【課題】 新規な交互共重合体である重合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記式（１）および（２）
【化１】


（ＸはＯ、Ｓ、ＮＨいずれかを表す。）
で表わされる繰り返し単位よりなる群から選ばれる少なくとも１種の繰り返し単位からなり、０．５ｇ／１００ｍｌの濃度のメタンスルホン酸溶液で２５℃にて測定した還元粘度が０．０５〜１００ｄｌ／ｇである重合体。 （もっと読む）

【課題】 線熱膨張係数が小さく、高温で各種機能層を形成可能な耐熱性を有し、かつ優れた光学特性とフィルム成形可能な力学特性とを有するポリアリレートイミドを提供する。
【解決手段】
主鎖中に下記一般式（１）または（２）で表わされる構造の少なくとも１つと、下記一般式（３）で表わされる繰り返し単位の少なくとも１つとを有することを特徴とするポリアリレートイミド。
一般式（１）
【化１】


一般式（２）
【化２】


一般式（３）
【化３】


［環α、環β、環γは単環式または多環式の環、ＲはＨまたは置換基、Ｌは連結基、ｎは０または１を表わす。］ （もっと読む）

液晶配向性、配向規制力、ラビング耐性に優れ、電圧保持特性が高く、なおかつ電荷蓄積を低減した、液晶配向膜を得るための液晶配向剤、及び表示不良、コントラストの低下、表示の焼き付きなどの起こり難い液晶表示素子を提供する。膜とした時の体積抵抗率が１×１０^１０〜１×１０^１４Ωｃｍである低抵抗のポリイミド前駆体と、特定構造を有する高配向のポリイミド前駆体またはポリイミドとを含有することを特徴とする液晶配向剤、及び、この液晶配向剤を用いた液晶表示素子。
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【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導体層間の接着力を十分に強くした印刷配線板を形成可能な熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；該ポリアミドイミドのアミド基と反応し得る官能基を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】 基材や導体層に対する接着性が高く、難燃性にも優れる接着層を形成できる樹脂組成物、これを用いた樹脂付き基材、並びに、導体層張り積層板を提供すること。
【解決手段】 本発明の導体層張り積層板２０は、シート状の基材２２と、接着層（樹脂層）２４と、導体層２６とをこの順に備えた構造を有している。この導体層張り積層板２０における接着層２４は、脂肪族環状炭化水素基を有する構造単位を含むポリアミドイミドと熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の多孔質構造を保持したまま、成形後の内壁の状態を良好にし、ビアホールによる層間接続をウェットプロセスで形成しためっき膜により接続信頼性を高め、ビアホール接続不良、マイグレーションによる絶縁破壊等を起こさない、また、機械的強度に優れ、低誘電率、低誘電正接を示す高周波対応の多孔質配線板、更にそれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１層以上の多孔質層３００を積層した両面配線板又は多層配線板であって、前記多孔質層３００が、ポリイミドと高耐熱性熱可塑性樹脂をブレンド体として含有し、スルーホール又はビアホール１０に形成されためっき膜１１を介して層間の配線が接続されたことを特徴とする多孔質配線板。 （もっと読む）