【課題】半導体装置の検査する際の各種データを一時的に保存しておくためのデバイスを用いることなく、半導体装置の検査を行うことのできる半導体装置検査方法を提供する。
【解決手段】測定部１２は、異なる設定条件によって、互いの測定結果データを用いることなく独立した第１の測定結果データ（例えば、第１の設定条件での検査における比較電圧ＶＲＥＦの測定値ＶＲ１と、温度特性を持つ出力電圧ＶＰＴＡＴの測定値ＶＰ１等。）と、第２の測定結果データ（例えば、第２の設定条件での検査における比較電圧ＶＲＥＦの測定値ＶＲ２と、出力電圧ＶＰＴＡＴの測定値ＶＰ２等。）とを得る。その後で、制御部１３は、第１の測定結果データと第２の測定結果データとを用いて、予め定められた計算式によって得られた計算結果（ＴＳＤ機能動作温度ＴＰ３）を、その上限値ＴＰ３Ｈ（℃）および下限値ＴＰ３Ｌ（℃）と比較することによって、デバイスの良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの表面と裏面が電気的に導通していない場合でも、インクの付着を検知する装置及び方法を提供する。
【解決手段】導電性の中芯５を持つインカー１により半導体ウェハ７上の特定箇所に導電性インク２を付着させる。半導体ウェハ７上のパッド８に端子６をプロービングさせる。中芯５と端子６との間に流れる電流を測定器９により測定する。導電性インク２を介して中芯５と端子６との間に流れる電流が測定器９により測定された場合に、半導体ウェハ７上に導電性インク２が正しく付着したと判定する。 （もっと読む）

【課題】塗布されたインクの変形や飛散による良品チップへの付着を回避することができ、その結果、半導体検査工程でのオーバーキル、つまり良品を不良品として排除してしまうことを回避することができる半導体検査装置を提供する。
【解決手段】インカー１８の出射ノズルからインクボールが半導体ウエハ５のチップ領域に移動する際に、ガス噴出ノズル１７ｂから吐出される抗酸化性ガスのガス流Ｇｆが追い風となるようにガス噴出ノズル１７ｂを、該インクの出射方向に対して位置決めしている。 （もっと読む）

【課題】粒径の大きなインクを用いる場合であっても安定した印字品質が得られる、液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】正又は負の電荷を有するインク組成物を含むインクを吐出する液滴吐出ヘッドと、前記インクを前記液滴吐出ヘッドに供給するインクパック１５０，１５１と、インクパック１５０，１５１の少なくとも一方の面に配置され、インクパック１５０，１５１内に磁界を発生させる磁界発生手段１６２と、を備える液滴吐出装置である。 （もっと読む）

【課題】ミストに起因するキャリッジの動作不良を防止できる、液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型の液滴を基板に吐出する液滴吐出ヘッド６０と、液滴が吐出された基板に紫外線を照射するランプ部を含むランプユニットと、液滴吐出ヘッド６０を保持するキャリッジ６９をガイドするガイド部６６を有するヘッド移動機構と、を備えた液滴吐出装置である。ランプユニットの基板入口又は基板出口からの紫外線の漏れ光をガイド部６６に反射する領域に紫外線の反射を防止する反射防止膜１５０が設けられる （もっと読む）

【課題】ミストに起因するインクの基板に対する密着性の低下を防止できる、液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型の液滴を基板に吐出する液滴吐出ヘッド６０と、液滴が吐出された基板に紫外線を照射するランプ部を含むランプユニットと、基板上に吐出された液滴を加熱する加熱部９６と、を備えた液滴吐出装置である。ランプユニットの基板入口又は基板出口からの紫外線の漏れ光を加熱部に反射する領域に紫外線の反射を防止する反射防止膜１５０が設けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ完成後の電気特性検査工程で不良と判定されたチップ領域にバッドマークを表示する工程で使用するインクカートリッジのエア抜きを短時間で確実に行う。
【解決手段】エア抜き装置４０は、支持板４１上に設置されたスイッチ４２、真空発生器４３、エアフィルタ４４、スピードコントローラ４５および吸引チューブ４６を備えている。エア抜き装置４０の外部には、配管４７を通じてエア抜き装置４０に高圧のエアを供給するエア供給源が設置されている。インクカートリッジ２０を吸引チューブ４６に挿入した状態で吸引チューブ４６内を真空引きすると、インクカートリッジ２０のノズル２５に溜まったエアがノズル２５の先端から排出される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置上にマーキングされた識別コードは、視認性を向上させるためにドット部を重ね塗りすると、ドット部の高さと底面積の比（いわゆるアスペクト比）が高くなるにつれて、外部から力が加わった時に識別コードの一部にドット欠けや脱落や倒れが起きる可能性が高くなる。
【解決手段】 半導体装置に識別コードをマーキングする装置及び方法であって、識別コードの凹凸部の高低差を埋めるように、識別コードの上から溝埋め材を塗布する、或いは前記識別コードを積層させて形成することを特徴とする、識別コードのマーキング装置及び方法。さらに、前記識別コードがマーキングされた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】粒径の大きなインクを用いる場合であっても安定した印字品質が得られる、液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】基板上にインクを吐出する液滴吐出ヘッドと、インクを収容したインクパック１５０，１５１と、インクパック１５０，１５１を収縮させる収縮部材と、を備えた液滴吐出装置である。インクパック１５０，１５１は、その内部に、インクを攪拌する攪拌部材２００と、攪拌部材２００の移動をガイドするガイド部２０１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＵＶインクを用いる場合において信頼性の高い吐出を行うことのできる液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】基板に紫外線硬化型の液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、液滴が吐出された基板に紫外線を照射する紫外線処理部７０と、液滴吐出ヘッド及び紫外線処理部７０を収容する装置本体と、を備えた液滴吐出装置３である。紫外線処理部７０は、処理チャンバー７０ａと、処理チャンバー７０ａ内に収容され、紫外線を照射するランプ部７３を有している。ランプ部７３は、紫外線を照射するランプ７３ａと、ランプ７３ａを収容する筐体７３ｂと、筐体７３ｂ内の雰囲気を装置本体の外部に排気する排気手段７４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】マーキングサイズのばらつきを防ぐことができるマーキング装置及びマーキング方法を提供する。
【解決手段】マーキング装置は、インク１２を保持するインク壷１０と、インク壷１０に繋がり、インク壷１０よりも内径が細いノズル１４と、インク壷１０からノズル１４を介してインク１２を押し出して半導体ウエハ１８に転写させる中芯１６と、中芯１６を駆動する駆動ソレノイド２０と、駆動ソレノイド２０を制御する制御部２２と、中芯１６の位置を光学的に検出する光ディテクタ２６とを備える。制御部２２は、駆動ソレノイド２０により中芯１６を駆動してインク１２を半導体ウエハ１８に転写させるマーキング動作を行う。マーキングの際に、光ディテクタ２６により検出された中芯１６の位置が所定位置に達していない場合に、制御部２２は半導体ウエハ１８の同じ位置に対して再びマーキング動作を行う。 （もっと読む）

【課題】マーキング仕様に合わせ、インクマーカを取り外す必要がなく、交換時の位置調整の作業を必要としないインクマーカを有するプローバ装置を提供する。
【解決手段】異径または異色の複数のインクマーカを円形式カートリッジ２ｂにおいて同心円の円周上にセットし、製品個別の品種パラメータの制御により、プローバは円形式カートリッジ２ｂをカートリッジ支え部（稼働部）（円形式）５ｂにて自動的に回転させて、一番下面の位置に設置されたインク壺４を自動的に選択して、半導体ウェハにインクマーキングを行う。 （もっと読む）

【課題】マーキング装置からインクマニピュレータを外すことなく、短時間でインク汚れを効率良く除去することが可能となるクリーニング機構付きマーキング装置を提供する。
【解決手段】インクマニピュレータ１０の下の中空針４０の先端に付いたインク汚れ５０を除去するためのものであって、中空針４０の周囲には空洞６０を有する筒形状の浮上子２０があり、浮上子２０を取り囲むように送風カップ３１が設けられている。送風カップ３１の下部分は絞った形状で送風管３０に連結している。また、送風カップ３１の上部分は開放されている。送風カップ３１に送風されることで浮上子２０が上下回転動作してインクマニピュレータと接触することでインク汚れを除去する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体ウエハの下面の外観異常箇所が、何れの半導体素子領域に存在しているかを正確に識別することができる外観検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 複数の半導体素子領域５２が形成された半導体ウエハ５０の下面５０ｂの外観異常を検査する方法であって、半導体ウエハ５０の下面５０ｂに各半導体素子領域５２を示す映像を投影した状態で、半導体ウエハ５０の下面５０ｂの外観異常箇所５６を目視で特定する検査工程を有する外観検査方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハのマーキング装置のインクカートリッジのインク吐出性能を維持する方法、装置等を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ上に形成されたチップにマークを付すマーキング及び該マークのマーク検査を行う方法であって、該半導体ウェハ上に形成された複数のチップの電気特性の検査結果に基づき、不良と判定されたチップに順次マークを付すマーキング工程（Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３）と、該マーキング工程により付されたマークを順次検査するマーク検査工程（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３）と、を含み、該マーキング工程は所定の時間が経過した後に一時停止して、該マーク検査工程に移行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を構成する半導体基板の裏面の傷や欠陥等を自動的に検出し、前記傷や欠陥等に対応する半導体チップを自動的に特定することができる半導体装置の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体基板の第１主面上に所定のアドレスが付与されている複数の半導体チップが形成され、前記半導体基板の第２主面上に金属層が形成されている半導体装置の検査方法であって、前記半導体基板の前記第２主面上に形成されている前記金属層の画像データを取得する画像データ取得工程と、前記画像データに基づいて、前記金属層の表面品質の良不良を判定し、前記金属層の不良領域を決定する不良領域決定工程と、前記不良領域決定工程で決定された前記金属層の前記不良領域と、前記半導体チップに付与されている前記アドレスとを対応させるアドレス対応工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】かかる半導体ウェハの位置合わせが不要であり、かつ複数チップの同時マーキングを行うことができ、高速処理が可能な半導体チップのマーキング方法、マーキング装置及びマーキングシステムを提供する。
【解決手段】半導体ウェハ１０上に複数形成された半導体チップの所定チップにマーキングを行う半導体チップのマーキング方法であって、前記半導体ウェハ１０の画像パターンをスキャナヘッド５０で読み取り、これと前記所定チップの位置情報を合成し、前記所定チップをマーキングする前記半導体ウェハ１０の印刷パターンを作成する印刷パターン情報作成ステップと、前記半導体ウェハ１０に、前記印刷パターンを印字ヘッド７０を用いて印刷する印刷ステップと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップのチップＩＤのマーキングにおいて、チップレベルのトレーサビリティーに適用できるマーキング方法及び装置を提供する。
【解決手段】 本発明のマーキング方法及び装置はウエハ形状で配列している工程までにチップＩＤをマーキングすることで、チップ工程時やチップ出荷後の不具合発生時であってもチップＩＤを検出する事によって、ウエハやウエハ内チップ座標までトレースする事ができる。チップＩＤに前工程の検査結果を含ませる事で、不良品や良品のレベル識別がチップＩＤの読み取りをおこなうだけで可能となり、不具合の原因解析や特性別の出荷などに迅速に対応できる。
また、回路部に関係なく表面保護膜上にチップＩＤをマーキングする事でチップの微細化にも対応できるチップＩＤをマーキングする方法および装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来の経路決定装置においては、ウエハ表面に設けられた複数のダイ上を移動する距離が短縮できないという課題があった。
【解決手段】ウエハ上に設けられた複数のダイを、ウエハの中心からの距離に応じて、Ｎ（Ｎは２以上の整数）グループに分類するグループ分類部１０４と、グループ分類部１０４がＮ分類したグループ順に、各グループに属するダイを、ウエハの中心を回転の軸とした一の回転方向に向かって１周以内で順番に選択して、当該選択順にウエハ上の複数のダイを全て指定する経路を決定する経路決定部１０５と、経路決定部１０５が決定した経路を示す情報を出力する出力部１０６とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸方向及びＹ軸方向に複数のチップがマトリクス状に配置されたウエハのウエハテスト結果における良品チップを品質低下の危惧の程度に応じて分類する。
【解決手段】ウエハテスト（Ｓ１）の結果に基づいて、隣接する不良チップは同じグループに属するように不良チップを不良グループに分別し（Ｓ２）、不良グループに属する不良チップ数が予め設定された不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定し（Ｓ３）、集中不良分布に属する全ての不良チップ及び近傍の良品チップを含む所定範囲の集中不良分布近傍領域を設定し（Ｓ４）、集中不良分布近傍領域内にある良品チップを判定対象チップとし、判定対象チップごとにＸ軸方向及びＹ軸方向での４方向についてその集中不良分布に属する不良チップが存在する方向の数を算出し、その方向数によって判定対象チップを複数のチップ指標に分類する（Ｓ５）。 （もっと読む）