説明

Fターム[4K022CA25]の内容

化学的被覆 (24,530) | 前処理 (4,223) | 液体浸漬、塗布 (2,196) | ペイント、マスキング剤、インク、接着剤 (87)

Fターム[4K022CA25]の下位に属するFターム

Fターム[4K022CA25]に分類される特許

21 - 40 / 49


【課題】パターン化されためっき物の製造方法及びそれに用いる下地塗料を提供する。
【解決手段】基材上に無電解めっき法によりパターン化された金属膜を形成するための下地塗料であって、
前記下地塗料は、導電性又は還元性の高分子微粒子、バインダー及び無機系フィラーを含み、前記導電性又は還元性の高分子微粒子と前記バインダーとの質量比は、1:11ないし1:60の範囲であり且つ50cps以上の粘度を有する
下地塗料及びそれを用いるパターン化されためっき物の製造方法。 (もっと読む)


【解決手段】粉末支持体に炭素層を作製する方法は、水に85〜99.9重量%で親水性ポリマー(PH)を溶解し、ピロメリット酸(PMA)またはピロメリット酸二無水物(PMDA)を0.1〜15重量%で添加したのち、この混合物に粉末支持体を1〜99重量%で添加することを含む。懸濁液は濃縮乾燥され、生成された複合前駆体は300〜1500℃で熱分解処理される。 (もっと読む)


【課題】熱負荷後においても高い密着性を有するめっき物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材の表面上に導電性高分子微粒子とバインダーの硬化により形成される架橋構造を含む塗膜層が形成され、該塗膜層上に金属めっき膜が無電解めっき法により形成されためっき物。 (もっと読む)


【課題】ポリオレフィン系樹脂又はポリアセタール系樹脂を基材とするめっき物を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂又はポリアセタール系樹脂基材上に、還元性高分子微粒子及びオレフィン系ポリマーを含む下地塗料を塗布して塗膜層を形成するか、又は、前記基材上に、導電性高分子微粒子及びオレフィン系ポリマーを含む下地塗料を塗布し、該導電性高分子微粒子を脱ドープ処理して塗膜層を形成し、そして該塗膜層に無電解めっき液から金属膜を化学めっきすることにより製造されるめっき物であって、
前記オレフィン系ポリマーは、塩素化ポリオレフィン又はポリオレフィン/不飽和ジカルボン酸無水物共重合体であり、前記下地塗料中における前記還元性高分子微粒子又は前記導電性高分子微粒子と前記オレフィン系ポリマーの質量比は、3:20ないし3:150の範囲であることを特徴とするめっき物。 (もっと読む)


【課題】高精度のメッシュパターン等の精細画像を精確に形成することが可能な無電解メッキ用前処理剤を提供すること、及び光透過性、電磁波シールド性、外観性、及び視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易に得ることができる光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供すること。
【解決手段】無電解めっき用触媒微粒子と、合成樹脂とを含む無電解めっき前処理剤であって、剪断速度240s-1における粘度Bに対する剪断速度2.4s-1における粘度Aの比(A/B)で定義されるチキソトロピーインデックスが5以上であることを特徴とする無電解めっき前処理剤。 (もっと読む)


【課題】表面への金属メッキ層の形成が容易で、金属メッキ層との密着性に優れた複合材料およびその製造方法、ならびに該複合材料を含む成形体を提供する。
【解決手段】(1)特定の繰り返し単位を有するケイ素系重合体(A)と、炭素−炭素不飽和結合を有する重合体(B)とを含有する樹脂組成物からなる成形物を得る工程、(2)架橋構造を形成させる工程、および、(3)成形物表面および/または成形物内部に金属微粒子を形成する工程を有することからなる複合材料の製造方法、および該複合材料。 (もっと読む)


有機金属化合物を溶液から基板上に塗布するコーティングステップと、還元剤を含有する酸性溶液を用いて実施することを特徴とする還元ステップとを含む、導電性トラックの製造方法を開示する。
(もっと読む)


【課題】金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法およびそれによる曲面または平面体を提供する。
【解決手段】金属製曲面または平面体の模様または文字の被作成表面の全面に印刷インキまたは塗料によりマスキングをする第1工程と、該マスキング面にレーザー照射により模様または文字を形成する第2工程と、該形成された模様または文字部に電解メッキまたは無電解メッキによる金属メッキを、前記マスキング面より盛り上がるように施す第3工程と、必要により、前記金属メッキされた模様または文字部以外の面に化粧コートをする第4工程よりなる金属模様または金属文字を有する曲面または平面体の製造方法、およびそれによる曲面または平面体。 (もっと読む)


【課題】パターニングされた微細な導電性金属層を有する導電性材料を高効率で生産可能な導電性材料の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】透明支持体16上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フイルムを露光して現像し、金属銀部20を形成する。その後、金属イオンを含む溶液中で金属銀部20をカソードとして被めっき材料24を通電する。その後、通電後の被めっき材料24に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部20のみにめっき層34を担持させる。金属イオンを含む溶液中の金属イオンは銅、ニッケル、コバルト、スズのいずれかであることが好ましい。 (もっと読む)


本発明は、基板の表面処理方法、さらにまた、該方法並びに該方法から得られるフィルム、コーティングおよび装置の、限定するものではないが、電子機器の製造、プリント回路板の製造、金属電気めっき、化学侵食に対する表面の保護、局在化導電性コーティングの製造、例えば化学および分子生物学分野における化学センサーの製造、生体医療装置の製造等のような種々の用途における使用に関する。もう1つの局面においては、本発明は、少なくとも1層の金属層、該少なくとも1層の金属層に付着した有機分子の層、および該有機分子の層上のエポキシ層を含むプリント回路板に関する。
(もっと読む)


【課題】微細凹凸のある基材フィルムを用いるめっきフィルムの製造方法及びめっきフィルムを提供する。
【解決手段】算術平均粗さRaが240nmより大きい凹凸のある基材フィルム上に金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法であって、
1)前記算術平均粗さRaが240nmより大きい凹凸のある基材フィルム上にアンダーコート層を形成し、形成された表面の算術平均粗さRaを240nm以下とする工程、
2)前記アンダーコート層の上に、還元性高分子微粒子とバインダーを含む塗料を塗布し、20ないし500nmの膜厚の塗膜層を形成する工程、
3)前記塗膜層に無電解めっき液から金属膜を化学めっきする工程
からなる方法。 (もっと読む)


【課題】金属薄膜を密着信頼性及びパターン精度高くポリイミド樹脂基材の表面に形成することができるポリイミド樹脂基材の金属薄膜パターン形成方法及び金属薄膜回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材の表面に形成されたパターンからなる凹部にアルカリ溶液を供給し、該アルカリ溶液と接触する該凹部の該ポリイミド樹脂のイミド環を開裂させてカルボキシル基を生成させて改質層を形成する工程と、該改質層に金属イオン含有溶液を接触させ、該カルボキシル基の金属塩を生成させる工程と、該金属イオン配位改質層を熱処理して金属イオンを還元し、金属薄膜パターンを形成する工程と、該金属薄膜パターンをシード層として無電解めっき又は電気めっきにより金属薄膜回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とするポリイミド樹脂基材への金属薄膜回路パターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】アルカリ処理をすることで、金属めっきとの密着性が高い表面凹凸を形成することができるインク組成物を用いてEMIシールド性と透明性、密着性に優れ、且つ、ヘイズの小さい導電性膜を提供する。
【解決手段】インク組成物12は、アルカリに可溶な平均粒子径が0.1〜2μmの微粒子を有する。支持体10上にパターン状にインク組成物12が塗設され、その上に金属めっき層14が形成されている。そして、インク組成物12と金属めっき層14との間に、アルカリによって溶解した微粒子の跡が凹部16として形成されている。 (もっと読む)


【課題】残渣等へのめっきの析出を防止することが可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板60の表面に二酸化ケイ素からなる第1下地膜62を形成する工程と、第1下地膜62の表面に金属からなる所定パターンの第2下地膜65を形成する工程と、基板60をカップリング処理液71に浸漬して、残渣70aが付着した第1下地膜62の表面にカップリング膜72を形成する工程と、基板60をめっき処理液に浸漬して、第2下地膜65の表面に選択的にめっき皮膜を形成する工程と、を有する構成とした。 (もっと読む)


【課題】 優れた導電性と表面平坦性を兼ね備え、かつ成膜性に優れたニッケル膜を、塗布法、特にインクジェット印刷法により形成するのに適したニッケル膜形成用塗布液を提供し、この塗布液を使用したニッケル膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 蟻酸ニッケルと、150℃以上180℃未満の範囲に沸点を有するアミン系溶媒を含有し、かつジメチルアセトアミド、エチレングリコール、化学式RO(RO)Hで表されるジアルキレングリコールモノアルキルエーテル、水から選定される1種類以上の溶媒を主溶媒として含有するニッケル膜形成用塗布液とする。ここでRはCH、C、Cから選ばれる一種、RはCまたはCのいずれかを示す。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの金属層が精度良く形成されためっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板100の製造方法は、無電解めっき法により金属層を形成するめっき基板の製造方法であって、無電解めっき用の触媒として機能する触媒金属31を含有する任意のパターンの樹脂成形体22を基板上に形成する工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記樹脂成形体上に金属を析出させて金属層を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるFPC及びRFIDタグの製造方法と、この方法によって製造されたFPC及びRFIDタグを提供する。
【解決手段】基材1の表面に金属酸化物薄膜2を形成する。金属酸化物薄膜2の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して印刷パターン3を形成する。基材1をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層4よりなる導電性パターン5が形成される。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、優れた導電性、透明性を持つ透明導電フィルムを低温条件で提供することのできる製造方法を提案することを目的とする。
【解決手段】 透明基板(A)の表面上に高分子微粒子(B)を配列し、加熱または圧力により高分子微粒子(B)を変形させ高分子微粒子(B)と透明基板(A)との間にできる空隙からなる鋳型(C)を形成し、該鋳型(C)内の透明基板(A)上に無電解めっき処理により金属(D0)層を形成させることを特徴とする、透明基板(A)の表面に網目状に形成された導電層(D)からなる導電パターン(E)を有する透明導電膜の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】基材フィルム上にパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法であって、
1)有機溶媒と、水と、アニオン系界面活性剤及びノニオン系界面活性剤を混合撹拌してなるO/W型の乳化液中に、ピロール及び/又はピロール誘導体のモノマーを添加し、該モノマーを酸化重合することにより、有機溶媒に分散した導電率が0.01S/cm未満である微粒子を得る工程、
2)前記微粒子が分散された塗料を基材フィルム上に印刷してパターン化されたポリマー層を形成する工程、
3)前記ポリマー層に無電解めっき液から金属膜を化学めっきする工程、
よりなる製造方法。 (もっと読む)


【課題】 クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 (A−1)脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、(B)多官能フェノール化合物、及び(C)硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


21 - 40 / 49