【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに該組成物の硬化物からなる光半導体ケース及びその成形方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）融点が４０〜１３０℃の白色熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料及びウィスカーを除く）、
（Ｄ）硬化触媒
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに該組成物の硬化物からなり、内部に透明樹脂で封止された光半導体が保持された光半導体ケース及び該組成物を成形温度１２０〜１９０℃で３０〜５００秒でトランスファー成形、又は１２０〜１９０℃で３０〜６００秒で圧縮成形する成形方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下式で示される分子鎖両末端が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン
ＨＯ−（Ｒ₂ＳｉＯ）_n−Ｈ
（Ｒは一価炭化水素基、ｎは１０以上の整数）
（Ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2単位、Ｒ¹₂ＳｉＯ_2/2単位、Ｒ¹ＳｉＯ_3/2単位（Ｒ¹は一価炭化水素基）及びＳｉＯ_4/2単位から本質的になり、ＳｉＯ_4/2単位に対するＲ¹₃ＳｉＯ_1/2単位のモル比が０．６〜１．２、ＳｉＯ_4/2単位に対するＲ¹₂ＳｉＯ_2/2単位及びＲ¹ＳｉＯ_3/2単位のモル比がいずれも０〜１．０であり、シラノール基含有量が１．５質量％未満であるオルガノポリシロキサン
（Ｃ）表面処理煙霧質シリカ
（Ｄ）分子中に加水分解性基を２個以上有するシラン及び／又はその部分加水分解物
（Ｅ）硬化触媒
を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、硬化性と温感性に優れ、かつ高温時の形状保持性を有するものである。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ−１）酸を触媒として用いて加水分解性ケイ素化合物を加水分解縮合することにより得られるケイ素含有化合物、
（Ａ−２）塩基を触媒として用いて加水分解性ケイ素化合物を加水分解縮合することにより得られるケイ素含有化合物、
（Ｂ）式（１）又は（２）で表される化合物、
Ｌ_aＨ_bＸ （１）
（ＬはＬｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ又はＣｅ、Ｘは水酸基、又は有機酸基であり、ａは１以上、ｂは０又は１以上）
Ｍ_aＨ_bＡ （２）
（Ｍはスルホニウム、ヨードニウム又はアンモニウムであり、Ａは上記Ｘ又は非求核性対向イオン）
（Ｃ）有機酸、
（Ｄ）環状エーテルを置換基として有するアルコール、
（Ｅ）有機溶剤
を含む熱硬化性ケイ素含有膜形成用組成物。
【効果】本発明の熱硬化性ケイ素含有膜形成用組成物で形成されたケイ素含有中間膜を用いることで、良好なパターン形成ができる。また、フォトレジストパターンを転写可能で、基板を高い精度で加工できる。 （もっと読む）

【課題】耐イオンエッチング性および耐熱性を改善したポリシルセスキオキサンならびに該ポリシルセスキオキサンからなる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１ａ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1aＳｉ（ＯＲ²）₃または、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃と、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃および式（１ｃ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1cＲ^1dＳｉ（ＯＲ⁴）₂からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物を加水分解後、縮合させて得られる芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】他の樹脂との相溶性に優れ、硬化性にも優れた硬化性シリコーン化合物を提供する。
【解決手段】一般式（1）：[RSiO_3/2]_n[R¹(CH₃)₂SiO_1/2]_m で表される硬化性シリコーン化合物〔R及びR¹は水素原子、炭素数6〜10のアリール含有基、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数2〜3のアルケニル基又は下記式（2）〜（4）


（lは1〜3の整数、R²は水素原子又メチル基）から選ばれ、少なくとも一般式（１）で表される１分子中には炭素数2〜3のアルケニル基、及び式（2）〜（4）からなる群から選ばれたいずれかの硬化性官能基を2以上有し、Rの少なくとも1つが硬化性官能基である。nは6〜20の整数、mは1〜6の整数、n/mは1〜10の範囲である。Mw=500〜5000であり、Mw/Mn＝1.0〜1.5の範囲。〕である。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一つのＳｉ−ＯＨ基及び少なくとも一つのＳｉ−ＯＲ基（Ｒは、水素以外の要素である）を含むシロキサンポリマーの製造方法であって、一つもしくはそれ以上のシラン反応体を、水／アルコール混合物中または一つもしくはそれ以上のアルコール中のいずれかで加水分解触媒の存在下に一緒に反応させてシロキサンポリマーを生成し、そしてこのシロキサンポリマーを、水／アルコール混合物または一種もしくはそれ以上のアルコールから分離することを含む前記方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐紫外線性、さらに、高屈折率を併せ持つ光素子用封止樹脂組成物を提供する。
【解決の手段】 （イ）炭素数１〜２０のアルキル基、又は、炭素数１〜８の炭化水素基を有していてもよいフェニル基を有するトリアルコキシシラン（Ａ）と、反応性環状エーテル基を含有する置換基を有するトリアルコキシシラン（Ｂ）とを共加水分解、共縮合することによって得られるラダー型又はランダム型構造のシルセスキオキサン誘導体、及び、（ロ）無機微粒子を主成分とする、Ｂステージ化された光素子用封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】支持基体に対して、耐擦傷性、耐クラック性に優れた保護被膜を形成することができ、更に指紋汚れ等の汚染物質に対する防汚効果や帯電防止性、マジックインキの拭き取り性を付与させることができる無溶剤の光及び熱硬化性コーティング剤組成物、その硬化皮膜を有する物品を提供する。
【解決手段】
［Ａ］下記単位式（１）で表されるオルガノポリシロキサン化合物、［Ｃ］（ＣＦ₃（ＣＦ₂）_mＳＯ₂）₂ＮＬｉ（ｍ＝０〜７）、［Ｄ］ラジカル系光重合開始剤及び／又は熱縮合触媒、及び必要により［Ｂ］［Ａ］成分以外の（メタ）アクリル基含有化合物を含有してなる無溶剤の光及び熱硬化性コーティング剤組成物。
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【課題】無機ガラスのような特性とプラスチックのような特性とを備え、且つ耐屈曲性に優れた硬質透明基板を利用し、各種表示装置用電子材料を積層してなる表示装置を提供する。
【解決手段】硬質透明基板は、一般式（1）で表される硬化性樹脂を硬化させて得られ、硬化性樹脂は、式（2）で計算されるKpが0.68〜0.8の密な構造部位（A）とKpが0.68未満の疎な構造部位（B）とを有し、構造部位（A）/（B）の重量比は0.01〜5.00であり、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量が800〜60000である。
-｛(A)-(B)_m｝_n- (1)
（ｍおよびｎは１以上の整数）
Kp＝An・Vw・p/Mw (2)
（An＝アボガドロ数、Vw＝ファンデアワールス体積、p＝密度、Mw＝分子量、Vw＝ΣVa、Va＝4π/R³−Σ1/3πhi²（3Ra−hi）、hi＝Ra−（Ra²＋di²−Ri²）/2di、Ra＝原子半径、Ri＝結合原子半径、及びdi＝原子間距離） （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、経時による変色の少ない硬化物を与え、発光ダイオード素子の保護材料、レンズ材料等として適する熱硬化型シリコーン樹脂組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）一般式：
【化１】


（式中、ｍは0、1又は2の整数、R¹は水素原子、フェニル基又はハロゲン化フェニル基、R²は水素原子又はメチル基、R³は１価の炭素原子数1〜10の有機基、Z¹は−R⁴−、−R⁴O−、又は、−R⁴(CH₃)₂SiO−（R⁴は２価の炭素原子数1〜10の有機基）で表される２価の基、Z²は酸素原子、又は、２価の炭素原子数1〜10の有機基である。）
で表される構造を分子中に少なくとも1つ有するオルガノポリシロキサン、及び、
（Ｂ）硬化触媒として有効量の有機過酸化物
を含有する加熱硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

本発明は、靱性を改善するのに有用な新規の付加物および前記強化付加物を使った硬化性組成物に関する。特定の態様では、本発明は、新規の強化付加物および前記強化付加物を使って破壊靭性が改善された硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも1種のケトキシモシラン末端ポリジオルガノシロキサンと、少なくとも1種のアルコキシシランとを含むシリコーン組成物に関する。これらの組成物は、中性で架橋し、低い臭気と、高い接着性および良好な貯蔵安定性とを併せ持つ。 （もっと読む）

【課題】支持基体に対して、耐擦傷性、耐クラック性、汚染物質に対する防汚効果やマジックインキの拭き取り性、帯電防止性を付与できる硬化被膜を与える熱硬化性樹脂組成物、その硬化皮膜を有する物品を提供する。
【解決手段】（１）（ａ）式（ｉ）あるいは（ｉｉ）の光反応性基含有加水分解性シランで、１種の場合は３官能性シラン、２種以上の場合は７０ｍｏｌ％以上が３官能性シラン、又はこれらの加水分解物もしくは部分縮合物、（ｂ）式（ｉｉｉ）の両末端加水分解性基含有ジメチルシロキサン及び（ｃ）式（ｉｖ）のフッ素含有加水分解性シランを塩基性触媒存在下で、加水分解性基を全て加水分解縮合する量より多くの水で加水分解縮合することで得られる光反応性基含有シロキサン化合物、（３）（ＣＦ₃（ＣＦ₂）_mＳＯ₂）₂ＮＬｉ（ｍ＝０〜７）及び（４）ラジカル系光重合開始剤を含有する光硬化性樹脂組成物、及びこの硬化皮膜が形成されてなる物品。 （もっと読む）

本発明は、ａモル％のジメチルシロキサン、−Ｋ−ＲＩＭで置換されたｂモル％のシロキサン、−Ｋ−ＲＩＭ−Ｚで置換されたｃモル％のシロキサン及び−Ｌ−Ｚで置換されたｄモル％のシロキサンを有するポリジメチルシロキサン主鎖を有するマクロモノマーに関し、そこでは、末端シロキサン基が、Ｒで３置換され、ＲＩＭは、屈折率調整基であり；Ｚはラジカル重合性基であり；Ｋはスペーサー基であり；Ｌは選択的であり、そしてスペーサー基であり；各Ｒは、ＲＩＭ、低級アルキル基、水素又はＺから独立して選択され；そしてａは０〜９５モル％の範囲にある上記マクロモノマーのモル％であり；ｂは５〜９９モル％の範囲にある上記マクロモノマーのモル％であり；ｃは０〜２モル％の範囲にある上記マクロモノマーのモル％であり；そしてｄは０〜２モル％の範囲にある上記マクロモノマーのモル％であるが；ただし、ｃ及びｄは同時に０モル％ではない。 （もっと読む）

本発明は、液体状の、ナノ粒子状の、官能化された、疎水性の、ケイ酸テトラアルキルエステルと、式Ｐ−（ＣＨ₂）_n−Ｓｉ（ＯＲ）₃［式中、Ｐ、Ｒおよびｎは相互に独立して以下の意味を有する：Ｐは１の重合可能なＣＨ₂＝ＣＨ基、ＣＨ₂＝ＣＨ−Ｏ基、スチリル基、（メタ）アクリル基、（メタ）アクリルアミド基、または１の重付加可能なＳＨ基を表し、Ｒはメチル、エチル、またはプロピルを意味し、かつｎ＝３〜１５である］の官能化されたトリアルコキシシランとの共縮合体を含む歯科材料に関し、ケイ酸テトラアルキルエステルと、ω位で官能化されたアルキルトリアルコキシシランとの共縮合によって、および引き続いたトリメチルシリル基による末端基の官能化によって製造可能である。さらに本発明は、充填複合材料、固定セメント、または被覆用の材料のための、歯科材料の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 ３官能シランによる優れた硬化性を活かしながら、フェニル基のようなアリール基が珪素原子に結合した形のポリシロキサンを使用することなしに、保存安定性を持たせるようにした水性樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】 加水分解性シリル基、Ｎ，Ｎ−ジ置換カルボン酸アミド基、および酸基を併有するビニル系重合体（ａ−１）と、アルコキシシラン、および／または、珪素原子に結合した水酸基および／または珪素原子に結合した加水分解性基を有するポリシロキサン（ａ−２）とを、縮合反応させ、次いで得られる樹脂に含有される酸基を塩基性化合物で部分的に、ないしは、完全に中和せしめたのち、水に分散ないしは溶解せしめる水性樹脂の製造方法等、ならびに、該水性樹脂を含有する水性硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ−ＬＥＤなどの高出力光源に用いられるシリコン樹脂にナノ粒子を分散させる際、ナノ粒子の分散性を向上させうる手段を提供する。
【解決手段】ナノ粒子との親和性を有する頭部と、シリコン樹脂との親和性を有する尾部と、を含むシロキサン系分散剤であり、シロキサン系分散剤、ナノ粒子、およびシリコン樹脂を含むナノ粒子ペースト組成物であり、また窒素含有基、カルボキシル基、メルカプト基、またはリン酸基を有する頭部と、シリコーン部分を有する尾部とを含むシロキサン系分散剤を用いて、ナノ粒子をシリコン樹脂に分散させ、さらにエポキシ基を有するシリコン樹脂を添加した後、熱処理して形成されるシリコンゴムである。 （もっと読む）

本発明は、特に光導波路に使用可能なケイ酸縮合生成物であって、（Ａ）一般式（１）：Ｒ^１_２Ｓｉ（ＯＲ^２）_２〔式中、Ｒ^１は、少なくとも１個の芳香族基を有する炭素原子数が６〜２０個の基を表し、Ｒ^２は、Ｈ（Ｈは重水素Ｄであってよい）を表す。〕で示されるシランジオール化合物と、（Ｂ）一般式（２）：Ｒ^３Ｓｉ（ＯＲ^４）_３〔式中、Ｒ^３は、少なくとも１個のＣ＝Ｃ二重結合を有する有機基を表し、Ｒ^４は、Ｃ_ｎＨ_２ｎ＋１（ｎ＝１または２の数である）を表す。〕で示される変性シラン化合物を、（Ａ）：（Ｂ）のモル比として１．１〜１．４：１の範囲内で縮合させることにより得られる縮合生成物及びその製造方法、並びに該生成物を使用してなる光導波路デバイスに関する。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに（Ｃ）シクロヘキサントリカルボン酸および／またはその無水物を含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）