【課題】第１に、処理液の更新が促進されて、液溜まりや滞留は発生せず、表面処理の遅速，過不足，バラツキ等が解消され、第２に、しかもこれが簡単な構成により、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１５は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、上下のスプレーノズル１６，１７から処理液Ｂを噴射して表面処理する。スプレーノズル１６，１７は、基板材Ａの搬送方向に複数本配設されたスプレー管１９，２０に、それぞれ多数個設けられており、上側の各スプレー管１９は、左右に往復揺動する首振りオシレーション方式よりなると共に、中央側のスプレー管１９の揺動角度が、左右側のスプレー管１９の揺動角度より、大きく設定されている。もって処理液Ｂは、基板材Ａ上を左右方向Ｃに向け、液溜まりや滞留のない規則的な流れを形成する。 （もっと読む）

【課題】スプレー法によるプリント基板等の大型被エッチング基板のエッチングにおいて、断面のアスペクト比の高い配線パターンを基板面内でのばらつきや斑が少なく均一性良く形成することができるエッチング処理方法およびエッチング処理装置を提供することを目的としている。
【解決手段】スプレーノズルによりスリット状に形成されるエッチング液を被エッチング基板の搬送方向に対して、所定の角度γを成すように噴霧させ、且つ、エッチング液を被エッチング基板の搬送方向に対して直角方向に周期的に揺動、噴霧させ、スプレーノズルの揺動周期Ｔ（ｓｅｃ）を前記被エッチング基板の搬送速度Ｖ（ｃｍ／ｓｅｃ）に対して、Ｔ＝Ｋ・２・Ｓ／Ｖを満足するように揺動動作させるものである。Ｓは揺動距離（ｃｍ）、Ｋは定数で０．２４≦Ｋ≦０．３３をそれぞれ表す。 （もっと読む）

【課題】液体で基板に処理を施すときに処理のムラが発生しやすい。
【解決手段】処理液６３を噴射するノズル６５から処理液６３を基板３に向けて噴射させつつ、ノズル６５から噴射された処理液６３が基板３に到達する領域である到達領域の基板３に対する位置を基板３の平面方向に変化させた後に、基板３に付着している残留液６３ａを払うことを特徴とする基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置の提供。
【解決手段】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置であり、それはパネルが垂直直立を呈する状態で、密封された作業タンク中に設置される。次にそのパネル上に、らせん状を呈してスプレーするエッチング液スプレーを使用してエッチングを行う。エッチング液が霧化することで、らせん状のスプレー気流となることにより、エッチング液をエッチングしたい表面全体へ均一にスプレー散布することができる。そのためエッチングの均一化を促進し、且つ連続的にエッチング表面へ新鮮なエッチング液がスプレーされるのを利用し、エッチング速度を増進するものである。 （もっと読む）

【課題】スプレー処理設備のノズルから噴射されるスプレー液によって、被処理物上に累積される処理液の液厚分布情報を仮想実験によって算出する。
【解決手段】スプレーノズルの仕様データ、被処理物のサイズと搬送速度についてのデータを入力し、サンプリング時点ごとに、ノズルの全体から噴射されるスプレー液が搬送される被処理物上に形成する噴射領域を計算し、所定時間の間に受ける噴射領域に対応するスプレー液の液厚分布データを算出し、この液厚分布データを仮想実験時間について累積し、実験結果とする。なお各ノズルが作る噴射領域に対応する液厚のデイジタル値は一定値とし、複数のノズルが作る噴射領域が重なる領域については液厚の重複レベルに応じてこの一定値を積算する。 （もっと読む）