【課題】屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れ、また、高耐熱性、可視光領域での透明性、低誘電率及び可撓性に優れる硬化物を形成でき、更には物理的、化学的安定性にも優れる含フッ素ポリマー、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物を提供する。
【解決手段】本発明は、下記式（Ｌ）：
［化１］


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、同一又は異なり、Ｈ又はＦである。Ｘ^３は、Ｈ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３である。Ｘ^４及びＸ^５は、夫々同一又は異なり、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３である。Ｒｆは、炭素数４〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、炭素数５〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基である。ａは０〜３の整数である。ｂ及びｃは同一又は異なり、０又は１である。）で表される構造単位を有する含フッ素ポリマーである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スタックド構造のＭＣＰ製造時における作業性の欠点である接着剤の塗布などの工程を改善し接着剤を使用することなく半導体チップを積層することができ、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物の樹脂層を半導体チップの回路素子形成面上に有し、かつ該半導体チップ上に積層する別の半導体チップの裏面が該樹脂層に直接接触していることを特徴とするスタックド構造のＭＣＰの樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁耐圧性および表面平坦性に優れ、低吸水率であり、オン／オフ比が高く、ヒステリシスが生じにくく、優れた大気安定性を備える樹脂膜を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】環状オレフィン重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、およびシリコーンオイル（Ｃ）を含有してなり、前記シリコーンオイル（Ｃ）が、側鎖に、ハロゲン基、脂環式アルキル基、脂肪族アルキル基、アリール基、およびエーテル基からなる群から選ばれる少なくとも１つの官能基を有することを特徴とする樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板にフリップチップ接続する際に、接着強度を良好にしつつ、アンダーフィル樹脂のフィレット形状が安定的に均等になるようにする。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０２上にフリップチップ接続された半導体チップ１３０と、基板１０２と半導体チップ１３０との間に形成され、フィレット１２０ａを含むアンダーフィル樹脂１２０とを含む。アンダーフィル樹脂１２０は、半導体チップ１３０と平面視で重なる領域の少なくとも一部において第１の樹脂層１２２と第２の樹脂層１２４とが積層された構成を有し、第１の樹脂層１２２と第２の樹脂層１２４の少なくとも一方は、半導体チップ１３０と平面視で重なる領域とフィレット１２０ａとにわたって形成されている。 （もっと読む）

【課題】現像、低温硬化が可能で、常温における保存性に優れており、かつ硬化後の皮膜特性として優れた接着性を有する感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】環状オレフィン系樹脂（Ａ）、および有機ケイ素化合物（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物であって、前記有機ケイ素化合物（Ｂ）が、一般式（１）で示される有機ケイ素化合物（Ｂ１）と硫黄を含有する有機ケイ素化合物（Ｂ２）とを含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


（式（１）中、Ｒ₁は、炭素数５〜３０のアルキレン基、または芳香環を少なくとも１つ
以上含む有機基であり、Ｒ₂は炭素数１〜１０のアルキル基である。） （もっと読む）

【課題】線膨張係数が小さく、機械的強度に優れ、かつ、光半導体素子封止後の光取り出し効率に優れる光半導体封止用樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び、該組成物の成型体である光半導体封止用樹脂を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有し、かつ分子量が100〜3000のポリシロキサン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られる、該金属酸化物微粒子が均一に分散した光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 樹脂膜とした場合に微細孔が小さいベンゾオキサゾール樹脂前駆体を提供する
。
また、本発明の目的は、微細孔が小さくかつ低誘電率である樹脂膜およびそれを用いた半
導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明のベンゾオキサゾール樹脂前駆体は、活性エステル基又はカルボキ
シル基を有する。また、本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂は、上記に記載のベンゾオ
キサゾール樹脂前駆体を反応して得られることを特徴とするものである。また、本発明の
樹脂膜は、上記に記載のポリベンゾオキサゾール樹脂を含む樹脂組成物で構成される。ま
た、本発明の半導体装置は、上記に記載の樹脂膜を有するものである。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と光透過率と輝度保持率のみならず、優れた引っ張り弾性率をも付与することができる熱硬化性組成物を提供すること、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、両末端シラノール型シリコーンオイル及びシリコーンアルコキシオリゴマーを含有してなる熱硬化性組成物、両末端シラノール型シリコーンオイルとアルミニウムイソプロポキシドとを反応させて得られるアルミノシロキサンと両末端シラノール型シリコーンオイルとの混合物を、シリコーンアルコキシオリゴマーと混合することにより得られる熱硬化性組成物、並びに前記熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】分散処理を行わなくとも、金属酸化物微粒子が安定に分散され、高い屈折率及び高い透明性を有することができる樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】金属酸化物微粒子分散液の存在下で、特定のケイ素化合物と、メトキシ基含有量が１０〜５０重量％であるポリジメチルシロキサン化合物又は式（II）：


（式中、R^３及びR^４は、それぞれ独立してメチル基、エチル基又はプロピル基を示す）で表されるケイ素化合物とを反応させて得られる、前記金属酸化物微粒子を含有してなる樹脂組成物、並びに前記樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、密着性、耐熱性等に優れた半導体素子表面保護膜用途に最適な環状オレフィン系樹脂組成物を提供し、当該環状オレフィン系樹脂組成物を半導体素子表面保護膜に用いることにより、特にＬＯＣ構造を有する樹脂封止型半導体装置製造時の作業性の欠点を改善し、かつ各種の信頼性に優れた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
半導体素子表面保護膜用樹脂組成物であって、酸性基を有する環状オレフィン系樹脂（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）、を含む半導体素子表面保護膜用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着性および耐熱性の両方の性質を有し、かつ効率的に封止することができる光半導体素子封止用樹脂シート、ならびに該樹脂シートを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも封止樹脂層３、接着樹脂層４、及び保護樹脂層２からなる光半導体素子封止用樹脂シート１であって、該封止樹脂層と該接着樹脂層とが隣接して配設され、かつ、該保護樹脂層が該封止樹脂層と該接着樹脂層の上に両層を直接または間接的に覆うように積層されてなる光半導体素子封止用樹脂シート、並びに該光半導体素子封止用樹脂シートを用いて光半導体素子５を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物微粒子が安定に分散され、高い屈折率及び高い透明性を有することができるシリコーン樹脂組成物、該組成物の製造方法、ならびに該組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】金属酸化物微粒子分散液の存在下で、２官能性アルコキシシランと３官能性アルコキシシランとを反応させて得られるシリコーン樹脂組成物であって、２官能性アルコキシシラン及び３官能性アルコキシシランが、それぞれ金属酸化物微粒子表面と反応すると同時に、高分子量化して樹脂となっているシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と光透過性を有するポリイミドを含む光半導体素子封止用樹脂、および該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物又は無水マレイン酸と、脂肪族テトラカルボン酸二無水物と、脂肪族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂。 （もっと読む）

【課題】小型化した圧電デバイスおよびその製造方法を提供するとともに、この圧電デバイスを利用した電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１０の製造方法は、まずシート基板における複数のデバイス形成領域に電子部品３２および圧電振動子４０をそれぞれ配置して、デバイス形成領域に配置した圧電振動子４０と電子部品３２とを導通する。この後、圧電振動子４０のベースとシート基板とを切断し、デバイス形成領域毎に個片化して圧電デバイス１０を得ている。なおシート基板と圧電振動子４０との間を樹脂モールド材３８で充たすこともできる。この場合には、圧電振動子４０、基板１２および樹脂モールド材３８の各側面が同一面を形成して、圧電デバイス１０の側面を形成している。 （もっと読む）

【課題】有機半導体の封止層形成時、および、封止層形成後に特性劣化が起こらない有機トランジスタおよびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】有機半導体を覆うようにして第１の封止層が設けられ、該第１の封止層を覆うようにして第２の封止層が設けられたトランジスタであって、第１の封止層が、体積抵抗が１×１０^１２Ωｃｍ以上の含フッ素化合物からなることを特徴とする有機トランジスタである。
第１の封止層材料は有機半導体と接することから、有機半導体へダメージを与えない材料が良く、含フッ素化合物が好適である。
また、体積抵抗が１×１０^１２Ωｃｍ以上であれば、１．２×１０^４以上の良好なＯＮ／ＯＦＦ比を保持する有機トランジスタが得られる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐紫外線性、光学的透明性、強靭性及び接着性を有する被膜を形成できる光関連デバイス封止用組成物、その硬化物並びに該組成物による封止方法を提供する。
【解決手段】（イ）平均組成式：Ｒ¹_a(ＯＸ)_bＳｉＯ_(4-a-b)/2
（Ｒ¹はアルキル基、アルケニル基又はアリール基、Ｘは式：−ＳｉＲ²Ｒ³Ｒ⁴（Ｒ²〜Ｒ⁴は１価炭化水素基）で表される基と、アルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基又はアシル基との組み合わせ、ａは1.00〜1.5の数、ｂは０＜ｂ＜２の数、但し、1.00＜ａ＋ｂ＜２）
で表される重量平均分子量５×10⁴以上のシリル化オルガノポリシロキサン、及び
（ロ）縮合触媒
を含む光関連デバイス封止用樹脂組成物、該組成物を硬化させてなる透明な硬化物、並びに該組成物を半導体素子に塗布することと、該半導体素子に塗布された組成物を硬化させることとを有する半導体素子の封止方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れる光学用途樹脂を提供すること。
【解決手段】 一般式（２）：
【化１】


（式中、Ｒはジイソシアネート残基を、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表し、ｎは２〜１５の整数である）
で表されるポリカルボジイミドおよび
一般式（３）：
【化２】


（式中、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表す）
で表されるカルボジイミドからなる群より選択される少なくとも１種と、
一般式（１）：
【化３】


（式中、Ｒはジイソシアネート残基を、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表し、ｎは２０〜２００の整数である）
で表されるポリカルボジイミド
とを含有する光学用途樹脂。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れる光学用途樹脂を提供すること。
【解決手段】フェノール系化合物および一般式（１）：
【化１】


（式中、Ｒはジイソシアネート残基を、Ｒ^１はモノイソシアネート残基を表し、ｎは１〜１００の整数である）
で表されるポリカルボジイミドを含有し、該フェノール系化合物がフェノール性水酸基のオルト位のうち少なくとも一方に置換基を有することを特徴とする光学用途樹脂。 （もっと読む）

【課題】 多量の無機充填剤を配合しても低粘度化が図れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂
（ｂ）平均粒子径が１〜５μｍであり、粒子径１０μｍ以上の粒子の割合が５，０００ｐｐｍ以下、かつ粒子径０．３μｍ以下の粒子の割合が０．５〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末
（ｃ）硬化剤
を含有し、上記（ｂ）成分の配合量が組成物全体の６０〜８５質量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）