【課題】バーンイン用ウエハをバーンイン毎に検査せずとも、半導体ウエハが正しい条件でバーンインされたことを保障することのできるバーンインシステム及びバーンイン方法を提供する。
【解決手段】バーンインシステムは、集積回路４１が形成されたチップ領域４０を複数有する半導体ウエハと、該半導体ウエハに貼り合わせた状態で、半導体ウエハに所定電圧とバーンイン信号を供給するバーンイン用ウエハを備える。そして、半導体ウエハは、集積回路４１に対応して形成された複数のテスト用回路４２を有し、テスト用回路４２には、対応する集積回路４１に供給される所定電圧とバーンイン信号が供給され、テスト用回路４２は、バーンインが正常に実行されると、バーンイン実行前と異なる状態を示しつつその状態を保持するバーンイン履歴素子を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの歩留まり、生産性を向上させる。
【解決手段】表面構造と裏面電極を有する複数の半導体素子が配列された半導体基板の主面に、導電性を有するシートを固着し、その主面にシートが固着された状態で、半導体基板を第１の支持台上で半導体チップに分断し、分断された複数の半導体チップを第２の支持台上に前記シートを介して載置し、載置された複数の半導体チップの動特性試験を第２の支持台上で連続して行う。これにより、縦型半導体素子の動特性試験において発生するクラックから進展・伝播する亀裂が抑制され、半導体モジュールの歩留まり、生産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】ＯＢＩＲＣＨ法等で半導体素子の検査を行う際に、粗く特定された故障箇所に、正確に固浸レンズを配置する手段の提供。
【解決手段】検査用基板は、表面に電子回路が形成された半導体基板の背面の上に配置され、半導体基板の厚さ方向に伝搬する光に作用するレンズを含む。このレンズは、検査用基板の表面に平行な面をｘｙ面とするｘｙ直交座標系を定義したとき、ｙ軸に垂直な断面内では光を収束させ、ｘ軸に垂直な断面内では光を収束させない。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを搭載して加熱するためヒータの発熱量を大きくすることができ、しかも短時間で加熱あるいは冷却しても破損しない加熱冷却モジュールを提供する。
【解決手段】 被処理物を搭載し加熱するためのセラミックスヒータ１と、セラミックスヒータ１を冷却するための冷却機構３と、セラミックスヒータ１と冷却機構３の間に配置した支持体２とを有する加熱冷却モジュールであって、支持体２が材質の異なるヒータ側支持体２ａと冷却機構側支持体２ｂとを組み合わせた構造を有している。また、ヒータ側支持体２ａと冷却機構側支持体２ｂの間、冷却機構側支持体２ｂと冷却機構３の間には、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上の軟質材からなる介在層４、４を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの電気的特性検査について、検査開始までの時間を短縮し、かつ詳細な解析を確実に行う。
【解決手段】半導体チップＴの電気的特性検査を行うにあたり、プローバの台座２に、吸着穴１２と、当該吸着穴１２の裏面側の開口部１８に連通する吸着用溝１３とを有する板状部材１１からなる検査用治具１０を配置し、吸着穴１２の表面側の開口部１７上に半導体チップＴを配置して、検査用治具１０を台座２に吸着すると共に半導体チップＴを検査用治具１０に吸着する。これにより、半導体チップＴがプローバの台座２に対して平坦性を保ちかつずれない状態で、半導体チップＴ単体の電気的特性検査を行うことができる。その結果、半導体チップＴの検査を開始するまでの時間を短縮でき、かつ詳細な解析を確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ステージ上に安定して試料を搭載でき、かつ解析視野を移動させることが可能な故障解析技術を提供する。
【解決手段】ステージ１１上に解析用プレート２を介して試料１を載置する。解析用プレート２の主面２ｂには凹部２ｃが設けられており、その凹部２ｃの底面２ｃａには固浸レンズとして機能する凸部２ｄが設けられている。そして、凸部２ｄは解析用プレート２の主面２ｂよりも突出していない。試料１とは別に、固浸レンズを有する解析用プレート２を備えているため、解析視野を移動させることができる。更に、凸部２ｄが解析用プレート２の主面２ｂよりも突出していないため、解析用プレート２を間に挟んで試料１をステージ１１上に安定して搭載できる。 （もっと読む）