【課題】半導体デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、膜特性に優れた絶縁膜が形成可能な組成物等を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）〜（ＩＶ）表される化合物のうちの少なくともいずれかの重合物を含む組成物、該組成物を用いた膜製造方法、該方法で製造された膜、該を含む半導体デバイス。Ｒ_４Ｓｉ （Ｉ）Ｒ_３Ｓｉ-（Ｘ-ＳｉＲ_２）_ｍ-Ｘ-Ｓｉ-Ｒ_３ （II）＊ -（Ｘ-ＳｉＲ_２）_ｎ- ＊ （III）ｍ・ＲＳｉ(Ｏ_0.5)₃ （ＩＶ）（式（Ｉ）〜（ＩＶ）中、Ｒは非加水分解性基、Ｘは−Ｏ−等、ｍは０以上の整数、ｎは２〜１６の整数を表し、式（III）の＊同士は結合して環を形成し、式（ＩＶ）は、ｍ個のＲＳｉ(Ｏ_0.5)₃ユニットを有し、各ユニットが、各ユニットにおける酸素原子を共有して他のユニットに連結しカゴ構造を形成している化合物を表し、ｍは８〜１６の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】ポリマー層の表面上に構造体を形成するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ポリマー層（１）と、導電体を備える基板（２）であって、前記基板（２）上に前記ポリマー層（１）の第１の表面（１ａ）が与えられている基板と、前記装置の使用時に、前記ポリマー層（１）の第２の表面（１ｂ）と相互に作用し合う少なくとも１つの電極（３）とを備え、使用時に、前記基板（２）に関して少なくとも１つの電極（３）に第１の電位を印加し、それによって前記ポリマー層（１）の前記第２の表面（１ｂ）上に突出部（４）が形成されるように動作可能な、ポリマー層の表面上に構造体（地形的特性）を形成するための装置に関する。 （もっと読む）

本発明はポリプロピレンを含むケーブル層に関し、上記層及び／又は上記ポリプロピレンは、段階的等温偏析法（ＳＩＳＴ）で測定される、２００℃から１０５℃の温度範囲で結晶化する結晶画分を含有し、上記結晶画分は１４０℃又はそれ未満の温度で結晶化する部分を含み、上記部分が上記結晶画分の少なくとも１０重量％を占める。 （もっと読む）

イオン性化学種なしで、開始剤を用い、ハロゲン化炭素溶媒重合媒体も分散剤もなしで製造されたパーフルオロポリマーは、液体接触用途または食品接触用途において、高速溶融押出ワイヤ被覆のために、そして高い信号周波数で低い損失係数を示す絶縁ワイヤを製造するために有益で有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形体において、表面粗度Ｒａ、引張強度及び／又は引張伸びを従来よりも向上させることができ、また、絶縁破壊強度を良好にすることができ、更に、所望により見掛け密度及び／又は粉末流動性にも優れるポリテトラフルオロエチレン粉末、並びに、ポリテトラフルオロエチレン成形用粉末の製造方法を提供することにある。
【解決手段】測定用成形体ａ１の表面粗度Ｒａが０．９２μｍ未満であることを特徴とするポリテトラフルオロエチレン粉末。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有するシリコーン系膜が形成可能な、しかも低屈折率で誘電率、ヤング率等の膜特性に優れた組成物、絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ｍ個のＲＳｉ(Ｏ_0.5)₃ユニット（ｍは８〜１６の整数を表し、Ｒはそれぞれ独立して非加水分解性基を表し、Ｒのうち、少なくとも２つはビニル基またはエチニル基を含む基である）を有し、各ユニットが、各ユニットにおける酸素原子を共有して他のユニットに連結しカゴ構造を形成している化合物（Ｉ）の重合物を含む組成物。
ただし、組成物に含まれる固形分のうち、化合物（Ｉ）のビニル基同士が反応した重合物が６０質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が強化された有機絶縁膜を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物またはこれらの混合物５乃至３５重量％、スチレン系化合物５乃至４０重量％、エポキシ系化合物５乃至４０重量％、イソボルニル系化合物０．１乃至１０重量％及びジシクロペンタジエン系化合物２０乃至４０重量％を重合して製造される有機絶縁膜用樹脂組成物及びその製造方法と前記樹脂組成物で形成された絶縁膜を含む表示板。 （もっと読む）

【課題】 誘電率、機械強度等の膜特性が良好な膜を提供できる絶縁膜形成用塗布液、さらには該塗布液を用いて得られる誘電率、機械強度等の膜特性が良好な絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有する化合物を含有し、該化合物に芳香族炭化水素構造を実質的に含まないことを特徴とする膜形成用組成物、該膜形成用組成物を用いて膜を形成した芳香族炭化水素構造を実質的に含まないことを特徴とする絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好であるとともに、経時保存後も良好な膜を提供できる重合体、さらには該重合体を含む膜形成用組成物、該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスに関する。
【解決手段】式（Ｉ）で表される化合物を重合開始剤の存在下で重合して得られることを特徴とする重合体。
【化１】


式（Ｉ）中、
Ｒはアセチレン性炭素−炭素三重結合を含む置換基を表わす。
Ｘは置換基を表す。
ＲおよびＸは複数存在するときは、各々同一でも異なっていてもよい。
ｍは１〜１６の整数を表す。
ｎは０〜１５の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる、低誘電率、高い機械強度とともに、焼成時の膜厚の変化が少なく、良好な密着性を有する絶縁膜を提供できる膜形成用組成物に関し、さらには該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスに関する。
【解決手段】カゴ型構造を有する化合物を含有する膜形成用組成物であって，該組成物から３５０℃から４００℃の温度範囲で１時間の焼成によって得られる膜を、３５０℃から４００℃の温度範囲で２０時間加熱したときの膜の減少率が０％以上１０％以下であることを特徴とする膜形成用組成物、さらには該組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好な絶縁膜を形成できる絶縁膜形成用組成物、さらには該組成物を用いて得られる絶縁膜および該絶縁膜を有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】カゴ型シルセスキオキサンをコア部にもち、重合性基を分岐末端にもつデンドリマー及び／またはその重合体と塗布溶剤を含む絶縁膜形成用組成物、および該膜形成組成物を用いて得られる絶縁膜、および該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

本発明は、ディスプレイデバイス性能の向上のためのディスプレイセル構造物（２０）および電極保護層を構成する組成物に関する。該組成物は、ガラス転移温度が約１００℃より低い極性オリゴマーまたはポリマー材料を含んで成り、得られるディスプレイセル構造物または電極保護層は８０ダルトン分子量当たり約１より小さい架橋点の平均架橋密度を有する。
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【課題】電子デバイスなどに用いられる、誘電率、機械強度等の特性が良好であり、不溶物の析出がなく均一であり、面状が良好な塗膜を形成できる重合体および膜形成用組成物、該組成物を用いてい形成した絶縁膜及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される化合物を重合促進剤の存在下で重合して得られることを特徴とする重合体、該重合体を含有する膜形成用組成物、該組成物を用いて形成した絶縁膜及び電子デバイス。


式中、Ｒ¹及びＲ²は炭素-炭素三重結合を含む置換基、Ｘ¹及びＸ²は炭素-炭素三重結合を含む置換基以外の置換基、l及びｍは０〜１５、ｐ及びｎは０〜１４の整数を表す。 （もっと読む）

本発明は、５０モル％を超える１つ以上のＣ５〜Ｃ２４αオレフィンモノマーを含むポリαオレフィン（およびその水素化アナログ）であって、このポリαオレフィンが：ａ）４０モル％以上のｍｍトライアドと、ｂ）Ｙ以上の臭素価であって、Ｙが８９．９２＊（Ｖ）’°５８６３であり、Ｖが１００℃で測定されたｃＳｔでのポリαオレフィンの動粘性係数である臭素価と、ｃ）以下の式で提示されるＺモル％以上の単位を好ましくは有する、７モル％以上で存在する１，２−二置換オレフィンであって：ここでｊ、ｋおよびｍは各々が独立して、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１または２２であり、ｎが１〜３５０の整数であり、Ｚ＝８．４２０＊Ｌｏｇ（Ｖ）−４．０４８であり、Ｖが１０００℃で測定されたｃＳｔでのポリαオレフィンの動粘性係数である１，２−二置換オレフィンと、を含むポリαオレフィンに関する。本発明はまた、このようなポリαオレフィンを生成するプロセスに関する。
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【課題】 高周波領域での誘電特性、耐熱性、及び機械的強度に優れるとともに、十分な難燃性を有する基板を形成するための熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるビニルベンジルエーテル化合物と、芳香族リン酸エステルと、ベンゾオキサジン化合物と、を含み、前記ビニルベンジルエーテル化合物１００質量部に対して、前記芳香族リン酸エステルの含有量が５０〜８０質量部であり、前記ベンゾオキサジン化合物の含有量が５〜４０質量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【化１】



［式中、Ｒ^１はメチル基又はエチル基を示し、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、ｎは２〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を示し、かつ耐傷つき性と引っ張り伸び特性のバランスに優れ、電線の絶縁体またはシースとして好適に用いることができる成形体を製造することができる、オレフィン系重合体組成物を提供することを目的としている。
【解決手段】（A）シンジオタクティックプロピレン・α−オレフィン共重合体１０〜１００重量部と、特定のエチレン系重合体０〜９０重量部（ここで（Ａ）＋（Ｂ）の合計は１００重量部である）と、
前記（Ａ）＋(Ｂ)の合計１００重量部に対して
(Ｃ)無機フィラーを、１〜３５０重量部の割合で含有してなり、
かつシンジオタクティックポリプロピレン（Ｄ）およびアイソタクチックポリプロピレン（Ｅ）のいすれをも実質的に含有しないこと。 （もっと読む）

【課題】 重合時の分散安定性に優れるため、粒度分布がシャープでかさ密度が大きい塩化ビニル系重合体粒子が得られ、ウェットフォームが少なく、ドライフォームに起因する重合体スケールや泡状重合体が形成されにくく、さらに、着色が少なく、耐熱性に優れた塩化ビニル系重合体粒子を製造することができるビニル系化合物の懸濁重合用分散安定剤を提供すること。
【解決手段】側鎖に１，２−ジオール成分を有し、かつケン化度が６５〜８７モル％であるＰＶＡ系樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】透明性、経時安定性に優れ、良好な制電性を有する光硬化性組成物を提供する。
【解決手段】不飽和二重結合を有する重合性化合物（Ａ）と窒素原子に直接結合した水素原子を含まないオニウムカチオン及びフッ素原子含有アニオンとからなる有機塩（Ｂ）を含有させてなる光硬化性組成物であり、オニウムカチオン成分はアンモニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、ピリジウムカチオンおよびスルホニウムカチオンから選択される少なくとも１種である。 （もっと読む）

本発明は、ポリマーを製造するための水素化フッ素化炭素を用いた新しい重合系およびプロセスを提供する。
本発明は、重合条件下の反応槽における１以上の水素化フッ素化炭素（ＨＦＣ）を含む希釈剤の存在下、１以上のモノマー、１以上のルイス酸、および１以上の開始剤を含む重合プロセスに関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる含フッ素共重合体を被覆した耐熱電線の提供。
【解決手段】テトラフルオロエチレンに基づく繰り返し単位（Ａ）、エチレンに基づく繰り返し単位（Ｂ）及びＣＨ_２＝ＣＸ（ＣＦ_２）_ｎＹ（ここで、Ｘ、Ｙはそれぞれ独立に水素原子又はフッ素原子であり、ｎは１又は２である。）で表されるモノマーに基づく繰り返し単位（Ｃ）を含有し、繰り返し単位（Ａ）／繰り返し単位（Ｂ）＝４０／６０〜８０／２０（モル比）であり、（（Ａ）＋（Ｂ））／（Ｃ）＝９９．９／０．１〜８５／１５（モル比）である含フッ素共重合体で導体を被覆してなる耐熱電線。 （もっと読む）