【課題】現像後の銅面に赤面がないカバーレイを形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルム、及び、それを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ溶解性樹脂１００質量部と、（Ｂ）キノンジアジド構造を有する感光剤を１〜５０質量部と、（Ｃ）少なくとも１つのヒドロキシル基、及び少なくとも２つのカルボキシル基を有する有機酸を０．０１質量部〜２０質量部と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率が高く、長期にわたる熱ストレス印加後の焼付きが抑制され、長期信頼性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（１）


（式（１）中、Ｘは単結合、酸素原子、^＊−ＣＯＯ−または^＊−ＯＣＯ−（ただし、「＊」を付した結合手がベンゼン環と結合する。）であり、Ｒ^Ｉは単結合、メチレン基または炭素数２〜１０のアルキレン基であり、Ｒ^ＩＩは炭素数１〜１０のパーフルオロアルキル基である。）
で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも1種の重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた信頼性を有する液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること、および、優れた信頼性を有する液晶表示素子を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤はテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される重合体を一種または二種以上含有し、
前記テトラカルボン酸二無水物が、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−ｃ］−フラン−１，３−ジオンを含み、
前記ジアミンが、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光吸収波長の長波長化による感光性能の向上と耐熱安定性の改善とを共に実現した光塩基発生剤を提供すること、該光塩基発生剤を用いることにより、従来の光塩基発生剤では困難であったフィルムの機械的物性を向上できる感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物であることを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）と、ポリアミド酸（Ｂ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹は２価の有機基であり、ｎは１〜５の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が１以上のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】新規なテトラカルボン酸二無水物、及びそれを用いて得られる溶剤溶解性に優れ、Ｔｇ、低い誘電率のポリイミドを提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、


（一般式（１）において、Ａは異項原子としてＯを有するスピロ環、ノルボルナン環で、置換又は無置換の構造を少なくとも一つ有する２価の連結基である。）芳香族ジアミン化合物など、少なくとも１種類のジアミン化合物とから合成される重合体。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、現像後の膜減り及び、２００℃以下での低温キュアで、屈曲耐性、難燃性、耐薬品性を満たし得る感光性樹脂組成物を及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリアミド酸（Ａ）と、光塩基発生剤（Ｂ）と、三重項増感剤及び／又は光ラジカル開始剤（Ｃ）と、光重合性化合物（Ｄ）と、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド酸１００質量部に対して、前記光塩基発生剤が１質量部〜１０質量部、前記増感剤及び／又は前記光ラジカル開始剤が０．１質量部〜７質量部、前記重合性化合物が１質量部〜１０質量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅箔同等の線熱膨張係数、高耐熱性、低湿度膨張係数、高接着性を有するポリイミド金属積層板の提供。
【解決手段】金属箔と、２層のポリイミド層からなる絶縁層と、を有するポリイミド金属積層板であり、前記絶縁層が前記金属箔側から式（１）、式（２）で表される反復単位を有するポリイミドを含有するポリイミドＸ層、ポリエステルイミドを含有するポリイミドＹ層の順に積層され、前記ポリイミドＸ層及び前記ポリイミドＹ層の線熱膨張係数がそれぞれ１５ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃のポリイミド金属積層板。
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【課題】新規なビス無水トリメリット酸エステル類及びそれから誘導されるポリエステルイミド前駆体の提供。
【解決手段】式（１）で表されるビス無水トリメリット酸エステル類および該化合物から誘導されるポリエステルイミド前駆体。


（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は各々独立して、炭素原子数１〜８のアルキル基、炭素原子数１〜８のアルコキシル基又はフェニル基を表し、a、ｂ、ｃ、ｄは各々独立して０又は１〜４の整数を示し、ｎは０または１の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】ベイク工程後に得られたＦＰＣの反りを低減し、機械物性を向上させ、溶剤耐性を改善することのできる樹脂パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂パターンの製造方法は、（１）ポジ型感光性樹脂組成物をフィルム基材に塗布し、次いで脱溶剤し感光性ドライフィルムを作る工程と、（２）前記感光性ドライフィルムを、パターンを配した基板上に圧着し感光層を形成する工程と、（３）前記感光層に、マスクを通して活性光線を照射する工程と、（４）前記感光層をアルカリ水溶液により現像する工程と、（５）前記感光層を水及び酸性水溶液からなる群から選択される少なくとも１つの溶媒によりリンスする工程と、（６）前記感光層の全体に活性光線を照射する工程と、（７）１００℃〜４００℃でキュアする工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度、線熱膨張係数、吸湿膨張係数を変化させることなく、高接着性をもたらすポリアミド酸ワニス組成物及びそれを用いたポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミド酸ワニス組成物は、ポリアミド酸溶液と、ポリアミド酸１００質量部に対し、０．１〜１０質量部の添加剤を含有するポリアミド酸ワニス組成物であって、該添加剤がポリベンゾオキサゾール前駆体及び、ポリベンゾオキサゾールのいずれか一種類以上を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性酸樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有する化合物、であり、前記ポリアミド酸は主鎖中及び／又は末端に重合性基を持つポリアミド酸であることを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹はアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が２以上のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性が改善された光塩基発生剤、従来の光塩基発生剤を用いる感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光塩基発生剤は、式（１）で表されるアシルオキシイミノ基を含有することを特徴とし、本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ^１は、連結基Ｙを有するアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は連結基Ｙを有する芳香族基またはアルキル基であり、Ｙは２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】従来の感光性樹脂組成物では困難であった、光塩基発生剤による副生成物がなく、さらに高温キュアの必要がないアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物及びそれを用いた回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、光塩基発生剤（Ａ）とポリアミド酸（Ｂ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、前記光塩基発生剤は、式（１）で表わされる光による解裂部位を環状構造内に含む環状化合物を含有することを特徴とする。
【化１】


（式中、Ｘ¹はアリーレン基であり、ｎは０〜３の整数を表す。Ｒ^１は芳香族基または炭素数が２〜５０のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】高い透明性、高いリタデーション（複屈折）、リタデーション（複屈折）の低波長分散性、高い有機溶媒溶解性（ワニスの安定性）、且つ十分な膜靭性を併せ持つ脂環式ポリイミドを製造すること
【解決手段】新規なフルオレニル基含有ジアミン化合物を用いることで、高い透明性、高いリタデーション（複屈折）、リタデーション（複屈折）の低波長分散性、高い有機溶媒溶解性（ワニスの安定性）、且つ十分な膜靭性を併せ持つ脂環式ポリイミドを製造することが可能となり、このポリイミドを使用して光学補償フィルム材料及びその製造方法を提供することができる。この脂環式ポリイミドはその特徴的な自己配向性によりそのワニスを塗付・乾燥するだけで大きなリタデーション（複屈折）と同時にその低波長分散性を発現することから、特にＶＡモードＬＣＤ用位相差（光学補償）フィルムとしてとして極めて有益である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び加工性に優れ、かつ、高湿、高電圧条件下での電気的信頼性（耐マイグレーション性）を十分に向上することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
本発明の樹脂組成物は、１５０℃における溶融粘度が３０〜１００００Ｐａ・ｓであり、１％重量減少温度が３５０℃以上であるポリイミド樹脂と、テルペンフェノール共重合体とを含有する。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、それに用いる樹脂、絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式（１）並びに、特定の芳香族アミド区分（２）若しくは特定の芳香族イミド区分（３）を必須成分とし、その共重合比が｛（１）｝／｛（２）＋（３）｝＝９９／１〜５／９５（モル比）であるポリアミドイミド樹脂。
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【課題】 吸水性が十分に低く且つ優れた耐熱性を有する硬化体を形成可能であり、アルカリ現像可能である感光性樹脂組成物、及び、それを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）主鎖に炭素数５〜２０のアルキレン鎖又は脂環式骨格を有するポリアミック酸と、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）熱架橋剤と、（Ｄ）光重合開始剤と、を含有し、（Ｃ）熱架橋剤が下記一般式（１）で表される構造を有する化合物を含む感光性樹脂組成物。
【化１】


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【課題】
厚くて優れた物理的特性を有するフィルム状グラファイトを比較的低温で短時間の熱処理で製造して提供する。
【解決手段】
フィルム状グラファイトの製造方法は、複屈折が０．１２以上であるポリイミドフィルムを作製するステップと、そのポリイミドフィルムを２４００℃以上の温度で熱処理するステップを含むことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 溶液の粘度調節が容易であり、溶液粘度が安定しており、且つ比較的低温或いは短時間の加熱処理によって直鎖状ポリイミドと同等あるいはそれ以上に優れた物性を有するポリイミド膜などのポリイミド樹脂成形体を好適に得ることができるポリイミド前駆体溶液組成物を提供する。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）ポリアミド酸と、（Ｂ）分子内にカルボキシル基を３対以上有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｃ）分子内にカルボキシル基を２対有するカルボン酸化合物或いはそのエステル化物と、（Ｄ）溶剤とからなることを特徴とするポリイミド前駆体溶液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低ＣＴＥ、高Ｔｇ、十分な靭性且つ溶液加工性を併せ持つ、大規模集積回路の層間絶縁膜材料として実用上有益なポリイミドとその製造方法を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物、式（２）で表される反復単位を有するポリイミド前駆体および式（３）で表される反復単位を有するポリイミドにより達成される。但し、式（１）〜式（３）のＸはエーテル基またはＮＨ基を表す。そして、式（１）及び式（２）のＹは２価の芳香族基または脂肪族基を表す。
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