ＦＰＣ、ＲＦＩＤ用タグ及びその製造方法
【課題】線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する。金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して印刷パターン３を形成する。基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。
【解決手段】基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する。金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して印刷パターン３を形成する。基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）及びＲＦＩＤタグ（Radio Frequency ＩＤタグ、バッテリレス無線タグ）とその製造方法に係り、特に、基材上に無電解めっきにより導電性パターンを形成してなるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、電子機器の小形・軽量化、多機能・高機能化、実装の合理化、信頼性向上の進展とともにＦＰＣの必要性が増大している。このＦＰＣはカメラ、時計、電卓をはじめ、ビデオテープレコーダー（ＶＴＲ）、ＣＤプレーヤーなどの民生機器、プリンタ、ディスプレイ、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ），フロッピーディスクドライブ（ＦＤＤ）などのオフィスオートメーション（ＯＡ）機器などの回路部品として使用され、その需要を増大している。
【０００３】
また、近年、タイヤに、現在のタイヤサイドウォールに凹凸で表示されている社名，製品名，製造番号やタイヤ構造記号，断面幅，リム径呼び，扁平率などの当該タイヤの情報を書き込んだＲＦＩＤタグを装着することが検討されている。このＲＦＩＤタグは、製品を移動させるコンベヤなどの搬送装置に設置されるＲＦＩＤシステムに用いられるもので、例えば、図３に示すように、製品５０を搬送する搬送装置５１の近傍に設置されるＲＦＩＤシステムの本体５２に設けられた質問器（リーダ）５２ａとアンテナ５２ｂにより、上記製品５０に取付けられたバッテリレス無線タグ（ＲＦＩＤタグ）５３と交信して上記製品を識別する。上記ＲＦＩＤタグ５３は、アンテナと、このアンテナで受信された微弱電波により発生する誘導起電力により稼動する通信機能を有するＩＣチップとから成り、上記リーダ５２ａに応答して、上記ＩＣチップの不揮発メモリの情報を図示しないアンテナから上記リーダ５２ａに送信する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、ＲＦＩＤタグはリーダがない場合には製品の情報を知ることができず不便なことや、ＲＦＩＤタグが破損した場合には情報が失われるので、管理する製品に表示が必要な場合には、別途、表示札やラベルを上記製品に添付している。しかし、ＲＦＩＤタグとラベルが別体であるとラベルが剥がれるなどしてて貼り替えたりするときに、誤ったラベルを貼ってしまう可能性があることから、ＲＦＩＤタグとラベルとを一体化したＲＦＩＤタグ付きラベルが提案されている。
【０００５】
図４（ａ），（ｂ）はその一例である非接触ＩＣタグ付きラベル６０の構成を示す図で、（ａ）図は表面側、（ｂ）図は裏面側の平面図である。上記非接触ＩＣタグ付きラベル６０は、表面側に製品名や製造区分などの物品の管理や物流に必要な情報６１ａ及びバーコード６１ｂを印刷した、ポリエチレンフィルムから成る基材６１の裏面側に非接触ＩＣタグ６２を貼着したものである。上記非接触ＩＣタグ６２は、コイル状のパターンを有するアンテナ（ループコイルアンテナ）６２ａとＩＣチップ６２ｂとを備えた２０ｍｍ×２０ｍｍ程度の大きさのもので、これを上記基材６１の上部角部に貼着する。このとき、上記基材６１の裏面下部側に、上記非接触ＩＣタグ付きラベル６０を物品に貼着するための粘着剤を塗布した貼着部６３を設け、金属製品等の電波を遮断する材料から成る物品に上記ラベル６０を貼着する際には、交信に有利なように、上記貼着部６３のみが物品に接触し、上記非接触ＩＣタグ６２の部分が空中にあるようにしている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
特許文献３の第００３３段落及び図２には、ＦＰＣの回路パターンやＲＦＩＤタグのアンテナパターンの製造方法が記載されている。なお、図５は、特許文献３の図２を示している。
【０００７】
この特許文献３の第１の製造方法は、以下の工程に従って行われる。
【０００８】
プラスチックフィルム２１の表面をプラズマ処理する工程；
上記プラズマ処理表面に第１級又第２級のアミノ基を有するアミノシランを含む溶液を塗布し、乾燥、硬化させてアンカーコート層２２を形成する工程；及び
アンカーコート層２２上に、金属を含む導電性ペーストをスクリーン印刷により印刷して、金属薄膜からなる微細な回路パターン２３を形成する工程。
【０００９】
また、特許文献３の第００４１，００４４段落及び図４には、ＦＰＣの回路パターンやＲＦＩＤタグのアンテナパターンの製造方法が記載されている。なお、図６は、特許文献３の図４を示している。
【００１０】
この特許文献３の第２の製造方法は、以下の工程に従って行われる。
【００１１】
プラスチックフィルム４１の表面をプラズマ処理する工程；
上記プラズマ処理表面に第１級又第２級のアミノ基を有するアミノシランを含む溶液を塗布し、乾燥、硬化させてアンカーコート層４２を形成する工程；
アンカーコート層上４２に、インキをスクリーン印刷又はグラビア印刷により印刷して、微細な回路パターンのネガ像４６を形成する工程；
ネガ像４６を有するアンカーコート層４２の上に金属を蒸着することにより金属薄層４４を形成する工程；
該金属薄層４の上にパラジウムの蒸着層を電子ビーム法により形成する工程；
ネガ像及びその上の金属薄膜を除去することにより微細な回路パターン４３を形成する工程；及び
該回路パターン４３の上に無電解めっきで銅を堆積させ、回路パターンを所定の厚さの銅膜にする工程。
【特許文献１】特開２００３−２８３３６５号公報
【特許文献２】特開２００２−１２３８０５号公報
【特許文献３】特開２００６−７５１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記特許文献３の第１の製造方法（図５）のように、導電性ペーストをスクリーン印刷して回路パターン２３を形成する場合、該導電性ペースト中にバインダー（樹脂成分）が含まれているため回路パターン２の導電性が低く、ＦＰＣの回路及び電極やＲＦＩＤ用タグのアンテナパターンとしての性能が低いものになるという問題がある。また、スクリーン印刷の場合、スクリーン目がつぶれ易いため、線幅が小さく、かつ線幅の均一な回路パターンを安定して形成することが困難である。また、回路パターンを変える毎に、スクリーンの印刷版を作製し直す必要があり、煩雑であるという問題もある。
【００１３】
また、上記特許文献３の第２の製造方法（図６）のように、ネガ像４６の上に金属箔層４４を蒸着する場合、該金属箔層４４を厚く（例えば、１０００Å以上）蒸着すると、ネガ像が水に溶けず水洗が困難になり、回路パターン４３を作成し難くなる。また、ネガ像の水洗が必要なため、工程数が多くなると共に、ネガ像の水溶性インクやネガ像に蒸着した金属薄層４及びパラジウムの蒸着層が水洗により除去されるため、材料の無駄が多い。
【００１４】
本発明は、線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供することを第１の目的とする。
【００１５】
また、特許文献３のように、基材上に有機物質がアンカーコーティングされている場合、該アンカーコーティング層に印刷ペーストを形成するための前処理工程（ソフトエッチング、スマット除去、プレディップ工程など）や、無電解めっき工程において、該アンカーコーティング層が酸性又はアルカリ性の液に浸漬されて脆化し、導電性パターンの密着性が悪化するという問題がある。
【００１６】
本発明は、基材上に導電性パターンを強固に密着することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１のＦＰＣの製造方法は、基材と、この基材の表面に無電解めっきにより形成された導電性パターンとを備えるＦＰＣを製造する方法において、該基材の表面に無電解めっき触媒を含有するインクを印刷して印刷パターンを形成する工程と、その後、該無電解めっき処理して、該印刷パターン上に導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを備え、前記インクの印刷をインクジェット法によって行うことを特徴とするものである。
【００１８】
請求項２のＦＰＣの製造方法は、請求項１において、前記導電性パターンは回路パターンであることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項３のＦＰＣの製造方法は、請求項１において、前記導電性パターンは電極パターンであることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項４のＦＰＣの製造方法は、請求項１ないし３のいずれか１項において、前記基材の表面に金属酸化物薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜の上に前記インクを印刷することを特徴とするものである。
【００２１】
請求項５のＦＰＣの製造方法は、請求項４において、前記基材の表面をコロナ法又はプラズマ放電により表面処理した後、前記金属酸化物薄膜を形成することを特徴とするものである。
【００２２】
請求項６のＦＰＣの製造方法は、請求項１ないし５のいずれか１項において、前記導電性パターンの上に、さらに電解めっき処理することを特徴とするものである。
【００２３】
請求項７のＦＰＣは、請求項１ないし６のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とするものである。
【００２４】
請求項８のＲＦＩＤ用タグの製造方法は、基材と、この基材の表面に形成されたＩＣチップ及びアンテナパターンとを備え、該アンテナパターンが無電解めっきにより形成されたＲＦＩＤ用タグを製造する方法において、該基材の表面に無電解めっき触媒を含有するインクを印刷して印刷パターンを形成する工程と、その後、該無電解めっき処理して、該印刷パターン上に導電材料を付着させて前記アンテナパターンを形成する工程とを備え、前記インクの印刷をインクジェット法によって行うことを特徴とするものである。
【００２５】
請求項９のＲＦＩＤ用タグの製造方法は、請求項８において、前記基材の表面に金属酸化物薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜の上に前記インクを印刷することを特徴とするものである。
【００２６】
請求項１０のＲＦＩＤ用タグの製造方法は、請求項９において、前記基材の表面をコロナ法又はプラズマ放電により表面処理した後、前記金属酸化物薄膜を形成することを特徴とするものである。
【００２７】
請求項１１のＲＦＩＤ用タグの製造方法は、請求項８ないし１０のいずれか１項において、前記アンテナパターンの上に、さらに電解めっき処理することを特徴とするものである。
【００２８】
請求項１２のＲＦＩＤ用タグは、請求項８ないし１１のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェット法により印刷するため、線幅が小さく、かつ線幅の均一な印刷パターンを安定して形成することができる。導電性パターンないしアンテナパターンは、この印刷パターンに倣うものであるため、この印刷パターンの上に、線幅が小さく、かつ線幅の均一な導電性パターンないしアンテナパターンを安定して形成することができる。
【００３０】
また、導電性パターンないしアンテナパターンは無電解めっきにより形成されるため、導電性ペーストによって形成される場合よりも導電性が高くなり、導電性パターンないしアンテナパターンの性能が高いものになる。
【００３１】
さらに、無電解めっき触媒を含有するインクを、インクジェット法により回路パターン、電極パターンないしアンテナパターンと同一パターンに印刷して印刷パターンを形成する。このため、特許文献３の第２の方法のように、ネガ像上にパラジウム（無電解めっき触媒）の蒸着層を形成してから該ネガ像と共に該パラジウムの蒸着層を水洗除去する場合と比べて、高価な無電解めっき触媒が無駄になることが無く、経済的である。
【００３２】
本発明において、基材とインクとの密着性を向上させるために、アンカーコーティングとして基材の表面に金属酸化物薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜の上にインクを印刷することが好ましい。この金属酸化物薄膜は、有機物質と比べて耐アルカリ性及び耐酸性に優れており、無電解めっき液によって劣化することがほとんどない。従って、基材上に導電性パターンを強固に密着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。
【００３４】
図１は本発明のＦＰＣの製造方法の実施の形態を示す断面図である。まず、基材１を準備する（図１（ａ））。本実施の形態では、基材１の表面にコロナ法又はプラズマ放電による表面処理を施した後、この基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する（図１（ｂ））。この金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して、形成すべき回路パターンと同一パターンの印刷パターン３を形成する（図１（ｃ））。
【００３５】
そして、このように印刷パターン３を形成した基材１を無電解めっき処理に供する。この無電解めっき処理において、この基材１をめっき浴中に浸漬すると、印刷パターン３の表面に露出している無電解めっき触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。これにより、基材１上に回路パターンとしての導電性パターン５が形成されたＦＰＣが得られる（図１（ｄ））。
【００３６】
本発明において、基材１の構成材料としては、めっき浴に対する耐侵食性に優れるものであれば良く、特に制限はないが、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシエタン−４，４’−ジカルボキシレート）等のポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、芳香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等からなるフィルムを挙げることができる。本発明では耐熱性フィルムが好ましく、特にポリイミドフィルムが好ましい。ポリイミドの例としては、全芳香族ポリイミド、ビスマレイミド系ポリイミド等を挙げることができ、全芳香族ポリイミドが好ましい。特に、ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルから得られるポリイミド（例、東レ・デュポン社製の商品名カプトン）が好ましい。ポリイミドフィルムは、強度、伸度等の特性に優れたものが好ましく、例えば強度は２００ＭＰａ以上（ＪＩＳ−Ｃ−２３１８）、伸度は６０％以上（ＪＩＳ−Ｃ−２３１８）であることが好ましい。
【００３７】
基材１の厚さは得られる窓材の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によって適宜決定されるが、通常の場合、１μｍ〜５ｍｍの範囲とされるが、厚さ２５〜２００μｍ程度のフィルムが、ＦＰＣの薄肉、軽量化のために好ましい。
【００３８】
金属酸化物薄膜２の構成材料としては、めっき浴に対する耐食性に優れ、絶縁性であり、無電解触媒を含有するインクの付着性に優れるものであればよく、特に制限はない。例えば、ＳｉＯＸ（Ｘ＝１〜２）、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３が挙げられる。
【００３９】
この金属酸化物薄膜２は、スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着、化学蒸着などの気相法や、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダオコート、リップコート、ロールリバースコート、ワイヤーバーコート、キスコート、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ブレードコート、ロールコート、ディップコート、スピンコートなどの塗布法によって形成することができる。
【００４０】
印刷パターン３のインクは、無電解めっき触媒粒子と、溶剤とを含むものである。
【００４１】
無電解めっき触媒粒子としては、Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ等の貴金属粒子や、Ｃｕ等の金属粒子、或いはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の金属酸化物粒子を用いることができる。これらの触媒粒子は１種を単独で用いても良く、２種以上を混合して用いても良い。
【００４２】
触媒粒子の配合量は、用いる触媒粒子の種類によって適宜決定されるが、一般的には、樹脂成分１００重量部に対して１０〜７００重量部の範囲である。上記触媒粒子のうち、Ｐｄはその必要量が少なく、例えば、樹脂成分１００重量部に対して１０〜５０重量部程度で良く、触媒粒子の配合量の低減の面で有利である。
【００４３】
用いる触媒粒子は、粒径は大きいと、均質なめっき層が得られないことから、触媒粒子は粒径１μｍ以下、特に０．１μｍ以下、例えば平均粒径３〜５００ｎｍ程度の微粒子であることが好ましい。
【００４４】
また、本発明で用いるインクは、粘度調整のために溶剤を含んでいる。この溶剤としては、グリセリン、ジエチレングリコール、エチレングリコールなどの沸点の高いアルコール等を用いることができる。この溶剤は、樹脂成分１００重量部に対して０〜５０重量部程度とすることが好ましい。
【００４５】
インクの粘度は５〜３０ｍＰａｓ特に１０〜２０ｍＰａｓであることが好ましい。５ｍＰａｓ未満であると、インクジェットヘッドからのインクの噴出が過大になる。３０ｍＰａｓ超であると、インクジェットヘッドからインクが極めて噴出し難くなる。
【００４６】
本発明で用いるインクは、上記成分以外に更に必要に応じて界面活性剤等の分散剤を、樹脂成分１００重量部に対して０〜１０重量部程度含有していても良い。
【００４７】
なお、調製されたインクは、印刷に先立ち、適当な目開きのメッシュで処理して粗大粒子等を排除することが好ましい。
【００４８】
本発明において、印刷パターン２の厚さは０．１〜１．０μｍであることが好ましい。
【００４９】
この無電解めっき処理は、通常の無電解めっき浴を用いて常法に従って行うことができる。めっき金属、即ち、導電性パターン５を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。従って、例えば、無電解Ｃｕめっき浴、無電解Ｎｉ−Ｐめっき浴、無電解Ｎｉ−Ｂめっき浴、無電解Ａｕめっき浴等が使用可能である。
【００５０】
この無電解めっき処理により、印刷パターン３の表面に露出した無電解めっき触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。
【００５１】
このようにして形成される導電性パターン５の厚さは、０．５〜８．０μｍ、特に２．０〜５．０μｍであることが好ましい。
【００５２】
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、図２の通り、無電解めっき層４を形成した後、その上に電解めっき層４ａを形成し、これら無電解めっき層４と電解めっき層４ａとによって導電性パターン５を形成するようにしてもよい。
【００５３】
上記実施の形態では、基材１の上に金属酸化物薄膜２を形成したが、省略してもよい。
【００５４】
上記実施の形態では、導電性パターン５を回路パターンに形成してＦＰＣの回路パターンとしたが、当然のことながら、該導電性パターン５を電極パターンに形成してＦＰＣの電極パターンとしてもよく、また、該導電性パターン５をアンテナパターンに形成してＲＦＩＤ用タグのアンテナパターンとしてもよい。
【実施例】
【００５５】
以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
【００５６】
実施例１
以下の方法により、図１（ｄ）に示す構造のＦＰＣを作成した。なお、基材１として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人製、グレードＳＬ、厚み１２５μｍ）を用いた。
【００５７】
［金属酸化物薄膜２の作製］
上記基材１の表面に、春日電機株式会社製のコロナ放電処理装置を用いて印加電圧１５０Ｖ、電流１５Ａにて３秒間のコロナ放電処理を行った。
【００５８】
次いで、電子ビーム蒸着法によって、該基材１の表面にＳｉＯＸ薄膜よりなる金属酸化物薄膜２を形成した。装置としては、電子ビーム蒸着装置（ＥＧＬ−３５Ｍ；（株）アルバック製）を用い、５×１０−６ｔｏｒｒの条件で蒸着を実施した。得られたＳｉＯＸ薄膜の平均膜厚は０．５μｍであった。
【００５９】
［印刷パターン３の作製］
パラジウム触媒を含むインデューサー（ＯＰＣ−５０；奥野製薬工業製）５０ｍｌと、水５０ｍｌと、グリセリン１００ｍｌとを混合し、粘度１５ｍＰａｓ（温度２５℃）のインクを調製した。このインクを用い、インクジェット装置によってメッシュ形状パターン（線幅３０μｍ、１００メッシュ）を描画し、４０℃で６分間乾燥後、水洗した。これにより、印刷パターン３を得た。
【００６０】
なお、インクジェット装置としては、有限会社マイクロジェット社製インクジェット式塗布装置（ＭＪＰ−１５００Ｖ）を用いた。
【００６１】
［無電解めっき処理］
上記印刷パターン３を形成した基材１を、第１の前処理液（温度２５℃）に５分間浸漬し、その後、第２の前処理液（温度２５℃）に１分間浸漬することにより、印刷パターン３中のパラジウム核を還元して無電解めっきの析出を容易にする処理を施した。なお、第１の前処理液及び第２の前処理液は以下の通りである。
【００６２】
第１の前処理液
ＯＰＣ−１５０クリスターＭＵ（奥野製薬工業製）： １５０ｍｌ
水 ：１０００ｍｌ
第２の前処理液
ＯＰＣ−１５０クリスターＭＵ（奥野製薬工業製）： ３０ｍｌ
水 ：１０００ｍｌ
その後、以下の無電解銅めっき浴に浸漬して６０℃で８０分間無電解銅めっき処理し、厚み４μｍの導電性パターン５を形成した。
【００６３】
無電解銅めっき浴
ＯＰＣカッパーＪ１（奥野製薬工業製）： ８０ｍｌ
水 ：１０００ｍｌ
ＯＰＣカッパーＪ２（奥野製薬工業製）： ５５ｍｌ
水 ：１０００ｍｌ
無電解銅Ｒ−Ｈ ： ２５ｍｌ
水 ：１０００ｍｌ
【００６４】
［評価］
導電特性を評価した。評価は４端子法により行い、装置としては三菱化学製 ロレスタＭＣＰ−１００を用いた。その結果、表面抵抗値は０．０５Ω／□であり、良好な結果であった。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】実施の形態に係るＦＰＣの製造方法を示す模式的な断面図である。
【図２】異なる実施の形態に係るＦＰＣの製造方法を示す模式的な断面図である。
【図３】従来例に係る搬送装置に設置されるＲＦＩＤシステムを説明する図面である。
【図４】従来例に係る非接触ＩＣタグ付きラベル６０の構成を示す図面であり、（ａ）図は表面側、（ｂ）図は裏面側の平面図である。
【図５】従来例に係るＦＰＣの回路パターンやＲＦＩＤタグのアンテナパターンの製造方法を説明する図面である。
【図６】従来例に係るＦＰＣの回路パターンやＲＦＩＤタグのアンテナパターンの製造方法を説明する図面である。
【符号の説明】
【００６６】
１ 基材
２ 金属酸化物薄膜
３ 印刷パターン
４ 無電解めっき層
４ａ めっき層
５ 導電性パターン
【技術分野】
【０００１】
本発明はＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）及びＲＦＩＤタグ（Radio Frequency ＩＤタグ、バッテリレス無線タグ）とその製造方法に係り、特に、基材上に無電解めっきにより導電性パターンを形成してなるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、電子機器の小形・軽量化、多機能・高機能化、実装の合理化、信頼性向上の進展とともにＦＰＣの必要性が増大している。このＦＰＣはカメラ、時計、電卓をはじめ、ビデオテープレコーダー（ＶＴＲ）、ＣＤプレーヤーなどの民生機器、プリンタ、ディスプレイ、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ），フロッピーディスクドライブ（ＦＤＤ）などのオフィスオートメーション（ＯＡ）機器などの回路部品として使用され、その需要を増大している。
【０００３】
また、近年、タイヤに、現在のタイヤサイドウォールに凹凸で表示されている社名，製品名，製造番号やタイヤ構造記号，断面幅，リム径呼び，扁平率などの当該タイヤの情報を書き込んだＲＦＩＤタグを装着することが検討されている。このＲＦＩＤタグは、製品を移動させるコンベヤなどの搬送装置に設置されるＲＦＩＤシステムに用いられるもので、例えば、図３に示すように、製品５０を搬送する搬送装置５１の近傍に設置されるＲＦＩＤシステムの本体５２に設けられた質問器（リーダ）５２ａとアンテナ５２ｂにより、上記製品５０に取付けられたバッテリレス無線タグ（ＲＦＩＤタグ）５３と交信して上記製品を識別する。上記ＲＦＩＤタグ５３は、アンテナと、このアンテナで受信された微弱電波により発生する誘導起電力により稼動する通信機能を有するＩＣチップとから成り、上記リーダ５２ａに応答して、上記ＩＣチップの不揮発メモリの情報を図示しないアンテナから上記リーダ５２ａに送信する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところで、ＲＦＩＤタグはリーダがない場合には製品の情報を知ることができず不便なことや、ＲＦＩＤタグが破損した場合には情報が失われるので、管理する製品に表示が必要な場合には、別途、表示札やラベルを上記製品に添付している。しかし、ＲＦＩＤタグとラベルが別体であるとラベルが剥がれるなどしてて貼り替えたりするときに、誤ったラベルを貼ってしまう可能性があることから、ＲＦＩＤタグとラベルとを一体化したＲＦＩＤタグ付きラベルが提案されている。
【０００５】
図４（ａ），（ｂ）はその一例である非接触ＩＣタグ付きラベル６０の構成を示す図で、（ａ）図は表面側、（ｂ）図は裏面側の平面図である。上記非接触ＩＣタグ付きラベル６０は、表面側に製品名や製造区分などの物品の管理や物流に必要な情報６１ａ及びバーコード６１ｂを印刷した、ポリエチレンフィルムから成る基材６１の裏面側に非接触ＩＣタグ６２を貼着したものである。上記非接触ＩＣタグ６２は、コイル状のパターンを有するアンテナ（ループコイルアンテナ）６２ａとＩＣチップ６２ｂとを備えた２０ｍｍ×２０ｍｍ程度の大きさのもので、これを上記基材６１の上部角部に貼着する。このとき、上記基材６１の裏面下部側に、上記非接触ＩＣタグ付きラベル６０を物品に貼着するための粘着剤を塗布した貼着部６３を設け、金属製品等の電波を遮断する材料から成る物品に上記ラベル６０を貼着する際には、交信に有利なように、上記貼着部６３のみが物品に接触し、上記非接触ＩＣタグ６２の部分が空中にあるようにしている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
特許文献３の第００３３段落及び図２には、ＦＰＣの回路パターンやＲＦＩＤタグのアンテナパターンの製造方法が記載されている。なお、図５は、特許文献３の図２を示している。
【０００７】
この特許文献３の第１の製造方法は、以下の工程に従って行われる。
【０００８】
プラスチックフィルム２１の表面をプラズマ処理する工程；
上記プラズマ処理表面に第１級又第２級のアミノ基を有するアミノシランを含む溶液を塗布し、乾燥、硬化させてアンカーコート層２２を形成する工程；及び
アンカーコート層２２上に、金属を含む導電性ペーストをスクリーン印刷により印刷して、金属薄膜からなる微細な回路パターン２３を形成する工程。
【０００９】
また、特許文献３の第００４１，００４４段落及び図４には、ＦＰＣの回路パターンやＲＦＩＤタグのアンテナパターンの製造方法が記載されている。なお、図６は、特許文献３の図４を示している。
【００１０】
この特許文献３の第２の製造方法は、以下の工程に従って行われる。
【００１１】
プラスチックフィルム４１の表面をプラズマ処理する工程；
上記プラズマ処理表面に第１級又第２級のアミノ基を有するアミノシランを含む溶液を塗布し、乾燥、硬化させてアンカーコート層４２を形成する工程；
アンカーコート層上４２に、インキをスクリーン印刷又はグラビア印刷により印刷して、微細な回路パターンのネガ像４６を形成する工程；
ネガ像４６を有するアンカーコート層４２の上に金属を蒸着することにより金属薄層４４を形成する工程；
該金属薄層４の上にパラジウムの蒸着層を電子ビーム法により形成する工程；
ネガ像及びその上の金属薄膜を除去することにより微細な回路パターン４３を形成する工程；及び
該回路パターン４３の上に無電解めっきで銅を堆積させ、回路パターンを所定の厚さの銅膜にする工程。
【特許文献１】特開２００３−２８３３６５号公報
【特許文献２】特開２００２−１２３８０５号公報
【特許文献３】特開２００６−７５１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記特許文献３の第１の製造方法（図５）のように、導電性ペーストをスクリーン印刷して回路パターン２３を形成する場合、該導電性ペースト中にバインダー（樹脂成分）が含まれているため回路パターン２の導電性が低く、ＦＰＣの回路及び電極やＲＦＩＤ用タグのアンテナパターンとしての性能が低いものになるという問題がある。また、スクリーン印刷の場合、スクリーン目がつぶれ易いため、線幅が小さく、かつ線幅の均一な回路パターンを安定して形成することが困難である。また、回路パターンを変える毎に、スクリーンの印刷版を作製し直す必要があり、煩雑であるという問題もある。
【００１３】
また、上記特許文献３の第２の製造方法（図６）のように、ネガ像４６の上に金属箔層４４を蒸着する場合、該金属箔層４４を厚く（例えば、１０００Å以上）蒸着すると、ネガ像が水に溶けず水洗が困難になり、回路パターン４３を作成し難くなる。また、ネガ像の水洗が必要なため、工程数が多くなると共に、ネガ像の水溶性インクやネガ像に蒸着した金属薄層４及びパラジウムの蒸着層が水洗により除去されるため、材料の無駄が多い。
【００１４】
本発明は、線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供することを第１の目的とする。
【００１５】
また、特許文献３のように、基材上に有機物質がアンカーコーティングされている場合、該アンカーコーティング層に印刷ペーストを形成するための前処理工程（ソフトエッチング、スマット除去、プレディップ工程など）や、無電解めっき工程において、該アンカーコーティング層が酸性又はアルカリ性の液に浸漬されて脆化し、導電性パターンの密着性が悪化するという問題がある。
【００１６】
本発明は、基材上に導電性パターンを強固に密着することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１のＦＰＣの製造方法は、基材と、この基材の表面に無電解めっきにより形成された導電性パターンとを備えるＦＰＣを製造する方法において、該基材の表面に無電解めっき触媒を含有するインクを印刷して印刷パターンを形成する工程と、その後、該無電解めっき処理して、該印刷パターン上に導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを備え、前記インクの印刷をインクジェット法によって行うことを特徴とするものである。
【００１８】
請求項２のＦＰＣの製造方法は、請求項１において、前記導電性パターンは回路パターンであることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項３のＦＰＣの製造方法は、請求項１において、前記導電性パターンは電極パターンであることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項４のＦＰＣの製造方法は、請求項１ないし３のいずれか１項において、前記基材の表面に金属酸化物薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜の上に前記インクを印刷することを特徴とするものである。
【００２１】
請求項５のＦＰＣの製造方法は、請求項４において、前記基材の表面をコロナ法又はプラズマ放電により表面処理した後、前記金属酸化物薄膜を形成することを特徴とするものである。
【００２２】
請求項６のＦＰＣの製造方法は、請求項１ないし５のいずれか１項において、前記導電性パターンの上に、さらに電解めっき処理することを特徴とするものである。
【００２３】
請求項７のＦＰＣは、請求項１ないし６のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とするものである。
【００２４】
請求項８のＲＦＩＤ用タグの製造方法は、基材と、この基材の表面に形成されたＩＣチップ及びアンテナパターンとを備え、該アンテナパターンが無電解めっきにより形成されたＲＦＩＤ用タグを製造する方法において、該基材の表面に無電解めっき触媒を含有するインクを印刷して印刷パターンを形成する工程と、その後、該無電解めっき処理して、該印刷パターン上に導電材料を付着させて前記アンテナパターンを形成する工程とを備え、前記インクの印刷をインクジェット法によって行うことを特徴とするものである。
【００２５】
請求項９のＲＦＩＤ用タグの製造方法は、請求項８において、前記基材の表面に金属酸化物薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜の上に前記インクを印刷することを特徴とするものである。
【００２６】
請求項１０のＲＦＩＤ用タグの製造方法は、請求項９において、前記基材の表面をコロナ法又はプラズマ放電により表面処理した後、前記金属酸化物薄膜を形成することを特徴とするものである。
【００２７】
請求項１１のＲＦＩＤ用タグの製造方法は、請求項８ないし１０のいずれか１項において、前記アンテナパターンの上に、さらに電解めっき処理することを特徴とするものである。
【００２８】
請求項１２のＲＦＩＤ用タグは、請求項８ないし１１のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェット法により印刷するため、線幅が小さく、かつ線幅の均一な印刷パターンを安定して形成することができる。導電性パターンないしアンテナパターンは、この印刷パターンに倣うものであるため、この印刷パターンの上に、線幅が小さく、かつ線幅の均一な導電性パターンないしアンテナパターンを安定して形成することができる。
【００３０】
また、導電性パターンないしアンテナパターンは無電解めっきにより形成されるため、導電性ペーストによって形成される場合よりも導電性が高くなり、導電性パターンないしアンテナパターンの性能が高いものになる。
【００３１】
さらに、無電解めっき触媒を含有するインクを、インクジェット法により回路パターン、電極パターンないしアンテナパターンと同一パターンに印刷して印刷パターンを形成する。このため、特許文献３の第２の方法のように、ネガ像上にパラジウム（無電解めっき触媒）の蒸着層を形成してから該ネガ像と共に該パラジウムの蒸着層を水洗除去する場合と比べて、高価な無電解めっき触媒が無駄になることが無く、経済的である。
【００３２】
本発明において、基材とインクとの密着性を向上させるために、アンカーコーティングとして基材の表面に金属酸化物薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜の上にインクを印刷することが好ましい。この金属酸化物薄膜は、有機物質と比べて耐アルカリ性及び耐酸性に優れており、無電解めっき液によって劣化することがほとんどない。従って、基材上に導電性パターンを強固に密着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。
【００３４】
図１は本発明のＦＰＣの製造方法の実施の形態を示す断面図である。まず、基材１を準備する（図１（ａ））。本実施の形態では、基材１の表面にコロナ法又はプラズマ放電による表面処理を施した後、この基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する（図１（ｂ））。この金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して、形成すべき回路パターンと同一パターンの印刷パターン３を形成する（図１（ｃ））。
【００３５】
そして、このように印刷パターン３を形成した基材１を無電解めっき処理に供する。この無電解めっき処理において、この基材１をめっき浴中に浸漬すると、印刷パターン３の表面に露出している無電解めっき触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。これにより、基材１上に回路パターンとしての導電性パターン５が形成されたＦＰＣが得られる（図１（ｄ））。
【００３６】
本発明において、基材１の構成材料としては、めっき浴に対する耐侵食性に優れるものであれば良く、特に制限はないが、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシエタン−４，４’−ジカルボキシレート）等のポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、芳香族ポリアミド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等からなるフィルムを挙げることができる。本発明では耐熱性フィルムが好ましく、特にポリイミドフィルムが好ましい。ポリイミドの例としては、全芳香族ポリイミド、ビスマレイミド系ポリイミド等を挙げることができ、全芳香族ポリイミドが好ましい。特に、ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルから得られるポリイミド（例、東レ・デュポン社製の商品名カプトン）が好ましい。ポリイミドフィルムは、強度、伸度等の特性に優れたものが好ましく、例えば強度は２００ＭＰａ以上（ＪＩＳ−Ｃ−２３１８）、伸度は６０％以上（ＪＩＳ−Ｃ−２３１８）であることが好ましい。
【００３７】
基材１の厚さは得られる窓材の用途による要求特性（例えば、強度、軽量性）等によって適宜決定されるが、通常の場合、１μｍ〜５ｍｍの範囲とされるが、厚さ２５〜２００μｍ程度のフィルムが、ＦＰＣの薄肉、軽量化のために好ましい。
【００３８】
金属酸化物薄膜２の構成材料としては、めっき浴に対する耐食性に優れ、絶縁性であり、無電解触媒を含有するインクの付着性に優れるものであればよく、特に制限はない。例えば、ＳｉＯＸ（Ｘ＝１〜２）、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３が挙げられる。
【００３９】
この金属酸化物薄膜２は、スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着、化学蒸着などの気相法や、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダオコート、リップコート、ロールリバースコート、ワイヤーバーコート、キスコート、スクリーン印刷、インクジェット印刷、ブレードコート、ロールコート、ディップコート、スピンコートなどの塗布法によって形成することができる。
【００４０】
印刷パターン３のインクは、無電解めっき触媒粒子と、溶剤とを含むものである。
【００４１】
無電解めっき触媒粒子としては、Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ等の貴金属粒子や、Ｃｕ等の金属粒子、或いはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の金属酸化物粒子を用いることができる。これらの触媒粒子は１種を単独で用いても良く、２種以上を混合して用いても良い。
【００４２】
触媒粒子の配合量は、用いる触媒粒子の種類によって適宜決定されるが、一般的には、樹脂成分１００重量部に対して１０〜７００重量部の範囲である。上記触媒粒子のうち、Ｐｄはその必要量が少なく、例えば、樹脂成分１００重量部に対して１０〜５０重量部程度で良く、触媒粒子の配合量の低減の面で有利である。
【００４３】
用いる触媒粒子は、粒径は大きいと、均質なめっき層が得られないことから、触媒粒子は粒径１μｍ以下、特に０．１μｍ以下、例えば平均粒径３〜５００ｎｍ程度の微粒子であることが好ましい。
【００４４】
また、本発明で用いるインクは、粘度調整のために溶剤を含んでいる。この溶剤としては、グリセリン、ジエチレングリコール、エチレングリコールなどの沸点の高いアルコール等を用いることができる。この溶剤は、樹脂成分１００重量部に対して０〜５０重量部程度とすることが好ましい。
【００４５】
インクの粘度は５〜３０ｍＰａｓ特に１０〜２０ｍＰａｓであることが好ましい。５ｍＰａｓ未満であると、インクジェットヘッドからのインクの噴出が過大になる。３０ｍＰａｓ超であると、インクジェットヘッドからインクが極めて噴出し難くなる。
【００４６】
本発明で用いるインクは、上記成分以外に更に必要に応じて界面活性剤等の分散剤を、樹脂成分１００重量部に対して０〜１０重量部程度含有していても良い。
【００４７】
なお、調製されたインクは、印刷に先立ち、適当な目開きのメッシュで処理して粗大粒子等を排除することが好ましい。
【００４８】
本発明において、印刷パターン２の厚さは０．１〜１．０μｍであることが好ましい。
【００４９】
この無電解めっき処理は、通常の無電解めっき浴を用いて常法に従って行うことができる。めっき金属、即ち、導電性パターン５を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。従って、例えば、無電解Ｃｕめっき浴、無電解Ｎｉ−Ｐめっき浴、無電解Ｎｉ−Ｂめっき浴、無電解Ａｕめっき浴等が使用可能である。
【００５０】
この無電解めっき処理により、印刷パターン３の表面に露出した無電解めっき触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。
【００５１】
このようにして形成される導電性パターン５の厚さは、０．５〜８．０μｍ、特に２．０〜５．０μｍであることが好ましい。
【００５２】
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、図２の通り、無電解めっき層４を形成した後、その上に電解めっき層４ａを形成し、これら無電解めっき層４と電解めっき層４ａとによって導電性パターン５を形成するようにしてもよい。
【００５３】
上記実施の形態では、基材１の上に金属酸化物薄膜２を形成したが、省略してもよい。
【００５４】
上記実施の形態では、導電性パターン５を回路パターンに形成してＦＰＣの回路パターンとしたが、当然のことながら、該導電性パターン５を電極パターンに形成してＦＰＣの電極パターンとしてもよく、また、該導電性パターン５をアンテナパターンに形成してＲＦＩＤ用タグのアンテナパターンとしてもよい。
【実施例】
【００５５】
以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
【００５６】
実施例１
以下の方法により、図１（ｄ）に示す構造のＦＰＣを作成した。なお、基材１として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人製、グレードＳＬ、厚み１２５μｍ）を用いた。
【００５７】
［金属酸化物薄膜２の作製］
上記基材１の表面に、春日電機株式会社製のコロナ放電処理装置を用いて印加電圧１５０Ｖ、電流１５Ａにて３秒間のコロナ放電処理を行った。
【００５８】
次いで、電子ビーム蒸着法によって、該基材１の表面にＳｉＯＸ薄膜よりなる金属酸化物薄膜２を形成した。装置としては、電子ビーム蒸着装置（ＥＧＬ−３５Ｍ；（株）アルバック製）を用い、５×１０−６ｔｏｒｒの条件で蒸着を実施した。得られたＳｉＯＸ薄膜の平均膜厚は０．５μｍであった。
【００５９】
［印刷パターン３の作製］
パラジウム触媒を含むインデューサー（ＯＰＣ−５０；奥野製薬工業製）５０ｍｌと、水５０ｍｌと、グリセリン１００ｍｌとを混合し、粘度１５ｍＰａｓ（温度２５℃）のインクを調製した。このインクを用い、インクジェット装置によってメッシュ形状パターン（線幅３０μｍ、１００メッシュ）を描画し、４０℃で６分間乾燥後、水洗した。これにより、印刷パターン３を得た。
【００６０】
なお、インクジェット装置としては、有限会社マイクロジェット社製インクジェット式塗布装置（ＭＪＰ−１５００Ｖ）を用いた。
【００６１】
［無電解めっき処理］
上記印刷パターン３を形成した基材１を、第１の前処理液（温度２５℃）に５分間浸漬し、その後、第２の前処理液（温度２５℃）に１分間浸漬することにより、印刷パターン３中のパラジウム核を還元して無電解めっきの析出を容易にする処理を施した。なお、第１の前処理液及び第２の前処理液は以下の通りである。
【００６２】
第１の前処理液
ＯＰＣ−１５０クリスターＭＵ（奥野製薬工業製）： １５０ｍｌ
水 ：１０００ｍｌ
第２の前処理液
ＯＰＣ−１５０クリスターＭＵ（奥野製薬工業製）： ３０ｍｌ
水 ：１０００ｍｌ
その後、以下の無電解銅めっき浴に浸漬して６０℃で８０分間無電解銅めっき処理し、厚み４μｍの導電性パターン５を形成した。
【００６３】
無電解銅めっき浴
ＯＰＣカッパーＪ１（奥野製薬工業製）： ８０ｍｌ
水 ：１０００ｍｌ
ＯＰＣカッパーＪ２（奥野製薬工業製）： ５５ｍｌ
水 ：１０００ｍｌ
無電解銅Ｒ−Ｈ ： ２５ｍｌ
水 ：１０００ｍｌ
【００６４】
［評価］
導電特性を評価した。評価は４端子法により行い、装置としては三菱化学製 ロレスタＭＣＰ−１００を用いた。その結果、表面抵抗値は０．０５Ω／□であり、良好な結果であった。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】実施の形態に係るＦＰＣの製造方法を示す模式的な断面図である。
【図２】異なる実施の形態に係るＦＰＣの製造方法を示す模式的な断面図である。
【図３】従来例に係る搬送装置に設置されるＲＦＩＤシステムを説明する図面である。
【図４】従来例に係る非接触ＩＣタグ付きラベル６０の構成を示す図面であり、（ａ）図は表面側、（ｂ）図は裏面側の平面図である。
【図５】従来例に係るＦＰＣの回路パターンやＲＦＩＤタグのアンテナパターンの製造方法を説明する図面である。
【図６】従来例に係るＦＰＣの回路パターンやＲＦＩＤタグのアンテナパターンの製造方法を説明する図面である。
【符号の説明】
【００６６】
１ 基材
２ 金属酸化物薄膜
３ 印刷パターン
４ 無電解めっき層
４ａ めっき層
５ 導電性パターン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、この基材の表面に無電解めっきにより形成された導電性パターンとを備えるＦＰＣを製造する方法において、
該基材の表面に無電解めっき触媒を含有するインクを印刷して印刷パターンを形成する工程と、
その後、該無電解めっき処理して、該印刷パターン上に導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを備え、
前記インクの印刷をインクジェット法によって行うことを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記導電性パターンは回路パターンであることを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項３】
請求項１において、前記導電性パターンは電極パターンであることを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記基材の表面に金属酸化物薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜の上に前記インクを印刷することを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、前記基材の表面をコロナ法又はプラズマ放電により表面処理した後、前記金属酸化物薄膜を形成することを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、前記導電性パターンの上に、さらに電解めっき処理することを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とするＦＰＣ。
【請求項８】
基材と、この基材の表面に形成されたＩＣチップ及びアンテナパターンとを備えており、該アンテナパターンが無電解めっきにより形成されたＲＦＩＤ用タグを製造する方法において、
該基材の表面に無電解めっき触媒を含有するインクを印刷して印刷パターンを形成する工程と、
その後、該無電解めっき処理して、該印刷パターン上に導電材料を付着させて前記アンテナパターンを形成する工程とを備え、
前記インクの印刷をインクジェット法によって行うことを特徴とするＲＦＩＤ用タグの製造方法。
【請求項９】
請求項８において、前記基材の表面に金属酸化物薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜の上に前記インクを印刷することを特徴とするＲＦＩＤ用タグの製造方法。
【請求項１０】
請求項９において、前記基材の表面をコロナ法又はプラズマ放電により表面処理した後、前記金属酸化物薄膜を形成することを特徴とするＲＦＩＤ用タグの製造方法。
【請求項１１】
請求項８ないし１０のいずれか１項において、前記アンテナパターンの上に、さらに電解めっき処理することを特徴とするＲＦＩＤ用タグの製造方法。
【請求項１２】
請求項８ないし１１のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とするＲＦＩＤ用タグ。
【請求項１】
基材と、この基材の表面に無電解めっきにより形成された導電性パターンとを備えるＦＰＣを製造する方法において、
該基材の表面に無電解めっき触媒を含有するインクを印刷して印刷パターンを形成する工程と、
その後、該無電解めっき処理して、該印刷パターン上に導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを備え、
前記インクの印刷をインクジェット法によって行うことを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記導電性パターンは回路パターンであることを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項３】
請求項１において、前記導電性パターンは電極パターンであることを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記基材の表面に金属酸化物薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜の上に前記インクを印刷することを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、前記基材の表面をコロナ法又はプラズマ放電により表面処理した後、前記金属酸化物薄膜を形成することを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、前記導電性パターンの上に、さらに電解めっき処理することを特徴とするＦＰＣの製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とするＦＰＣ。
【請求項８】
基材と、この基材の表面に形成されたＩＣチップ及びアンテナパターンとを備えており、該アンテナパターンが無電解めっきにより形成されたＲＦＩＤ用タグを製造する方法において、
該基材の表面に無電解めっき触媒を含有するインクを印刷して印刷パターンを形成する工程と、
その後、該無電解めっき処理して、該印刷パターン上に導電材料を付着させて前記アンテナパターンを形成する工程とを備え、
前記インクの印刷をインクジェット法によって行うことを特徴とするＲＦＩＤ用タグの製造方法。
【請求項９】
請求項８において、前記基材の表面に金属酸化物薄膜を形成し、この金属酸化物薄膜の上に前記インクを印刷することを特徴とするＲＦＩＤ用タグの製造方法。
【請求項１０】
請求項９において、前記基材の表面をコロナ法又はプラズマ放電により表面処理した後、前記金属酸化物薄膜を形成することを特徴とするＲＦＩＤ用タグの製造方法。
【請求項１１】
請求項８ないし１０のいずれか１項において、前記アンテナパターンの上に、さらに電解めっき処理することを特徴とするＲＦＩＤ用タグの製造方法。
【請求項１２】
請求項８ないし１１のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とするＲＦＩＤ用タグ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００８−４１７６６（Ｐ２００８−４１７６６Ａ）
【公開日】平成２０年２月２１日（２００８．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２１１１１８（Ｐ２００６−２１１１１８）
【出願日】平成１８年８月２日（２００６．８．２）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．フロッピー
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月２１日（２００８．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年８月２日（２００６．８．２）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．フロッピー
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]