【課題】 ２００℃以下の焼成でもラビング時に膜剥がれや傷が発生せず、かつ良好な液晶配向性が得られる液晶配向膜用材料を提供すること、２００℃以下の焼成で作製可能であり、ラビング時に膜剥がれや傷が発生せず、かつ良好な液晶配向性が得られる液晶配向膜、およびこの液晶配向膜を使用した液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】 ジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物成分とを重合反応させることにより得られるポリアミック酸、又はこのポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドの、少なくとも一方のポリマーを含有する液晶配向剤であって、該ジアミン成分中には下記式［３］で表されるジアミンが含まれていることを特徴とする液晶配向剤。
【化１】


（ｎは１〜２０の整数であり、Ｒ_３は水素原子又はメチル基である） （もっと読む）

【課題】印刷性が良好であり、高いプレチルト角を発現する液晶配向膜を与える液晶配向剤の提供。
【解決手段】


で表わされるジアミンをジアミン化合物として用いて得られたアミック酸単位およびイミド化単位を有する重合体からなる液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を付与することが可能な液晶配向膜の形成に用いられる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分に３，５−ジアミノベンジル＝シンナメートの如きジアミンを用いて得られたポリアミック酸またはそのイミド化重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高耐熱性ポリイミドと熱可塑性ポリイミドの層間接着性を向上させると同時に、半田耐熱性を向上させた金属張積層板用基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、
熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ）、
非熱可塑性ポリイミド前駆体を含む溶液層（ｂ）、
熱可塑性ポリイミドおよび／または熱可塑性ポリイミドの前駆体を含む溶液層（ａ‘）
がこの順に積層されており、かつ溶液層（ｂ）に含まれる非熱可塑性ポリイミド前駆体が、分子中に熱可塑性のブロック成分を有する非熱可塑性ポリイミドの前駆体であることを特徴とするポリイミド前駆体溶液の多層膜およびこれをイミド化して得られる多層ポリイミド膜により上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高耐熱性ポリイミドフィルムと接着性ポリイミド層との間の接着性を向上させると同時に、半田耐熱性を向上させた片面金属張積層板用基材、また、該片面金属張積層板用基材を用いた片面金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 高耐熱性ポリイミドフィルムの両面のうちの片面に接着性ポリイミド層、もう一方の片面に非接着性ポリイミド層を設けてなる片面金属張積層板用基材であって、該高耐熱性ポリイミドフィルムが、熱可塑性ポリイミドのブロック成分をポリイミド全体の２０〜６０ｍｏｌ％含有することを特徴とする片面金属張積層板用基材、また、前記片面金属張積層板用基材と金属箔をラミネートすることを特徴とする、片面金属張積層板の製造方法によって、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は耐熱性および加工性に優れたポリイミドの製造方法に関し、より詳しくは、低温における硬化にも十分な機械的強度を有し、加工性に優れて金属積層板の絶縁フィルム、プリント基板用またはハードディスク用のカバーレイフィルムなどで用いられるポリイミドの製造方法およびこれによって製造されたポリイミドに関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】ラビング処理を行わずに、偏光または非偏光の放射線照射によって液晶配向能を付与することが可能な液晶配向膜の形成に用いられる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分に３，５−ジアミノベンジル＝シンナメートの如きジアミンを用いて得られたポリアミック酸またはそのイミド化重合体を含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】軽量で表面平滑性、安全性、成形性、耐熱性および取り扱い性が優れ、照明機器用反射体基材として適した成形用ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】芳香族テトラジカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを反応して得られる熱可塑性ポリイミドからなるフィルムであって、粘弾性の貯蔵弾性率（Ｅ’）の最低粘弾性率が１０^８Ｐａ以下で、且つガラス転移温度（Ｅ”）Ａ時の引張り伸度が１５０％以上であることを特徴とする成形用ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れたポリイミド樹脂を提供することにある。
【解決手段】
一般式（１）
【化１】


（式中ｌ、ｍ、ｎ、ｐは０以上の整数であって、0．０５≦ｌ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．８０、0.２０≦ｍ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．７０、０≦ｎ/（ｌ＋ｍ＋ｎ）≦０．５０である。）で表される繰り返し単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、絶縁膜または保護膜とした際に高弾性率で比較的高い歩留まりを実現でき、かつアルカリ現像性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の感光性樹脂組成物は、メソゲン基を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、前記メソゲン基を有するアルカリ可溶性樹脂の配向度を向上する機能を有する配向助剤と、を含むことを特徴とする。本発明の絶縁膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。本発明の保護膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。本発明の電子機器は、上記に記載の保護膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】 一般式（１）並びに、一般式（２）、一般式（３）及び一般式（４）からなる群より選ばれる少なくとも１種を必須成分とし、その共重合比が｛一般式（１）｝／｛一般式（２）＋一般式（３）＋一般式（４）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）の片面に金属箔が直接積層又は接着剤層を介して積層されたフレキシブル金属積層体であって、該フレキシブル金属積層体のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）上に、さらにポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、或いは、これらの樹脂系にエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物からなるフィルム層（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】感光性ドライフィルムとしてカールが十分に抑制され、回路基板との密着性が良好であり、さらに現像性と機械物性に優れた性能を与えるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基及び／又はカルボキシル基を有する有機溶媒可溶性ポリイミドと、光酸発生剤と、炭素−炭素二重結合を有する化合物とを少なくとも、含んで成る感光性樹脂組成物であって、前記有機溶媒可溶性ポリイミド１００質量部に対して、前記光酸発生剤が１〜１００質量部の範囲内で含まれ、前記有機溶媒可溶性ポリイミド１００質量部に対して、前記炭素−炭素二重結合を有する化合物が１〜１００質量部の範囲内で含まれるポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、極めて低い吸水率、高い弾性率、十分な靭性且つ金属箔との十分な密着性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】式（５）：


で表される反復単位を有するポリエステルイミドであって、式（５）中、Ｘは、２ヶの芳香族基と１ヶのエステル基からなる、又は、３ヶの芳香族基と２ヶのエステル基からなる連結基、Ａは２価の芳香族基または脂肪族基を表すポリエステルイミド。 （もっと読む）

【課題】 接着性、屈曲性、ＨＡＳＴ耐性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）ジアミノジフェニルスルホン類、ジアミノベンゾエート類及びカルボキシル基又はヒドロキシ基を含む芳香族ジアミン類の三種類の芳香族ジアミンと特定の構造の芳香族酸二無水物との反応により得られるポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機又は有機の微粒子、（Ｄ）有機溶剤、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、低い吸水率、高い弾性率、十分な靭性、十分な密着性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（２）で表される反復単位を有するポリエステルイミド。


（Ａは２価の芳香族基あるいは脂環族基） （もっと読む）

【課題】電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジフェニルスルホン基を含有する構造式、フェニルカルボニル基を含有する構造式、フェニレン基又はフェニレン誘導体基を含有する構造式の三つを繰り返し単位として有するポリイミド樹脂であり、各構造式を有する繰り返し単位の当該樹脂中における割合が特定の範囲にあるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を保ちつつ、高透明性、低誘電性、低吸水性、低熱膨張性、溶媒溶解性およびエッチング特性等の優れた特性を併せ持つポリイミド製造用原料モノマーとして有用な新規テトラカルボン酸系化合物を提供する。
【解決手段】下記式で表されるテトラカルボン酸系化合物。
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【課題】密着性、耐熱性、難燃性、低誘電率等に優れる層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、接着フィルム及び多層プリント基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線板を製造する方法に用いる熱硬化性樹脂組成物で、一般式（１）又は（２）の構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、支持体ベースフィルム上に、前記組成物を含む膜が半硬化状態で形成されているフィルム、前記組成物及びフィルムを用いて層間絶縁樹脂層が形成されている多層プリント基板。


（もっと読む）

【課題】 高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、低い吸水率、低吸湿膨張率、高い弾性率及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式（２）で表される反復単位を有するポリエステルイミド。


ここで、Ａは４価の芳香族基あるいは脂環族基を表し、Ｒは炭素原子数１〜６の直鎖状または分岐状のアルキル基またはアルコキシ基を表し、各Ｒは同じであっても異なってもよい。 （もっと読む）