【課題】硬化前は適度なチクソ性を有し、硬化後は高強度な硬化物、コーティング膜を与える室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｉ．AとBとの縮合反応生成物であるオルガノポリシロキサン、
A.Ｍ及びＱ単位をモル比（Ｍ／Ｑ）0.6〜1.2で含み、任意にＤ及びＴ単位をＱ単位1モル当り各1.0モル以下有し、ＳｉＯＨ基を2.0質量％未満有するオルガノポリシロキサン、
B.官能基含有シリル基で末端封鎖されたジオルガノポリシロキサン、
II．珪素原子結合加水分解性基を２個以上有するシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物、
III.充填材、
IV.触媒、並びに
V.溶剤
を含む前記組成物の製造方法において、
BとIIIを混合して混合物を得、
該混合物にAのV溶液を混合し、IV存在下AとBを縮合反応させて、Ｉ含有混合物を得、
該混合物とIIを混合して前記組成物を得る
ことを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

本発明のアルカリ可溶性珪素含有高分子化合物は、下記の式で表され、重量平均分子量が５００〜５００，０００である。


式中、Ａ^１は水酸基を有するか若しくはアルコキシ基を有するフェニル基、Ｒ^１は炭素数１〜４のアルキレン基、ｍは０又は１、Ｒ^２は炭素数１〜４のアルキル基、ｓ及びｕは正の数であり、ｔは０又は正の数であって、０≦ｔ／（ｓ＋ｕ）≦１ 且つ ０＜ｕ／ｓ≦５ である。
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【課題】耐光性に優れ、かつ、配向特性（液晶材料の配向状態を規制する機能）に優れた配向膜を提供すること、このような配向膜を効率良く製造することが可能な配向膜の形成方法を提供すること、前記配向膜を備える電子デバイス用基板、液晶パネルおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の配向膜は、液晶分子の配向を制御する配向膜であって、少なくとも有機ケイ素材料で構成され、有機ケイ素材料は、その分子内に、液晶分子との親和性を向上させる親和性付与基と、液晶分子の配向を制御する配向性付与基とを有することを特徴とする。親和性付与基は、ビニル基、アルキレン基、シアノアルキル基のうち、少なくとも１種である。配向性付与基は、フェニル基、置換フェニル基、フェニルアルキル基、置換フェニルアルキル基、炭素数が３〜１２の分岐アルキル基のうち、少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、優れた実装信頼性、冷熱衝撃性を有する硬化性組成物、およびその硬化性組成物により封止、被覆された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、および、（Ｄ）固形低弾性率樹脂成分を必須成分として含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、フィラーを含む一成分重縮合ポリオルガノシロキサン組成物に関する。本発明は、湿気の不存在下で貯蔵安定的であり、水の存在下で架橋してエラストマーになる一成分ポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）組成物に関し、少なくとも１種の架橋可能な直鎖ポリオルガノシロキサンＰＯＳ、フィラーおよび架橋触媒を含み、ＰＯＳがアルコキシ、オキシム、アシルおよび／又はエノキシ、好ましくはアルコキシ末端を有し、組成物には、基本的には末端にヒドロキシル化ＰＯＳがなく、触媒がバナジウム組成物およびチタン組成物を含む。 （もっと読む）

【課題】ゾル−ゲル法で製造された、オキセタン環とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する、金属やセラミックのような非透明性の基材を接着でき、曲面を有するような光を均一に照射できない物品をコーティングでき、厚みのある成形体、特に厚みが数ｍｍ以上の成形体が作製可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を必須成分とする熱硬化性組成物。
（ａ）ゾル−ゲル法で製造された、下式（１）で示される官能基とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサン。
【化１】


（１）
（但し、R^０は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、R^１は炭素数２〜６のアルキレン基である。）
（ｂ）エポキシ化合物
（ｃ）熱カチオン重合開始剤
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【課題】 耐摩耗性および耐熱水性を付与する透明な熱硬化型オルガノシロキサン樹脂塗料の調製方法、および該塗料で表面を保護されたポリカーボネート樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 コロイダルシリカと下記式（１）で表わされるアルコキシシランの加水分解物とを縮合反応させたオルガノシロキサン樹脂塗料を調製するにあたり、シリカ微粒子の平均粒子径が１０〜７０ｎｍであり、且つその粒子径に基づく変動係数が２０〜４０％になるように反応させることを特徴とす調製方法。


（但し、式中Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、ビニル基、またはメタクリロキシ基、アミノ基、グリシドキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基からなる群から選ばれる１以上の基で置換された炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ^３は炭素数１〜４のアルキル基、ｍ、ｎはそれぞれ０、１、２のいずれかの整数、ｍ＋ｎは０、１、２のいずれかの整数である） （もっと読む）

本発明は、アクリル機能性樹脂に関する。特に、本発明は、光開始剤を用いて紫外線に暴露させることにより、またはフリーラジカル発生剤を用いて、もしくは用いずに、加熱によって、硬化可能であるポリ[オルガノ-コ-（メタ）アクリルオキシヒドロカルビレン]シルセスキオキサン樹脂に関する。該樹脂組成物は、室温における高い貯蔵安定性を有し、且つ、平坦化層、層間絶縁膜、保護層、ガス透過性層、ネガ型フォトレジスト、反射防止コーティング、及び絶縁保護コーティング、並びにＩＣ実装用として有用な膜を造成する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の架橋性線状ポリオルガノポリシロキサンＰＯＳ、無機充填剤及び架橋触媒を含み、湿分の不在下において貯蔵安定性であり、水の存在下で架橋してエラストマーになる１成分型ポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）組成物であって、
前記ＰＯＳが非ヒドロキシル化官能化末端、特にアルコキシ、オキシム、アシル及び／又はエノキシタイプ、好ましくはアルコキシタイプの末端を有すること、
該組成物がヒドロキシル化末端を有するＰＯＳを本質的に含まないこと、並びに
前記触媒がバナジウム化合物であること
を特徴とする、前記組成物に関する。本発明はまた、硬化架橋したエラストマー状マスチックにも関する。 （もっと読む）