【課題】
熱および光で硬化でき、硬化物が優れた耐熱性を有し、低誘電率、低誘電正接であるビニル化合物の製造法に関して、イオン性不純物の含有量が少ない、工程的に有利な製造方法を提供する。
【解決手段】
2官能フェニレンエーテルオリゴマー体を合成した反応溶液（ａ）に、反応溶媒より高沸点の非プロトン性極性溶媒を加えて蒸留することにより溶媒置換を行った2官能フェニレンエーテルオリゴマー体溶液を、アルカリ金属のアルコキシド存在下、ビニルベンジルハライドと反応させて、ビニル化合物を合成し、この反応溶液（ｂ）を、酸性物質で中和した後、水または水/アルコール混合溶液と混合して固形物を析出させることを特徴とするビニル化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プラズマ重合により、より低い誘電率の膜を製造する方法およびより低い誘電率の高分子膜を提供すること。
【解決手段】式（１）で示される化合物のガスを含む混合ガスを減圧下の反応室に供給する工程と、反応室内に形成されたプラズマ中を通過させることにより反応室内に設置された基板表面に前記ガスを吹き付けて、前記有機化合物を骨格に含む高分子膜を基板表面上に成長させる工程とを含む高分子膜の製造方法。該製造方法により得られる高分子膜。


（ＰＣＡは炭素原子数７以上のポリシクロ脂肪族炭化水素基。ＡＬＫは炭素原子数１〜１０の二価の脂肪族炭化水素基。ｍは１または２。ｎは０または１。Ｒ１およびＲ２は炭素原子数１〜６のアルキル基、炭素原子数２〜６のアルケニル基、炭素原子数２〜６のアルキニル基、炭素原子数１〜６のアルコキシ基、炭素原子数６〜１０のアリール基または炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基。） （もっと読む）

本発明は、ポリエチレンおよび／または１−ブテンを用いるランダム・エチレン・インターポリマーを調製するための連続重合プロセスであり、（Ａ）１４０℃〜２５０℃の温度、８０〜９９％のエチレン変換率、および２０％以上のコモノマー変換率で、中心の帯電原子を遮蔽する環状リガンドを有するイオン性活性化剤を用いた単一部位触媒系の存在下、連続ランダム重合条件においてエチレンおよびα−オレフィン・コモノマーとしてのプロピレンおよび／または１−ブテンを重合する工程、および（Ｂ）０．８５〜０．９２ｇ／ｃｍ³の密度、０．０１〜１００ｇ／１０分、好ましくは０．１〜２０のＭＩ、および３０〜４００のＩ₂₁／Ｉ₂を有するエチレン・コポリマーを提供するために脱揮発する工程、を含むプロセスに関する。前記ポリマーはＥＰゴム・エラストマーとブレンドして、電気ケーブル絶縁に用いることができる。 （もっと読む）