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Fターム[4K029EA05]の内容

物理蒸着 (93,067) | 測定、制御 (3,915) | ガス組成 (428)

Fターム[4K029EA05]に分類される特許

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容易にパターニングが可能で、かつ低コストで実現可能な低抵抗で透明性に優れた酸化スズ膜からなる透明電極の製造方法の提供。
基板上にパターニングされた酸化スズ膜を形成した透明電極の製造方法であって、基板上に光吸収性を有する酸化スズ膜を形成する工程、光吸収性を有する酸化スズ膜の一部をエッチング液で溶解してパターニングする工程、パターニングされた光吸収性を有する酸化スズ膜を加熱処理し酸化スズ膜とする工程とを含むことを特徴とする透明電極の製造方法。 (もっと読む)


基板を連続的に真空洗浄する方法であって、
-汚染の点から、スパッタリング効率が低く、化学的に活性な種を選択すること、
-少なくとも1つのリニアイオンソースを用いて、スパッタリング効率の低い種を主に含むガス混合物、特に酸素をベースとしたもの、からプラズマを発生させること、
-該基板の少なくとも一の表面部を該プラズマの照射対象とし、該イオン種が、該表面部に吸着または付着した汚染を、化学反応により、少なくとも部分的に除去することを特徴とする方法に関する発明である。 (もっと読む)


本発明は、基板に積層膜を真空薄膜形成することによってウルトラバリア薄膜システムを製造する方法に関しており、積層膜は、平滑膜と透明セラミック膜からなる交互成膜システムとして形成されているが、少なくとも1つの平滑膜は、スパッタリングにより堆積された2つの透明セラミック膜間に含まれており、平滑膜の析出中、モノマーを真空化された成膜チャンバ内に入れ、該成膜チャンバ内でマグネトロンプラズマを作動する。 (もっと読む)


【課題】本発明では、軽量で、高い透明性、水蒸気バリア性を有する積層体を提供することにある。また、従来の包装用途だけでなく、ディスプレイ用途にまで応用のできるバリア性の積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材の少なくとも片面に、第1層として硫黄原子またはリン原子含有層、第2層として金属酸化物層を設けてなることを特徴とする積層体である。さらには、前記第1層である硫黄含有有機層またはリン含有有機層が、プラズマ重合法により形成されてなることを特徴とする積層体である。 (もっと読む)


【課題】 高保磁力で、熱揺らぎの影響を受けにくく、かつ大幅なS/N比の改善をもたらす磁気記録媒体を提供する。
【解決手段】 基板上に少なくとも、下地層及び磁性層を順次積層してなる磁気記録媒体において、前記下地層と前記基板との間にプリコート層を介在させ、前記プリコート層がNiとPとを含む下層と、Cr合金からなる上層とを順次積層することにより構成されることを特徴とする磁気記録媒体。 (もっと読む)


【課題】 バイアスされた基板支持体上に取りつけられたクランプされた基板の温度を制御する方法を提供する。
【解決手段】 基板支持体は、基板を加熱または冷却するための裏側ガスの流れを可能にする通路を有し、それによって、裏側ガスの圧力が少なくとも15トルに維持される。高いガス圧が基板を横切って処理の厚さの均一性を改善する。スパッタされたシード層のプラズマ堆積のために、シード層の形状は、基板のエッジ近くで改善され、基板を横切る層の均一性も改善される。 (もっと読む)


所定の粗さを有する硬質材料層(11)及び湿潤性を低減させ、硬質材料層(11)上に配置されたプラスチック層(12)からなる歯科医療又は外科手術用ハンドピース(1)用コーティング。これにより、汚れを寄付けない表面が得られる。同時に、ハンドピースの滑りを避けるため操作性が向上する。 (もっと読む)


等しくない接合特性と側面を有する基板を塗布する方法は、第1の組の被覆条件下で第1の側面を塗布し第1の組の被覆条件と異なる第2の組の動作条件下で第2の側面を被覆することにより基板を非対称に被覆し、側面の等しくない接合特性を補償する工程を含む。また基板作成法は第1及び第2の面を有しアニーリング処理された熱可塑性基板のベース層を与える工程と、ベースライン温度及び相対湿度を有する環境下で基板のベース層を安定化する工程と、ベース層をドリリング処理してビアホールを形成する工程と、ベース層の第1及び第2の面をイオン処理してビアホールのドリリング処理による汚染物を除去しスパッタリング処理用の第1及び第2の面を作成する工程と、ベース層の温度がベース層のアニーリング処理温度を越えないよう制御して、ベース層の第1の面上に少なくとも1の金属層を第1のスパッタリング処理によりオングストロームを金属化し次に第2の面上に少なくとも1の金属層をスパッタリング処理する工程と、金属化されたベース層をベースライン温度並びに相対湿度を有する環境下で安定化させ次に金属化されたベース層を更に処理して金属層を導電性パターンに変形する工程とを含む。 (もっと読む)


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