル、ハロフェニルもしくはアルキル置換フェニルまたは以下のＶＩＩ、ＶＩＩＩまたはＩＸ（式中、Ｒ³はＣ₁〜Ｃ₄の線状もしくは分枝状のアルキル基またはＣ₁〜Ｃ₄の線状もしくは分枝状のアルコキシ基であり、Ｒ⁴、Ｒ⁵およびＲ⁶は独立にＣ₁〜Ｃ₄の線状もしくは分枝状のアルキル基であり、ｍは１から大体４の整数であり、またｎは１から大体５の整数である）の部分構造の１つである）によって表される構造から選択される１つまたはそれ以上の接着促進剤を含有する。
を含む。
【化１】

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【課題】 良好な塗膜性、液晶配向特性を発現できるとともに、液晶表示素子において電圧の印加を解除してから残像が消去されるまでの時間の短い液晶配向膜を形成できる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】 下記式（Ｉ）
【化１】


ここで、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は、それぞれ独立に、水素原子またはＯＣ_ｎＦ_２ｎ＋１（ｎ＝１〜３）で表される置換基である、但し、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５の少なくとも1つはＯＣ_ｎＦ_２ｎ＋１で表される基であるものとする、
で表わされるモノアミン化合物に由来する構造を有するポリアミック酸またはそのイミド化重合体からなる液晶配向剤。 （もっと読む）

（１）第一反応容器を準備し；その反応容器に、少なくとも一種の芳香族炭化水素のテトラアミンとジカルボキシル成分を形成する複素環リングとを充填し；その反応物を、実質的に酸素を含有しない雰囲気内で攪拌しながら加熱して、攪拌機のトルクが、粘度が上昇し始める前のトルクの約１．５倍になるまで攪拌し；攪拌を停止し反応混合物を約２３０℃まで加熱し続けてその反応塊を発泡させ、その反応塊を冷まして脆い発泡塊にし；その脆い発泡塊を破砕して粉砕プレポリマーを得て、次いで（２）ハイインテンシティー反応容器である第二反応容器を準備し、前記粉砕プレポリマーをその第二反応容器に移し、その粉砕プレポリマーを、攪拌しながら、大気圧下、約９０分間、３１５℃を超えて加熱することによる高分子量のポリベンゾイミダゾールの製造方法。 （もっと読む）

芳香族ポリイミド組成物及びそれから製造される物品。本発明は、芳香族ポリアミド-イミド(A-1)、芳香族ポリエステルイミド(A-2)、及びいずれのエステル及びアミド基も含まない特定のタイプの芳香族ポリイミド(A-3)からなる群から選択される少なくとも1種の芳香族ポリイミド(A)、及び典型的には(A)及び(B)の全質量に対して0.5〜30質量%の少なくとも1種のフルオロエラストマー(B)を含む芳香族ポリイミド成形組成物、該組成物の製造方法、該組成物の成形方法、及びそれから製造される物品に関する。好ましくは、該組成物の成分(A)が、(i)トリメリト酸無水物及びトリメリト酸無水物一塩基酸ハライドから選択される少なくとも1種の酸モノマー、及び(ii) 4,4'-ジアミノジフェニルメタン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、mフェニレンジアミン及びそれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1種のコモノマーの間の重縮合反応を含む方法によって製造される少なくとも1種の芳香族ポリアミド-イミドである。有利には、本発明の芳香族ポリイミド組成物が、成形プロセス中のその向上した柔軟性により、複雑な外形の鋳型、例えばアンダーカットからの物品の製造に好適であり、該鋳型からの射出を恒久的に変形又は崩壊させない。 （もっと読む）

【課題】 液晶配向膜の性能と、インクジェット装置にて塗布された場合に良好な塗膜状態を実現する液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】 アミック酸繰り返し単位およびそのイミド化繰り返し単位の少なくともいずれか一方を有する重合体とその溶媒であるＮ−メチルピロリドンとを含有するインクジェット塗布用液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 ラビング処理によって液晶分子の配向能が確実に付与されそして優れた液晶配向性を有する液晶配向膜を備えた液晶表示素子を与えることができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】 ４，４’−ジアミノ−２（または３）、２’（または３’）−ジアミノビフェニルとテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位およびシクロヘキサンビス（メチルアミン）とテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位を、合計で、全繰返し単位の５０モル％以上で含有するポリイミドからなる液晶配向剤。 （もっと読む）

（ａ）１つまたはそれ以上のポリベンゾオキサゾール前駆体ポリマー（Ｉ）：［式中、ｘは約１０〜約１０００の整数であり、ｙは０〜約９００の整数であり、また(ｘ＋ｙ)は約１０００より小さく；Ａｒ¹は４価の芳香族基、４価の複素環式基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ²は珪素を含んでよい２価の芳香族基、２価の複素環式基、２価の脂環式基、２価の脂肪族基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ³は２価の芳香族基、２価の脂肪族基、２価の複素環式基、またはこれらの混在するものからなる群から選択され；Ａｒ⁴はＡｒ¹（ＯＨ）₂またはＡｒ²からなる群から選択され；Ｇはポリマーの末端ＮＨ基に直接結合したカルボニル基、カルボニルオキシ基またはスルホニル基を有する基からなる群から選択される有機基である］；
（ｂ）照射に際して酸を放出する１つまたはそれ以上の光活性化合物（ＰＡＧ）；
（ｃ）少なくとも２つの〜Ｎ−（ＣＨ₂ＯＲ）_n単位を含む潜在的な架橋剤（式中、ｎは１または２であり、またＲは線状または分枝状のＣ₁〜Ｃ₈のアルキル基であり、ただしグリコールウリルが潜在的な架橋剤として使用されるとき、ポリベンズオキサゾール前駆体ポリマーのＧ基は環状の酸無水物の反応から生成される）；および
（ｄ）ＮＭＰではない少なくとも１つの溶媒
を含む耐熱性のネガ型感光性組成物。
【化１】

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【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）