【課題】残像の発生を低減することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有するポリマーと、有機溶媒と、を含み、２５℃において５〜４０ｃｐｓの範囲の粘度を有することを特徴とする液晶配向剤を提供する。
【化１】


［ここで、ＰとＱはそれぞれ二価の有機基である。］
また、この液晶配向剤により製造された液晶配向膜、そしてこの液晶配向膜を備える液晶表示素子も提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料、例えばプリント配線基板の層間絶縁材料、ビルドアップ材料、半導体の絶縁材料、耐熱性接着剤等の分野に好ましく用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物に用いるポリイミド樹脂の製造方法を提供する事。
【解決手段】 ２個以上のフェノール性水酸基を有するポリフェノール化合物（ａ１）とポリイソシアネート化合物（ａ２）と酸無水物（ａ３）とを反応させるポリイミド樹脂の製造方法であり、酸無水物（ａ３）がエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテートであることを特徴とするポリイミド樹脂の製造方法 （もっと読む）

【課題】長時間連続点灯した場合であっても、表示品位が劣化することのない液晶配向膜を形成することができ、少ない液量で印刷を行った場合でも印刷性に優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、下記式（Ａ”）で表される構造を有するポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択される少なくとも１種の重合体を含有する。


（式（Ａ”）中、Ｘ^１およびＸ^３は単結合、エーテル結合またはエステル結合であり、Ｘ^２およびＸ^４は、それぞれ独立に、エーテル結合またはエステル結合であり、Ｒはメチレン基または炭素数２〜６のアルキレン基であり、ａ１、ａ２、ａ３およびａ４は０または１であり、Ｒ^１は水酸基、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシル基、カルボキシル基または炭素数２〜５のカルボキシアルキル基であり、ａ５は０〜１４の整数であり、「＊」は結合手であることを示す。） （もっと読む）

【課題】イオン性不純物の含有量を低減して、電気・電子部品用途に有用であるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂、及び該前駆体樹脂を脱水閉環して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、Ｒ_１は、その構造中にＯ、Ｎ、Ｓ、Ｆ及びＳｉから選ばれる１種以上の元素を含む２価の芳香族残基または、炭素数１〜１２の２価の有機基を示す。Ｒ_２は炭素数１〜４のアルキル基または、炭素数６〜８の芳香族残基を示す。）で表されるジカルボン酸トリアジン活性エステルとビスアミノフェノール化合物との重合反応により得られるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂であって、重量平均分子量が１０，０００〜１，０００，０００の範囲であり、かつ、イオン性不純物の含有量が１０ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】液晶配向膜の形成後に空気にさらされたとしても膜の吸水に伴う劣化が発生せず、塗膜の剥離性に優れるとともに、印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有し、ただし前記ジアミンがフェニル−ジヒドロインデン構造を有する特定のジアミンおよびカルボキシル基を有するジアミンを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スイッチング特性に優れたＴＦＴ基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基板と、上記基板上に形成された半導体層および上記半導体層と接するように形成された半導体層接触絶縁層を有する薄膜トランジスタと、を有し、上記半導体層接触絶縁層の少なくとも一つが、非感光性ポリイミド樹脂からなる非感光性ポリイミド絶縁層であることを特徴とする薄膜トランジスタ基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】高い折り曲げ耐性、少ない現像残渣のドライフィルムから、少ない反り、高い難燃性のフレキシブルプリント基板となるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式１のポリイミド前駆体。式２の酸無水物及び／又は式３のジアミンから構成される。
（もっと読む）

【課題】良好な現像性を示すフィルムを形成でき、難燃性及び絶縁信頼性に優れるカバーレイを形成可能であり、しかも、焼成後の反りが少ないフレキシブルプリント配線板を実現できるポリイミド前駆体及び感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン原子を含有するポリイミド前駆体であって、ポリイミド前駆体が、一般式（１）で表されるポリイミド構造と、一般式（２）で表されるポリアミド酸構造とをそれぞれ繰り返し構成単位として有する。




（−Ｔ−はシロキサン単位の繰り返し構造であり、Ｒ_１６及び／又はＲ_１７はリン原子を含有する。） （もっと読む）

【課題】視野角が広く、液晶分子の応答速度が速く、表示特性および長期信頼性に優れる液晶表示素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】上記液晶表示素子の製造方法は、導電膜を有する一対の基板の該導電膜上に、それぞれ、（Ａ）下記式（Ａ−Ｉ）


（式（Ａ−Ｉ）中、Ｒは水素原子またはメチル基であり、Ｙ^１およびＹ^２は、それぞれ独立に、酸素原子または硫黄原子である。）
で表される基を有するポリアミック酸および／またはポリイミド、ならびに（Ｂ）有機溶媒を含有する重合体組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を形成した一対の基板を、液晶分子の層を介して前記塗膜が相対するように対向配置して液晶セルを形成し、前記一対の基板の有する導電膜間に電圧を印加した状態で前記液晶セルに光照射する工程を経ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多数枚プリントしても、クリーニング不良の発生が無く、継続して高品質のプリント画像が得られる優れた電子写真用中間転写ベルトの提供。
又、特定の熱可塑性ポリイミドを用いることにより、環状に押出成形して短時間で連続的にシームレスベルトを作製することができる電子写真用中間転写ベルトの製造方法の提供。
【解決手段】ガラス転移点が２００℃以上３５０℃以下で、且つ、５質量％分解温度が３００℃以上であるポリイミド樹脂を有する樹脂組成物を環状に押出成形して得られたものであることを特徴とする電子写真用中間転写ベルト。 （もっと読む）

【課題】搬送性、真空到達時間などの性能とともに、除塵性に優れた、半導体装置などの基板処理装置内の除塵用基板に好適に使用され、ＨＤＤ用途や一部半導体用途などシリコーンの汚染により重大な障害が発生し得る状況下においても使用可能な新規な耐熱性樹脂を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン成分として少なくとも、ポリエーテル構造を有し、少なくとも二つの末端アミン構造を有する化合物を重合させて得られる耐熱性樹脂を提供する。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間での加熱・焼成が可能であると共に、高い放射線感度を有し、フレキシブルディスプレイの層間絶縁膜の形成に好適に用いられる感放射線性樹脂組成物を提供することである。また同時に、比誘電率、耐溶剤性、膜硬度、パターン形成時の解像度及び電気特性に優れたポジ型感放射線性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】本発明は、［Ａ］テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸およびこれを脱水閉環して得られるポリイミドよりなる群から選択される重合体、［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物、［Ｃ］分子内に少なくとも１つ以上のエポキシ基を有する化合物を含有するポジ型感放射線性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】印刷性、電気特性に優れ、高温条件下で長時間使用しても液晶配向性能が劣化しない液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、ポリアミック酸およびポリイミドよりなる群から選択され、その分子内の少なくとも一部に下記式の重合体を含有する。
（もっと読む）

【課題】大がかりな装置を用いなくても容易に応答特性を向上させることが可能な液晶表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶表示素子の製造方法は、一対の基板２０，３０の一方に、側鎖として架橋性官能基を有する高分子化合物から成る第１配向膜２２を形成する工程と、一対の基板２０，３０の他方に、第２配向膜３２を形成する工程と、一対の基板２０，３０を、第１配向膜２２と第２配向膜３２とが対向するように配置し、第１配向膜２２と第２配向膜３２との間に、負の誘電率異方性を有する液晶分子４１を含む液晶層４０を封止する工程と、液晶層４０を封止した後、高分子化合物を架橋させて、液晶分子４１にプレチルトを付与する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】大がかりな装置を用いなくても容易に応答特性を向上させることが可能な液晶表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ基板２０及びＣＦ基板３０に、側鎖として架橋性官能基を有すると共に、アダマンタン骨格等の嵩高い骨格を含む高分子化合物から成る配向膜２２，３２を形成した後、配向膜２２，３２が対向するように配置し、配向膜２２，３２の間に液晶分子４１を含む液晶層４０を封止し、次いで、液晶分子４１を基板面に対して斜めにその長軸方向がなるように配向させた状態で、配向膜２２，３２中の高分子化合物を反応させ、架橋構造を有する高分子化合物を生成し、配向膜２２，３２近傍に配置する液晶分子４１Ａ，４１Ｂに、それぞれ所定のプレチルトを付与する。 （もっと読む）

本発明は、アルカリ水溶液によって現像可能であり、硬化などに求められる温度が高くないだけでなく、プリント配線板のカバーフィルムまたは半導体用積層体への使用に適した諸般の物性を示す感光性樹脂組成物およびこれを含むドライフィルムに関する。前記感光性樹脂組成物は、（Ａ）１種以上のジアミン化合物と、１種以上の酸二無水物の重合体を含むポリアミック酸、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、および（Ｃ）光重合開始剤を含む。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、透明性、非着色性に優れたフィルムを形成しうるポリイミド系材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）式（１）：


（式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２はハロゲン原子等であり、Ｒ^３は水素原子等である。ｈ、ｊは０〜４の整数、ｋは０または１である。）等で表されるテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物、及び、（Ａ−２）脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）芳香族イミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリイミド系材料。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリイミド膜から調製したポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）膜の気体、蒸気および液体分離の選択性を向上させる新規な方法を開示する。芳香族ポリイミド膜を熱処理して調製したＰＢＯ膜は、０．０５〜２０重量％のポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含む。これらの高分子化合物は、ポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含まない対応する芳香族ポリイミド膜から調製したＰＢＯ膜と比較して、ＣＯ_２／ＣＨ_４およびＨ_２／ＣＨ_４分離の選択性が最大９５％向上した。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高難燃性、低吸湿膨張係数、高引裂き強度を同時に満たすポリイミドフィルム、及びポリイミド金属積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムは、（Ａ）置換基を有しないビフェニルと２個の置換基を有しないベンゼン環をエステルで結合した２個の酸無水物を有する特定の化合物と（Ｂ）３個のベンゼン環を２個のエステル又はアミドで結合したジアミン化合物からなる特定のポリイミドであり、（Ｂ）のうち（Ｂ１）ベンゼン環に置換基を有しないジアミンと（Ｂ２）置換基を有することもあるジアミンであり、その比が（Ｂ１）／（Ｂ２）＝１／９９〜９９／１であるポリイミド。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れ、長時間の連続印刷を行った場合でも重合体が析出せず、膜質が均一良好であり、一旦形成された配向膜の剥離が容易な液晶配向剤を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物と、式（Ａ）


（式（Ａ）中、Ｘは^＊−Ｏ−または^＊−ＣＯＯ−（「＊」を付した結合手がジアミノフェニル基と結合。）、Ｒはメチレン基、炭素数２〜１０のアルキレン基または炭素数６〜１８のアリーレン基、Ｒ^Ｉは炭素数１〜６のアルキル基、ｎは０〜２の整数。）で代表される特定の化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環したポリイミド群から選択される少なくとも一種の重合体を含有する。 （もっと読む）