【課題】従来のもの比較して、耐酸化性がより優れるＰｔおよびＡｌ拡散Ｎｉ基基材の製造方法の提供。
【解決手段】Ｎｉ基基材の表面にＰｔ被膜を形成し、Ｐｔ被膜付き基材を得る工程と、前記Ｐｔ被膜に含まれるＰｔが前記Ｎｉ基基材の少なくとも表面に拡散する処理条件において前記Ｐｔ被膜付き基材を熱処理して、Ｐｔ拡散基材を得る工程と、前記Ｐｔ拡散基材の表面にＡｌ被膜を形成して、Ａｌ被膜付き基材を得る工程と、前記Ａｌ被膜に含まれるＡｌが前記Ｐｔ拡散基材の少なくとも表面部に拡散する処理条件において前記Ａｌ被膜付き基材を熱処理して、ＰｔおよびＡｌが拡散してなる拡散層を有するＰｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材を得る工程とを備える、Ｐｔ含有γ−Ｎｉ＋γ’−Ｎｉ₃Ａｌ皮膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】安定して美麗な連続プレス後外観を有する塗装鋼板を、そのコーティング剤、コーティング方法とともに提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、カーボンブラックと、潤滑剤と、溶媒と、を含むコーティング剤であって、前記溶媒は、沸点が１８０℃未満の第１の溶媒Ｄ１と、沸点が１８０℃以上の第２の溶媒Ｄ２と、の組み合わせからなり、前記第１の溶媒Ｄ１と前記第２の溶媒Ｄ２の質量比がＤ１：Ｄ２＝９０：１０〜５０：５０の範囲である。 （もっと読む）

【課題】めっき層の表面にクラックが形成されにくく、耐食性および塗装密着性に優れた表面処理鋼板（電気めっき鋼板）の製造方法を提供する。
【解決手段】この表面処理鋼板では、鋼板１と、前記鋼板１の片面または両面に形成されてかつ、亜鉛及びバナジウムを含むめっき層とを備え；前記めっき層は、前記バナジウムの含有率が１％以上２０％以下かつ目付け量が３ｇ／ｍ^２以上４０ｇ／ｍ^２以下であり、前記鋼板の厚み方向に成長した複数のデンドライト状のアームを有し；前記アーム内に存在する前記バナジウムの含有率ｙに対する前記アーム外に存在する前記バナジウムの含有率ｘの比ｘ／ｙが、バナジウム元素換算で１．１以上３．０以下である。 （もっと読む）

【課題】合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ）部材と他の金属部材との間での膜厚差が小さく、密着性及び耐食性に優れるカチオン電着塗膜を形成することが可能な自動車部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ＧＡを有する金属基材と、鉄鋼板及びアルミニウム鋼板の少なくとも１種を有する金属基材とに対し、アルカリ脱脂、水洗、化成処理、水洗、及びカチオン電着塗装工程をこの順に行って自動車部品とする自動車部品の製造方法であって、化成処理液は、ジルコニウム（Ａ）、フッ素（Ｂ）、Ｎ−２（アミノエチル）３（アミノプロピル）トリアルコキシシラン（Ｃ）、所定のポリアリルアミン（Ｄ）、亜鉛イオン、アルミニウムイオン、及び鉄イオンの少なくとも１種からなる金属イオン（Ｅ）、並びに硝酸イオン（Ｆ）からなるものであり、成分（Ａ）〜（Ｅ）の含有量が所定の範囲内である自動車部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】発光素子を搭載した際に反射性、放熱性、絶縁性を同時に達成できるアルミニウム回路基板の製造方法、及びアルミニウム回路基板を提供する。
【解決手段】（ａ）アルミ基材上に光学増反射層を形成する工程、（ｂ）配線部に相当する箇所以外に第１のレジスト膜からなるレジストパターンを形成する工程、（ｃ）第１のエッチング液で配線部に相当する箇所の光学増反射層を除去してアルミ基材を露出させる工程、（ｄ）露出した部分のアルミ基材にアルマイト皮膜を形成する工程、（ｅ）金属導電層を形成する工程、（ｆ）金属めっき層を形成する工程、（ｇ）金属めっき層の配線部相当箇所に第２のレジスト膜を設けて配線部相当箇所以外の金属導電層及び金属めっき層をエッチング除去する工程、及び（ｈ）第１及び第２のレジスト膜を除去する工程を備えたアルミニウム回路基板の製造方法であり、これにより得られたアルミニウム回路基板である。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムやステンレス等の基材金属に樹脂フィルムをラミネートし又は樹脂塗膜を形成し、その後に深絞り加工、しごき加工又はストレッチドロー加工等の厳しい成形加工を施した場合であっても、そのラミネートフィルム又は樹脂塗膜が剥離しないような高い密着性を付与することができ、更には酸や溶剤等に長時間接触しても高い密着性を維持し得る耐薬品性に優れた樹脂フィルム付金属製外装材を提供する。
【解決手段】基材金属１と、基材金属１の一方又は両方の面に設けられた下地皮膜２と、下地皮膜２上に設けられたラミネートフィルム又は樹脂塗膜３とを有し、その下地皮膜２が金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜である樹脂フィルム付金属製外装材。このとき、金属亜鉛皮膜又は金属亜鉛含有皮膜は、置換めっき法又は電気めっき法で形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ブラスめっき鋼線材の断線を防止し、かつ、最終伸線時におけるエネルギー消費量を低減することができるブラスめっき鋼線の製造方法、ブラスめっき鋼線、スチールコードおよび空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】鋼線材にブラスめっきを施すめっき工程と、得られたブラスめっき鋼線材に最終伸線を施す最終伸線工程と、を含むブラスめっき鋼線の製造方法である。最終伸線工程前にブラスめっき鋼線材の表面の酸化亜鉛量を低減する酸化亜鉛低減工程と、得られた酸化亜鉛低減後のブラスめっき鋼線材の表面に潤滑被膜を設ける被膜処理工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が２０００μｇ／ｄｍ²以上である印刷回路用銅箔。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 （もっと読む）