【課題】 過度な重量増を回避しつつ高精度な検査を実現しうる半導体ウエハ検査装置を提供すること。
【解決手段】 本願の半導体ウエハ検査装置は、鉛直方向上方を向く基準面２１０を有する定盤２００と、定盤２００によって自重の少なくとも一部が負担されており、ｘ方向およびｙ方向に基準面２１０に沿って移動可能とされているとともに、集積回路が形成された機能面を有する半導体ウエハをこの機能面が鉛直方向上方を向く姿勢で支持するウエハ支持体３００と、ウエハ支持体３００をｘ方向およびｙ方向に移動させる移動手段４００と、半導体ウエハの機能面を対象とした検査する検査ヘッドと、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の被試験デバイスに対して電源供給部から電源の供給を行って試験を行うときに、同時スイッチングノイズの影響を抑制することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体試験装置１は、複数のＤＵＴ３に電源を供給するデバイスパワーサプライ５を備える半導体試験装置１であって、ＤＵＴ３の試験を行うピンエレクトロニクスカード２のドライバ１２およびコンパレータ１３とＤＵＴ３との間の伝送経路１５の伝播遅延Ｔｐｄを校正するデータをタイミング校正データとして記憶するタイミング校正データ記憶部２１と、ＤＵＴ３を複数のグループに分割して、当該グループごとに異なる遅延量をタイミング校正データに加算する遅延量加算部２５と、を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】プローブと半導体ウェハとの接触精度を高める半導体テスタを提供する。
【解決手段】プローバ装置２００のステージ２１０と機械的に接続する接続機構１１５と、プローバ装置２００のプローブカードホルダ２２０と、プローバ装置２００のステージを介さずに機械的に接続し、プローブカードホルダ２２０を固定する固定機構１２０とを備えた半導体テスタ１００。固定機構１２０は、さらに、プローブカードホルダ２２０を半導体テスタ１００方向に搬送する動作を行なうことができ、搬送する動作により、プローブカードホルダ２２０に搭載されたプローブカード５００と電気的に接続するコネクタ１１２を備えるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】短時間で半導体装置の検査を行うことができる半導体装置の検査方法、検査プログラム及び半導体装置の検査装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、記憶部２から半導体装置ＳＤ１の特性データＤＡＴ１を読み込む。次いで、ストローブ演算式２１２にＮＭＯＳトランジスタの閾値Ｖｔ１を代入することにより、半導体装置ＳＤ１に対するストローブ値ＳＴＢ１する。次いで、半導体装置ＳＤ１にテスト入力信号Ｄｉｎを出力する。そして、ストローブ値ＳＴＢ１で指定されるタイミングで、半導体装置ＳＤ１から出力されるテスト出力信号Ｄｏｕｔのパターンが期待値パターンＥＰと一致するかを判定する。 （もっと読む）

【課題】測定経路端を接地して電気長を測定する場合に、経路に断線があっても測定結果を得られるようにする。
【解決手段】測定経路端を接地して電気長を測定する半導体試験装置であって、測定経路に測定信号を出力する信号発生手段と、測定経路から分岐して入力される入力信号と、任意の閾値電圧とを比較する比較手段と、信号発生手段に測定信号を出力させ、比較手段の入力信号が第１閾値電圧以上となってから第２閾値電圧以下となるまでの時間を計測し、所定時間内に計測された場合には、計測された時間に基づいて測定経路の電気長を算出し、所定時間内に計測されなかった場合には、比較手段の入力信号が第１閾値電圧以上となってから、第１閾値電圧よりも高い第３閾値電圧以上となるまでの時間を計測して、測定経路の異常箇所までの電気長を算出する電気長測定制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウェハを対象とした半導体試験装置において、簡易にプローブ先端を接地状態として電気長測定を行なえるようにする。
【解決手段】試験対象のウェハと接触するプローブを複数備えた半導体試験装置における、プローブを一端とする信号経路の電気長測定方法であって、電気伝導性領域を有するキャリブレーションウェハの電気伝導性領域を全プローブに接触させ、信号経路の他端から測定信号を入力し、電気伝導性領域との接触部で反射した信号波形を他端側で測定することにより電気長を算出する。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ素子や、ＬＥＤ素子およびレーザ素子などの発光素子などの検査および処理対象のデバイスに対して検査するＥＳＤ耐性試験の結果や通常動作試験の結果、不良デバイスを正常な絶縁状態に回復させるリペア装置およびリペア方法を提供する。
【解決手段】高電圧電源２により充電される複数の高圧コンデンサ７からの各電荷ストレスを複数のデバイス６にそれぞれ一括して同時に印加する電圧印加手段および電流供給手段としての電圧印加および電流供給回路２０と、高電圧電源２から電流を電圧印加および電流供給回路２０により電荷ストレス印加後の複数のデバイス６に供給した状態で、当該複数のデバイス６がリーク欠陥デバイスであるかどうかを自動判定する判定手段とを有し不良と判定された場合、規定回数に達するまで、ＥＳＤ耐性試験のフローを繰り返す。 （もっと読む）

【課題】ウェハに含まれる半導体集積回路の電気的特性の測定には、測定対象となる全ての半導体集積回路が専用の測定回路を備えている必要があるが、全ての半導体集積回路に対して専用の測定回路を配設すると、半導体集積回路の面積が増加してしまう問題がある。そのため、半導体集積回路の面積を増加させることなく、半導体集積回路の電気的特性の測定を可能とする半導体試験装置が望まれる。
【解決手段】半導体試験装置は、第１の半導体集積回路と、電気的特性を測定するための測定回路及び測定端子と、前記測定回路に近接する第２の半導体集積回路と、を含むウェハの特性の測定を行う測定部と、第２の半導体集積回路に対して実施するウェハテストから得られる第１の電気的特性と、測定端子から測定した第２の半導体集積回路についての第２の電気的特性と、の相関に基づいて第１の半導体集積回路について第２の電気的特性を推定する制御部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストかつ短時間でデバイスの高周波特性を測定する高周波特性測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る高周波特性測定装置は、実装前のデバイスにプローブ針を当てて高周波特性を測定する高周波特性測定装置であって、入力整合回路が形成された入力整合回路基板と、該入力整合回路基板と電気的に接続された第１同軸コネクタと、該入力整合回路基板と電気的に接続された複数の第１プローブ針と、出力整合回路が形成された出力整合回路基板と、該出力整合回路基板と電気的に接続された第２同軸コネクタと、該出力整合回路基板と電気的に接続された複数の第２プローブ針と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノイズ減衰の効果を損なうことなく、低コストで、半導体装置の電気的測定のテスト時間を短縮する。
【解決手段】半導体テスタ２に設けられた電源回路４は、動作電源として半導体装置ＤＵＴに供給する電源電圧ＶＣＣ、電源電圧ＶＣＣと略同じ電圧レベルの電源電圧ＶＣＣ１を生成する。半導体装置ＤＵＴが搭載されるテスト用ボード３には、電源電圧ＶＣＣのノイズを除去するコンデンサ５，６を有している。４７０μＦ程度の静電容量値を有するコンデンサ５は、電源電圧ＶＣＣが接続される電源ライン７と電源回路４が生成する電源電圧ＶＣＣ１が接続される電源ライン８との間にそれぞれ接続されている。コンデンサ５をＡＣカップリング接続することにより、コンデンサ５の充放電時間をキャンセルしながら、電源電圧ＶＣＣに印加されるノイズを除去する。 （もっと読む）

【課題】高耐圧リレーを用いることなく全体構成を簡略化して、規格に適合した電流波形（または電圧波形）で高電圧印加試験を行う。
【解決手段】一または複数の検査対象デバイスに対してＥＳＤ耐性を検査する本実施形態３のＥＳＤ試験装置１Ｄにおいて、一または複数の検査対象デバイス５４を搭載したコンタクトステージ５３の上下動作により、スイッチ手段としてのスイッチ５２がオン／オフして、一または複数の検査対象デバイス５４に１対１に対応する各高電圧容量手段としての高圧コンデンサ５６の高電圧を充電／放電し、各高圧コンデンサ５６からの放電により当該一または複数の検査対象デバイス５４のＥＳＤ検査を行う。 （もっと読む）

【課題】特徴の数に対して十分な量の故障データがないケースに対処する。
【解決手段】本方法は、故障について検討すべき第1半導体装置と当該第1半導体装置と同じ回路を実装した第2半導体装置とについての分類要素のグループ毎に当該グループにおいて発生した実故障数と故障要因となる各特徴についての特徴量とを含むデータと予め定められた算出式とから、特徴とグループとの組み合わせ毎に故障数期待値を算出するステップと、特徴とグループとの組み合わせ毎の故障数期待値と、グループ毎の実故障数とから、各特徴について、グループに渡る故障数期待値の分布とグループに渡る実故障数の分布との類似度を表す指標値を算出するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】テストプログラムの作成変更修正が効率よく行える半導体試験装置を提供すること。
【解決手段】所望の画面を選択するためのタブが設けられた画面を表示する表示部を有し、テストプログラムを作成変更修正するエディタと、このエディタで作成変更修正されたテストプログラムを解析する構文解析部と、この構文解析部の解析結果に基づき各種のマトリクス表示のＧＵＩ画面を編集作成するＧＵＩ画面編集部と、前記構文解析部の解析結果および前記ＧＵＩ画面編集部で編集作成されたＧＵＩ画面に基づきデータ検索用一覧表を作成格納するインデクサとを具備し、前記インデクサのデータ検索用一覧表を介して、前記ＧＵＩ画面におけるマトリクス表示の各交点を前記テストプログラムの構成要素にリンクさせることを特徴とする半導体試験装置である。 （もっと読む）

【課題】ウェーハにワンタッチ・テストを行うことができるテスタ及びそのテスタを含んだテスト装置を提供する。
【解決手段】回転自在な構造のテスト・インターフェースを具備することで、ウェーハ・インデキシングなしに、ウェーハにワンタッチ・テストを行うことができるテスタ及びそのテスタを含んだテスト装置であり、該テスト装置は、回転するＺＩＦリング１３０を具備したテストヘッド１００と、前記テストヘッド１００に電気的に連結され、ウェーハ内の多数の半導体デバイスをテストするための信号を、前記テストヘッド１００に伝達するテスト本体とを具備したテスタ、ＺＩＦリング１３０と結合するリング状のコネクタ部１３２と、中央部に配され、半導体デバイスをテストするための多数の探針が配されているニードル・ブロック３２０と、を具備したプローブカード、テストされるウェーハが置かれて支持されるウェーハ支持チャックを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置のベースユニットにおいて、コンタクト荷重を支えるとともに、オートレベリング動作に支障をきたさない機構を提供する。
【解決手段】ベースユニット本体と、ベースユニット本体の下方向に配置され、ベースユニット本体に対する傾きを変更可能な、プローブカードを固着するユニットの上部に設けられ、両側に斜面が形成されたテーパブロックと、ベースユニットの下部において、テーパブロックの傾斜方向に設けられたガイド沿って直線移動可能な１対のプレートとを備え、１対のプレートは弾性手段により互いに連結され、それぞれのプレートは、ガイドに対する停止手段と、テーパブロックの斜面と接触する位置に設けられ、移動方向に回転する回転手段とを備えている半導体試験装置のベースユニット。 （もっと読む）

【課題】基板をテストヘッドから取り外す際にコネクタが破損することを防止することのできる着脱装置を提供する。
【解決手段】基板３をテストヘッド１１に対して着脱するための着脱装置は、基板３に設けられた凹部３３と、テストヘッドに設けられた凸型部材２３とを備えた嵌合機構を備え、また、凸型部材２３を基板３に対して垂直方向に移動させる駆動機構２４を備える。第１コネクタ３２と第２コネクタ２２とが嵌合した状態から、第１コネクタ３２と第２コネクタ２２との嵌合が解除される際には、凹部３３に凸型部材２３が挿入され、凸型部材２３の側面から嵌合部材２３５が突出して凹部３３の窪み部３３１に嵌合した状態で、駆動機構２４が、基板３がテストヘッド１１から離れる方向に、凸型部材２３を移動させ、もって第１コネクタ３２と第２コネクタ２２との嵌合が解除される。 （もっと読む）

【課題】コンタクト荷重や熱によるプローブカードの平面度悪化を効果的に抑制できる半導体テスタを実現する。
【解決手段】テストヘッドと電気的に接続するプローブカード表面部のプローブピンにより、ウェハと電気的にコンタクトする半導体テスタにおいて、
前記プローブカードの背面部に接して固定配置された平面部を持つ金属部材と、
この金属部材の平面部に対向し、所定距離鉛直方向に移動可能に前記テストヘッド側に支持されたブロックと、
このブロック下部に前記金属部材の平面部に対向して取り付けられた電磁石と、
この電磁石が前記金属部材の平面部に接し給電されて吸着固定された状態において前記ブロックと前記テストヘッド間を押圧固定するフックと、
を備える。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの変形を防止することが可能なプローブカード保持装置を提供する。
【解決手段】プローブカード５０Ｂを用いてウェハ上に形成された半導体デバイスの電気的特性の試験を行うためのテストヘッド１０Ｂにおいて、プローブカード５０Ｂを保持するためのプローブカード保持装置は、プローブカード５０Ｂの裏面の中央部分に形成されたクランプヘッド５７と、テストヘッド１０Ｂに設けられ、クランプヘッド５７に係合してプローブカード５０Ｂを保持するスライドボディ８０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】光インターフェースを備える被試験デバイスを試験する。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスを試験する試験信号を発生する試験信号発生部と、試験信号を光試験信号に変換する電光変換部と、電光変換部が変換した光試験信号を被試験デバイスの光入力部に伝送すると共に、被試験デバイスが出力する光応答信号を受け取って出力する光インターフェース部と、光インターフェース部が出力する光応答信号を電気信号の応答信号に変換して送信する光電変換部と、光電変換部が送信する応答信号を受信する信号受信部と、を備える試験装置および試験方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】半田接続することなく波形測定が可能な半導体装置の試験方法を提供する。
【解決手段】半導体装置Ｗと接続されたコンタクトリング４０の接点４１と、パフォーマンスボード３１の端子とが対向接続した状態で半導体装置の試験を行う半導体試験装置を用いた半導体装置の試験方法であって、
前記コンタクトリングよりも外側にはみ出した外側領域９２と、前記コンタクトリングの前記接点と対向する第１の端子９３及び前記パフォーマンスボードの前記端子と対向する第２の端子９４を各々両面に有し、前記第１の端子及び前記第２の端子に接続された測定用端子９６を前記外側領域内に有する測定用基板９０を用意する工程と、
該測定用基板を、前記コンタクトリングと前記パフォーマンスボードとの間に挟んで配置し、前記測定用端子を用いて前記半導体装置の測定試験を行う工程と、を含む。 （もっと読む）