【課題】ハンドリング時には、金属箔が強固に固定されて、剥がす際には、簡単に不要なフィルムを除去でき、且つ粘着剤の糊残りのない極薄金属箔付き粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム（Ａ）上に、粘着剤層（Ｂ）と極薄金属箔（Ｃ）とを順次積層してなる極薄金属箔付粘着テープであって、粘着剤層（Ｂ）は、外部刺激を受けると、粘着力の減少により剥離化が容易となる接着力可変型粘着剤から構成され、一方、極薄金属箔（Ｃ）は、無電解メッキ、電気メッキ、蒸着又はスパッタリング法のいずれかの手段で、９μｍ以下の厚みに直接形成されることを特徴とする極薄金属箔付粘着テープなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム膜を基体上に容易に形成するための組成物と方法を提供すること。
【解決手段】アミン化合物と水素化アルミニウム化合物との錯体および大気圧下での沸点が３００℃より高く、２３℃で液体であり且つ前記錯体と反応しない媒体とを含有するコーティング用組成物、ならびに上記組成物を基体上に塗布し、熱処理または光照射してアルミニウム膜を生成し次いで前記媒体を除去するアルミニウム膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき皮膜との接着性に優、プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料を、生産することができるめっき用材料の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき層を形成するための層Ａを有する無電解めっき用材料の製造方法であって、支持体上に、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂ａを含む溶液を塗布する工程を有することを特徴とする無電解めっき用材料の製造方法。
によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基体の表面に多数の粒子を固定してなる粒子配列基体の製造方法、粒子配列基体および粒子保持具に関し、めっき液中に粒子を分散させることなく基体に粒子を固定することを目的とする。
【解決手段】 基体の表面に多数の粒子を固定してなる粒子配列基体の製造方法において、前記基体の表面に所定のパターンを形成するパターン形成工程と、前記粒子を前記基体の前記パターンにめっき液を通過可能な粒子保持具により保持する粒子保持工程と、前記基体を前記粒子保持具に保持される前記粒子とともにめっき液に浸漬し前記粒子を前記基体にめっきにより固定する第１の固定工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施すための表面ａを少なくとも有する無電解めっき用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

自己触媒析めっきは、金属、例えばコバルト、ニッケル、金、銀または銅が化学還元工程を介して基板上に析出される無電解めっき形式である。通常、この工程から導入される被覆は、他の工程から導入されるものと比べて、より均質で、より接着性があり、それを、通常、普通とは違った形状の表面に適用することができる。通常、非金属表面を、基板の適切な増感に続くこの工程を介してのみ、被覆することができる。したがって、本発明は、印刷可能なインク配合物内に適切な充填剤を備える還元可能な銀塩を使用することによって、表面調製のための必要を低減する金属被覆の後続の自己触媒析出用の基板材料を調製する方法を提供する。自己触媒析出を、全表面を被覆するために使用することができ、または所定のパターンを、知られている印刷方法によって、析出させることができる。 （もっと読む）

【課題】
メッキ高さが高く多段段差形状を有するメッキ形成物の形成を可能にする。
【解決手段】
ネガ型ホトレジスト組成物を、（ａ）アルカリ可溶性樹脂、（ｂ）酸発生剤、（ｃ）その他の成分を含有するネガ型ホトレジスト組成物とし、
（Ａ）ネガ型ホトレジスト組成物の層を形成し、加熱後、露光する。
（Ｂ）前記工程（Ａ）を２回以上繰り返してネガ型ホトレジスト層を積み重ねた後、全ての層を同時に現像することで多層レジストパターンを形成する。
（Ｃ）多層レジストパターンにメッキ処理を行うことによりメッキ形成物を形成する。 （もっと読む）

本発明は、第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

本発明は、第一層の上に第二固体層形成化学反応を活性化するのに適した第一層を基板表面に形成する方法を提供する。その方法は、基板上に第一固体層を形成する第一液を基板と接触させるステップを含み、その第一液は第二固体層形成化学反応のための活性剤を含み、前記方法は、第一固体層が基板に付着し、そして第二固体層形成化学反応のための一又は二以上の試薬を含む第二液に浸透するように、第一液が選択されることを特徴とする。 （もっと読む）